本發(fā)明專利技術(shù)涉及低硬度物體厚度測量工具，它包括測量平臺(tái)、基座和厚度測量儀；所述測量平臺(tái)上表面固設(shè)有基座，測量平臺(tái)上表面還設(shè)有基準(zhǔn)探頭，所述基座上表面垂設(shè)有滑軌，所述厚度測量儀滑配合設(shè)置于滑軌上；本發(fā)明專利技術(shù)在對低硬度物體測量時(shí)，根據(jù)待測物體的硬度設(shè)定夾持力范圍，使得低硬度物體在被夾持時(shí)避免出現(xiàn)變形后被測量的情況，減少了由于夾持時(shí)的變形對測量結(jié)果的影響。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及厚度測量工具，尤其涉及低硬度物體厚度測量工具。
技術(shù)介紹
厚度測量按照測量方式可分為直接測量法、間接測量法；間接測量法中常用的有超聲波測量法，超聲波是利用聲音在材料中的傳播并反射回來的時(shí)間來計(jì)算材料的厚度，這種測量方法不適用于多種材料分層排列的物體的厚度測量。厚度測量按照接觸方式一般分為兩種一種為接觸式厚度測量儀、一種為非接觸式厚度測量儀；對于非接觸式厚度測量儀主要存在對于表面粗糙程度大的物品測量時(shí)不準(zhǔn)確的問題，且存在儀器設(shè)備較為復(fù)雜的問題。一般，接觸式厚度測量儀在測量厚度時(shí)如果需要夾持都會(huì)導(dǎo)致被夾持部位的形 變，硬度越大這種形變就越小，反之硬度越小這種形變就越大；我們在對柔軟的物體進(jìn)行厚度測量時(shí)如果需要進(jìn)行夾持時(shí)，我們分多人測量就會(huì)發(fā)現(xiàn)每個(gè)人的測量結(jié)果各不相同，這是因?yàn)槊總€(gè)人在對夾持狀況的判定各不相同；同一人在不同的時(shí)間測量的結(jié)果也有可能不同。現(xiàn)在的接觸式測量工具主要用于對剛性規(guī)則物體的厚度測量，對于柔性非規(guī)則物體的測量工具較少，已有的對低硬度非規(guī)則物體的測量工具大都存在操作步驟繁瑣，測量準(zhǔn)確性不高，人為因素較多等問題。對于很多行業(yè)都希望在不破壞產(chǎn)品的情況下對產(chǎn)品的厚度進(jìn)行測量，但是由于本身材料較軟，無法使用正常的測量方法來進(jìn)行厚度的測量工作，只能采用將待測量部位剪開后使用測量尺直接進(jìn)行測量的方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供低硬度物體厚度測量工具，其在對低硬度物體測量時(shí)，根據(jù)待測物體的硬度設(shè)定夾持力范圍，使得低硬度物體在被夾持時(shí)避免出現(xiàn)變形后被測量的情況，減少了由于夾持時(shí)的變形對測量結(jié)果的影響。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用下述技術(shù)方案低硬度物體厚度測量工具，它包括測量平臺(tái)、基座和厚度測量儀；所述測量平臺(tái)上表面固設(shè)有基座，測量平臺(tái)上表面還設(shè)有基準(zhǔn)探頭，所述基座上表面垂設(shè)有滑軌，所述厚度測量儀滑配合設(shè)置于滑軌上。所述厚度測量儀包括顯示及控制裝置、水平臂、厚度測量探頭和壓力感應(yīng)探頭；所述顯示及控制裝置垂向設(shè)有通道，該通道套設(shè)于基座的滑軌上，所述水平臂水平固定于顯示及控制裝置對應(yīng)于基準(zhǔn)探頭一側(cè)的側(cè)壁上，所述壓力感應(yīng)探頭與厚度測量探頭下端固定連接，所述壓力感應(yīng)探頭的位置與測量平臺(tái)的基準(zhǔn)探頭位置對應(yīng)，厚度測量探頭上部固定連接于水平臂端部，壓力感應(yīng)探頭和厚度測量探頭通過穿設(shè)于水平臂內(nèi)部的導(dǎo)線與顯示及控制裝置電連接。所述顯示及控制裝置包括機(jī)殼、顯示器、參數(shù)設(shè)置按鈕、壓力指示燈、測量控制按鈕和馬達(dá)；所述顯示器、參數(shù)設(shè)置按鈕、壓力指示燈和測量控制按鈕分別嵌設(shè)于機(jī)殼的前表面上，所述馬達(dá)包括主驅(qū)動(dòng)馬達(dá)和步進(jìn)馬達(dá)，該主驅(qū)動(dòng)馬達(dá)和步進(jìn)馬達(dá)安裝于機(jī)殼的后表面上；顯示器用來顯示各項(xiàng)參數(shù)值；參數(shù)設(shè)置按鈕用來對馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)速度，厚度測量儀的運(yùn)動(dòng)速度和返程高度，壓力感應(yīng)探頭和壓力指示燈的壓力下限和上限值進(jìn)行設(shè)置；壓力指示燈分別用來顯示壓力傳感器以適當(dāng)?shù)膲毫εc被測量物體觸接或者顯示壓力傳感器以過量的壓力與被測量物體觸接；測量控制按鈕用來控制馬達(dá)對厚度測量儀的運(yùn)行進(jìn)行控制；主驅(qū)動(dòng)馬達(dá)和步進(jìn)馬達(dá)分別用來驅(qū)動(dòng)厚度測量儀快速上下移動(dòng)或以步進(jìn)方式上下移動(dòng)。工作原理 參見圖5 圖6所示,步驟為 第一步設(shè)定參數(shù)首先，根據(jù)不同材料和不同硬度的被測量物體計(jì)算出合適的壓力值，在顯示及控制裝置31上通過參數(shù)設(shè)置按鈕314設(shè)置在壓力感應(yīng)探頭34使用時(shí)的壓力上限值和壓力下限值；然后對厚度測量儀3的運(yùn)行速度進(jìn)行調(diào)整；最后將厚度測量儀3調(diào)整到一個(gè)合適的高度，以方便測量； 第二步清零點(diǎn)擊顯示及控制裝置31上的測量控制按鈕316，使壓力感應(yīng)探頭34下行與基準(zhǔn)探頭11觸接，然后，停止壓力感應(yīng)探頭34的下行，對顯示及控制裝置31顯示屏313上顯示的厚度值進(jìn)行清零，再點(diǎn)擊顯示及控制裝置31上的測量控制按鈕316，使壓力感應(yīng)探頭34上行與基準(zhǔn)探頭11分離一端距離，以便壓力感應(yīng)探頭與基準(zhǔn)探頭之間能容置被測量物體； 第三步測量被測物體厚度首先，將被測量物體放置于基準(zhǔn)探頭11上，然后，點(diǎn)擊測量控制按鈕316，使壓力感應(yīng)探頭34下行，當(dāng)壓力感應(yīng)探頭34與被測量物體接觸后，松開測量控制按鈕316 ;此時(shí),參見圖5所示,如顯示及控制裝置31上的壓力指示燈315顯示為綠燈，說明壓力感應(yīng)探頭34以正確的壓力與被測量物體表面觸接，則直接在顯示及控制裝置31的顯示器313上讀取相應(yīng)的厚度值；參見圖6所示，如果壓力指示燈315顯示為紅燈，說明壓力感應(yīng)探頭34以過量的壓力與被測量物體表面觸接，并使被測量物體表面下凹，則還需點(diǎn)擊測量控制按鈕316，驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)，使厚度測量儀3步進(jìn)上行，直到壓力指示燈315顯示為綠燈為止，然后讀取被測量物體的正確厚度值。本專利技術(shù)在對低硬度物體測量時(shí)，根據(jù)待測物體的硬度設(shè)定夾持力范圍，使得低硬度物體在被夾持時(shí)避免出現(xiàn)變形后被測量的情況，減少了由于夾持時(shí)的變形對測量結(jié)果的影響。附圖說明圖I是本專利技術(shù)正面結(jié)構(gòu)示意 圖2是本專利技術(shù)反面結(jié)構(gòu)示意 圖3是本專利技術(shù)右側(cè)結(jié)構(gòu)示意 圖4是本專利技術(shù)左側(cè)結(jié)構(gòu)示意 圖5是本專利技術(shù)壓力感應(yīng)探頭對被測物體正常施壓狀態(tài)示意 圖6是本專利技術(shù)壓力感應(yīng)探頭對被測物體過量施壓狀態(tài)示意圖。具體實(shí)施方式參見圖I 圖4所示，低硬度物體厚度測量工具，它包括測量平臺(tái)I、基座2和厚度測量儀3 ;所述測量平臺(tái)I上表面固設(shè)有基座2，測量平臺(tái)I上表面還設(shè)有基準(zhǔn)探頭11，所述基座2上表面垂設(shè)有滑軌21，所述厚度測量儀3滑配合設(shè)置于滑軌21上。所述厚度測量儀3包括顯示及控制裝置31、水平臂32、厚度測量探頭33和壓力感應(yīng)探頭34 ;所述顯示及控制裝置31垂向設(shè)有通道311，該通道311套設(shè)于基座2的滑軌21上，所述水平臂32水平固定于顯示及控制裝置31對應(yīng)于基準(zhǔn)探頭11 一側(cè)的側(cè)壁上，所述壓力感應(yīng)探頭34與厚度測量探頭33下端固定連接，所述壓力感應(yīng)探頭34的位置與測量平臺(tái)I的基準(zhǔn)探頭11位置對應(yīng)，厚度測量探頭33上部固定連接于水平臂32端部，壓力感應(yīng)探頭34和厚度測量探頭33通過穿設(shè)于水平臂32內(nèi)部的導(dǎo)線與顯示及控制裝置31電連接。所述顯示及控制裝置31包括機(jī)殼312、顯示器313、參數(shù)設(shè)置按鈕314、壓力指示燈315、測量控制按鈕316和馬達(dá)317 ;所述顯示器313、參數(shù)設(shè)置按鈕314、壓力指示燈315和測量控制按鈕316分別嵌設(shè)于機(jī)殼312的前表面上，所述馬達(dá)317包括主驅(qū)動(dòng)馬達(dá)3171和 步進(jìn)馬達(dá)3172，該主驅(qū)動(dòng)馬達(dá)3171和步進(jìn)馬達(dá)3172安裝于機(jī)殼312的后表面上。如上所述，本專利技術(shù)低硬度物體厚度測量工具，所述的實(shí)施例及圖，只是本專利技術(shù)較好的實(shí)施效果，并不是只局限于本專利技術(shù)，凡是與本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)、特征等近似、雷同者，均應(yīng)屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。權(quán)利要求1.低硬度物體厚度測量工具，其特征在于它包括測量平臺(tái)(I)、基座(2)和厚度測量儀(3);所述測量平臺(tái)(I)上表面固設(shè)有基座(2)，測量平臺(tái)(I)上表面還設(shè)有基準(zhǔn)探頭(11)，所述基座(2)上表面垂設(shè)有滑軌(21)，所述厚度測量儀(3)滑配合設(shè)置于滑軌(21)上。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的低硬度物體厚度測量工具，其特征在于所述厚度測量儀(3)包括顯示及控制裝置(31)、水平臂(32)、厚度測量探頭(33)和壓力感應(yīng)探頭(34);所述顯示及控制裝置(31)垂向設(shè)有通道(311)，該通道(3本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
低硬度物體厚度測量工具，其特征在于：它包括測量平臺(tái)（1）、基座（2）和厚度測量儀（3）；所述測量平臺(tái)（1）上表面固設(shè)有基座（2），測量平臺(tái)（1）上表面還設(shè)有基準(zhǔn)探頭（11），所述基座（2）上表面垂設(shè)有滑軌（21），所述厚度測量儀（3）滑配合設(shè)置于滑軌（21）上。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：任磊，
申請(專利權(quán))人：深圳匯潔集團(tuán)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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