公開了一種包括形成多條管線的多個管線互連集成電路管芯的晶片。每條管線中的多個管芯連接以接收來自管線中的相鄰管芯的掃描輸出檢測數據。位于多個管線互連IC管芯外的晶片級檢測通路機構（TAM）收發機電路系統共用地連接至各條管線以并行地提供輸入檢測數據給多條管線。晶片級檢測通路機構收發機電路系統還提供來自各條管線的輸出檢測結果以用計算機檢測系統評估。在一實例中晶片級檢測通路機構收發機電路系統為無線的，其無線接收將通過晶片上多條管線傳遞的檢測數據且還包括發送來自各條管線的檢測結果的無線發送電路系統。在晶片上時管線中的管芯與管線管芯檢測互連路徑相連接，管線管芯檢測互連路徑提供管線中多個管芯間的管線檢測信息互連。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開通常涉及檢測在晶片上的集成電路管芯。
技術介紹
晶片上能夠各納許多獨立的集成電路管芯。在作為工藝一部分的制造工藝中，對晶片上的集成電路管芯進行檢測以發現晶片上有缺陷的集成電路管芯。一種用于進行晶片級檢測的技術是用探針接觸每個管芯，以及計算機檢測單元通過探針將一組圖案提供給每個管芯。檢測輸入激勵可以包括功能性和結構性檢測圖案。該技術使能對晶片上的所有管芯進行檢測，但是通常通過一次對各個管芯中的一個進行單獨探測來完成。這會顯著地增加制造時間和成本并且會使探針用來與晶片上的管芯形成電接觸的管芯隆起萎縮。另一提議是包括傳送檢測圖案和檢測結果以提供接觸列表檢測的無線接收器和發送器。然而，這些提議在晶片上的所有管芯中采用了發送器和接收器電路，從而增加了每個管芯的成本。試圖減少晶片級檢測時間的技術是使用多部位檢測方法，其中同時對不止一個管芯進行檢測。這通常是由將也稱為輸入檢測數據的檢測激勵播送至管芯的特定子集(例如，8個、16個或32個管芯)并且將所有這些管芯的輸出與期望響應進行比較的計算機檢測單元來完成的。這種多部位檢測技術通常需要檢測器將激勵同時播送至所有的管芯并且對芯片外的所有管芯的響應進行比較。因此，存在對于解決上述問題中的一個或多個的改進的管芯結構以及檢測系統和方法的需求。附圖說明通過結合以下的附圖進行的下面的說明將更好地理解本專利技術，其中同樣的附圖標記表示同樣的元件，其中圖I是示出依照所公開實施方式中的晶片的一個示例的圖；圖2是示出依照公開中闡述的一個實施方式的位于晶片上的管芯的一個示例的框圖；圖3是示出圖2中所示的類型的晶片上的多個管芯的一個示例的框圖并且還圖示出粘著位；圖4是示出圖2中所示的類型的晶片上的多個管芯的一個示例的框圖；圖5是示出依照公開中闡述的一個實施方式的用于檢測晶片的方法的一個示例的流程圖；圖6是示出依照公開中闡述的另一實施方式的管芯的另一示例的框圖；圖7是示出依照公開中闡述的一個實施方式的晶片上的圖5所示類型的多個管芯 的框圖；圖8是示出依照公開中闡述的一個實施方式的晶片的一個示例的圖；以及圖9是示出在封裝之后端接管芯的圖。具體實施例方式簡言之，本專利技術公開了一種晶片，該晶片包括形成多條管線的多個管線互連集成電路管芯。每條管線中的多個管芯連接以接收來自管線中相鄰管芯的掃描輸出檢測數據。位于多個管線互連IC管芯外部的晶片級檢測通路機構(TAM)收發機電路系統共用地連接至各個管線，以便以并行的方式將輸入檢測數據提供給多個管線。該晶片級檢測通路機構收發機電路系統還提供來自各個管線的輸出檢測結果，以便由計算機檢測系統進行評估。在一個實施方式中，晶片級檢測通路機構收發機電路系統是無線的以使其通過無線方式接收檢測數據以通過晶片上的多條管線傳遞并且還包括無線發送電路系統以發送來自各條管線的檢測結果。當位于晶片上時，管線中的管芯與提供管線中多個管芯之間的管線檢測信息互連的管線管芯檢測互連路徑相互連接。除了其它優點外，檢測通路機構收發機電路系統還提供了用管路將檢測激勵播送至晶片上的所有管芯的能力。另外，管芯的檢測響應可與其相鄰管芯進行比較以判定它們是否匹配。在一個示例中，每個管芯具有匹配/失配位，該匹配/失配位指示在檢測結束之后其響應是否與其近鄰響應相匹配。在失配的情況下，可以進行另外的隔離以通過直接觀察管芯中的一個來判定有缺陷的管芯。除了其它優點外，還可使得晶片級檢測時間減少，尤其是在高產率方案中。該結構還可與常規的檢測方法反向兼容。所提出的技術能夠減少進行晶片級檢測所花費的時間和成本。在一個示例中，多個管芯中的每一個經由管線管芯互連路徑連結，以接收來自前一管芯的掃描輸入檢測數據，為后一管芯提供掃描輸出檢測數據(也稱為期望結果數據)，并且將匹配/失配數據提供給后一管芯。每個管芯還可以包括粘著位邏輯，當發生失配時，該粘著位邏輯存儲用于由基于JTAG的檢測互連取回的粘著位以指示管線中的有缺陷的管芯。一旦管線內的各個管芯在檢測結束時被確認為有缺陷的，可以經由檢測探針或其它適合的技術來提供另外檢測數據的路徑安排以根據需要對管芯進行重新檢測。在一個示例中，在每個管芯中采用額外的電路系統，所述額外的電路系統包括例如將來自前一 IC管芯的檢測數據選擇性地提供給檢測中的內部邏輯的檢測輸入選擇邏輯。比較器邏輯將來自IC管芯上的邏輯的檢測數據輸出與來自前一管芯的輸出檢測數據進行比較并且可以基于比較來提供粘著位信息(諸如粘著位)。匹配/失配位邏輯還與比較器邏輯和來自前一管芯的匹配/失配數據耦合以輸出用于后一管芯的指示前一管芯是否通過檢測的匹配或失配位。此外，管線觸發器還可以位于管芯上，并且可以根據需要對管線觸發器進行檢測和復制，以用作延遲觸發器從而提供合適的時機將信息從相鄰管芯傳遞至管線中的另一相鄰管芯。另外，管芯中的掃描輸入端口提供輸入檢測數據，并且掃描輸入端口可以包括命令端口，在檢測模式期間，命令端口提供命令信息。而且，采用相鄰管芯比較旁路邏輯以使相鄰管芯掃描輸出信息的管芯上比較旁路。圖I示出了晶片100的一個示例，晶片100包括為用于檢測目的而以管線方式可操作地連接的多個集成電路管芯102、104和106。另一組IC管芯108、110和112也以管線方式連接以用于檢測目的。第三組管芯114、116和118同樣以管線方式連接以用于檢測目的。多組管線連接的集成電路管芯與晶片級檢測通路機構(TAM)收發機電路系統120和122并聯連接。晶片級檢測通路機構收發機電路系統120和122與多個管線連接的IC管線連接，例如，將輸入檢測數據提供給多個管線連接的IC管芯并且接收來自管線的關于每個晶片級的檢測結果。在該示例中，晶片級TAM收發機電路系統120為經由接觸探針接收來自計算機檢測單元的例如檢測圖案的晶片級輸入數據接收邏輯。TAM收發機電路系統部分122是將得到的檢測數據輸出至計算機檢測單元的晶片級輸出數據發送邏輯。多個管線連接的IC管芯102-118位于晶片級檢測通路機構收發機電路系統的晶片級輸入數據接收邏 輯120和晶片級輸出數據發送邏輯122之間。晶片級輸入數據接收邏輯120和晶片級輸出數據發送邏輯122位于晶片100的周邊上，而不是位于管芯102-118中。晶片級輸入數據接收邏輯120還可被視為將檢測圖案并行地發送至前端集成電路管芯102、108和114的發送器邏輯。當檢測之后從晶片上切除管芯時，管芯之間的管線管芯檢測互連路徑124被切斷。因此，在該示例中，管線管芯檢測互連路徑124提供了多個管芯102、104和106之間的管線互連。人們將認識到，在晶片上可以采用任何適當數量的互連和管芯。在可選的實施方式中，不是使用探針接觸，晶片級檢測通路機構收發機電路系統120和122可以包括以無線方式接收通信信號并且將通信信號發送至基于計算機的檢測單元的無線發送器和接收器(見圖8)。圖2示出了管芯104的一個示例。該管芯104包括經由顯示為202的管芯上的輸入/輸出焊盤接近的TAM選擇節點200。管芯104還包括檢測選擇輸入邏輯204，在一個示例中，檢測選擇輸入邏輯204為經由掃描輸入線路206接收來自前一管芯的掃描輸入數據的掃描輸入端口。進入檢測選擇輸入邏輯204的其它輸入可經由顯示為208的焊盤來自于I本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：什拉凡·庫馬爾·巴斯卡拉尼，
申請(專利權)人：超威半導體公司，
類型：發明
國別省市：
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