印刷線路板的綠油絲印方法技術

本發明專利技術公開了一種印刷線路板的綠油絲印方法，包括以下工序：前處理、絲印、預焗板、曝光、顯影、后固化，其中所述絲印步驟中，采用先絲印板面，預熱，然后再絲印鉆孔孔邊，預熱的流程；先絲印板面，預熱，所述鉆孔對應的擋油PAD的半徑比鉆孔半徑大5mil；再絲印鉆孔孔邊，預熱，所述鉆孔的印油窗的半徑比鉆孔半徑大20mil，所述印油窗中間設有半徑比鉆孔半徑小1mil的擋點；所述絲印鉆孔孔邊的網目數大于絲印板面的網目數。本發明專利技術的PCB板綠油絲印方法能很好的滿足小孔綠油蓋油不塞孔的絲印要求，降低了綠油塞孔、顯影不凈、菲林印及顯影側蝕、防止噴錫后孔邊有錫圈及孔內藏錫珠等不良缺陷，使PCB具有良好的電氣性能及外觀，且該方法流程簡單便于操作，提高了生產效率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種線路板制造工藝，尤其是涉及。
技術介紹
當前，隨著電子微型化的發展，對承載、互連個電子元件與傳輸信號作用的PCB(印刷線路板)的性能要求更高。印刷電路設計趨向于高密度化、高精度、高可靠性和窄間隙、細線條、微孔化方向發展。這些高設計要求使得印刷電路板綠油的涂覆要求也越來越聞。通常PCB在絲印過程中綠油容易進孔甚至造成塞孔，特別是小孔，容易產生顯影不凈、線路發紅、菲林印、顯影側蝕等不良缺陷，在安裝時容易引起錫珠問題。按照傳統的絲印方法，綠油在鉆孔孔徑小于O. 4mm尺寸的小孔蓋油絲印過程中，難以保證完全過油均勻 且綠油不封孔，由此容易出現上述品質缺陷，嚴重影響產品的性能和外觀。
技術實現思路
基于此，本專利技術提供了一種可以獲得良好絲印效果的。一種，包括以下工序前處理、絲印、預煽板、曝光、顯影、后固化，其中所述絲印步驟中，先絲印板面，預熱，所述鉆孔對應的擋油PAD的半徑比鉆孔半徑大5mil ;再絲印鉆孔孔邊，預熱，所述鉆孔的印油窗的半徑比鉆孔半徑大20mil，所述印油窗中間設有半徑比鉆孔半徑小Imil的擋點；所述絲印鉆孔孔邊的網目數大于絲印板面的網目數。本專利技術的采用先絲印板面再絲印鉆孔孔邊的順序，兩次絲印后的外觀更美觀，且從前處理到后固化工序，一般停留時間以不超過4小時為好，先印板面能減少線路板銅面暴露在空氣中的時間，防止銅面氧化、板面雜物、吸水汽等造成綠油缺陷問題；絲印板面采用較低目數的網板，其鉆孔對應的擋油PAD的半徑比鉆孔半徑大5mil，其余的絲印條件和控制參數和普通的絲印綠油沒有多大的區別，使得PCB線路板表面涂覆一層均勻的綠油；高目數的網板能有效地控制絲印綠油量，配合擋點設計，保證了綠油均勻的涂覆在鉆孔孔邊但不塞孔，少量附在孔內壁邊的綠油可以在顯影的時候沖洗干凈，且印油窗半徑比鉆孔半徑大20mil，既能使綠油蓋住孔邊，又能完全與絲印板面時候的孔邊附近綠油重疊，不會造成露銅現象；綜合兩次絲印之后，能保證鉆孔完全蓋油卻不會造成塞孔，使線路板具有良好的電氣性能和外觀。在其中一些實施例中，所述絲印鉆孔孔邊的網目數為100-120T/cm2，所述絲印板面的網目數為36T/cm2。在其中一個實施例中，所述絲印步驟中的絲印壓力為5kg/cm,絲印速度為6m/min0在其中一個實施例中，在所述絲印步驟中，絲印鉆孔孔邊時的綠油黏度為70dps，在70 ±5 °C下預熱20min。在其中一個實施例中，在所述絲印步驟中，絲印板面時的綠油黏度為100-120dps，在70 ±5 °C下預熱45min。在其中一個 實施例中，所述后固化步驟中的固化條件為150±51下烘烤701^11。在其中一個實施例中，所述鉆孔孔徑< 0.4mm。本專利技術的PCB板綠油絲印方法能很好的滿足小孔綠油蓋油不塞孔的絲印要求，降低了綠油塞孔、顯影不凈、菲林印及顯影側蝕、防止噴錫后孔邊有錫圈及孔內藏錫珠等不良缺陷，使PCB具有良好的電氣性能及外觀，且該方法流程簡單便于操作，提高了生產效率。附圖說明圖I為本專利技術實施例I的PCB板綠油絲印方法的流程圖；圖2為本專利技術實施例I的PCB板綠油絲印方法制成的小孔側面結構圖；圖3為本專利技術實施例I的PCB板綠油絲印方法制成的小孔俯視圖；附圖標記a、印油窗；b、擋油PAD ;c、擋點；h、鉆孔。具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例來詳細說明本專利技術。實施例IPCB的綠油絲印方法請參閱圖1-3所示，一種針對小孔綠油蓋油不塞孔的PCB線路板綠油絲印工藝，它包含以下工序前處理、絲印、預煽板、曝光、顯影、后固化，其中所述絲印步驟中，控制參數為絲印壓力5kg/cm,絲印速度6m/min。先絲印板面，絲印板面時的綠油黏度為llOdps，在70°C下預熱45min，絲印板面的網目數為36T/cm2 ;鉆孔h對應的擋油PAD b的半徑比鉆孔h半徑大5mil (中文為“密爾”，經常用于PCB線路板，其換算單位為lmil = l/1000inch = O. 00254cm)；然后再絲印鉆孔孔徑彡O. 4mm的孔邊，絲印鉆孔孔邊時的綠油黏度為70dps，在70°C下預熱20min，絲印鉆孔孔邊的網目數為120T/cm2，鉆孔的印油窗a(開窗部分允許綠油通過網板印刷到PCB上)的半徑比鉆孔h半徑大20mil，印油窗a中間設有半徑比鉆孔h半徑小Imil的擋點c (擋點部分不允許綠油通過網板印刷到PCB上)，如此設計既能控制絲印綠油量以免造成塞孔，少量附在孔內壁邊的綠油可以在顯影的時候沖洗干凈，又能使綠油蓋住孔邊，且綠油完全與絲印板面時候的孔邊附近綠油重疊，不會造成露銅現象。在該實施例中，后固化步驟中的固化條件為150°C下烘烤70min。在該實施例中，絲印鉆孔孔邊的網目數大于絲印板面的網目數；高目數的絲網能有效地控制絲印綠油量，保證了綠油均勻的涂覆在小孔孔邊但不塞孔，少量附在孔內壁邊的綠油可以在顯影的時候沖洗干凈；其余的絲印條件和控制參數和普通的絲印綠油沒有多大的區別。綜合兩次絲印之后，能保證鉆孔完全蓋油卻不會造成塞孔，使線路板具有良好的電氣性能和外觀。該實施例提供的小孔綠油蓋油不塞孔絲印方法，能很好的滿足生產的品質要求，降低了綠油塞孔、顯影不凈、菲林印及噴錫后孔邊有錫圈、孔內藏錫珠等不良缺陷，使PCB具有良好的電氣性能及外觀，且該方法流程簡單便于操作，提高了生產效率。實施例2PCB的綠油絲印方法除了絲印板面時的綠油黏度為lOOdps，在75°C下預熱45min，絲印鉆孔孔邊的網目數為lOOT/cm2外，其他工藝參數均與實施例I相同，該實施例提供的小孔綠油蓋油不塞孔絲印方法，能很好的滿足生產的品質要求，降低了綠油塞孔、顯影不凈、菲林印及噴錫后孔邊有錫圈、孔內藏錫珠等不良缺陷，使PCB具有良好的電氣性能及外觀，且該方法流程簡單便于操作，提高了生產效率。實施例3PCB的綠油絲印方法除了絲印板面時的綠油黏度為120dps，在65°C下預熱45min，絲印鉆孔孔邊的網目數為ΙΙΟΤ/m2外，其他工藝參數均與實施例I相同，該實施例提供的小孔綠油蓋油不塞孔 絲印方法，能很好的滿足生產的品質要求，降低了綠油塞孔、顯影不凈、菲林印及噴錫后孔邊有錫圈、孔內藏錫珠等不良缺陷，使PCB具有良好的電氣性能及外觀，且該方法流程簡單便于操作，提高了生產效率。以上所述實施例僅表達了本專利技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本專利技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本專利技術的保護范圍。因此，本專利技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。權利要求1.一種，其特征在于，包括以下工序前處理、絲印、預煽板、曝光、顯影、后固化，其中所述絲印步驟中， 先絲印板面，預熱，所述鉆孔對應的擋油PAD的半徑比鉆孔半徑大5mil ； 再絲印鉆孔孔邊，預熱，所述鉆孔的印油窗的半徑比鉆孔半徑大20mil，所述印油窗中間設有半徑比鉆孔半徑小Imil的擋點； 所述絲印鉆孔孔邊的網目數大于絲印板面的網目數。2.根據權利要求I所述的，其特征在于，所述絲印鉆孔孔邊的網目數為100-120T/cm2，所述絲印板面的網目數為36T/cm2。3.根據權利要求I所述的，其特征在于，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷線路板的綠油絲印方法，其特征在于，包括以下工序：前處理、絲印、預焗板、曝光、顯影、后固化，其中所述絲印步驟中，先絲印板面，預熱，所述鉆孔對應的擋油PAD的半徑比鉆孔半徑大5mil；再絲印鉆孔孔邊，預熱，所述鉆孔的印油窗的半徑比鉆孔半徑大20mil，所述印油窗中間設有半徑比鉆孔半徑小1mil的擋點；所述絲印鉆孔孔邊的網目數大于絲印板面的網目數。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁炳源，黃杏嬌，
申請(專利權)人：皆利士多層線路版中山有限公司，
類型：發明
國別省市：