貼合光學基板與載板的方法及使用該方法的軟性基板制程技術

本發明專利技術提供一種貼合光學基板與載板的方法及使用該方法的軟性基板制程，其中貼合光學基板與載板的方法包含下列步驟：提供一光學基板；提供一固態硅膠層，其具有一靜電吸附力；將該固態硅膠層利用靜電吸附力而設置于該光學基板上；提供一載板；及將該載板利用靜電吸附力而設置于該固態硅膠層上。因此，可于不需烘烤的方式貼合光學基板與載板，以利于后段制程。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種貼合光學基板與載板的方法及使用該方法的軟性基板制程，特別是指一種可提升良率及降低生產成本的貼合光學基板與載板的方法及使用該方法的軟性基板制程。
技術介紹
一般而言，在軟性基板的制程上，都會使用玻璃或塑膠所制成的載板，作為加工或搬運等用途。而在現有技術中，基板表面通過涂布硅膠，將其烘烤干燥后，以貼附載板，以利于基板進行多層結構的制程，如彩色濾光片(color?filter)、薄膜晶體陣列面板(TFT?array)或觸控感測器(Touch?sensor)等后段制程。而載板的主要功能在于可在后段制程上作為承載體，以利于制程對位與避免光學基板在運送時發生碎裂的問題。請參閱圖1所示，其為現有技術軟性基板的部分流程，以說明多層結構的貼合與分離。為了在生產線上加工，以及廠房內輸送的方便，軟性基板1在生產或組合時，多以涂布液態硅膠，將其烘烤干燥后，形成一硅膠層12，而將塑膠基板13粘貼在一載板11表面，以載板11作為承載體，進而進行多層結構14的制程。而塑膠基板13表面的多層結構，其可用以制成彩色濾光片(color?filter)、薄膜晶體陣列面板(TFT?array)、觸控感測器(Touch?sensor)等等。當塑膠基板13完成上述后制程后，便可將塑膠基板13與載板11分離，然后在塑膠基板13底部的硅膠層12表面貼附塑膠薄膜15，以避免硅膠層12吸附粉塵。然而，由于上述硅膠層12以液態方式進行涂布，由于其所使用的有機溶劑，其部份成份容易導致某些膜材霧化(腐蝕)。此外，硅膠在涂布或烘烤時，不但須在無塵室內進行作業，且烘烤時的溫度需達到150℃以上，才會達到足夠的致密性，如此將大幅增加設備成本及生產成本。再者，由于此種液態硅膠加熱干燥后將緊密粘接塑膠基板13與載板11，在撕除分離過程中，可能造成其他層產生脆裂的情況。請參閱圖2、圖3及圖4所示，其為現有技術軟性基板制程用雙面膠帶的第一示意圖、第二示意圖及第三示意圖。有鑒于上述缺點，目前本案申請人曾提出一種軟性基板制程用的雙面膠帶2，其多以聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylenet?erephthalate，PET)所制成，并具有一第一表面21與一第二表面22，該第一表面21涂布一減粘著劑210，如UV減粘膠，該減粘著劑210用以貼合一光學基板3，而可在該光學基板3上設置一后段制程結構4；該第二表面22涂布一硅膠220，該硅膠220用以接合一載板5。因此，此雙面膠帶應用在多層結構的制程時，本身具有良好的貼覆性。在分離多層結構時，僅需以紫外光照射該雙面膠帶，便可降低位于該第一表面21減粘著劑的粘性，而可輕易進行分離的步驟。然而，由于此雙面膠帶，其所使用的PET材質，因膨脹系數較大的關系，易受熱而翹曲變形，因而將影響后續制程的進行，導致良率下降。
技術實現思路
本專利技術的主要目的，旨在提供一種貼合光學基板與載板的方法及使用該方法的軟性基板制程，其可增加良率并降低制造成本。為達上述目的，本專利技術的貼合光學基板與載板的方法包含下列步驟：提供一光學基板；提供一固態硅膠層，其具有一靜電吸引力；將該固態硅膠層利用靜電吸附力而設置在該光學基板上；提供一載板；及將該載板利用靜電吸附力設置在該固態硅膠層上。其中，該固態硅膠層由聚硅氧烷(polysiloxane)制成。其中，該載板的材質為玻璃或塑膠。其中，該固態硅膠層具有一第一表面及相對該第一表面的一第二表面，該第一表面以靜電吸附力吸附貼合該光學基板，該第二表面以靜電吸附力吸附貼合該載板。為達上述目的，本專利技術使用該方法的軟性基板制程，包含下列步驟：提供一光學基板；提供一固態硅膠層，其具有一靜電吸附力；將該固態硅膠層利用靜電吸附力而設置在該光學基板上；提供一載板；將該載板利用靜電吸附力而設置在該固態硅膠層上；在該光學基板上進行一后段制程；將該光學基板、該載板與該固態硅膠層分離。其中，該固態硅膠層由聚硅氧烷(polysiloxane)制成。其中，該載板的材質為玻璃或塑膠。其中，該固態硅膠層具有一第一表面及相對該第一表面的第二表面，該第一表面以靜電吸附力吸附貼合該光學基板，該第二表面以靜電吸附力吸附貼合該載板。其中，該后段制程的步驟為設置彩色濾光片(color?filter)、設置薄膜晶體陣列面板(TFT?array)及設置觸控感測器的群組的其中之一。因此，本專利技術的貼合光學基板與載板的方法及使用該方法的軟性基板制程，可避免使用液態硅膠在涂布時導致某些膜材霧化的問題，也不需烘烤使其致密，進而減少設備成本及生產成本。也可避免雙面膠帶因翹曲變形而影響后續制程的進行，導致良率下降的問題。附圖說明圖1為現有技術軟性基板的部分流程圖。圖2為現有技術軟性基板制程用雙面膠帶的第一示意圖。圖3為現有技術軟性基板制程用雙面膠帶的第二示意圖。圖4為現有技術軟性基板制程用雙面膠帶的第三示意圖。圖5為本專利技術貼合光學基板與載板的方法較佳實施例的流程圖。圖6為本專利技術貼合光學基板與載板的方法較佳實施例的示意圖。圖7為本專利技術軟性基板制程的較佳實施例的流程圖。圖8為本專利技術軟性基板制程的較佳實施例的第一結構示意圖。圖9為本專利技術軟性基板制程的較佳實施例的第二結構示意圖。附圖標記說明：1-軟性基板；11-載板；12-硅膠層；13-塑膠基板；14-多層結構；15-塑膠薄膜；2-雙面膠帶；21-第一表面；210-減粘著劑；220-硅膠；22-第二表面；3-光學基板；4-后段制程結構；5-載板；6-固態硅膠層；61-第一表面；62-第二表面；7-光學基板；8-載板；9-后段制程結構。具體實施方式為使貴審查員能清楚了解本專利技術的內容，謹以下列說明搭配圖式，敬請參閱。請參閱圖5所示，其為本專利技術貼合光學基板與載板的方法較佳實施例的流程圖，其包含下列步驟S11：提供一光學基板。S12：提供一固態硅膠層，其具有一靜電吸附力。S13：將該固態硅膠層利用靜電吸附力而設置在該光學基板上。S14：提供一載板。S15：將該載板利用靜電吸附力設置在該固態硅膠層上。請一并參閱圖6，其為本專利技術貼合光學基板與載板的方法較佳實施例的示意圖。該固態硅膠層6可以硅氧烷為主體，經由聚合作用而成為高分子量的聚硅氧烷，且該固態硅膠層6具有一第一表面61及相對該第一表面61的一第二表面62，該第一表面61以靜電吸附力貼合該光學基板7，該第二表本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種貼合光學基板與載板的方法，其特征在于，包含下列步驟：
提供一光學基板；
提供一固態硅膠層，該固態硅膠層具有一靜電吸附力；
將該固態硅膠層利用靜電吸附力而設置于該光學基板上；
提供一載板；及
將該載板利用靜電吸附力而設置于該固態硅膠層上。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該固態硅膠層由聚硅氧烷
制成。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該載板的材質為玻璃或塑
膠。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該固態硅膠層具有一第一
表面及相對該第一表面的一第二表面，該第一表面以靜電吸附力貼合該光
學基板，該第二表面以靜電吸附力貼合該載板。
5.一種軟性基板制程，其特征在于，包含下列步驟：
提供一光學基板；
提供一固態硅膠層，該固態硅膠層具有一靜電吸附力；

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃啟華，
申請(專利權)人：山太士股份有限公司，
類型：發明
國別省市：