防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及的是一種防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設(shè)有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口，所述內(nèi)凹口的內(nèi)壁為內(nèi)凹的弧形邊。本實(shí)用新型專利技術(shù)將模板的開孔設(shè)計(jì)比焊盤的實(shí)際尺寸小，改變鋼板開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，通過設(shè)置梯形凸塊的錫焊開孔，解決高端產(chǎn)品在制程中產(chǎn)生錫珠問題，避免了電子產(chǎn)品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單，提高了焊接穩(wěn)定性。（*該技術(shù)在2021年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及的是一種SMT制程鋼板開刻工藝，具體涉及的是一種SMT印刷制程中印刷產(chǎn)品的防錫珠模板開孔結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
隨著SMT元器件不斷小型化和功能的多樣化，特別是無源元件的迅速發(fā)展(例如目前正在應(yīng)用間距為0. Imm的0201元件和預(yù)計(jì)到2005年在先進(jìn)的貼裝中能使用到的 01005尺寸的片狀元件)，使模板的設(shè)計(jì)制造越來越來走在最前面。它決定新元器件是否能在生產(chǎn)線廣泛應(yīng)用的第一步。無論是用化學(xué)腐蝕、激光切割、混合式、電鑄的方法來加工模板，其目的就是為了通過模板印刷獲得高質(zhì)量的印刷效果和控制焊料球的產(chǎn)生。為了獲得高質(zhì)量、高可靠性的印刷效果，對模板的參數(shù)研究是不可少的。目前，在SMT印刷制程中一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開孔就是焊盤的大小。在印刷焊膏時(shí)，容易把焊膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時(shí)產(chǎn)生焊錫珠。焊錫珠(SOLDER BALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)印刷過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件(CHIP)的周圍，由諸多因素引起。焊錫珠的直徑大致在0. 2 mm 0. 4 m m之間，也有超過此范圍的，焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量存在隱患。由于現(xiàn)代化印制板組件密度高，間距小，焊錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成組件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本技術(shù)提供目的是在于提供一種SMT印刷制程中印刷產(chǎn)品時(shí)，避免產(chǎn)生焊錫珠，焊接方便、穩(wěn)定的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設(shè)有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口，所述內(nèi)凹口的內(nèi)壁為內(nèi)凹的弧形邊。根據(jù)上述的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其中，上述內(nèi)凹口之間的內(nèi)距為0.85 1. Imm0根據(jù)上述的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其中，上述模板采用的是鋼板。本技術(shù)將模板的開孔設(shè)計(jì)比焊盤的實(shí)際尺寸小，改變鋼板開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，通過設(shè)置梯形凸塊的錫焊開孔，解決高端產(chǎn)品在制程中產(chǎn)生錫珠問題，避免了電子產(chǎn)品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單，提高了焊接穩(wěn)定性。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本技術(shù)；附圖說明圖1為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為使本技術(shù)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本技術(shù)。實(shí)施例參見圖1，本實(shí)施例提供的是一種防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，該模板采用的是鋼板1，該鋼板1為SMT印刷制程中印刷產(chǎn)品所需工具，在鋼板1上設(shè)有呈圓形的錫焊開孔2，通過改變鋼板的錫焊開孔2大小和形狀來改變印錫面積和形狀，原鋼板的開孔就是焊盤的大小開刻會(huì)產(chǎn)生錫珠，以改變鋼板開孔和形狀改善錫珠產(chǎn)生。本實(shí)施例的錫焊開孔2的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊3，所述梯形凸塊3的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口 4，所述內(nèi)凹口 4的內(nèi)壁為向內(nèi)凹的弧形邊，內(nèi)凹口 4之間的內(nèi)距為 1. Imm,內(nèi)距也可以設(shè)置0. 85mm本專利技術(shù)的印刷模板的開孔的側(cè)壁截面也可設(shè)置為呈倒0. 1的圓弧，或內(nèi)距為 1.9mm的梯形截面?zhèn)缺凇１炯夹g(shù)將模板的開孔設(shè)計(jì)比焊盤的實(shí)際尺寸小10%，并通過改變鋼板的錫焊開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，設(shè)置梯形凸塊的錫焊開孔，增加了面積比，即印錫面積，有助于錫膏釋放，在印刷焊膏時(shí)，不易產(chǎn)生焊錫珠，解決高端產(chǎn)品在制程中產(chǎn)生錫珠問題，避免了電子產(chǎn)品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單，提高了焊接穩(wěn)定性。以上顯示和描述了本技術(shù)的基本原理和主要特征和本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本技術(shù)不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本技術(shù)的原理，在不脫離本技術(shù)精神和范圍的前提下，本技術(shù)還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本技術(shù)范圍內(nèi)。本技術(shù)要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。權(quán)利要求1.防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設(shè)有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口，所述內(nèi)凹口的內(nèi)壁為內(nèi)凹的弧形邊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)凹口之間的內(nèi)距為0. 85 1. 1_。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模板采用的是鋼板。專利摘要本技術(shù)涉及的是一種防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設(shè)有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口，所述內(nèi)凹口的內(nèi)壁為內(nèi)凹的弧形邊。本技術(shù)將模板的開孔設(shè)計(jì)比焊盤的實(shí)際尺寸小，改變鋼板開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，通過設(shè)置梯形凸塊的錫焊開孔，解決高端產(chǎn)品在制程中產(chǎn)生錫珠問題，避免了電子產(chǎn)品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單，提高了焊接穩(wěn)定性。文檔編號(hào)H05K3/34GK202103963SQ201120179560公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日專利技術(shù)者陳敬光 申請人:昆山元崧電子科技有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
１．　防錫珠印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設(shè)有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側(cè)壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設(shè)有內(nèi)凹口，所述內(nèi)凹口的內(nèi)壁為內(nèi)凹的弧形邊。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳敬光，
申請(專利權(quán))人：昆山元崧電子科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：32