一種除水垢裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種除水垢裝置，包括蓋體，蓋體上設有正極導電棒和負極導電棒；正極導電棒和負極導電棒連接有供電裝置。該除水垢裝置能減少在容器中形成水垢，且適用的范圍廣。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及除水垢裝置。
技術介紹
含有鈣、鎂鹽類等礦物質的水叫做“硬水”。河水、湖水、井水和泉水都是硬水。自來水是河水、湖水或者井水經過沉降、除去泥沙、消毒殺菌后得到的，也是硬水。在燒水過程中，一部分水蒸發了，本來不好溶解的硫酸鈣沉淀下來。原來溶解的碳酸氫鈣和碳酸氫鎂在沸騰的水里分解，放出二氧化碳，變成難溶解的碳酸鈣和氫氧化鎂也沉淀下來，從而形成水垢。燒水容器長了水垢后，不僅清理困難，而且傳熱效率低，浪費燃料。目前存在許多除去水垢的方法，比如1、小蘇打除水垢。即用結了水垢的鋁制水壺燒水時，放1小匙小蘇打，燒沸幾分鐘，水垢即除。這種方法參雜了化學成分，因此，會影響水的質量。2、煮雞蛋除水垢。即用于燒開水的壺用久了積垢堅硬難除。如用它煮上兩次雞蛋， 會收到理想的效果。3、土豆皮除水垢。即鋁壺或鋁鍋使用一段時間后，會結有薄層水垢。將土豆皮放在里面，加適量水，燒沸，煮10分鐘左右即可除去。4、熱脹冷縮除水垢。即將空水壺放在爐上燒干水垢中的水分，燒至壺底有裂紋或燒至壺底有“嘭”響之時，將壺取下，迅速注入涼水，或用抹布包上提手和壺嘴，兩手握住，將燒干的水壺迅速坐在冷水中，重復2次至3次，壺底水垢會因熱脹冷縮而脫落。這種雖然為物理方法，但是，在除水垢的同時，壺也產生了熱脹冷縮，因此，很容易損壞壺。5、醋除水垢。如燒水壺有了水垢，可將幾勻醋放入水中，燒一二個小時，水垢即除。 如水垢中的主要成分是硫酸鈣，則可將純堿溶液倒在水壺里燒煮，可去垢。上述所列舉的方法都是除去水壺中已經形成的水垢，因此，在除水垢過程中，會對水壺造成損壞，從而減少了水壺的使用壽命。另外也有一種煮山芋減少水垢的方法。即在新水壺內放半水壺以上的山芋，加滿水，將山芋煮熟，以后再燒水，就會減少水垢堆積。但要注意水壺煮山芋后，內壁不能擦洗， 否則會失去除垢作用。這種方法雖然能減少水垢在水壺內產生，但清洗不方便，同時山芋味道會影響水的質量。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種除水垢裝置，該除水垢裝置能減少在容器中形成水垢，且適用的范圍廣。為達到上述目的，一種除水垢裝置，包括蓋體，蓋體上設有正極導電棒和負極導電棒；正極導電棒和負極導電棒連接有供電裝置。由于設置有正極導電棒、負極導電棒及蓋體，使用時直接將蓋體蓋在容器上，并使正極導電棒和負極導電棒伸入到容器中即可，當給正極導電棒和負極導電棒通電時，水中的鈣離子和鎂離子被吸附到負極導電棒上，這樣，會在負極導電棒上形成水垢，減少了形成于容器中的水垢，因此，能很好的保護容器。由于設置了蓋體，在任意一個容器上都能使用， 因此，不僅適用的范圍廣，而且使用起來方便。作為具體化，正極導電棒和負極導電棒為導體或半導體。作為具體化，所述的導體為金屬導體。作為具體化，所述的半導體為陶瓷半導體、玻璃半導體或納米半導體。作為改進，正極導電棒上纏繞有金屬絲或包覆有活性炭層，負極導電棒上纏繞有金屬絲或包覆有活性炭層。增加金屬絲或包覆有活性炭層后，增大了附著面積，因此，除水垢的效果好。作為改進，蓋體上設有凹槽，所述的供電裝置為電池，所述的電池設在凹槽內，電池的正極與正極導電棒電性連接，電池的負極與負極導電棒電性連接。采用電池作為供電裝置，使用起來安全，且更換供電裝置方便。作為具體化，所述的供電裝置包括設在蓋體一側的第一觸點和第二觸點。這種結構，通過第一觸點和第二觸點能實現對正極導電棒和負極導電棒進行直接供電，且結構簡作為改進，蓋體上設有開關控制電路，方便使用者根據需要來控制電路的通或斷。附圖說明圖1為第一實施方式的結構圖。圖2為第一實施方式的除水垢裝置使用時的結構圖。圖3為第二實施方式的結構圖。圖4為第二實施方式的除水垢裝置使用時的結構圖。具體實施方式以下結合附圖和具體實施方式對本技術進行進一步詳細說明。第一實施方式。如圖1所示的除水垢裝置，包括蓋體2，蓋體2上設有用于安置電池5的凹槽6 ； 蓋體2上設有正極導電棒3和負極導電棒4 ；正極導電棒和負極導電棒連接有供電裝置，所述的供電裝置為電池5，所述的電池5設在凹槽6內，電池5的正極與正極導電棒電性連接， 電池的負極與負極導電棒電性連接。所述的正極導電棒和負極導電棒為導體或半導體，所述的導體為金屬導體，所述的半導體為陶瓷半導體、玻璃半導體或納米半導體。在使用此除水垢裝置時，給正極、負極導電棒通電后，水中的一些礦物正離子如鈣離子、鎂離子則被吸附到負極導電棒上形成水垢，這樣，有效的減少了水垢在容器中產生。 為了增大吸附面積，在正極導電棒和負極導電棒上纏繞有一層以上的金屬絲7或包覆有活性炭層。為了控制電路的通和斷，在壺蓋上設有開關控制電路。第二實施方式。如圖3所示的除水垢裝置，包括蓋體2 ；蓋體2上設有正極導電棒3和負極導電棒 4 ；正極導電棒和負極導電棒連接有供電裝置，所述的供電裝置包括設在蓋體2 —側的第一觸點和第二觸點，其中，容器1上設有電極座20，電極座20上設有與第一觸點接觸的第三觸點，電極座上設有與第二觸點接觸的第四觸點；所述的第一觸點與正極導電棒3電性連接， 第二觸點與負極導電棒4電性連接；所述的第三觸點和第四觸點與底座內的電源轉換器9 電性連接。所述的正極導電棒和負極導電棒為導體或半導體，所述的導體為金屬導體，所述的半導體為陶瓷半導體、玻璃半導體或納米半導體。在使用此除水垢裝置時，將水加入到容器1中，并蓋上蓋體2，蓋體蓋上后，第一觸點與第三觸點電性接觸，第二觸點和第四觸點電性接觸，容器工作同時電源轉換器將交流轉換成直流給正極導電棒和負極導電棒通電。當給正極、負極導電棒通電時，水中的一些礦物正離子如鈣離子、鎂離子則被吸附到負極導電棒上形成水垢，這樣，有效的減少了水垢在容器中產生。為了增大吸附面積，在正極導電棒和負極導電棒上纏繞有一層以上的金屬絲 7或包覆有活性炭層。為了控制電路的通和斷，在壺蓋上設有開關控制電路。權利要求1.一種除水垢裝置，其特征在于包括蓋體，蓋體上設有正極導電棒和負極導電棒；正極導電棒和負極導電棒連接有供電裝置。2.根據權利要求1所述的除水垢裝置，其特征在于正極導電棒和負極導電棒為導體或半導體。3.根據權利要求2所述的除水垢裝置，其特征在于所述的導體為金屬導體。4.根據權利要求2所述的除水垢裝置，其特征在于所述的半導體為陶瓷半導體、玻璃半導體或納米半導體。5.根據權利要求1或2所述的除水垢裝置，其特征在于正極導電棒上纏繞有金屬絲或包覆有活性炭層，負極導電棒上纏繞有金屬絲或包覆有活性炭層。6.根據權利要求1所述的除水垢裝置，其特征在于蓋體上設有凹槽，所述的供電裝置為電池，所述的電池設在凹槽內，電池的正極與正極導電棒電性連接，電池的負極與負極導電棒電性連接。7.根據權利要求1所述的除水垢裝置，其特征在于所述的供電裝置包括設在蓋體一側的第一觸點和第二觸點。8.根據權利要求6或7所述的除水垢裝置，蓋體上設有開關控制電路。專利摘要本技術公開了一種除水垢裝置，包括蓋體，蓋體上設有正極導電棒和負極導電棒；正極導電棒和負極導電棒連接有供電裝置。該除水垢裝置能減少在容器中形成水垢，且適用的范圍廣。文檔編號C02F5/00GK202099121SQ20112003432公開日2012年1月4日 申請日期2011年2月1日 優先權日2011年2月1日專利技術者李衛本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種除水垢裝置，其特征在于：包括蓋體，蓋體上設有正極導電棒和負極導電棒；正極導電棒和負極導電棒連接有供電裝置。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李衛忠，鐘業武，
申請(專利權)人：廣州市拓璞電器發展有限公司，
類型：實用新型
國別省市：81