插入件、托盤及電子元件測試裝置制造方法及圖紙

插入件（７１０）具備：具有容納ＩＣ器件的器件容納孔（７２１）的插入件主體（７２０）和保持容納于器件容納孔（７２１）的ＩＣ器件的器件載體（７６０），器件載體（７６０）可相對于插入件主體（７２０）微動。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及在電子元件測試裝置內搬送的托盤上可微動地設置的、可容納半導體 集成電路元件等各種電子元件(以下代表性地稱為IC器件)的插入件，以及具備所述插入 件的托盤及電子元件測試裝置。
技術介紹
在IC器件等電子元件的制造過程中，為了測試IC器件的性能和功能，使用電子元 件測試裝置。構成電子元件測試裝置的處理機(handler)，存在一種在用于容納未測試或測試 后的IC器件的托盤(以下稱為客戶托盤)和在電子元件測試裝置內循環搬送的托盤(以 下稱為測試托盤)之間換裝IC器件的類型。這種處理機，在使IC器件接觸測試頭以進行IC器件的測試的工序中，在測試托盤 上容納IC器件的狀態下，將IC器件推壓在測試頭上。容納各IC器件的插入件可微動地設置在測試托盤上。作為可靈活應對IC器件的 類別更換的插入件，傳統上公知一種插入件，器件載體可在插入件主體上裝卸(例如參照 專利文獻1)。這樣的插入件中，是以IC器件的外形為基準，基于器件載體對IC器件進行定位的 構造。而且，為了減輕在推壓IC器件時施加在IC器件、器件載體上的載荷，設計為在IC器 件和器件載體之間形成間隙。專利文獻1 國際公開第03/075024號小冊子
技術實現思路
本專利技術要解決的課題然而，如果為了進一步提高IC器件的種類的通用性，以IC器件的端子為基準對IC 器件進行定位，那么由于推壓時形成的間隙，IC器件會偏離器件載體，存在引起誤接觸的問 題。與此不同，如果在推壓時不設置間隙(僅僅使IC器件和器件載體緊靠)，那么存在IC 器件和器件載體上的載荷過大的問題。本專利技術要解決的課題在于，提供一種可防止推壓時被測試電子元件和保持構件受 損等，并抑制誤接觸的發生的插入件、托盤及電子元件測試裝置。用于解決課題的技術方案為達成上述目的，根據本專利技術，提供了一種在電子元件測試裝置內搬送的托盤上 可微動地設置的、可容納被測試電子元件的插入件，其具備具有容納前述被測試電子元件 的容納孔的插入件主體和保持容納于前述容納孔的前述被測試電子元件的保持構件，前述 保持構件可相對于前述插入件主體微動(參照權利要求1)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述保持構件，可沿將前述被測試電子 元件推壓在前述電子元件測試裝置具有的測試頭上的推壓方向微動(參照權利要求2)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述推壓方向為垂直方向(參照權利 要求3)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，所述插入件還具有將前述保持構件可 裝卸地安裝在前述插入件主體上的安裝結構，前述保持構件在前述安裝結構的作用下可相 對于前述插入件主體微動(參照權利要求4)。 對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述安裝結構具有在頂端具有與前 述保持構件卡合的掛鉤的掛鉤構件、可旋轉地支撐前述掛鉤構件的軸和以前述軸為中心向 一個旋轉方向對前述掛鉤構件施力的第1施力結構，前述掛鉤構件可沿前述推壓方向微動 (參照權利要求5)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述保持構件具有前述掛鉤構件具有 的前述掛鉤卡合的卡合孔(參照權利要求6)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述安裝結構還具有向與前述推壓方 向相反的方向對前述掛鉤構件施力的第2施力結構(參照權利要求7)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述第1施力結構和前述第2施力結構 為同一施力結構(參照權利要求8)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述掛鉤構件的插入前述軸的插入孔 為具有沿前述推壓方向的長軸的長孔(參照權利要求9)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述保持構件具有插入前述被測試電 子元件的端子的多個通孔(參照權利要求10)。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，所述插入件具備可在接近前述插入件 容納的前述被測試電子元件的上表面的閉位置和從前述插入件容納的前述被測試電子元 件的上表面退避的開位置之間移動的卡閂構件，和將前述卡閂構件可旋轉地支撐于插入件 主體的支撐構件，前述卡閂構件至少在前述插入件的平面視圖中，以前述支撐構件為旋轉 中心旋轉動作。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述支撐構件以前述支撐構件的軸方 向基本上平行于前述被測試電子元件的容納方向或傾斜于前述容納方向的方式設置在前 述插入件主體上。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述卡閂構件在傾斜于前述插入件主 體的主要面的平面上，以前述支撐構件為中心旋轉動作。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，伴隨著前述卡閂構件的旋轉動作，在前 述被測試電子元件的容納方向上，前述卡閂構件的頂端的位置變化。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述卡閂構件在前述開位置基本上沿 前述插入件主體的長度方向。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述插入件主體具有在前述開位置將 前述卡閂構件容納于內部的容納凹部。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述容納凹部沿前述插入件主體的長 度方向設置。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，所述插入件還具備向前述閉位置對前 述卡閂構件施力的第1彈性體。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，所述插入件還具備可推壓前述卡閂構 件后端地設置在前述插入件主體的操縱器(lever)，前述卡閂構件的旋轉中心位于前述卡 閂構件的頂端和后端之間，借助前述操縱器推壓前述卡閂構件的后端，從而前述卡閂構件 的頂端從前述閉位置旋轉動作至前述開位置。 對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，所述插入件具備從前述插入件主體向遠離方向對前述操縱器施力的第2彈性體。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，所述插入件還具備設置在前述插入件主體上可推壓前述操縱器的操縱器板，外力借助于前述操縱器板及前述操縱器作用在前述 卡閂構件的后端。對于上述專利技術并無特別限定，但優選的是，前述卡閂構件，在前述閉位置接近前述 保持構件所保持的前述被測試電子元件的上表面，在前述開位置，從前述保持構件所保持 的前述被測試電子元件的上表面退避。為了達成上述目的，根據本專利技術，提供了一種安裝在上述的插入件的前述插入件 主體上的保持構件(參照權利要求11)。為了達成上述目的，根據本專利技術，提供了 一種在電子元件測試裝置內搬送的托盤， 其具有上述的插入件和可微動地保持前述插入件的框架構件(參照權利要求12)。為了達成上述目的，根據本專利技術，提供了一種將被測試電子元件的端子推壓在測 試頭的接觸部上以進行前述被測試電子元件的測試的電子元件測試裝置，具備在前述被 測試電子元件容納于上述的托盤的狀態下將前述被測試電子元件推壓在前述接觸部上的 測試部、將容納未測試前述被測試電子元件的前述托盤搬入前述測試部的裝載部，以及將 容納已測試前述被測試電子元件的前述托盤從前述測試部搬出的卸載部，所述電子元件測 試裝置在前述裝載部、前述測試部以及前述卸載部循環搬送前述托盤(參照權利要求13)。專利技術效果本專利技術中，在推壓被測試電子元件時，由于保持構件與被測試電子元件一同微動， 所以能夠減輕加載在被測試電子元件和保持構件上的載荷，維持以端子為基準的被測試電 子元件的定位。因此，能夠防止在推壓時被測試電子元件和保持構件受損等，并抑制誤接觸 的發生。附圖說明圖1為顯示本專利技術的實施例中電子元件測試裝置的剖視示意圖。圖2為顯示本專利技術的實施例中電子元件測本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種在電子元件測試裝置內搬送的托盤上可微動地設置的、可容納被測試電子元件的插入件，具備：具有容納所述被測試電子元件的容納孔的插入件主體和保持容納于所述容納孔的所述被測試電子元件的保持構件，所述保持構件可相對于所述插入件主體微動。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】

【專利技術屬性】
技術研發人員：筬部明浩，
申請(專利權)人：株式會社愛德萬測試，
類型：發明
國別省市：JP[日本]