【技術實現步驟摘要】
本技術涉及led封裝領域，尤其涉及一種led支架和led封裝器件。
技術介紹
1、led封裝器件是廣泛應用于照明和顯示領域的電子器件，特別是在led背光領域中，具有局部調光(local?dimming)功能的采用pob(package?on?board)封裝工藝的燈板得到市場的青睞。pob方案是將led封裝器件貼裝在pcb線路板表面，層線性或矩陣式排列，形成背光燈板。led封裝器件的支架由樹脂件和金屬基板組成，將金屬材料蝕刻或沖壓成具有特定尺寸和結構的金屬料片，然后將樹脂料注塑至定制結構的模具中與金屬料片結合為一體，形成led封裝器件所用的支架。傳統led支架在樹脂料中加入tio2等反光材料，達到光反射的效果，以提高出光效率，然而隨著人們對亮度的需求越來越高，使用這種支架封裝的led器件的出光效率難以滿足產品設計需求。
技術實現思路
1、為了解決上述技術問題，本技術提供了一種led支架，可以提高led封裝器件的出光率，本技術還提供一種采用上述led支架的封裝器件。本申請技術方案如下：
2、一種led支架，包括相互間隔設置的一對金屬基板，和與所述金屬基板結合的樹脂部，所述樹脂部設有供led芯片安裝的凹座，所述金屬基板的外表面露出于所述凹座的底部，用于與led芯片連接，其特征在于，所述樹脂部為透光材料制成，所述金屬基板的外表面設有一層電鍍反射層，所述電鍍反射層至少覆蓋所述凹座底部的金屬基板表面以及金屬基板與樹脂部結合的表面。
3、一種實施例中，所述樹脂部的材料為
4、一種實施例中，所述樹脂部的透光率至少至少大于30％或至少大于50％。
5、一種實施例中，所述電鍍反射層的厚度為20μm～150μm。
6、一種實施例中，所述一對金屬基板中之一的正面或正面與背面設有負極標識，所述金屬基板正面的所述負極標識位于所述樹脂部與所述金屬基板結合區域內。
7、一種實施例中所述金屬基板露于所述凹座底部的表面，形狀對稱；所述一對金屬基板相互遠離的兩端，伸出所述樹脂部的覆蓋范圍。
8、一種實施例中，所述電鍍反射層為銀鍍層。
9、一種實施例中，所述金屬基板包括基材層和設于所述基材層和所述電鍍反射層之間的至少一層中間鍍層。
10、一種實施例中，所述中間鍍層至少包括一層鎳層；所述鎳層的厚度為5μm～20μm。
11、本技術還提供一種led封裝器件，包括以上所述的led支架和設于所述led支架凹座內的led芯片，以及填充所述凹座的透光密封膠。
12、有益效果：本技術提供的led支架用于制造led封裝器件，由于樹脂部為透光材料制成，led芯片發出的光可以透過樹脂材料射出，且金屬基板表面的電鍍反射層可以將射到金屬基板表面的光線反射出去，從而進一步提高led封裝器件的出光率。
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1.一種LED支架，包括相互間隔設置的一對金屬基板，和與所述金屬基板結合的樹脂部，所述樹脂部設有供LED芯片安裝的凹座，所述金屬基板的外表面露出于所述凹座的底部，用于與LED芯片連接，其特征在于，所述樹脂部為透光材料制成，所述金屬基板的外表面設有一層電鍍反射層，所述電鍍反射層至少覆蓋所述凹座底部的金屬基板表面以及金屬基板與樹脂部結合的表面。
2.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述樹脂部的材料為透明或半透明的PCT或EMC或SMC材料；所述樹脂部的材料不含TiO2。
3.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述樹脂部的透光率至少大于30％或至少大于50％。
4.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述電鍍反射層的厚度為20μm～150μm，或40μm～100μm。
5.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述一對金屬基板中之一的正面，或正面與背面，設有負極標識，所述金屬基板正面的所述負極標識位于所述樹脂部與所述金屬基板結合區域內。
6.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金
7.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述電鍍反射層為鍍銀層。
8.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金屬基板包括基材層和設于所述基材層和所述電鍍反射層之間的至少一層中間鍍層。
9.根據權利要求8所述的LED支架，其特征在于，所述中間鍍層至少包括一層鎳層；所述鎳層的厚度為5μm～20μm。
10.一種LED封裝器件，其特征在于，包括權利要求1至9任一項所述的LED支架和設于所述LED支架凹座內的LED芯片，以及填充所述凹座的透光密封膠。
...【技術特征摘要】
1.一種led支架，包括相互間隔設置的一對金屬基板，和與所述金屬基板結合的樹脂部，所述樹脂部設有供led芯片安裝的凹座，所述金屬基板的外表面露出于所述凹座的底部，用于與led芯片連接，其特征在于，所述樹脂部為透光材料制成，所述金屬基板的外表面設有一層電鍍反射層，所述電鍍反射層至少覆蓋所述凹座底部的金屬基板表面以及金屬基板與樹脂部結合的表面。
2.根據權利要求1所述的led支架，其特征在于，所述樹脂部的材料為透明或半透明的pct或emc或smc材料；所述樹脂部的材料不含tio2。
3.根據權利要求1所述的led支架，其特征在于，所述樹脂部的透光率至少大于30％或至少大于50％。
4.根據權利要求1所述的led支架，其特征在于，所述電鍍反射層的厚度為20μm～150μm，或40μm～100μm。
5.根據權利要求1所述的led支架，其特征在于，所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：孫平如，馬文波，
申請(專利權)人：深圳市聚飛光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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