一種激光封裝裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術涉及激光器封裝技術領域，公開一種激光封裝裝置。激光封裝裝置包括：光學組件，光學組件包括圍壩和光學件，圍壩的頂部設置光學件，圍壩的底部設有第一導電層；基板，基板上設置有凹槽，凹槽的外沿設有第二導電層，凹槽的底部設有第三導電層，基板的背面設有第四導電層和第五導電層，第二導電層與第四導電層電連接，第三導電層與第五導電層電連接；芯片，芯片設置在凹槽內(nèi)，芯片包括位于底部的第一電極和位于頂部的第二電極，且第一電極與第三導電層電性連接，第二電極通過第一導電層與第二導電層電連接。本發(fā)明專利技術提供的激光封裝裝置省略了傳統(tǒng)的鍵合線電性連接芯片，節(jié)省了鍵合線焊接所需要的空間和點位，進一步滿足激光器小型化的需求。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及激光器封裝，特別涉及一種激光封裝裝置。

技術介紹

1、現(xiàn)今智能傳感自動化高速發(fā)展，光傳感器的巨大貢獻不可替代。其中，激光器件廣泛應用高級消費、汽車、工業(yè)品，高可靠性、小型化是激光器件的發(fā)展趨勢，現(xiàn)有的激光器封裝比如大功率vcsel芯片(垂直芯片)的封裝形式為陶瓷封裝，具體是在芯片電功能區(qū)固晶焊線，然后光學擴散片固定在芯片正上方一定高度，實現(xiàn)光學整形功能。但是由于采用固晶焊線的方式，需要將芯片通過鍵合線和焊盤等電性連接到線路板上，鍵合線需要留有足夠的安裝空間和操作空間，所以導致激光器件的高度和寬度難以減小，逐漸無法滿足小型化的需求。

2、所以，現(xiàn)有技術中的激光器件封裝技術需要使用鍵合線連接導致無法減小器件體積，難以滿足小型化的需求。

技術實現(xiàn)思路

1、針對上述問題，本專利技術目的在于提供了一種激光封裝裝置，可以解決現(xiàn)有技術中的激光器件封裝技術需要使用鍵合線連接導致無法減小器件體積，難以滿足小型化的需求的問題。

2、本專利技術的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的：

3、一種激光封裝裝置，包括：

4、光學組件，所述光學組件包括圍壩和光學件，所述圍壩的頂部設置所述光學件，所述圍壩的底部設有第一導電層；

5、基板，所述基板上設置有凹槽，所述凹槽的外沿設有第二導電層，所述凹槽的底部設有第三導電層，所述基板的背面設有第四導電層和第五導電層，所述第二導電層與所述第四導電層電連接，所述第三導電層與所述第五導電層電連接；</p>

6、芯片，所述芯片設置在所述凹槽內(nèi)，所述芯片包括位于底部的第一電極和位于頂部的第二電極，且所述第一電極與所述第三導電層電性連接，所述第二電極通過所述第一導電層與所述第二導電層電連接。

7、在一種可實現(xiàn)的實施例中，所述第二導電層通過貫穿所述基板的第一導通柱與所述第四導電層電連接，所述第三導電層通過貫穿所述基板的第二導通柱與所述第五導電層電連接。

8、在一種可實現(xiàn)的實施例中，所述第二電極的上端與所述第二導電層的上端齊平。

9、在一種可實現(xiàn)的實施例中，所述圍壩與所述基板之間通過所述第一導電層與所述第二導電層焊接形成密封配合。

10、在一種可實現(xiàn)的實施例中，所述光學件為擴散板，所述圍壩、所述光學件及所述芯片之間形成空腔。

11、在一種可實現(xiàn)的實施例中，所述圍壩的材質與所述光學件相同，且所述圍壩與所述光學件一體成型。

12、在一種可實現(xiàn)的實施例中，所述圍壩與所述光學件的材料為石英玻璃。

13、在一種可實現(xiàn)的實施例中，所述圍壩的內(nèi)側壁設置有反射層；和/或

14、所述光學件設置有菲涅爾環(huán)或所述光學件為朗伯體形狀。

15、本專利技術還提供一種激光封裝裝置，包括：

16、光學組件，所述光學組件包括圍壩和光學件，所述圍壩的頂部設置所述光學件，所述圍壩的底部依次設有第一導電層和第二導電層，所述第一導電層與所述第二導電層形成一臺階；

17、芯片，所述芯片設置在所述臺階內(nèi)，所述芯片包括位于底部的第一電極和位于頂部的第二電極，所述第一電極的下端與所述第二導電層的下端齊平，所述第二電極通過所述第一導電層與所述第二導電層電連接。

18、在一種可實現(xiàn)的實施例中，所述第一導電層與所述第二導電層一體成型。

19、由于采用了上述技術方案，本專利技術至少具有如下有益效果：

20、本專利技術提供的激光封裝裝置直接通過圍壩封裝在芯片外部的同時，將芯片的第一電極與第三導電層直接進行電性連接，第二電極通過第一導電層與第二導電層電性連接，從而省略了傳統(tǒng)的鍵合線電性連接芯片，節(jié)省了鍵合線焊接所需要的空間和點位，能夠使得激光封裝裝置整體體積得到很大的減小，進一步滿足小型化的需求，同時通過圍壩直接連接芯片電極，芯片工作產(chǎn)生的熱量能夠直接通過圍壩向外傳遞散熱，散熱面積大，散熱路徑短，從而加快了散熱效果，散熱性能更加優(yōu)秀。

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【技術保護點】

1.一種激光封裝裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述第二導電層通過貫穿所述基板的第一導通柱與所述第四導電層電連接，所述第三導電層通過貫穿所述基板的第二導通柱與所述第五導電層電連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述第二電極的上端與所述第二導電層的上端齊平。

4.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述圍壩與所述基板之間通過所述第一導電層與所述第二導電層焊接形成密封配合。

5.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述光學件為擴散板，所述圍壩、所述光學件及所述芯片之間形成空腔。

6.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述圍壩的材質與所述光學件相同，且所述圍壩與所述光學件一體成型。

7.根據(jù)權利要求6所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述圍壩與所述光學件的材料為石英玻璃。

8.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述圍壩的內(nèi)側壁設置有反射層；和/或

9.一種激光封裝裝置，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權利要求9所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述第一導電層與所述第二導電層一體成型。

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【技術特征摘要】

1.一種激光封裝裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述第二導電層通過貫穿所述基板的第一導通柱與所述第四導電層電連接，所述第三導電層通過貫穿所述基板的第二導通柱與所述第五導電層電連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述第二電極的上端與所述第二導電層的上端齊平。

4.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述圍壩與所述基板之間通過所述第一導電層與所述第二導電層焊接形成密封配合。

5.根據(jù)權利要求1所述的激光封裝裝置，其特征在于，所述...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：蘇運冠，張志超，
申請(專利權)人：深圳市聚飛光電股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：