【技術實現步驟摘要】
本實施例總體涉及電連接器裝置/組件，具體的實施例呈現為電連接器。
技術介紹
1、用于以112g/224g運行的典型的連接器可以需要晶片基板具有較大的寬度，用于容納連接器。然而，這種增大晶片封裝基板尺寸的做法可能會增加插入損耗及/或使晶片封裝基板在回流過程中更容易卷曲、翹曲和/或失去共面性。因此，有必要改進晶片封裝基板的尺寸，減小連接器的寬度，盡量減少共面性問題，及/或盡量減少插入損耗。
2、本專利技術旨在克服現有技術的缺點，或至少在現有技術基礎上做改善。
3、其他技術特征簡要說明
4、美國專利申請號63/590,266的披露內容在此通過援引并入本申請作為參考，作為任何及所有用途。
技術實現思路
【技術保護點】
1.一種電路板連接器，所述電路板連接器的尺寸及形狀為使得多個所述電路板連接器適配于不大于約75毫米見方至約85毫米見方的晶片封裝基板，所述多個所述電路板連接器共同攜載至少1024個差分信號對，且所述多個所述電路板連接器在約56千兆赫茲至約70千兆赫茲的帶寬、以不超過約-40分貝的遠端串擾，傳輸約224千兆字節每秒的Pam4信號，其中所述電路板連接器設置為與第二電路板連接器對接。
2.根據權利要求1所述的電路板連接器，其中所述晶片封裝基板包括約40毫米的留出區，其中集成電路晶片設置為安裝于所述留出區。
3.一種電路板連接器，所述電路板連接器的尺寸及形狀為使得多個所述電路板連接器適配于不大于約75毫米見方至約85毫米見方的晶片封裝基板，所述多個所述電路板連接器共同攜載至少1024個差分信號對，且所述多個所述電路板連接器在約56千兆赫茲至約70千兆赫茲的帶寬、以不超過約-50分貝的近端串擾，傳輸約224千兆字節每秒的Pam4信號，其中所述電路板連接器設置為與第二電路板連接器對接。
4.根據權利要求3所述的電路板連接器，其中所述晶片封裝基板包括約40毫
5.根據前述權利要求1至4中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個所述電路板連接器在約60千兆赫茲的帶寬以不超過約-45分貝的遠端串擾傳輸信號。
6.根據前述權利要求中1至5中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個所述電路板連接器在約50千兆赫茲的帶寬以不超過約-45分貝的近端串擾傳輸信號。
7.根據前述權利要求中1至6任一項所述的電路板連接器，其中所述多個所述電路板連接器中的每個所述電路板連接器包括蛋架對接接口。
8.根據前述權利要求1至7中任一項所述的電路板連接器，其中所述電連接器包括板連接器。
9.一種電路板連接器，包括：
10.根據權利要求9所述的電路板連接器，還包括多個線纜連接器，所述多個線纜連接器與所述多個腔對接。
11.根據權利要求9或10所述的電路板連接器，其中所述多個板中的每個板包括多個縫，所述多個縫與多個槽對齊。
12.根據權利要求9至11中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個板界定所述多個腔中的一個腔的外周，所述外周中沒有任何間隙。
13.根據權利要求10至12中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個板界定其中沒有所述多個線纜連接器中的任何一個線纜連接器的一行腔。
14.根據權利要求9至13中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個板延伸至所述線纜連接器的長度的約90%。
15.根據權利要求9至14中任一項所述的電路板連接器，還包括多個電連接器，所述多個電連接器共同攜載至少1024個差分信號對，且所述多個電連接器在約56千兆赫茲至約70千兆赫茲的帶寬、以不超過約-40分貝的遠端串擾或不超過約-50分貝的近端串擾，傳輸約224千兆字節每秒的Pam4信號。
16.根據權利要求15所述的電路板連接器，其中所述多個電連接器在約60千兆赫茲的帶寬以不超過約-45分貝的遠端串擾傳輸信號。
17.根據權利要求15至16中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個電連接器在約50千兆赫茲的帶寬以不超過約-45分貝的近端串擾傳輸信號。
18.一種電路板連接器，其設置為附接于晶片封裝，所述電路板連接器包括：
19.根據權利要求18所述的電路板連接器，所述電路板連接器以不超過約-40分貝的串擾，傳輸約224千兆字節每秒的Pam4信號。
20.根據權利要求18至19中任一項所述的電路板連接器，所述電路板連接器在約56千兆赫茲至約70千兆赫茲的帶寬傳輸信號。
21.一種電路板連接器，包括：
22.根據權利要求21所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少一個臂，所述至少一個臂與所述對接接口對接。
23.根據權利要求21至22中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少兩個臂，所述至少兩個臂與所述對接接口對接。
24.根據權利要求21至23中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少三個臂，所述至少三個臂與所述對接接口對接。
25.根據權利要求21至24中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少四個臂，所述至少四個臂與所述對接接口對接。
26.根據權利要求19至23中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括4個或多個臂，所述4個或多個臂與所述對接接口對接。
27.根據權利要求21...
【技術特征摘要】
1.一種電路板連接器，所述電路板連接器的尺寸及形狀為使得多個所述電路板連接器適配于不大于約75毫米見方至約85毫米見方的晶片封裝基板，所述多個所述電路板連接器共同攜載至少1024個差分信號對，且所述多個所述電路板連接器在約56千兆赫茲至約70千兆赫茲的帶寬、以不超過約-40分貝的遠端串擾，傳輸約224千兆字節每秒的pam4信號，其中所述電路板連接器設置為與第二電路板連接器對接。
2.根據權利要求1所述的電路板連接器，其中所述晶片封裝基板包括約40毫米的留出區，其中集成電路晶片設置為安裝于所述留出區。
3.一種電路板連接器，所述電路板連接器的尺寸及形狀為使得多個所述電路板連接器適配于不大于約75毫米見方至約85毫米見方的晶片封裝基板，所述多個所述電路板連接器共同攜載至少1024個差分信號對，且所述多個所述電路板連接器在約56千兆赫茲至約70千兆赫茲的帶寬、以不超過約-50分貝的近端串擾，傳輸約224千兆字節每秒的pam4信號，其中所述電路板連接器設置為與第二電路板連接器對接。
4.根據權利要求3所述的電路板連接器，其中所述晶片封裝基板包括約40毫米的留出區，其中集成電路晶片設置為安裝于所述留出區。
5.根據前述權利要求1至4中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個所述電路板連接器在約60千兆赫茲的帶寬以不超過約-45分貝的遠端串擾傳輸信號。
6.根據前述權利要求中1至5中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個所述電路板連接器在約50千兆赫茲的帶寬以不超過約-45分貝的近端串擾傳輸信號。
7.根據前述權利要求中1至6任一項所述的電路板連接器，其中所述多個所述電路板連接器中的每個所述電路板連接器包括蛋架對接接口。
8.根據前述權利要求1至7中任一項所述的電路板連接器，其中所述電連接器包括板連接器。
9.一種電路板連接器，包括：
10.根據權利要求9所述的電路板連接器，還包括多個線纜連接器，所述多個線纜連接器與所述多個腔對接。
11.根據權利要求9或10所述的電路板連接器，其中所述多個板中的每個板包括多個縫，所述多個縫與多個槽對齊。
12.根據權利要求9至11中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個板界定所述多個腔中的一個腔的外周，所述外周中沒有任何間隙。
13.根據權利要求10至12中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個板界定其中沒有所述多個線纜連接器中的任何一個線纜連接器的一行腔。
14.根據權利要求9至13中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個板延伸至所述線纜連接器的長度的約90%。
15.根據權利要求9至14中任一項所述的電路板連接器，還包括多個電連接器，所述多個電連接器共同攜載至少1024個差分信號對，且所述多個電連接器在約56千兆赫茲至約70千兆赫茲的帶寬、以不超過約-40分貝的遠端串擾或不超過約-50分貝的近端串擾，傳輸約224千兆字節每秒的pam4信號。
16.根據權利要求15所述的電路板連接器，其中所述多個電連接器在約60千兆赫茲的帶寬以不超過約-45分貝的遠端串擾傳輸信號。
17.根據權利要求15至16中任一項所述的電路板連接器，其中所述多個電連接器在約50千兆赫茲的帶寬以不超過約-45分貝的近端串擾傳輸信號。
18.一種電路板連接器，其設置為附接于晶片封裝，所述電路板連接器包括：
19.根據權利要求18所述的電路板連接器，所述電路板連接器以不超過約-40分貝的串擾，傳輸約224千兆字節每秒的pam4信號。
20.根據權利要求18至19中任一項所述的電路板連接器，所述電路板連接器在約56千兆赫茲至約70千兆赫茲的帶寬傳輸信號。
21.一種電路板連接器，包括：
22.根據權利要求21所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少一個臂，所述至少一個臂與所述對接接口對接。
23.根據權利要求21至22中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少兩個臂，所述至少兩個臂與所述對接接口對接。
24.根據權利要求21至23中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少三個臂，所述至少三個臂與所述對接接口對接。
25.根據權利要求21至24中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少四個臂，所述至少四個臂與所述對接接口對接。
26.根據權利要求19至23中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括4個或多個臂，所述4個或多個臂與所述對接接口對接。
27.根據權利要求21至26中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少一個焊料塊。
28.根據權利要求21至27中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少兩個接鄰的焊料塊。
29.根據前述權利要求21至28中任一項所述的電路板連接器，其中所述接地接觸元件包括至少三個緊鄰的焊料塊。
30.一種電路板連接器，所述電路板連接器設置為在6皮秒、以20%至80%的上升時間傳輸224千兆字節每秒的pam4信號，其中所述電路板連接器設置為與第二電路板連接器對接。
31.根據權利要求30所述的電路板連接器，還包括至少一個遠端串擾及/或插入損失。
32.根據權利要求31所述的電路板連接器，其中所述遠端串擾低于或等于-30分貝。
33.根據權利要求31至32中任一項所述的電路板連接器，其中所述遠端串擾低于或等于-35分貝。
34.根據權利要求31至33中任一項所述的電路板連接器，其中所述遠端串擾低于或等于-40分貝。
35.根據權利要求31至34中任一項所述的電路板連接器，其中所述遠端串擾低于或等于-45分貝。
36.根據前述權利要求31至35中任一項所述的電路板連接器，其中插入損失是0db與-1db之間。
37.根據權利要求31至36中任一項所述的電路板連接器，其中插入損失是介于-1db與-2db之間。
38.根據權利要求31至37中任一項所述的電路板連接器，其中插入損失介于-2db與-3db之間。
39.根據權利要求31至38中任一項所述的電路板連接器，其中插入損失介于-3db與-4db之間。
40.根據權利要求31至39中任一項所述的電路板連接器，其中插入損失介于-4db與-5db之間。
41.根據權利要求31至40中任一項所述的電路板連接器，其在50千兆赫茲。
42.根據權利要求31至41中任一項所述的電路板連接器，其在55千兆赫茲。
43.根據權利要求31至42中任一項所述的電路板連接器，其在60千兆赫茲。
44.根據權利要求31至43中任一項所述的電路板連接器，其在65千兆赫茲。
45.根據權利要求31至44中任一項所述的電路板連接器，其在70千兆赫茲。
46.根據權利要求31至45中任一項所述的電路板連接器，其在75千兆赫茲。
47.根據權利要求31至46中任一項所述的電路板連接器，其在80千兆赫茲。
48.根據權利要求30所述的電路板連接器，還包括至少一個近端串擾及/或插入損失。
49.根據權利要求48所述的電路板連接器，其中所述近端串擾低于或等于-40分貝。
50.根據權利要求48至49中任一項所述的電路板連接器，其中所述近端串擾低于或等于-45分貝。
51.根據權利要求48至50中任一項所述的電路板連接器，其中所述近端串擾低于或等于-50分貝。
52.根據權利要求48至50中任一項所述的電路板連接器，其中所述近端串擾低于或等于-55分貝。
53.根據權利要求48至52中任一項所述的電路板連接器，其中所述近端串擾低于或等于-60分貝。
54.根據前述權利要求48至53中任一項所述的電路板連接器，其中插入損失是0db與-1db之間。
55.根據權利要求48至54中任一項所述的電路板連接器，其中插入損失是介于-1db與-2db之間。
56.根據權利要求48至55中任一項所述的電路板連接器，其中插入損失是介于-2db與-3db之間。
57.根據權利要求48至56中任一項所述的電...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蘭德爾·歐赫內·馬瑟，喬納森·E·巴克，
申請(專利權)人：申泰公司，
類型：發明
國別省市：
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