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    帶導電覆層的纜線制造技術

    技術編號:44332073 閱讀:8 留言:0更新日期:2025-02-18 20:40
    本公開涉及帶導電覆層的纜線。公開的纜線可包括至少一個電導體,圍繞至少一個電導體的內部電絕緣體,以及圍繞內電部絕緣體設置的電屏蔽。纜線可包括設置在纜線的相鄰層之間的導電材料。在一個示例中,電覆層可以設置在電屏蔽中,例如,在重疊區域中。本發明專利技術還公開了可流動的導電材料,其可在纜線的操作期間流入間隙中。

    【技術實現步驟摘要】

    本公開涉及帶導電覆層的纜線


    技術介紹

    1、纜線用于將一個電氣元件電連接到另一個電氣元件。如圖1a-1b所示,纜線20和20’通常分別包括至少一個由內部電絕緣體24包圍的導電體22。圖1a-1b雖示出了具有單個電導體的同軸纜線,可意識地,這種纜線可被替代配置為雙軸纜線,其具有由內部電絕緣體24圍繞的一對電導體。

    2、如圖1a所示,纜線20可包括多個導電股線26,其圍繞內部電絕緣體24螺旋式纏繞,以界定螺旋屏蔽28而為至少一個電導體22提供電屏蔽。螺旋屏蔽28的繞組可以沿著纜線20的長度方向彼此間隔設置。因此,螺旋屏蔽28可以界定圍繞內部電絕緣體24的螺旋電路徑,并因此界定圍繞至少一個電導體22的螺旋電路徑。從而,纜線20還包括鍍鋁的聚酯薄膜帶30,其鍍鋁的聚酯薄膜帶纏繞在螺旋屏蔽28周圍并與繞組接觸。具體地,鋁通過氣相沉積在聚酯薄膜帶30上,并且施加外護套,使得護套的鍍鋁側面向繞組。聚酯薄膜帶30沿著纜線20的長度連續延伸。從而,螺旋屏蔽28結合聚酯薄膜帶30提供沿著纜線20的長度的電路徑。纜線20包括外部電絕緣體32,其圍繞聚酯薄膜帶30。

    3、參照圖1b,在現有技術的其它實施例中,纜線20’包括至少一個圍繞內部電絕緣體24的導電帶34,其導電帶因此也包圍至少一個電導體22。因此,至少一個導電帶34為至少一個電導體22提供電屏蔽。至少一個導電帶34可以配置為單個帶或第一帶36和第二帶38。例如,帶36和帶38中的其一通常是銅帶,而帶36和帶38中的另一個通常是鋁化的樹脂。第一帶36和第二帶38中兩者或兩者之一分別在螺旋式纏繞時可以自身重疊,以便在圍繞內部電絕緣體54纏繞時界定相應的重疊區域,以分別界定第一重疊區域37和第二重疊區域39。重疊區域由帶沿徑向彼此重疊的相應部分界定。

    4、所需的是具有改進的電屏蔽的纜線。


    技術實現思路

    1、根據本公開的一個方面,纜線可以包括導電添加劑,其可以在其它示例中與電屏蔽結合使用,以改進纜線。

    2、根據方案1,本專利技術提供一種纜線,其包括:沿軸向延伸的至少一個電導體;內部電絕緣體,其沿著長度的至少一部分包圍所述至少一個電導體;螺旋屏蔽,包括至少一條纏繞在內部電絕緣體上的導電股線,以界定沿軸向彼此相鄰的多個繞組;以及導電覆層,所述導電覆層的至少一部分設置在或至少部分界定相鄰的繞組之間的空隙,以便相鄰的繞組和導電覆層結合來界定沿軸向的電子路徑,從而提供電屏蔽給至少一個電導體。

    3、根據方案2,本專利技術提供一種方案1所述的纜線,其中所述導電覆層與沿軸向布置的大部分繞組物理接觸。

    4、根據方案3,本專利技術提供一種如方案方案1所述的纜線,其中所述導電覆層沿軸向延伸,并與每個繞組物理接觸。

    5、根據方案4,本專利技術提供一種如前述方案任一方案所述的纜線,其中所述螺旋屏蔽界定徑向內端及徑向外端,所述至少部分導電覆層設置在徑向內端和徑向外端之間,以沿軸向連接相鄰的繞組。

    6、根據方案5,本專利技術提供一種如方案4所述的纜線,其中所述導電覆層被限定在從內部電絕緣體徑向延伸到螺旋屏蔽的徑向外端的位置。

    7、根據方案6,本專利技術提供一種如方案4和5中任一方案所述的纜線,其中所述導電覆層的大部分被限定在從內部電絕緣體徑向延伸到螺旋屏蔽的徑向中點的位置,其中所述徑向中點等距地設置在徑向內端和徑向外端之間。

    8、根據方案7,本專利技術提供一種如方案1至3中任一方案所述的纜線,其中導電覆層的至少一部分設置在相鄰繞組的徑向內端和徑向外端兩者上。

    9、根據方案8,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述相鄰繞組界定在空隙處的沿軸向的間隙,導電覆層設置在間隙中以橋接沿軸向的相鄰的繞組之間的間隙。

    10、根據方案9,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述導電覆層施加于面對所述螺旋屏蔽的內部電絕緣體的徑向外端。

    11、根據方案10,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述導電覆層施加于所述螺旋屏蔽的至少一個股線。

    12、根據方案11,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述導電覆層的撓性大于聚酯薄膜箔。

    13、根據方案12,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述導電覆層的材料剛度小于聚酯薄膜的材料剛度。

    14、根據方案13,本專利技術提供一種如方案1所述的纜線,其中,所述纜線還包括包圍螺旋屏蔽的外部電絕緣體。

    15、根據方案14,本專利技術提供一種如方案13所述的纜線,其中所述導電覆層的至少一部分施加于面對螺旋屏蔽的外部電絕緣體的徑向內端。

    16、根據方案15,本專利技術提供一種如方案13至14中任一方案所述的纜線,其中所述纜線不包含任何徑向設置在螺旋屏蔽和外部絕緣體之間的額外的導電材料。

    17、根據方案16,本專利技術提供一種如方案15所述的纜線,其中所述纜線不包含設置在螺旋屏蔽和外部電絕緣體之間的聚酯薄膜。

    18、根據方案17,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述電導體是單個電導體。

    19、根據方案18,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述電導體是沿著各自的中心軸延伸的單個電導體,且所述中心軸沿軸向取向。

    20、根據方案19,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其包括雙軸纜線,其中所述至少一個電導體包括第一電導體和第二電導體,每個電導體沿各自大致平行的中心軸延伸,而所述中心軸沿軸向取向。

    21、根據方案20,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述內部絕緣體界定面向螺旋屏蔽的徑向外端,并且至少部分導電覆層施加于內部絕緣體的徑向外端。

    22、根據方案21,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述導電覆層的至少一部分施加于螺旋屏蔽。

    23、根據方案22,本專利技術提供一種如方案21所述的纜線,其中所述螺旋屏蔽界定面向內電絕緣體的徑向內端和與徑向內端對立的徑向外端,所述導電覆層的至少一部分施加于所述螺旋屏蔽的徑向內端和徑向外端之一或兩者。

    24、根據方案23,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述至少一個導電股線沿著螺旋路徑纏繞在內部電絕緣體上。

    25、根據方案24,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述至少一個股線包括多個股線。

    26、根據方案25,本專利技術提供一種如方案24所述的纜線,其中所述繞組的相鄰繞組由不同的股線界定。

    27、根據方案26,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述導電覆層包括優美科密封件691el(umicore?sealing?691el)、銅納米管(cnt)、化學鍍金屬納米顆粒和導電環氧樹脂之一。

    28、根據方案27,本專利技術提供一種如前述方案中任一方案所述的纜線,其中所述導電覆層通過本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種制造電纜的方法,該方法包括以下步驟:

    2.根據權利要求1所述的方法,其中所述導電纏繞體包括銅箔。

    3.根據權利要求1至2中任一項所述的方法,其中所述導電覆層包括固態導電材料。

    4.根據權利要求3所述的方法,其中所述導電材料不可流動。

    5.根據權利要求4所述的方法,其中所述覆層是金屬覆層。

    6.根據權利要求5所述的方法,其中所述覆層包括銀。

    7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法,其中所述重疊區域包括所述導電纏繞體的第一和第二部分,其中所述第一部分界定徑向外端,所述徑向外端面向所述第二部分的徑向內端,并且所述施加步驟包括在重疊區域處涂覆徑向內端和徑向外端中的至少一個,使得所述導電材料與所述徑向內端及所述徑向外端中的至少一個機械和電接觸。

    8.根據權利要求1至7中任一項所述的方法,其中當所述電纜彎曲時,所述導電材料在所述軸向方向上保持所述纏繞體的電連續性,這導致以下之一或二者:1)所述纏繞體在所述重疊區域中移動,和2)所述纏繞體的一部分徑向移位以界定間隙。

    9.根據權利要求1至8中任一項所述的方法,其中所述重疊區域界定圍繞內部電絕緣體的多個匝。

    10.根據權利要求1至9中任一項所述的方法,還包括環繞至少一個電導體的步驟,所述至少一個電導體沿與所述內部電絕緣體的軸向呈長形,其中所述纏繞步驟提供電屏蔽至所述至少一個電導體。

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    【技術特征摘要】

    1.一種制造電纜的方法,該方法包括以下步驟:

    2.根據權利要求1所述的方法,其中所述導電纏繞體包括銅箔。

    3.根據權利要求1至2中任一項所述的方法,其中所述導電覆層包括固態導電材料。

    4.根據權利要求3所述的方法,其中所述導電材料不可流動。

    5.根據權利要求4所述的方法,其中所述覆層是金屬覆層。

    6.根據權利要求5所述的方法,其中所述覆層包括銀。

    7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法,其中所述重疊區域包括所述導電纏繞體的第一和第二部分,其中所述第一部分界定徑向外端,所述徑向外端面向所述第二部分的徑向內端,并且所述施加步驟包括在重疊區域處涂覆徑向...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:沙史·丘甘尼佐佐木保雄斯科特·麥克莫羅辛迪·迪格爾詹姆斯·亞歷山大·莫斯弗朗西斯科·諾約拉卡羅爾·坎波斯
    申請(專利權)人:申泰公司
    類型:發明
    國別省市:

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