【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于成像系統設計檢測，尤其涉及一種成像系統的設計檢測方法。
技術介紹
1、成像系統由多個功能模塊組成。若要實現成像系統穩定可靠的工作，需要各功能模塊工作正常，各功能模塊之間的接口設計正確且具有足夠的兼容性。若成像系統中的任何一個功能模塊出現設計錯誤或者功能模塊之間的連接出現錯誤，都會導致成像系統應用時出現錯誤甚至導致整個設計失敗。
2、在成像系統的首版設計中，通常容易出現原理設計階段的錯誤而導致電路出現斷路、短路或者信號連接位置錯誤或者設計裕量不足、信號反向等情況，致使線路板飛線或者失敗。
3、在線路板設計的過程中，由于對電源完整性和信號完整性的理解不深，對工作電流估計不正確導致線寬過窄，對工作的壓差未仔細核對而出現安全間距不夠或者由于對工藝不重視導致出現焊接、裝配困難等問題。
4、對于可編程邏輯器件，大多數管腳是可以交換的，而對于一些專用管腳是不可交換或者占用的，若這些專用管腳被占用或者連接到其它信號上，則會導致工作不正常。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術創造旨在提供一種成像系統的設計檢測方法，以解決檢測工作量大，檢測效率低的問題。
2、為達到上述目的，本專利技術創造的技術方案是這樣實現的：
3、一種成像系統的設計檢測方法，包括原理階段檢測和線路板階段檢測，原理階段檢測包括成像系統原理設計的公共部分檢測和成像系統原理設計的專用部分檢測，線路板階段檢測包括成像系統線路板設計的公共部分檢測和成像系統線路板專
4、成像系統原理設計的公共部分檢測內容包括器件管腳編號和名稱與器件廠商資料的一致性檢測、器件管腳連接信號的正確性檢測、正負電源與有極性電容正負極的一致性檢測、濾波電容的耐壓裕量檢測、電氣規則的單點檢測、電源芯片中濾波電容總量的容許范圍檢測、器件中去耦電容數量和容量與廠商要求的一致性檢測、連接器的節點定義與簽署的接口文件的一致性檢測、空閑管腳的處理方式檢測；
5、成像系統原理設計的專用部分檢測內容包括加載配置的上電順序檢測、接口電路與建造規范的一致性檢測、電源芯片的供電范圍與輸入電壓范圍的匹配性及設計裕量檢測、電源芯片的輸出電壓范圍與應用的匹配性檢測、上電初始狀態的檢測、電源上電延遲裕量的檢測；
6、成像系統線路板設計的公共部分檢測包括成像系統線路板的阻抗圖規劃檢測、成像系統線路板的線寬設置檢測、成像系統線路板的走線間距設置檢測、成像系統線路板上器件的擺放方向與接口約束的一致性檢測、成像系統線路板上器件的封裝與手冊以及與成型工裝配合的一致性檢測、成像系統線路板上直插器件的非電源信號走線的淚滴檢測、成像系統線路板的設計連通性和短路檢測、成像系統線路板與結構約束文件的一致性檢測、成像系統線路板上直插器件多個接地層的挖銅檢測、成像系統線路板上電源芯片底部內的無過孔和走線檢測、成像系統線路板的參考平面和過孔檢測、成像系統線路板上器件的點膠位置檢測、成像系統線路板上直插陣列器件周圍小電容的距離檢測、成像系統線路板上多點連接信號的拓撲鏈路檢測、成像系統線路板上濾波電容和供電芯片放置的優先級順序檢測；
7、成像系統線路板專用部分檢測內容包括成像系統線路板的等長約束組檢測、成像系統線路板上綁扎線與器件的干涉性檢測、成像系統線路板上剛撓板撓帶的接地防撕裂線檢測、成像系統線路板上凸出結構件的器件開豁口檢測、成像系統線路板上刷新芯片的配置電平正確性檢測、成像系統線路板的關鍵時鐘信號檢測、成像系統線路板上mgt校正信號的走線檢測、成像系統線路板上大功率電源芯片底部焊盤的加長檢測、成像系統線路板上ldo限流的合理性檢測、成像系統線路板的配置管腳檢測、成像系統線路板的郵票孔設置檢測、成像系統線路板上成型器件的安裝孔間距檢測、成像系統線路板上高頻信號的插損和回波損耗檢測。
8、進一步的，器件管腳編號和名稱與器件廠商資料的一致性檢測內容：
9、檢測成像系統各器件在原理圖中的管腳編號和名稱與器件廠商提供的資料是否一致；
10、器件管腳連接信號的正確性檢測內容：
11、檢測成像系統各器件管腳上連接的信號名稱與管腳名稱是否一致；
12、正負電源與有極性電容正負極的一致性檢測內容：
13、檢測探測器供電芯片以及探測器之外的相關供電電路中高壓端是否接極性電容的正極、低壓端是否接極性電容的負極；
14、濾波電容的耐壓裕量檢測內容：
15、檢測成像系統各器件的濾波電容的耐壓是否處于最高電壓的2倍與3倍之間；
16、電氣規則的單點檢測內容：
17、檢測成像系統各器件管腳是否存在孤立的單點未與其它器件連接；
18、電源芯片中濾波電容總量的容許范圍檢測內容：
19、檢測探測器供電芯片以及探測器之外的相關供電電路中有的電源芯片帶動的電容負載能是否在容許范圍內；
20、器件中去耦電容數量和容量與廠商要求的一致性檢測內容：
21、檢測成像系統各器件中去耦電容的數量和容量與廠商要求是否一致；
22、連接器的節點定義與簽署的接口文件的一致性檢測內容：
23、檢測成像系統中的連接器節點定義與簽署的接口文件要求是否一致
24、空閑管腳的處理方式檢測內容：
25、檢測成像系統各器件不使用的管腳是否接地。
26、進一步的，接地方式包括通過外部直接接地、通過電阻接地和通過軟件設置內部接地。
27、進一步的，簽署的接口文件包括數傳和供電部分。
28、進一步的，加載配置的上電順序檢測內容：
29、檢測除與fpga加載配置相關的探測器之外的相關供電電路的上電順序是否與手冊一致；
30、接口電路與建造規范的一致性檢測內容：
31、檢測接口電路的初始狀態的電平是否穩定，對應的接口芯片的電壓閾值是否滿足建造規范；
32、電源芯片的供電范圍與輸入電壓范圍的匹配性及設計裕量檢測內容：
33、檢測探測器供電芯片及探測器之外的相關供電電路允許的輸入電壓范圍是否大于實際的輸入電壓范圍，允許的最大輸出電壓范圍是否大于應用所需的電壓范圍，輸入輸出電壓差是否大于電源芯片的壓差要求，輸入偏置電源電壓與輸出電壓的差值是否大于廠商提供的資料允許的電壓要求；
34、電源芯片的輸出電壓范圍與應用的匹配性檢測內容：
35、檢測探測器供電芯片、探測器之外的相關供電電路、數傳接口、控制器接口設置的上電初始狀態的電平是否使輸出處于禁止狀態；
36、上電初始狀態的檢測、電源上電延遲裕量的檢測內容：
37、檢測探測器供電芯片及探測器之外的相關供電電路中各電源的上升沿時間是否在手冊的允許范圍內，各電源的相對延遲時間是否在手冊的允許范圍內。
38、進一步的，成像系統線路板的阻抗圖規劃檢測內容：
39、檢測成像系統線路板單端信號本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種成像系統的設計檢測方法，其特征在于，包括原理階段檢測和線路板階段檢測，原理階段檢測包括成像系統原理設計的公共部分檢測和成像系統原理設計的專用部分檢測，線路板階段檢測包括成像系統線路板設計的公共部分檢測和成像系統線路板專用部分檢測；其中，
2.根據權利要求1的成像系統的設計檢測方法，其特征在于，器件管腳編號和名稱與器件廠商資料的一致性檢測內容：
3.根據權利要求2的成像系統的設計檢測方法，其特征在于，接地方式包括通過外部直接接地、通過電阻接地和通過軟件設置內部接地。
4.根據權利要求2的成像系統的設計檢測方法，其特征在于，簽署的接口文件包括數傳和供電部分。
5.根據權利要求1的成像系統的設計檢測方法，其特征在于，加載配置的上電順序檢測內容：
6.根據權利要求1的成像系統的設計檢測方法，其特征在于，成像系統線路板的阻抗圖規劃檢測內容：
7.根據權利要求1的成像系統的設計檢測方法，其特征在于，成像系統線路板的等長約束組檢測內容：
【技術特征摘要】
1.一種成像系統的設計檢測方法，其特征在于，包括原理階段檢測和線路板階段檢測，原理階段檢測包括成像系統原理設計的公共部分檢測和成像系統原理設計的專用部分檢測，線路板階段檢測包括成像系統線路板設計的公共部分檢測和成像系統線路板專用部分檢測；其中，
2.根據權利要求1的成像系統的設計檢測方法，其特征在于，器件管腳編號和名稱與器件廠商資料的一致性檢測內容：
3.根據權利要求2的成像系統的設計檢測方法，其特征在于，接地方式包括通過外部直接...
【專利技術屬性】
技術研發人員：余達，劉金國，周懷得，徐東，孔德柱，陳佳豫，趙瑩，
申請(專利權)人：中國科學院長春光學精密機械與物理研究所，
類型：發明
國別省市：
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