【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種線路板制作技術，尤其涉及一種線路板制作方法及其制作的線路板。
技術介紹
1、目前的電路板大多采用印刷電路板制作工藝來制作生產，這種印刷電路板有如下的缺點：
2、1)制作工藝大多采用化學工藝方式(化學蝕刻、化學沉積等)來實現，生產過程中產生的大量腐蝕性、刺激性氣體排放以及化學蝕刻和化學沉積產生的廢液處理排放都會造成大量的環(huán)境污染，而且化學工藝方式的制作效率較低，投入成本較大，整體生產成本較高；
3、2)由于部分傳統工藝的線路板蝕刻工藝中需要使用電解反應，因此在生產過程中，需要消耗大量的能源，從而使得線路板生產成為高能耗高排放的行業(yè)，對控碳減碳的社會發(fā)展目標嚴重沖突；
4、3)化學工藝方式有一定的局限性，如，線路板上導電線路的橫截面較小，從而不利于導通大電流；再如，線路板上導電線路只能在二維方向上走線，從而無法實現較為復雜的三維立體線路走線。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種線路板制作方法，該線路板制作方法實現了一種基于機械加工金屬線路的全新的制作線路板的工藝路徑，并且提供采用該線路板制作方法制作而成的線路板。
2、為了實現上述技術目的，本專利技術采用如下技術方案：
3、一種線路板制作方法，所述線路板制作方法包括：
4、采用精密機械加工的方式來制作金屬線路；
5、將金屬線路與絕緣基材結合在一起，構成線路板。
6、進一步地，所述線路板制作方法還包括：采用精密機械
7、進一步地，所述精密機械加工的方式包括切割、折彎、拉伸、研磨和/或沖壓。
8、進一步地，利用精密機械加工的方式加工導電線路，其過程包括：利用切割、折彎、拉伸、研磨和/或沖壓方式，對導電線路基板以及絕緣板進行機械加工處理，實現對導電線路基板進行電路走線的設計、布線和制作。
9、進一步地，金屬線路與絕緣基材之間的結合所采用的工藝方式包括封裝工藝、注塑工藝、灌膠工藝和粘接工藝。
10、進一步地，當采用封裝工藝將金屬線路與絕緣基材結合在一起時，其過程包括：
11、通過局部封裝或灌膠手段，將金屬線路固化成具有一定強度且?guī)в卸ㄎ唤Y構的小組件；
12、將所述小組件轉運到封裝模具中，并將小組件作為嵌件，一體封裝成線路板。
13、進一步地，所述金屬線路包括導電線路、散熱結構線路和屏蔽結構線路。
14、一種線路板，所述線路板為采用如上述線路板制作方法制作而成。
15、進一步地，所述線路板上的金屬線路為二維走線或三維走線。
16、進一步地，所述線路板上的金屬線路包括導電線路、散熱結構線路和屏蔽結構線路。
17、本專利技術的線路板制作方法中，先采用精密機械加工的方式來制作金屬線路，然后再將制作得到的金屬線路與絕緣基材結合在一起構成線路板，相較于現有的印刷電路板制作工藝而言，是屬于完全不同的全新工藝路徑。
18、有益效果
19、本專利技術提供了一種新型環(huán)保線路板加工工藝。與現有技術相比具備以下有益效果：
20、本專利技術的線路板制作方法中，由于機械加工方式不會產生化學廢料污染，相較于傳統的印刷電路板制作工藝而言，不會對環(huán)境造成大量污染，從而有利于保護環(huán)境；此外，機械加工方式來制作線路板，無須大量繁雜的制作工序，相較于傳統的印刷電路板制作工藝而言，生產效率較高，投入成本較小，有利于整體生產成本的降低；再者，機械加工方式來制作線路板，能夠實現三維的線路走線，并且金屬線路的橫截面沒有限制，從而可以制作出線路走線復雜的線路板，進而為復雜結構的線路板制作奠定技術基礎。而且，線路板可以在導電銅層厚度上根據使用環(huán)境和要求而進行不同的厚度的設計。
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1.一種線路板制作方法，其特征在于：所述線路板制作方法包括：
2.根據權利要求1所述線路板制作方法，其特征在于：所述線路板制作方法還包括：采用精密機械加工的方式進行成品補充加工。
3.根據權利要求1所述線路板制作方法，其特征在于：所述精密機械加工的方式包括切割、折彎、拉伸、研磨和/或沖壓。
4.根據權利要求3所述線路板制作方法，其特征在于：利用精密機械加工的方式加工導電線路，其過程包括：利用切割、折彎、拉伸、研磨和/或沖壓方式，對導電線路基板以及絕緣板進行機械加工處理，實現對導電線路基板進行電路走線的設計、布線和制作。
5.根據權利要求1所述線路板制作方法，其特征在于：金屬線路與絕緣基材之間的結合所采用的工藝方式包括封裝工藝、注塑工藝、灌膠工藝和粘接工藝。
6.根據權利要求5所述線路板制作方法，其特征在于：當采用封裝工藝將金屬線路與絕緣基材結合在一起時，其過程包括：
7.根據權利要求1所述線路板制作方法，其特征在于：所述金屬線路包括導電線路、散熱結構線路和屏蔽結構線路。
8.一種線路板，其特征在于
9.根據權利要求8所述線路板，其特征在于：所述線路板上的金屬線路為二維走線或三維走線。
10.根據權利要求8所述線路板，其特征在于：所述線路板上的金屬線路包括導電線路、散熱結構線路和屏蔽結構線路。
...【技術特征摘要】
1.一種線路板制作方法，其特征在于：所述線路板制作方法包括：
2.根據權利要求1所述線路板制作方法，其特征在于：所述線路板制作方法還包括：采用精密機械加工的方式進行成品補充加工。
3.根據權利要求1所述線路板制作方法，其特征在于：所述精密機械加工的方式包括切割、折彎、拉伸、研磨和/或沖壓。
4.根據權利要求3所述線路板制作方法，其特征在于：利用精密機械加工的方式加工導電線路，其過程包括：利用切割、折彎、拉伸、研磨和/或沖壓方式，對導電線路基板以及絕緣板進行機械加工處理，實現對導電線路基板進行電路走線的設計、布線和制作。
5.根據權利要求1所述線路板制作方法，其特征在于：金屬線路與絕緣基材之...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王林林，
申請(專利權)人：昆山金之光電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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