【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于壓力傳感器
，具體涉及一種開環硅基壓力傳感器厚膜電路。
技術介紹
傳統生產壓力傳傳感器過程中，往往采用PCB板網絡和分離電阻實現溫度補償和 校準。硅基壓力傳感器的性能指標的離散性較高，在溫度補償和校準的工藝環節中，人工篩 選電阻和焊接電阻等裝配工序非常繁雜，造成生產效率和可靠性低下；電阻阻值的不連續， 也會導致了傳感器精度損失。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種硅基壓力傳感器的溫度補償和校準的厚膜電阻補償板。本專利技術采用的具體技術方案是一種開環硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設 置多個補償板，補償板之間連接，每個補償板上設有一個裝配孔，裝配孔周圍設有探測針 孔，在補償板上印刷或激光刻蝕有電路。本專利技術優選補償板按照6X6排列。其補償板為正八邊形，相鄰補償板之間采用數字定位激光切通。為了與外界絕緣及隔離，在補償板上還涂覆有玻璃涂層。本專利技術的厚膜電路先修調成唯一的電阻網絡和阻值，然后將補償電路與壓力傳感 器一一對應組裝，形成標準產品。這一工藝方案確保了性能離散的壓力傳感器調整為性能 標準且可互換的產品。本專利技術的優點是硅基壓力傳感器的溫度補償和校準過程中，采用激光修調技術 和厚膜電路后，不僅可以使傳感器的校準精度高、補償溫區拓寬，而且可以使傳感器的可靠 性、抗震動性、耐高低溫沖擊性以及傳感器的外觀品質得以全面提升，更重要的是為規模化 制造壓力傳感器提供了工藝保障。另外，采用玻璃做涂敷層，保證了修調前后蝕刻刀口的絕 緣電阻和絕緣強度。附圖說明圖1為厚膜電路陶瓷基片結構示意圖。 具體實施例方式如...
【技術保護點】
一種開環硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設置多個補償板，相鄰補償板之間連接，每個補償板上設有一個裝配孔，裝配孔周圍設有探測針孔，在補償板上印刷或激光刻蝕有電路。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁立新，
申請(專利權)人：山東佰測儀表有限公司，
類型：發明
國別省市：37[中國|山東]
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