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一種開(kāi)環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設(shè)置多個(gè)補(bǔ)償板，補(bǔ)償板之間連接，每個(gè)補(bǔ)償板上設(shè)有一個(gè)裝配孔，裝配孔周圍設(shè)有探測(cè)針孔，在補(bǔ)償板上印刷或激光刻蝕有電路。本發(fā)明采用陶瓷基片替代ＰＣＢ板...該專利屬于山東佰測(cè)儀表有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)山東佰測(cè)儀表有限公司授權(quán)不得商用。