一種半導體產品用包裝結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種半導體產品用包裝結構，包括：管狀本體、連接結構、墊塊條，所述的管狀本體為截面呈正方形的連續管體，管狀本體由螺旋擠出機擠出成型，所述的連接結構設置在管狀本體內壁的四周，所述的墊塊條通過連接結構固接在管狀本體的內壁上，所述的連接結構包括連接母座與連接公座，所述的連接母座為截面呈C型的連續固定槽，所述的連接公座為截面呈T型的連接固定頭，連接公座水平段插入在連接母座的槽口中。采用通用型的正方形管體，在利用連接結構將墊塊條設置到管體的內壁四周，根據具體使用場景的需要，選擇對應形狀的墊塊條，形成合適的管腔，從而來對半導體產品進行包裝，滿足多種規格半導體產品的包裝需要。滿足多種規格半導體產品的包裝需要。滿足多種規格半導體產品的包裝需要。

【技術實現步驟摘要】
一種半導體產品用包裝結構


[0001]本技術涉及半導體包裝
，具體為一種半導體產品用包裝結構。

技術介紹

[0002]功率半導體模塊就是按一定功能、模式的組合體，功率半導體模塊是大功率電子電力器件按一定的功能組合再灌封成一體。功率半導體模塊可根據封裝的元器件的不同實現不同功能，功率半導體模塊配用風冷散熱可作風冷模塊，配用水冷散熱可作水冷模塊等。
[0003]功率半導體模塊在進行存儲時，多采用硬質包裝管來進行保護其引腳以及本體，尤其功率半導體模塊規格種類不同，同時引腳的種類、長度以及角度均存在差異，這就使得包裝管需要對應的生產多種型號，從而增加了包裝的成本，另外現有包裝管的拐角處較多，擠出模塊設計的難度也較大。

技術實現思路

[0004]本技術的目的在于提供一種半導體產品用包裝結構，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0005]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種半導體產品用包裝結構，包括：管狀本體、連接結構、墊塊條，所述的管狀本體為截面呈正方形的連續管體，管狀本體由螺旋擠出機擠出成型，所述的連接結構設置在管狀本體內壁的四周，所述的墊塊條通過連接結構固接在管狀本體的內壁上。
[0006]進一步的，所述的連接結構包括連接母座與連接公座，所述的連接母座為截面呈C型的連續固定槽，所述的連接公座為截面呈T型的連接固定頭，連接公座水平段插入在連接母座的槽口中。
[0007]進一步的，所述的墊塊條根據使用場景的需要，設置不同寬度長度以及形狀的多種規格。
[0008]進一步的，所述的連接公座中豎直段設置有多組鋸齒狀凸槽，所述的墊塊條上開有與連接公座上鋸齒狀凸槽相匹配的凹槽。
[0009]與現有技術相比，本技術的有益效果是：
[0010]1.本技術的半導體產品用包裝結構，改變現有包裝管的結構方式，采用通用型的正方形管體，再利用連接結構將墊塊條設置到管體的內壁四周，根據具體使用場景的需要，即半導體產品的具體形狀規格，選擇對應形狀的墊塊條，形成合適的管腔，從而來對半導體產品進行包裝，滿足多種規格半導體產品的包裝需要。
[0011]2.本技術的半導體產品用包裝結構，通用型的管體能降低螺旋擠出機擠出模塊設計成本，而連接結構與墊塊條由于構造簡單，加工起來也十分方便；
[0012]3.本技術的半導體產品用包裝結構，可拆卸式的結構，使得包裝產品能夠進行回收再利用，降低了能源的消耗。
[0013]本技術具有結構簡單、使用方便、使用效果好等優點。
附圖說明
[0014]圖1為本技術截面結構示意圖；
[0015]圖中：1
?
管狀本體；2
?
連接結構；3
?
墊塊條；
[0016]21
?
連接母座；22
?
連接公座。
具體實施方式
[0017]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0018]請參閱圖1，本技術提供了一種半導體產品用包裝結構，包括：管狀本體1、連接結構2、墊塊條3，所述的管狀本體1為截面呈正方形的連續管體，管狀本體1由螺旋擠出機擠出成型，所述的連接結構2設置在管狀本體1內壁的四周，所述的墊塊條3通過連接結構2固接在管狀本體1的內壁上。
[0019]采用通用型的正方形管體本體1，再利用連接結構2將墊塊條3設置到管體本體1的內壁四周，根據具體使用場景的需要，即半導體產品的具體形狀規格，選擇對應形狀的墊塊條3，形成合適的管腔，從而來對半導體產品進行包裝，滿足多種規格半導體產品的包裝需要。
[0020]進一步的，所述的連接結構2包括連接母座21與連接公座22，所述的連接母座21為截面呈C型的連續固定槽，所述的連接公座22為截面呈T型的連接固定頭，連接公座22水平段插入在連接母座21的槽口中。
[0021]C型的連接母座21與T型的連接公座22作為連接件，相互匹配，可進行單獨的生產，降低加工難度，另外可拆卸的結構也便于更換不同的墊塊條3，用以組裝出不同管腔的包裝管。
[0022]進一步的，所述的墊塊條3根據使用場景的需要，設置不同寬度長度以及形狀的多種規格。
[0023]墊塊條3包含不同寬度長度以及形狀的多種規格，進行組合滿足不同半導體產品的包裝需要。
[0024]進一步的，所述的連接公座22中豎直段設置有多組鋸齒狀凸槽，所述的墊塊條3上開有與連接公座22上鋸齒狀凸槽相匹配的凹槽。
[0025]相互匹配鋸齒狀凸槽與鋸齒狀凹槽，一方面能提高連接牢固性，另一方便可進行拆卸，可進行回收再利用，提高物料的利用率。
[0026]盡管已經示出和描述了本技術的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本技術的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本技術的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種半導體產品用包裝結構，其特征在于，包括：管狀本體(1)、連接結構(2)、墊塊條(3)，所述的管狀本體(1)為截面呈正方形的連續管體，管狀本體(1)由螺旋擠出機擠出成型，所述的連接結構(2)設置在管狀本體(1)內壁的四周，所述的墊塊條(3)通過連接結構(2)固接在管狀本體(1)的內壁上。2.根據權利要求1所述的所一種半導體產品用包裝結構，其特征在于，述的連接結構(2)包括連接母座(21)與連接公座(22)，所述的連接母座(21)為截面呈C型...

【專利技術屬性】
技術研發人員：高松平，王富成，周高潔，
申請(專利權)人：日美隼包裝機械科技上海有限公司，
類型：新型
國別省市：