免清洗液體助焊劑制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種電子電工業(yè)焊接用的免清洗液體助焊劑，由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非離子型表面活性劑、合成樹脂、有機溶劑組成，以一般的常規(guī)工藝制備。本發(fā)明專利技術(shù)可焊性好，固含量低，離子污染度小，無腐蝕，表面絕緣電阻高，具有較高的潔凈度，能在現(xiàn)有的工藝設(shè)備上順利應(yīng)用，不必對現(xiàn)有工藝設(shè)備進(jìn)行改造。（*該技術(shù)在2021年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及一種電子電工行業(yè)PCB焊接用的免清洗液體助焊劑。
技術(shù)介紹
目前，電子電工行業(yè)的突飛猛進(jìn)，對于與之相配套的軟釬焊用材料也提出了更高的要求，同時，人體健康的重要性也越來越被人們所重視，由發(fā)達(dá)國家倡導(dǎo)并采取了一系列的措施，用于改善人類賴以生存的地球環(huán)境，聯(lián)合國環(huán)保署也提出了限期更改有害大氣環(huán)境的物質(zhì)的要求。而電子電工行業(yè)由于對部分產(chǎn)品的可靠性要求很高，現(xiàn)有的助焊劑由于性能方面的原因，在焊接后對焊接件必須進(jìn)行清洗才能保證產(chǎn)品的性能，而現(xiàn)在使用的清洗劑大部分都是含氟、氯取代基的烴類化合物，此類物質(zhì)對大氣臭氧層有嚴(yán)重的破壞作用，屬于聯(lián)合國環(huán)保署提出的必須限期禁止生產(chǎn)及使用的范圍，同時此類物質(zhì)對操作員工的身體健康同樣有很大的毒害作用，針對以上因素，電子電工行業(yè)迫切需要對現(xiàn)有的工藝進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到保護(hù)人體及大氣環(huán)境的目的，其中一條重要的措施就是采用免清洗型的助焊劑，國內(nèi)也有免清洗助焊劑的研制單位，但普遍存在免清洗助焊劑焊接時發(fā)泡不夠好，多用于噴霧設(shè)備，焊后不夠飽滿，表面絕緣電阻不很高。在中國專利上曾公布過公告號為1131076的《免清洗助焊劑》是由去離子水，含5個C以下的有機二元酸或羥基化有機酸，含3至7個C的多元有機酸，水溶性聚合物，含3到8個C的磷酸烷基酯或表面活性劑F501為原料按一定比例混合制成的液體助焊劑。中國專利公告號為1209374的《低固含量免清洗助焊劑》，主要由己二酸、丁二酸、表面活性劑、苯駢三氮唑、單硬酯酸甘油脂、乙二醇單丁醚，乙酸丁脂，乙醇和異丙醇為原料，以一般常規(guī)生產(chǎn)工藝制備而成，這些免清洗助焊劑的活化劑為離子型的有機酸，焊接后的表面絕緣電阻不夠高。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種可焊性好，固含量低，離子污染度小，無腐蝕，表面絕緣電阻高，具有較高的潔凈度的免清洗液體焊劑。本專利技術(shù)按重量百分比由以下物質(zhì)組成脂肪族一元羧酸衍生物 0.1-4％ 脂肪族二元羧酸及其衍生物 0.1-4％非離子型表面活性劑 0.01-2％合成樹脂 0.1-5％有機溶劑 85-98％具體制備方法為1、將合成樹脂的原料酰胺、添加劑、松香等放入夾套反應(yīng)釜中，得到改性的合成樹脂如聚酰胺、松香改性樹脂等。2、按重量百分比首先將有機溶劑加入反應(yīng)釜，再按重量百分比分別加入非離子型的表面活性劑、脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、改性合成樹脂。3、在反應(yīng)釜中攪拌90-120分鐘，然后出料檢測，制得成品。本專利技術(shù)將樹脂變?yōu)楦男院铣蓸渲@樣樹脂的活性增強，發(fā)泡性加強，且能在245℃左右可部分分解，焊接后的殘留降低，目視殘留少，原傳統(tǒng)產(chǎn)品的活性劑多為離子型的己二酸、有機胺氫鹵酸鹽等，這些物質(zhì)在焊接時的確有活性，但焊后腐蝕性也強，殘留物對PCB的損害性非常大，改性的活化劑焊接時既能確保有活性，焊后的殘留幾乎不對PCB有任何傷害，真正達(dá)到了無殘留，免清洗的目的。本專利技術(shù)的免清洗助焊劑性能檢測表 本專利技術(shù)的免清洗助焊劑與同類產(chǎn)品的性能對照表 *對照產(chǎn)品為進(jìn)口免清洗助焊劑。由對照表可見，本專利技術(shù)與同類產(chǎn)品相比各項指標(biāo)優(yōu)于同類產(chǎn)品尤其在腐蝕實驗方面更說明改性的樹脂、活化劑的優(yōu)異功效。具體實施例方式下面結(jié)合具體的實施例來說明本專利技術(shù)的免清洗助焊劑實施例1本專利技術(shù)的免清洗液體助焊劑的脂肪族一元羧酸衍生物選用C12-C18的羧酸酯、胺、酰胺。實施例2本專利技術(shù)的免清洗液體助焊劑的脂肪族二元羧酸及其衍生物選用C4-C10的羧酸或酯、胺、酰胺。實施例3本專利技術(shù)的免清洗液體助焊劑的有機溶劑選用甲醇、乙醇或異丙醇或其幾種混合物。實施例4本專利技術(shù)的免清洗液體助焊劑選用的非離子型表面活性劑可從烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中任選其一或二者的組合。實施例5本專利技術(shù)的免清洗液體助焊劑選用的合成樹脂為軟化點80-130℃改性合成樹脂。權(quán)利要求1.一種電子電工業(yè)焊接用的免清洗液體助焊劑，其特征在于按重量比的組成如下脂肪族一元羧酸衍生物 0.1-4％脂肪族二元羧酸及其衍生物 0.1-4％非離子型表面活性劑0.01-2％合成樹脂 0.1-5％有機溶劑 85-98％2.按照權(quán)利要求1所述的免清洗液體助焊劑，其特征在于脂肪族一元羧酸衍生物為C12-C18的羧酸胺、酰胺、脂；脂肪族二元羧酸及其衍生物為C4-C10的羧酸及脂、胺、酰胺；有機溶劑為乙醇、異丙醇、甲醇或其二種三種混合物。3.按照權(quán)利要求1或2所述的免清洗液體助焊劑，其特征在于非離子型表面活性劑可選用烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚或其混合物。4.按照權(quán)利要求1或2或3所述的免清洗液體助焊劑，其特征在于合成樹脂為軟化點80-130℃改性合成樹脂。全文摘要本專利技術(shù)涉及一種電子電工業(yè)焊接用的免清洗液體助焊劑，由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非離子型表面活性劑、合成樹脂、有機溶劑組成，以一般的常規(guī)工藝制備。本專利技術(shù)可焊性好，固含量低，離子污染度小，無腐蝕，表面絕緣電阻高，具有較高的潔凈度，能在現(xiàn)有的工藝設(shè)備上順利應(yīng)用，不必對現(xiàn)有工藝設(shè)備進(jìn)行改造。文檔編號H05K3/34GK1398698SQ0112851公開日2003年2月26日 申請日期2001年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月25日專利技術(shù)者鄧和升, 于耀強, 張建輝, 鄧和軍, 鄧妍, 鄧曦 申請人:鄧和升 本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種電子電工業(yè)焊接用的免清洗液體助焊劑，其特征在于按重量比的組成如下： 脂肪族一元羧酸衍生物 ０．１－４％ 脂肪族二元羧酸及其衍生物 ０．１－４％ 非離子型表面活性劑 ０．０１－２％ 合成樹脂 ０．１－５％ 有機溶劑 ８５－９８％。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄧和升，于耀強，張建輝，鄧和軍，鄧妍，鄧曦，
申請(專利權(quán))人：鄧和升，
類型：發(fā)明
國別省市：43[中國|湖南]