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本發(fā)明涉及一種電子電工業(yè)焊接用的免清洗液體助焊劑，由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非離子型表面活性劑、合成樹脂、有機(jī)溶劑組成，以一般的常規(guī)工藝制備。本發(fā)明可焊性好，固含量低，離子污染度小，無腐蝕，表面絕緣電阻高，具有較高的...該專利屬于鄧和升所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過鄧和升授權(quán)不得商用。