本發(fā)明專利技術(shù)提供一種電感器及應(yīng)用該電感器的電源電路。該電感器為新式的埋入基板的電感器。本發(fā)明專利技術(shù)的電感器為埋入基板的電感器（１０），包括導(dǎo)體（３２）與磁性體（３０），該導(dǎo)體（３２）沿印刷電路板（２，１３）的厚度方向延伸，該磁性體（３０）與上述導(dǎo)體之間不空開間隙地緊貼在上述導(dǎo)體上。該磁性體（３０）由形成為圓筒形的鐵氧體等形成，導(dǎo)體（３２）由在圓筒形鐵氧體的內(nèi)周面上析出的鍍銅層構(gòu)成，其沿印刷電路板的厚度方向被插入。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及電感器以及應(yīng)用該電感器的電源電路，更加具體來說涉及在安裝在印刷電路板上的LSI用電源電路的平滑電 路上所使用的電感器以及應(yīng)用該電感器的電源電路。
技術(shù)介紹
現(xiàn)今，電子設(shè)備中所使用的LSI等半導(dǎo)體裝置為了同時達(dá) 到高性能化和低電力化，將驅(qū)動電壓降低至l伏特左右的非常 低的值。為了對這樣的LSI負(fù)載提供驅(qū)動電力，需要提供將交 流電源整流為直流、且分幾個階段地降低電壓的電力。對于這 樣的用途，通常采用轉(zhuǎn)換效率優(yōu)良的DC-DC轉(zhuǎn)換器，但需要 使用平滑電路來抑制輸出中的噪音。構(gòu)成該平滑電路的元件主要由電感器和電容器構(gòu)成，兩者 均以表面安裝部件為主流。而且，在印刷電路板上安裝這樣的 表面安裝部件時，需要恒定大小的安裝面積。專利文獻(xiàn)l:日本特開平l - 312885"埋入電感器的電路板，， (1989年12月18日公開)如圖1及2所示，專利文獻(xiàn)l公開了這樣一種電感器在通 孔18中嵌入圓筒狀的鐵氧體20，并且，在圓筒狀鐵氧體20的通 孔22中插入了導(dǎo)體24。但是，對于這樣的構(gòu)造，從微觀來看，與后述的"包括導(dǎo) 體、和與該導(dǎo)體之間不空開間隙地緊貼在該導(dǎo)體上的磁性體的 電感器"不同，在導(dǎo)體與磁性體之間存在空隙，無法獲得較大 的電感。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
在此，在謀求電子設(shè)備的小型化、安裝高密度化的基礎(chǔ)之 上、構(gòu)成平滑電^^的表面安裝部件存在相對于印刷電路板的安 裝面積較大這樣的問題。另外，還存在成本較高這樣的問題。因而，期望開發(fā)一種安裝面積較小的部件(電感器、電容器)。因此，本專利技術(shù)的目的在于提供一種新式電感器及其制造方法。本專利技術(shù)的目的還在于提供一種應(yīng)用新式電感器的電源電路。鑒于上述目的，本專利技術(shù)的電感器由磁性體和導(dǎo)體構(gòu)成，該 磁性體具有貫通孔，該導(dǎo)體形成于上述貫通孔表面，該電感器 構(gòu)成電源電i 各的一部分。上述導(dǎo)體也可以由銅構(gòu)成。 上述導(dǎo)體也可以由大致圓柱形的另外，在上述電感器中 另外，在上述電感器中銅構(gòu)成。另外，在上述電感器中的圓柱形的銅構(gòu)成。另外，在上述電感器中 述導(dǎo)體的形狀。另外，在上述電感器中另外，在上述電感器中 與非磁性體的復(fù)合材料構(gòu)成另外，在上述電感器中 脂的復(fù)合材料構(gòu)成。另外，在上述電感器中 與樹脂的復(fù)合材料構(gòu)成。上述導(dǎo)體也可以由實(shí)質(zhì)上為中空上述磁性體也可以是大致包圍上上述磁性體也可以由鐵氧體構(gòu)成。 上述磁性體也可以由含有磁性體上述磁性體也可以由》茲性粉與樹上述磁性體也可以由羰基鐵粉末 另外，在上述電感器中還可以包括介電材料，上述介電材 料為大致包圍上述磁性體的形狀。另外，本專利技術(shù)的埋入基板的電感器包括磁性體與導(dǎo)體，該 磁性體沿印刷電^各板的厚度方向延伸、具有貫通孔，該導(dǎo)體形 成于上述貫通孔表面。另外，在上述埋入基板的電感器中，上述導(dǎo)體也可以由銅 構(gòu)成。另外，在上述埋入基板的電感器中，上述導(dǎo)體也可以由大 致圓柱形的銅構(gòu)成。另外，在上述埋入基板的電感器中，上述導(dǎo)體也可以由實(shí) 質(zhì)上為中空的圓；f主形的銅構(gòu)成。另外，在上述埋入基板的電感器中，上述磁性體也可以大 致包圍上述導(dǎo)體的側(cè)面。另外，在上述埋入基板的電感器中，上述磁性體也可以由 鐵氧體構(gòu)成。另外，在上述埋入基板的電感器中，上述磁性體也可以由 含有磁性體與非^t性體的復(fù)合材料構(gòu)成。另外，在上述埋入基板的電感器中，上述磁性體也可以由 磁性粉與樹脂的復(fù)合材料構(gòu)成。另外，在上述埋入基板的電感器中，上述磁性體也可以由 羰基鐵粉末與樹脂的復(fù)合材料構(gòu)成。另外，在上述埋入基板的電感器中，也可以是，還包括介 電材料，上述介電材料大致包圍上述^t性體的側(cè)面。另外，在上述埋入基板的電感器中，也可以是，還包括介成。另外，本專利技術(shù)的電子設(shè)備具有基板、半導(dǎo)體裝置與電源電路，該半導(dǎo)體裝置安裝于上述基板上；該電源電路形成于上述 基板上、對上述半導(dǎo)體裝置供電；上述電源電路至少具有沿上 述基板的厚度方向形成的電感器。另外，在上述電子設(shè)備中，上述電源電路也可以具有薄膜型電容器、電感器和電源IC裝置，該薄膜型電容器沿上述基板的主面方向形成，該電感器沿上述基板的厚度方向形成，該電源IC裝置被安裝于上述基板的與上述半導(dǎo)體裝置的安裝面相 反的 一 面。另外，在上述電子設(shè)備中，也可以是，上述電源電路具有薄膜型電容器、電感器和電源IC裝置，該薄膜型電容器沿上述基板的主面方向形成，該電感器沿上述基板的厚度方向形成，該電源IC裝置被安裝于上述基板的與上述半導(dǎo)體裝置的安裝面相反的一面，上述薄膜型電容器、埋入基板型電感器以及電源IC裝置靠近上述半導(dǎo)體裝置地形成，上述電源電路與該半導(dǎo) 體裝置之間以較短的導(dǎo)電電路連接。另外，在上述電子設(shè)備中，也可以是，上述電感器包括磁 性體與導(dǎo)體，該磁性體沿上述基板的厚度方向延伸且具有貫通孔，該導(dǎo)體形成于上述貫通孔表面。另外，在上述電子設(shè)備中，也可以在上述基板上設(shè)置多組 上述電源電^各。另外，本專利技術(shù)的制造電感器的方法為，準(zhǔn)備沿長度方向延 伸的磁性體，沿上述磁性體的軸線方向開設(shè)貫通孔，在上述貫 通孔的內(nèi)表面上鍍金屬，從而制成在該金屬上緊貼有上述磁性 體的電感器。另外，在上述制造電感器的方法中，上述鍍金屬也可以是鍍銅。另外，在上述制造電感器的方法中，上述磁性體也可以由鐵氧體構(gòu)成。另外，在上述制造電感器的方法中，上述磁性體也可以由 含有磁性體與非磁性體的復(fù)合材料構(gòu)成。另外，本專利技術(shù)的向基板中組裝電感器的方法包括如下諸工序準(zhǔn)備沿長度方向延伸的磁性體，準(zhǔn)備在上述磁性體的軸向貫通孔的內(nèi)表面上鍍金屬而制成的電感器，在基板上開設(shè)貫通 孔，將上述電感器插入到上述貫通孔中，用樹脂對上述電感器 與上述基板之間進(jìn)行填充而將上述電感器固定。另外，在上述向板中組裝電感器的方法中，還可以還包括 向上述電感器的貫通孔中填充樹脂的工序。另外，在上述向板中組裝電感器的方法中，上述電感器也 可以利用金屬堵塞貫通孔的兩端。另外，在上述向板中組裝電感器的方法中，也可以還包括如下工序在將上述電感器固定在上述基板中之后，對該基板 表面及該電感器的貫通孔內(nèi)表面進(jìn)行鍍銅處理，形成圖案。另外，本專利技術(shù)的向基板中組裝電感器的方法包括如下諸工 序準(zhǔn)備圓筒形的磁性體，在基板上開設(shè)貫通孔，將上述磁性 體插入到上述貫通孔中，用樹脂對上述電感器與上述基板之間 進(jìn)行填充而將其固定，對上述基板表面及上述磁性體的貫通孔 內(nèi)表面進(jìn)行鍍銅處理，形成圖案。另外，在上述向板中組裝電感器的方法中，也可以還包括 向上述電感器的貫通孔中填充樹脂的工序。采用本專利技術(shù)，可以提供一種新式電感器及其制造方法。 另外，釆用本專利技術(shù)，還可以提供一種應(yīng)用新式電感器的電源電路。 附圖說明圖l是表示由安裝有電源電路的印刷電路板構(gòu)成的電子設(shè) 備的構(gòu)成的圖。圖2是表示圖l的電子設(shè)備所使用的電源電路的電路圖的 基本構(gòu)成的圖。圖3 ( A) ~圖3 (D)是表示說明圖2的電源電路動作的電壓、電流的波形圖，橫軸均為時間軸t。圖4A是表示將埋入電感器埋入到封裝中的狀態(tài)的剖視圖。 圖4B是表示另 一實(shí)施方式的、將埋入電感器埋入到封裝中的狀態(tài)的剖視圖。圖4C是表示又一實(shí)施方式的、將埋入電感器埋入到封裝中的狀態(tài)的剖視圖。圖5A是表示規(guī)定圖4的電感器的外形的圖。 圖5B是表示比較鐵氧體磁心、FR- 4磁心與電感器的電感的圖表。圖5C是表示比較使電流增加至O.Ol ~ IOA時的電感的圖。圖5 D是表示比較本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電感器，該電感器由磁性體與導(dǎo)體構(gòu)成，該磁性體具有貫通孔，該導(dǎo)體形成于上述貫通孔表面，該電感器構(gòu)成電源電路的一部分。
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：真野靖彥，苅谷隆，加藤忍，
申請(專利權(quán))人：揖斐電株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：JP[日本]
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