低介電、低損耗天線罩、用于制備低介電、低損耗天線罩的材料和方法。示例性實施方式公開了低介電、低損耗天線罩。還公開了用于制備低介電、低損耗天線罩的材料和方法。在示例性實施方式中，用于低介電、低損耗天線罩的材料包括在高達90GHz的頻率下具有小于2.3的介電常數(shù)和多個閉孔的泡沫熱塑性塑料，在至少一些閉孔內(nèi)截留有氣體；或者具有多個閉孔的泡沫樹脂，在至少一些閉孔內(nèi)截留有氣體，該泡沫樹脂包括聚丙烯和/或聚烯烴；或者樹脂基質(zhì)內(nèi)的微球，其中，樹脂基質(zhì)包括環(huán)烯烴共聚物。樹脂基質(zhì)包括環(huán)烯烴共聚物。樹脂基質(zhì)包括環(huán)烯烴共聚物。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
低介電、低損耗天線罩、用于制備低介電、低損耗天線罩的材料和方法
[0001]本公開總體上涉及低介電、低損耗天線罩、用于制備低介電、低損耗天線罩的材料和方法。
技術介紹
[0002]本節(jié)提供了與本公開有關的背景信息，其不一定是現(xiàn)有技術。
[0003]天線罩是一種用于天線的電磁透明環(huán)保外殼。天線罩設計通常必須滿足室外環(huán)境的結構要求，并最大限度地減少電磁能量損失。
技術實現(xiàn)思路
[0004]本節(jié)提供本公開的一般概述，并非其完整范圍或其所有特征的全面公開。
[0005]示例性實施方式公開了低介電、低損耗天線罩。還公開了用于制備低介電、低損耗天線罩的材料和方法。
[0006]段落1.一種用于低介電、低損耗天線罩的材料，該材料包括：
[0007]泡沫熱塑性塑料，該泡沫熱塑性塑料在高達90GHz的頻率下具有小于2.3的介電常數(shù)和多個閉孔，在所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有氣體；或者
[0008]泡沫樹脂，該泡沫樹脂具有多個閉孔，在所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有氣體，該泡沫樹脂包括聚丙烯和/或聚烯烴；或者
[0009]在樹脂基質(zhì)內(nèi)的微球，其中，所述樹脂基質(zhì)包括環(huán)烯烴共聚物。
[0010]段落2.根據(jù)段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0011]所述泡沫熱塑性塑料包括截留在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)的氮氣或二氧化碳；或者
[0012]所述泡沫樹脂包括截留在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)的氮氣或二氧化碳。
[0013]段落3.根據(jù)段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0014]所述泡沫熱塑性塑料，在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供所述泡沫熱塑性塑料的約10％至約25％范圍內(nèi)的重量減小；或者
[0015]所述泡沫樹脂，在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供所述泡沫樹脂的約10％至約25％范圍內(nèi)的重量減小。
[0016]段落4.根據(jù)段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0017]所述泡沫熱塑性塑料，在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供所述泡沫熱塑性塑料的約15％至約20％范圍內(nèi)的重量減小；或者
[0018]所述泡沫樹脂，在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供所述泡沫樹脂的約15％至約20％范圍內(nèi)的重量減小。
[0019]段落5.根據(jù)段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0020]所述泡沫熱塑性塑料，在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供至少約10％的介電常數(shù)減小；或者
[0021]所述泡沫樹脂，在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供至少約10％的介電常數(shù)減小。
[0022]段落6.根據(jù)段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0023]所述泡沫熱塑性塑料，所述泡沫熱塑性塑料由于截留在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)的所述氣體而具有較低的介電常數(shù)，所述泡沫熱塑性塑料具有約20％至約50％范圍內(nèi)的孔密度，并且所述泡沫熱塑性塑料具有閉孔率；或者
[0024]所述泡沫樹脂，所述泡沫樹脂由于截留在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)的所述氣體而具有較低的介電常數(shù)，所述泡沫樹脂具有約20％至約50％范圍內(nèi)的孔密度，并且所述泡沫樹脂具有閉孔率。
[0025]段落7.根據(jù)段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0026]包括微孔聚合物泡沫的所述泡沫熱塑性塑料；或者
[0027]包括微孔聚合物泡沫的所述泡沫樹脂。
[0028]段落8.根據(jù)段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0029]包括聚烯烴的所述泡沫熱塑性塑料；或者
[0030]包括聚烯烴的所述泡沫樹脂。
[0031]段落9.根據(jù)段落8所述的材料，其中，所述聚烯烴包括環(huán)烯烴共聚物。
[0032]段落10.根據(jù)段落1所述的材料，其中：
[0033]所述材料包括所述泡沫熱塑性塑料，所述泡沫熱塑性塑料包括聚丙烯和環(huán)烯烴共聚物的共混物；或者
[0034]所述材料包括所述泡沫樹脂，所述泡沫樹脂包括聚丙烯和環(huán)烯烴共聚物的共混物。
[0035]段落11.根據(jù)段落10所述的材料，其中，所述聚丙烯和所述環(huán)烯烴共聚物的所述共混物包括至少約5重量％至約50重量％的所述環(huán)烯烴共聚物。
[0036]段落12.根據(jù)段落11所述的材料，其中，所述聚丙烯和所述環(huán)烯烴共聚物的所述共混物包括約80重量％的所述聚丙烯和約20重量％的所述環(huán)烯烴共聚物。
[0037]段落13.根據(jù)段落10所述的材料，其中，對于從18GHz至40GHz的頻率，所述聚丙烯和所述環(huán)烯烴共聚物的所述共混物具有約2.2的平均介電常數(shù)；并且其中：
[0038]所述材料包括所述泡沫熱塑性塑料并且截留在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)的所述氣體使介電常數(shù)減小，使得對于從18GHz至40GHz的頻率，所述泡沫熱塑性塑料具有小于2的平均介電常數(shù)；或者
[0039]所述材料包括所述泡沫樹脂并且截留在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)的所述氣體使介電常數(shù)減小，使得對于從18GHz至40GHz的頻率，所述泡沫樹脂具有小于2的平均介電常數(shù)。
[0040]段落14.根據(jù)段落1所述的材料，其中：
[0041]所述材料包括所述泡沫熱塑性塑料，除了在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體的所述多個閉孔之外，所述泡沫熱塑性塑料包括一個或更多個開孔；或者
[0042]所述材料包括所述泡沫樹脂，除了在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體的所述多個閉孔之外，所述泡沫樹脂包括一個或更多個開孔。
[0043]段落15.根據(jù)段落1所述的材料，其中：
[0044]所述材料包括在所述樹脂基質(zhì)內(nèi)的所述微球；并且
[0045]所述微球包括在所述樹脂基質(zhì)內(nèi)的中空玻璃、塑料和/或陶瓷微球、微珠或氣泡。
[0046]段落16.根據(jù)段落15所述的材料，其中，所述微球包括在所述樹脂基質(zhì)內(nèi)的玻璃微球。
[0047]段落17.根據(jù)段落16所述的材料，其中，所述材料包括約50體積％的所述玻璃微球。
[0048]段落18.根據(jù)段落15所述的材料，其中，所述材料包括：
[0049]約40體積％至約60體積％的所述樹脂基質(zhì)；以及
[0050]約40體積％至約60體積％的所述微球。
[0051]段落19.根據(jù)段落1所述的材料，其中：
[0052]所述材料包括在所述樹脂基質(zhì)內(nèi)的所述微球；
[0053]所述樹脂基質(zhì)包括聚丙烯和所述環(huán)烯烴共聚物的共混物；并且
[0054]所述微球在所述聚丙烯和所述環(huán)烯烴共聚物的所述共混物內(nèi)。
[0055]段落20.根據(jù)段落19所述的材料，其中，所述聚丙烯和所述環(huán)烯烴共聚物的所述共混物至少本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于低介電、低損耗天線罩的材料，該材料包括：泡沫熱塑性塑料，該泡沫熱塑性塑料在高達90GHz的頻率下具有小于2.3的介電常數(shù)和多個閉孔，在所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有氣體；或者泡沫樹脂，該泡沫樹脂具有多個閉孔，在所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有氣體，該泡沫樹脂包括聚丙烯和/或聚烯烴；或者在樹脂基質(zhì)內(nèi)的微球，其中，所述樹脂基質(zhì)包括環(huán)烯烴共聚物。2.根據(jù)權利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫熱塑性塑料包括截留在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)的氮氣或二氧化碳；或者所述泡沫樹脂包括截留在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)的氮氣或二氧化碳。3.根據(jù)權利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫熱塑性塑料，在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供所述泡沫熱塑性塑料的約10％至約25％范圍內(nèi)的重量減小；或者所述泡沫樹脂，在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供所述泡沫樹脂的約10％至約25％范圍內(nèi)的重量減小。4.根據(jù)權利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫熱塑性塑料，在所述泡沫熱塑性塑料的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供所述泡沫熱塑性塑料的約15％至約20％范圍內(nèi)的重量減小；或者所述泡沫樹脂，在所述泡沫樹脂的所述閉孔中的至少一些內(nèi)截留有所述氣體，提供所述泡沫樹脂的約15％至約20％范圍內(nèi)的重量減小。5.根據(jù)權利要求1所述...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：D，
申請(專利權)人：天津萊爾德電子材料有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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