彎月面測量裝置及方法、基板處理裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供了一種能夠快速且準確地測量噴墨頭的多個噴嘴中的彎月面位置的彎月面測量方法。所述彎月面測量方法包括：提供能夠通過多個噴嘴來噴出墨的頭單元；使膜與所述多個噴嘴密接，使得殘留在所述多個噴嘴內的墨沾到所述膜上，從而在所述膜上形成檢測圖案；以及基于所述檢測圖案，測量殘留在所述多個噴嘴內的墨的彎月面。的墨的彎月面。的墨的彎月面。

【技術實現步驟摘要】
彎月面測量裝置及方法、基板處理裝置


[0001]本專利技術涉及一種彎月面測量裝置及方法、基板處理裝置。

技術介紹

[0002]為了制造LCD面板、PDP面板、LED面板等顯示裝置，在基板上執行印刷工藝(例如，RGB構圖(RGB Patterning))。通過噴墨印刷方式，可以將墨噴到基板上。墨噴出的噴射特性由噴墨頭的噴嘴的壓力分布和墨的物理特性決定。尤其是，噴墨頭的噴嘴中彎月面(meniscus)的位置是決定噴射特性的關鍵因素之一。

技術實現思路

[0003]專利技術要解決的課題
[0004]本專利技術要解決的課題是提供能夠快速且準確地測量噴墨頭的多個噴嘴中的彎月面位置的彎月面測量方法。
[0005]本專利技術要解決的另一課題是提供能夠快速且準確地測量噴墨頭的多個噴嘴中的彎月面位置的彎月面測量裝置。
[0006]本專利技術要解決的又一課題是提供基板處理裝置，該基板處理裝置用于通過使用所述彎月板測量方法測量的彎月面來調節從多個噴嘴噴出墨的電壓。
[0007]本專利技術的課題不限于以上所提及的課題，本領域技術人員可以通過下面的描述清楚地理解其他未提及的課題。
[0008]課題的解決手段
[0009]用于達成上述課題的本專利技術的彎月板測量方法的一個方面(aspect)包括：提供能夠通過多個噴嘴來噴出墨的頭單元；使膜與所述多個噴嘴密接，使得殘留在所述多個噴嘴內的墨沾到所述膜上，從而在所述膜形成檢測圖案；以及基于所述檢測圖案，測量殘留在所述多個噴嘴內的墨的彎月面。
[0010]用于達成上述另一課題的本專利技術的彎月板測量裝置的一個方面可以包括：基座構件；壓力傳感器，設置在所述基座構件上；以及膜，設置在所述壓力傳感器上，所述膜與頭單元的多個噴嘴密接，使得殘留在所述多個噴嘴內的墨沾到所述膜上，從而在所述膜上形成檢測圖案。
[0011]用于達成上述又一課題的本專利技術的基板處理裝置的一個方面可以包括：頭單元，能夠通過多個噴嘴來噴出墨；測量單元，包括用于測量殘留在所述多個噴嘴內的墨的彎月面的膜；以及控制模塊，控制所述頭單元或測量單元來使所述膜與所述多個噴嘴密接，使得殘留在所述多個噴嘴內的墨沾到所述膜上，從而在所述膜上形成檢測圖案，并基于所述檢測圖案，計算殘留在所述多個噴嘴內的墨的彎月面。
[0012]其他實施例的具體事項包含在詳細說明及附圖中。
附圖說明
[0013]圖1是用于說明根據本專利技術的一實施例的基板處理裝置的概念圖。
[0014]圖2是將圖1中區域A的放大后的圖。
[0015]圖3是用于說明根據本專利技術的一實施例的彎月面測量方法的流程圖。
[0016]圖4是用于說明形成在膜上的檢測圖案的圖。
[0017]圖5是用于說明圖3中步驟S30的圖。
[0018]圖6是用于說明根據本專利技術的一實施例的基板處理裝置的動作的概念圖。
[0019]圖7是用于說明根據本專利技術的另一實施例的彎月面測量方法的流程圖。
[0020]圖8是用于說明根據本專利技術的另一實施例的另一基板處理裝置的圖。
[0021]圖9是用于說明調試方式的圖。
[0022]圖10是用于說明根據本專利技術的又一實施例的基板處理裝置的圖。
[0023]圖11是用于說明根據本專利技術的又一實施例的基板處理裝置的概念圖。
具體實施方式
[0024]以下，將參考附圖詳細說明本專利技術的優選實施例。通過參考附圖以及后面詳細說明的實施例，本專利技術的優點和特征以及實現它們的方法將會變得很清楚。然而，本專利技術不限于以下公開的實施例，能夠實現為彼此不同的各種方式，提供本實施例僅僅是為了完整地公開本專利技術，并向本專利技術所屬領域的普通技術人員完整地告知專利技術的范疇，本專利技術僅由權利要求的范疇來定義。在整個說明書中，相同的附圖標記指代相同的構成要素。
[0025]作為空間上相對性術語的“下面(below)”、“下方(beneath)”、“下部(lower)”、“上面(above)”、“上部(upper)”等可以用于更容易地記載如圖所示的一個元件或構成要素與其他元件或構成要素之間的相關關系。空間上相對性術語應理解為除了圖中所示的方向以外還包括使用時或操作時元件的彼此不同的方向的術語。例如，在將圖中所示的元件翻轉的情況下，被描述為另一個元件的“下面(below)”或“下方(beneath)”的元件可以被放置在另一個元件的“上面(above)”。因此，示例性術語“下方”可以包括下方和上方中的全部。元件還可以沿著其他方向配向，由此可以根據配向方向來解釋空間上相對性術語。
[0026]應當理解，盡管術語第一、第二等在本文中用于描述各種元件、構成要素和/或部分，但是這些元件、構成要素和/或部分當然不受這些術語的限制。這些術語僅用于將一個元件、構成要素或部分與另一元件、構成要素或部分區分開。因此，理所當然的是，下面所提及的第一元件、第一構成要素或第一部分在本專利技術的技術思想內還可以是第二元件、第二構成要素或第二部分。
[0027]圖1是用于說明根據本專利技術的一實施例的基板處理裝置的概念圖。圖2是將圖1中區域A的放大后的圖。
[0028]首先，參考圖1，根據本專利技術實施例的基板處理裝置包括彎月面測量單元110、頭單元120、控制模塊150、圖像生成單元160等。
[0029]彎月面測量單元110包括基座構件112和膜114。基座構件112作為用于固定膜114的構件，可以整體上具有平坦的形狀。
[0030]膜114可以是能夠吸收殘留在多個噴嘴內的墨的吸水材質。或者，膜114也可以是被進行了疏水涂敷以使得不吸收殘留在多個噴嘴內的墨的材質。不過，可以用在殘留于多
個噴嘴內的墨沾到膜114上的情況下沾到的墨不容易擴散到周圍的物質來對膜114進行涂敷。在膜114是吸水材質的情況下，難以被多次使用，但在對膜114進行疏水涂敷的情況下，能夠在清洗表面后再次使用。
[0031]圖像生成模塊160用于拍攝沾到膜114上的墨(即，檢測圖案)。圖像生成模塊160可以包括相機，但不限定于此。
[0032]可以是，頭單元120包括至少一個組(pack)，每個組包括多個頭，每個頭包括多個噴嘴。
[0033]這里參考圖2，頭單元120包括多個噴嘴N1～Nn(n為自然數)。在各個噴嘴N1～Nn內可能有墨殘留。殘留在各個噴嘴N1～Nn的墨的彎月面(M1～Mn)的高度可以不固定。例如，可以是，第二噴嘴N2的彎月面M2、第五噴嘴(N5)的彎月面(M5)相對較高，第三噴嘴N3的彎月面M3、第四噴嘴(N4)的彎月面(M4)相對較低。
[0034]圖3是用于說明根據本專利技術的一實施例的彎月面測量方法的流程圖。圖4是用于說明形成在膜上的檢測圖案的圖。圖5是用于說明圖3中步驟S30的圖。
[0035]參考圖1和圖3，提供能夠通過多個噴嘴來噴出墨的噴墨頭(即，頭單元120)(S10)。即，提供圖1的基板處理裝置。基板處理裝置的彎月面測量單元110包括基座構件112和膜114。...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種彎月面測量方法，包括：提供能夠通過多個噴嘴來噴出墨的頭單元；使膜與所述多個噴嘴密接，使得殘留在所述多個噴嘴內的墨沾到所述膜上，從而在所述膜上形成檢測圖案；以及基于所述檢測圖案，測量殘留在所述多個噴嘴內的墨的彎月面。2.根據權利要求1所述的彎月面測量方法，其中，所述檢測圖案包括彼此隔開的多個墨標記，所述多個墨標記對應于所述多個噴嘴，測量殘留的所述墨的彎月面包括：測量所述墨標記的尺寸。3.根據權利要求2所述的彎月面測量方法，其中，所述墨標記的尺寸包括所述墨標記的面積、直徑和半徑中的至少一項。4.根據權利要求1所述的彎月面測量方法，其中，所述頭單元包括所述多個噴嘴和與所述多個噴嘴各自對應的多個壓電元件，所述彎月面測量方法還包括：根據測量的所述彎月面，調節提供給所述多個壓電元件的電壓。5.根據權利要求4所述的彎月面測量方法，其中，所述頭單元包括第一噴嘴、第二噴嘴、對應于所述第一噴嘴的第一壓電元件和對應于所述第二噴嘴的第二壓電元件，殘留在所述第一噴嘴的墨的彎月面位于高于殘留在所述第二噴嘴的墨的彎月面的位置，提供給所述第一壓電元件的第一電壓大于提供給所述第二壓電元件的第二電壓。6.根據權利要求1所述的彎月面測量方法，其中，所述使膜與所述多個噴嘴密接包括：將設置有所述膜的基座構件與所述頭單元接觸，所述彎月面測量方法還包括：在使所述膜與所述多個噴嘴密接之前，進行調試以使得所述頭單元的底面與所述基座構件的上表面平行。7.根據權利要求6所述的彎月面測量方法，其中，所述進行調試包括：在設置所述膜之前的所述基座構件上設置多個壓力傳感器；通過使設置在所述基座構件的所述多個壓力傳感器與所述頭單元的底面密接，來測量所述多個壓力傳感器的感測值；以及基于測量的所述感測值進行調試，以使得所述頭單元的底面與所述基座構件的上表面平行。8.根據權利要求6所述的彎月面測量方法，其中，所述進行調試包括：在所述基座構件上設置多個激光位移傳感器；利用設置在所述基座構件的所述多個激光位移傳感器，來測量所述多個激光位移傳感器與所述頭單元的底面之間的距離；以及基于測量的所述距離進行調試，以使得所述頭單元的底面與所述基座構件的上表面平行。9.一種彎月面測量裝置，包括：
基座構件；壓力傳感器，設置在所述基座構件上；以及膜，設置在所述壓力傳感器上，所述膜與頭單元的多個噴嘴密接，使得殘留在所述多個噴嘴內的墨沾到所述膜上，從而在所述膜上形成檢測圖案。10.根據權利要求9所述的彎月面測量裝置，其中，所述膜具有能夠吸收殘留在所述多個噴嘴內的墨的吸水材質。11.一種基板處理裝置，包括：頭單元，能夠通過多個噴嘴來噴...

【專利技術屬性】
技術研發人員：姜漢林，張碩元，李載德，陳元鏞，
申請(專利權)人：細美事有限公司，
類型：發明
國別省市：