一種感應(yīng)模塊及電子裝置。感應(yīng)模塊包含基板、至少一發(fā)光單元、導(dǎo)光組件、至少一感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)以及感測處理器；發(fā)光單元間隔地設(shè)置于基板；導(dǎo)光組件與基板相連接，導(dǎo)光組件包含導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，發(fā)光單元所發(fā)出的光束將通過導(dǎo)光結(jié)構(gòu)向外射出；感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的一端與基板電性連接，且感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的一部分設(shè)置于導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的一側(cè)面；感測處理器設(shè)置于基板，感測處理器能通過感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)感測感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)周圍的電容變化，并產(chǎn)生感測信號；感測處理器或一外部控制器能依據(jù)感測信號控制多個發(fā)光單元。本發(fā)明專利技術(shù)的電子裝置及感應(yīng)模塊，通過使感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的一側(cè)面等設(shè)計，可以大幅降低感應(yīng)模塊發(fā)生誤動作的情況。應(yīng)模塊發(fā)生誤動作的情況。應(yīng)模塊發(fā)生誤動作的情況。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
感應(yīng)模塊及電子裝置
[0001]本專利技術(shù)涉及一種感應(yīng)模塊及電子裝置，尤其涉及一種包含發(fā)光單元的感應(yīng)模塊及具有感應(yīng)模塊的電子裝置。
技術(shù)介紹
[0002]現(xiàn)有設(shè)置于筆記本型計算機(jī)中的電容式感應(yīng)模塊，是通過感應(yīng)殼體的周圍的電容變化，據(jù)以控制筆記本型計算機(jī)的相關(guān)構(gòu)件作動，由于此種電容式感應(yīng)模塊的相關(guān)金屬感應(yīng)結(jié)構(gòu)，是遠(yuǎn)離筆記本型計算機(jī)的殼體設(shè)置，感應(yīng)的效果較差，且金屬感應(yīng)結(jié)構(gòu)與殼體之間設(shè)置有電子零組件，因此，常會有發(fā)生誤動作的問題。
[0003]因此，需要提供一種感應(yīng)模塊及包括該感應(yīng)模塊的電子裝置來解決上述問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]本專利技術(shù)公開一種感應(yīng)模塊及電子裝置，主要用以改善公知的筆記本型計算機(jī)中的電容式感應(yīng)模塊，常會發(fā)生誤動作的問題。
[0005]本專利技術(shù)的其中一實(shí)施例公開一種感應(yīng)模塊，感應(yīng)模塊包含：一基板；至少一發(fā)光單元；一導(dǎo)光組件，導(dǎo)光組件與基板相連接，導(dǎo)光組件包含一導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，發(fā)光單元所發(fā)出的光束將通過導(dǎo)光結(jié)構(gòu)向外射出；至少一感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)，感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)一端設(shè)置于基板，且感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的一部分設(shè)置于導(dǎo)光組件的一側(cè)面；一感測處理器，感測處理器設(shè)置于基板，感測處理器能通過感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)感測感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)周圍的電容變化，并產(chǎn)生一感測信號；感測處理器或一外部控制器能依據(jù)感測信號控制發(fā)光單元。
[0006]本專利技術(shù)的其中一實(shí)施例公開一種感應(yīng)模塊，感應(yīng)模塊包含：一基板；至少一發(fā)光單元，發(fā)光單元彼此間隔地設(shè)置于基板；一導(dǎo)光組件，導(dǎo)光組件與基板相連接，導(dǎo)光組件包含一導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，發(fā)光單元所發(fā)出的光束將通過導(dǎo)光結(jié)構(gòu)向外射出；至少一感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)，感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)一端設(shè)置于基板，且感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的一部分設(shè)置于導(dǎo)光組件的一側(cè)面；一感測處理器，感測處理器設(shè)置于基板，感測處理器能通過感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)感測感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)周圍的電容變化，并產(chǎn)生一感測信號；感測處理器或一外部控制器能依據(jù)感測信號控制發(fā)光單元。
[0007]本專利技術(shù)的其中一實(shí)施例公開一種電子裝置，電子裝置包含：一殼體及一感應(yīng)模塊，感應(yīng)模塊包含：一基板；至少一發(fā)光單元；一導(dǎo)光組件，導(dǎo)光組件與基板相連接，導(dǎo)光組件包含一導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，發(fā)光單元所發(fā)出的光束將通過導(dǎo)光結(jié)構(gòu)向外射出；至少一感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)，感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)一端設(shè)置于基板，且感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的一部分設(shè)置于導(dǎo)光組件的一側(cè)面；一感測處理器，感測處理器設(shè)置于基板，感測處理器能通過感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)感測感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)周圍的電容變化，并產(chǎn)生一感測信號；感測處理器或一外部控制器能依據(jù)感測信號控制發(fā)光單元；導(dǎo)光組件的一部分是露出于殼體，發(fā)光單元所發(fā)出的光束能通過導(dǎo)光組件，而由露出于殼體的導(dǎo)光組件的部分向外射出。
[0008]本專利技術(shù)的其中一實(shí)施例公開一種電子裝置，電子裝置包含：一殼體及一感應(yīng)模塊，感應(yīng)模塊包含：一基板；至少一發(fā)光單元，發(fā)光單元彼此間隔地設(shè)置于基板；一導(dǎo)光組件，導(dǎo)
光組件與基板相連接，導(dǎo)光組件包含一導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，發(fā)光單元所發(fā)出的光束將通過導(dǎo)光結(jié)構(gòu)向外射出；至少一感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)，感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)一端設(shè)置于基板，且感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的一部分設(shè)置于導(dǎo)光組件的一側(cè)面；一感測處理器，感測處理器設(shè)置于基板，感測處理器能通過感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)感測感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)周圍的電容變化，并產(chǎn)生一感測信號；感測處理器或一外部控制器能依據(jù)感測信號控制發(fā)光單元；導(dǎo)光組件的一部分是露出于殼體，發(fā)光單元所發(fā)出的光束能通過導(dǎo)光組件，而由露出于殼體的導(dǎo)光組件的部分向外射出。
[0009]綜上所述，本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊及電子裝置，通過使感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的一側(cè)面等設(shè)計，可以大幅降低感應(yīng)模塊發(fā)生誤動作的情況。
[0010]為能更進(jìn)一步了解本專利技術(shù)的特征及
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，請參閱以下有關(guān)本專利技術(shù)的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本專利技術(shù)，而非對本專利技術(shù)的保護(hù)范圍作任何的限制。
附圖說明
[0011]圖1為本專利技術(shù)的電子裝置的示意圖。
[0012]圖2為圖1的局部放大示意圖。
[0013]圖3為本專利技術(shù)的電子裝置的局部分解示意圖。
[0014]圖4為圖3的局部放大示意圖。
[0015]圖5為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的示意圖。
[0016]圖6為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的另一視角的局部放大示意圖。
[0017]圖7為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的局部分解示意圖。
[0018]圖8為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的導(dǎo)光組件的另一視角的示意圖。
[0019]圖9為沿圖8的剖線IX
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IX的剖面示意圖。
[0020]圖10為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的第二實(shí)施例的示意圖。
[0021]圖11為圖10的局部放大示意圖。
[0022]圖12為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的第二實(shí)施例未設(shè)置有絕緣遮蔽構(gòu)件的示意圖。
[0023]圖13為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的第二實(shí)施例的另一視角的示意圖。
[0024]圖14為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的第二實(shí)施例的局部分解示意圖。
[0025]圖15分別為本專利技術(shù)的感應(yīng)模塊的第二實(shí)施例的導(dǎo)光組件的不同視角的示意圖。
[0026]圖16為沿圖15的剖線XVI
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XVI的剖面示意圖。
[0027]主要組件符號說明：
[0028]100
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電子裝置
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51
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基板
[0029]1??????????????
殼體
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51A
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硬式電路板
[0030]11
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主體
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51B
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軟性電路板
[0031]12
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蓋板
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511
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固定孔
[0032]2??????????????
感應(yīng)模塊
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5111
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電連接結(jié)構(gòu)
[0033]21
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基板
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52
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發(fā)光單元
[0034]211
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穿孔
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521
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發(fā)光面
[0035]212
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電連接結(jié)構(gòu)
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53
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導(dǎo)光組件
[0036]22
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發(fā)光單元
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53A
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側(cè)面
[0037]221
?本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種感應(yīng)模塊，所述感應(yīng)模塊包括：一基板；至少一發(fā)光單元；一導(dǎo)光組件，所述導(dǎo)光組件與所述基板相連接，所述導(dǎo)光組件包括一導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光單元所發(fā)出的光束將通過所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)向外射出；至少一感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)，所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)一端設(shè)置于所述基板，且所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的一部分設(shè)置于所述導(dǎo)光組件的一側(cè)面；以及一感測處理器，所述感測處理器設(shè)置于所述基板，所述感測處理器能通過所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)感測所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)周圍的電容變化，并產(chǎn)生一感測信號；所述感測處理器或一外部控制器能依據(jù)所述感測信號控制所述發(fā)光單元。2.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)模塊，其中，所述感應(yīng)模塊包括兩個所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)，各個所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的兩端分別定義為一固定端及一自由端，各個所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的所述固定端與所述基板電性連接，兩個所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)的所述自由端彼此間隔地設(shè)置于所述導(dǎo)光組件的所述側(cè)面。3.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)模塊，其中，所述感應(yīng)模塊包括多個發(fā)光單元，且多個所述發(fā)光單元彼此間隔地設(shè)置于所述基板，所述導(dǎo)光組件還包括至少一固定結(jié)構(gòu)及一出光結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)、所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)以及所述出光結(jié)構(gòu)一體成型地設(shè)置，所述固定結(jié)構(gòu)用以使所述導(dǎo)光組件固定于所述基板，所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)具有一入光面，各個所述發(fā)光單元的一發(fā)光面面對所述入光面設(shè)置，所述出光結(jié)構(gòu)與所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)相連接，所述出光結(jié)構(gòu)具有一出光面；由各個所述發(fā)光單元的所述發(fā)光面所發(fā)出的光束，能由所述入光面進(jìn)入所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，并由所述出光面向外射出；所述感應(yīng)電路結(jié)構(gòu)具有至少一感應(yīng)區(qū)段，所述感應(yīng)區(qū)段位于所述側(cè)面，所述側(cè)面與所述出光面相鄰接。4.如權(quán)利要求3所述的感應(yīng)模塊，其中，所述導(dǎo)光組件還包括一凸出結(jié)構(gòu)，所述凸出結(jié)構(gòu)與所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)一體成型地設(shè)置，所述凸出結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述側(cè)面，所述凸出結(jié)構(gòu)具有一輔助側(cè)面，所述輔助側(cè)面與所述側(cè)面相鄰接，所述輔助側(cè)面的法向量不與所述側(cè)面的法向量相互平行，所述感應(yīng)區(qū)段的一部分設(shè)置于所述側(cè)面及所述輔助側(cè)面。5.如權(quán)利要求3所述的感應(yīng)模塊，其中，所述導(dǎo)光組件包括多個導(dǎo)光結(jié)構(gòu)及一出光結(jié)構(gòu)，多個所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)彼此間隔地設(shè)置，且各個所述導(dǎo)光...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：郭昱甫，何文彬，
申請(專利權(quán))人：啟碁科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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