一種用于半橋電路的有機封裝工藝制造技術

本發明專利技術公開了一種用于半橋電路的有機封裝工藝，包括以下步驟：S1、有機基板成型：將玻璃纖維布作為增強材料，將其浸漬有機樹脂膠液后，烘干形成B

【技術實現步驟摘要】
一種用于半橋電路的有機封裝工藝


[0001]本專利技術涉及封裝
，具體為一種用于半橋電路的有機封裝工藝。

技術介紹

[0002]電路封裝形式隨著制造工藝技術的提高在飛速發展，電子元器件的高功率及日趨小型化，對封裝工藝的改變也提出了更為嚴格的要求促使了有機封裝工藝技術的發展，高密度化、多樣化、小型化、可靠性更高是目前封裝工藝技術發展的方向。
[0003]在半導體集成電路封裝領域，有機封裝基板主要包括硬質封裝基板和柔性封裝基板兩大類，硬質封裝基板是指以玻璃纖維布作為增強材料，浸漬有機樹脂膠液后，烘干形成B
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階段預浸料(布或帶)；然后進行多層疊合，覆上銅箔，經加熱、加壓固化形成覆銅箔層壓板，即覆銅板。CCL中的覆銅層經光刻工藝形成單面或雙面導電線路的封裝基板，在其表面搭載IC器件，形成單面或雙面線路板。封裝基板在封裝IC電路中主要擔負著導電、絕緣和支撐三大方面的功能，其中銅箔是導電體，有機樹脂是絕緣體，層和玻璃布復合材料起支撐作用，封裝基板的電性值、可靠性、加工性、制作成本在很大程度上取決于有機材料。
[0004]在高速信號傳輸層，采用帶狀線作高速信號傳輸線，高速信號線與其他信號線之間的間距為高速信號線寬度的一倍以上，確保充分的間距，在高速信號線周圍增加與參考平面同網絡的地過孔，通過地平面和地過孔對高速信號線進行保護，為信號提供更好回流路徑，同時大幅度降低串擾，增強抗干擾能力。
[0005]基板的底面集成電路芯片采用倒裝焊球柵陣列無引線組裝，球柵陣列引腳排列時，對于每一對高速差分信號用電源/地或靜態信號屏蔽，降低高速差分信號線之間的串擾。在高速差分信號引腳正上方進行挖空處理，優化高速差分信號在鉆孔處的阻抗匹配連續性，從而優化高速差分信號線的插入損耗和回波損耗。
[0006]現有電路的有機封裝工藝結構設計一種是采用PCB板作為載體，環氧樹脂塑料封裝結構；另一種是采用LTCC(低溫共燒陶瓷)基板作為載體，灌封封裝或金屬空封全密閉封裝。并且現有的技術中介電損耗比較大，散熱不好，高速信號傳輸衰減比較嚴重，嚴重影響高速集成電路的產品性能。

技術實現思路

[0007]本專利技術的目的在于提供一種用于半橋電路的有機封裝工藝，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0008]為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種用于半橋電路的有機封裝工藝，包括以下步驟：
[0009]S1、有機基板成型：將玻璃纖維布作為增強材料，將其浸漬有機樹脂膠液后，烘干形成B
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階段預浸料；然后進行多層疊合，覆上銅箔，經加熱、加壓固化形成覆銅箔層壓板，即得覆銅板，然后覆銅板經光刻工藝制得封裝基板；
[0010]S2、制備線路板：在封裝基板表面搭載IC器件，形成單面或雙面線路板；
[0011]S3、芯片貼裝：通過注射工具在焊盤上涂膠，然后手動將芯片貼在基板上，在指定溫度下固化0.8
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1.5h；
[0012]S4、引線鍵合：通過熱壓鍵合夾具將基板夾持固定并加熱至預定溫度，將熱壓鍵合夾具放置于鍵合設備的工作臺上，通過設備的施壓部件向下運動以對熱壓鍵合夾具的加壓墊施加鍵合壓力，以此完成鍵合；
[0013]S5、封蓋：噴絕緣涂層測試氣密性。
[0014]S6、環境測試：將樣品放入試驗箱中按照設定試驗程序執行。
[0015]優選的，所述預浸料為布狀或帶狀。
[0016]優選的，所述S2中的封裝基板為覆銅板中的覆銅層經光刻工藝形成單面或雙面導電線路的基板。
[0017]優選的，所述S3中的指定溫度為140℃
?
160℃。
[0018]優選的，所述S1的光刻工藝為采用光刻膠涂覆，光刻處理。
[0019]優選的，所述S5中噴絕緣涂層的方法為：
[0020]A1、對噴涂表面進行清潔加工，去除原始鍍層或疲勞層，加工成待噴涂表面；
[0021]A2、采用有機溶劑或酒精將基體進行清洗和活化處理；
[0022]A3、使噴涂表面進行粗糙度加大處理；
[0023]A4、打底層噴涂，采用等離子噴涂設備噴涂形成厚度40
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90μm的粘結打底層；
[0024]A5、在粘結打底層上用噴涂形成厚度為100
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200μm絕緣層；
[0025]A6、孔隙封閉：采用聚硅氧烷類涂層封孔劑對絕緣涂層進行滲透封孔。
[0026]優選的，所述S5中測試氣密性的方法為：將樣品放入氟油中，如果出現明顯的氟油泡說明有漏氣存在，否則即為通過測試。
[0027]與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：在基板材料制造過程中不需要高溫燒結，從而節省能源，降低成本，適用于大規模生產；介電常數較小，有利于信息的高速傳輸密度更低，有利于減小器件質量；高耐熱有機封裝基板可有效提高封裝器件的耐載流焊性；如高溫載流焊的適用性、倒裝芯片微組裝的載流焊反復性、載流焊的穩定性等，還可以提高封裝基板的通孔可靠性，在熱沖擊、超聲波作用下進行金屬線壓焊時，基板可保持穩定的物理特性；由于極性有機樹脂易于吸附潮氣，所以有機封裝基板與網瓷基板相比在高濕條件下更易吸濕，綜合力學性能好，適合機械加工，可制成大面積，多層等復雜的結構形狀；易于實現微細圖形電路加工；
[0028]有機封裝基板的熱膨脹系數是影響基板尺寸穩定性的重要因素。為保證封裝基板微細電路的精度，必須采用低熱膨脹系數的封裝基板。有機封裝基板具有較低的介電常數，與陶瓷基材相比更適用于高頻信號的傳輸，更適應電路信號高速化的發展趨勢。
附圖說明
[0029]圖1為本專利技術結構示意圖。
具體實施方式
[0030]下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于
本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。
[0031]請參閱圖1，本專利技術提供一種技術方案：一種用于半橋電路的有機封裝工藝，包括以下步驟：
[0032]S1、有機基板成型：將玻璃纖維布作為增強材料，將其浸漬有機樹脂膠液后，烘干形成B
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階段預浸料，預浸料為布狀或帶狀，不需要高溫燒結，從而節省能源，降低成本，適用于大規模生產；然后進行多層疊合，覆上銅箔，經加熱、加壓固化形成覆銅箔層壓板，即得覆銅板，然后覆銅板經光刻工藝制得封裝基板，高耐熱有機封裝基板可有效提高封裝器件的耐載流焊性，如高溫載流焊的適用性、倒裝芯片微組裝的載流焊反復性、載流焊的穩定性等，還可以提高封裝基板的通孔可靠性，在熱沖擊、超聲波作用下進行金屬線壓焊時，基板可保持穩定的物理特性如平整性、尺寸穩定性、穩定的彈性模量和硬度變化等，由于極性有機樹脂易于吸附潮氣，所以有機封裝基板與網瓷基板相比在高濕條件下更易吸濕；
[0033]S3、制備線路板：封裝基板為覆銅板中的覆銅本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種用于半橋電路的有機封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟：S1、有機基板成型：將玻璃纖維布作為增強材料，將其浸漬有機樹脂膠液后，烘干形成B
?
階段預浸料；然后進行多層疊合，覆上銅箔，經加熱、加壓固化形成覆銅箔層壓板，即得覆銅板，然后覆銅板經光刻工藝制得封裝基板；S2、制備線路板：在封裝基板表面搭載IC器件，形成單面或雙面線路板；S3、芯片貼裝：通過注射工具在焊盤上涂膠，然后手動將芯片貼在基板上，在指定溫度下固化0.8
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1.5h；S4、引線鍵合：通過熱壓鍵合夾具將基板夾持固定并加熱至預定溫度，將熱壓鍵合夾具放置于鍵合設備的工作臺上，通過設備的施壓部件向下運動以對熱壓鍵合夾具的加壓墊施加鍵合壓力，以此完成鍵合；S5、封蓋：噴絕緣涂層測試氣密性。S6、環境測試：將樣品放入試驗箱中按照設定試驗程序執行。2.根據權利要求1所述的一種用于半橋電路的有機封裝工藝，其特征在于：所述預浸料為布狀或帶狀。3.根據權利要求1所述的一種用于半橋電路的有機封裝工藝，其特征在于：所述S2中的封裝基板為覆銅板中的覆銅層經光刻工藝形成...

【專利技術屬性】
技術研發人員：魏奇，崔懷軍，
申請(專利權)人：西安廣勤電子技術有限公司，
類型：發明
國別省市：