顯示面板及其制備方法技術

本發明專利技術屬于顯示技術領域，公開顯示面板及其制備方法，顯示面板包括基板、封裝蓋板、封裝組件和顯示器件，所述封裝基板和所述封裝蓋板相對間隔設置，所述封裝組件將所述封裝基板和所述封裝蓋板密封連接、并與所述封裝基板和所述封裝蓋板共同構成一密封空間，所述顯示器件設于所述密封空間內。本發明專利技術的顯示面板，其能夠由現有的顯示器件再次封裝制成，顯示器件可為切割或者未切割的顯示屏，制備方法簡單，不需要重新開模，實現不同外形屏體的通用，節省開模費用，降低庫存成本，且提升封裝密封性能。且提升封裝密封性能。且提升封裝密封性能。

【技術實現步驟摘要】
顯示面板及其制備方法


[0001]本專利技術涉及顯示
，尤其涉及顯示面板及其制備方法。

技術介紹

[0002]OLED顯示屏具有輕薄、能耗低、亮度高、發光率好、可以顯示純黑色、能夠折疊彎曲等優點，廣泛應用于電視、電腦顯示器、手機、平板等電子設備。隨著消費者需求的多樣化，OLED顯示屏的外形多種多樣，例如在手機行業，前置攝像頭對應的部分會形成如劉海屏、水滴屏等外形。當前，為實現這些不同外形的屏體，均需重新開模制作，市場需求變化快導致耗費大量開模費用和生產調試資源，且庫存品之間也無法相互消耗，造成庫存成本增加。

技術實現思路

[0003]本專利技術的一個目的在于提供一種顯示面板，其能夠由現有的顯示器件再次封裝制成，制備方法簡單，不需要重新開模，實現不同外形屏體的通用，節省開模費用，降低庫存成本。
[0004]為達此目的，本專利技術采用以下技術方案：
[0005]提供一種顯示面板，包括：
[0006]封裝基板、封裝蓋板、封裝組件和顯示器件，所述封裝基板和所述封裝蓋板相對間隔設置，所述封裝組件將所述封裝基板和所述封裝蓋板密封連接、并與所述封裝基板和所述封裝蓋板共同構成一密封空間，所述顯示器件設于所述密封空間內。
[0007]作為本專利技術的一種優選結構，所述顯示器件包括依次層疊的襯底基板、薄膜晶體管層、發光器件層和封裝層；
[0008]所述封裝基板設于所述襯底基板背離所述封裝層的一側，所述封裝蓋板設于所述封裝層背離所述襯底基板一側，所述封裝組件包括至少一封裝膠圈，所述封裝膠圈環設于所述顯示器件的外圍、并密封連接于所述封裝基板和所述封裝蓋板之間。整周的環繞顯示器件外周的封裝膠圈能夠保證封裝有效，防止水氧及污染物入侵造成的顯示失效；多個封裝膠圈能進一步地增加封裝組件的密封性能，隔絕性能更好。
[0009]作為本專利技術的一種優選結構，所述封裝膠圈沿所述封裝基板和所述封裝蓋板的外周緣延伸，以將所述封裝基板和所述封裝蓋板之間的間隙密封形成所述密封空間；
[0010]或者，所述封裝膠圈沿所述顯示器件的邊緣延伸設置，以將所述封裝基板和所述封裝蓋板之間的間隙密封形成所述密封空間。封裝膠圈可為規則形狀或者不規則異形，保證封裝有效。
[0011]作為本專利技術的一種優選結構，所述顯示器件具有至少一開孔，所述開孔位于所述顯示器件的邊緣或所述顯示器件的內部；
[0012]沿所述顯示面板的厚度方向，所述開孔至少貫穿所述顯示器件的封裝層。通過切割使顯示器件形成開孔，實現不同形狀屏體之間的通用。
[0013]作為本專利技術的一種優選結構，從所述顯示面板的平面上觀察，封裝組件和所述顯
示器件之間具有一間隙，所述間隙的寬度大于或等于50μm。一定的間隔距離能保證封裝組件位于顯示器件的非顯示區，避免影響正常顯示效果。
[0014]作為本專利技術的一種優選結構，所述封裝組件包括至少一封裝膠圈，從所述顯示面板的平面上觀察，所述封裝膠圈的寬度大于或等于100μm。足夠寬度的封裝組件能夠延長水氧及污染物的侵入路徑，進一步降低了封裝失效風險。
[0015]作為本專利技術的一種優選結構，所述封裝基板和/或所述封裝蓋板設置有固定槽，所述封裝組件部分結構伸入所述固定槽內。封裝膠圈能夠覆蓋固定槽的側壁和底部，增加基板和封裝蓋板之間的粘合力，保證顯示器件不會移位，避免顯示面板失效。
[0016]本專利技術的另一個目的在于提供一種顯示面板的制備方法，用于對已有的顯示器件進行再次封裝以實現不同外形屏體的通用，提升封裝的密封性能，制備方法簡單，不需要重新開模，且能夠避免封裝失效，保證顯示性能良好。
[0017]為達此目的，本專利技術采用以下技術方案：
[0018]提供一種顯示面板的制備方法，用于制備如上述的顯示面板，包括以下步驟：
[0019]步驟S1、將顯示器件放置于封裝基板或封裝蓋板上，在所述封裝基板或者封裝蓋板上涂布封裝膠圈，所述顯示器件能夠容置于所述封裝膠圈內部；
[0020]步驟S2、以所述顯示器件和所述封裝膠圈位于所述封裝蓋板和所述顯示器件之間、且所述封裝膠圈環繞在所述顯示器件外圍的方式將所述封裝蓋板蓋合于所述顯示器件上；
[0021]步驟S3、壓合并固化所述封裝膠圈以形成封裝組件，所述封裝組件與所述封裝基板、所述封裝蓋板共同構成一密封空間，所述顯示器件位于所述密封空間內。
[0022]作為本專利技術的一種優選實施方案，在所述步驟S1之前還包括以下步驟：
[0023]步驟S0、對所述顯示器件進行切割以形成至少一開孔，所述開孔位于所述顯示器件的邊緣和/或所述顯示器件的內部。
[0024]作為本專利技術的一種優選實施方案，所述步驟S1
?
所述步驟S3于氮氣環境下進行。氮氣環境能夠避免環境中的水氧及污染物殘留在封裝完成的顯示面板內。
[0025]本專利技術的有益效果：
[0026]本專利技術所提供的顯示面板，封裝組件將封裝基板和封裝蓋板密封連接、并與封裝基板和封裝蓋板共同構成一密封空間，顯示器件設于密封空間內，封裝組件能夠隔絕水氧及其它污染物。顯示器件由已有的顯示器件切割加工制成，切割后的顯示器件缺失部分封裝層，使電學發光部件暴露在外，容易失效，封裝組件整周地環繞顯示器件，能夠隔絕水氧及其它污染物，防止水氧及其它污染物入侵至電學發光部件內，延長顯示面板的使用壽命。封裝層采用Frit封裝，技術成熟，隔絕密封性能良好，不受顯示器件的外形限制。新的顯示面板不需要重新開模，實現不同外形屏體之間的通用，節省開模費用，降低庫存成本。顯示器件也可為未進行切割的普通顯示器，當其封裝性能不良，或者因使用環境的需要，通過封裝基板、封裝蓋板和封裝組件再次進行封裝，進一步地提升顯示器件的密封性能，延長顯示面板的使用壽命，滿足應用需求。
[0027]本專利技術所提供的制備方法，能夠對已有的顯示器件進行再次封裝，顯示器件可為經過切割缺失部分封裝層的顯示器，也可為完整的顯示器。當顯示器件為完整的顯示器時，封裝組件能夠增強顯示器件的密封性能，滿足更高的封裝性能要求；當顯示器件為經過切
割缺失部分封裝層的顯示器時，封裝組件能夠防止水氧及污染物從切割區域入侵造成的顯示失效，從而形成上述的顯示面板；新的顯示面板不需要重新開模，實現不同外形屏體之間的通用，滿足新屏體的不同外形需求，節省開模費用，降低庫存成本。
附圖說明
[0028]圖1是本專利技術實施例一提供的顯示器件的結構示意圖；
[0029]圖2是本專利技術實施例一提供的顯示面板的結構示意圖一；
[0030]圖3是圖2中沿A
?
A方向的結構剖視圖；
[0031]圖4是圖2中沿B
?
B方向的結構剖視圖一；
[0032]圖5是圖2中沿B
?
B方向的結構剖視圖二；
[0033]圖6是本專利技術實施例一提供的顯示面板的結構示意圖二；
[0034]圖7是本專利技術實施例二提供的制備方法的步驟示意圖一；
[0035]本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.顯示面板，其特征在于，包括：封裝基板(1)、封裝蓋板(2)、封裝組件(3)和顯示器件(4)，所述封裝基板(1)和所述封裝蓋板(2)相對間隔設置，所述封裝組件(3)將所述封裝基板(1)和所述封裝蓋板(2)密封連接、并與所述封裝基板(1)和所述封裝蓋板(2)共同構成一密封空間，所述顯示器件(4)設于所述密封空間內。2.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示器件(4)包括依次層疊的襯底基板、薄膜晶體管層、發光器件層和封裝層(41)；所述封裝基板(1)設于所述襯底基板背離所述封裝層(41)的一側，所述封裝蓋板(2)設于所述封裝層(41)背離所述襯底基板一側，所述封裝組件(3)包括至少一封裝膠圈，所述封裝膠圈環設于所述顯示器件(4)的外圍、并密封連接于所述封裝基板(1)和所述封裝蓋板(2)之間。3.根據權利要求2所述的顯示面板，其特征在于，所述封裝膠圈沿所述封裝基板(1)和所述封裝蓋板(2)的外周緣延伸，以將所述封裝基板(1)和所述封裝蓋板(2)之間的間隙密封形成所述密封空間；或者，所述封裝膠圈沿所述顯示器件(4)的邊緣延伸設置，以將所述封裝基板(1)和所述封裝蓋板(2)之間的間隙密封形成所述密封空間。4.根據權利要求1或2所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示器件(4)具有至少一開孔(42)，所述開孔(42)位于所述顯示器件(4)的邊緣或所述顯示器件(4)的內部；沿所述顯示面板的厚度方向，所述開孔(42)至少貫穿所述顯示器件(4)的封裝層(41)。5.根據權利要求1
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3任一項所述的顯示面板，其特征在于，從所述顯示面板的平面上觀察，封裝組件(3)和所述顯示器件(4)之間具有一間隙(30)，所述間隙(3...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王盼盼，鄒敏，李慧，朱修劍，
申請(專利權)人：昆山國顯光電有限公司，
類型：發明
國別省市：