本公開提供了一種顯示面板、顯示面板的制造方法與顯示裝置,顯示面板包括:襯底、顯示功能層和第一封裝層;所述顯示功能層位于所述襯底的一側,所述顯示功能層包括多個像素單元;所述第一封裝層位于所述顯示功能層背離所述襯底的一側,所述第一封裝層包括多個第一區域和位于所述多個第一區域以外的第二區域,所述多個第一區域與所述多個像素單元一一對應設置,且所述第一封裝層上所述第一區域的折射率大于所述第二區域的折射率。本公開提供的顯示面板,出光效率較高。出光效率較高。出光效率較高。
【技術實現步驟摘要】
顯示面板、顯示面板的制造方法與顯示裝置
[0001]本公開涉及顯示
,具體而言,涉及一種顯示面板、顯示面板的制造方法與顯示裝置。
技術介紹
[0002]有源矩陣有機發光二極管(Active
?
matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)顯示面板具有色域廣、分辨率高、可單獨控制每個像素等優點,在終端市場占比越來越高。隨著面板尺寸增加,面板功耗也逐漸升高,為了降低面板使用過程的功耗,需要采用低功耗的發光器件。
[0003]目前,低功耗的發光器件的發光亮度相對較低,需要采用光取出結構(Efficiency enhancement structure,EES)來提升顯示面板的正面出光效率,以實現降低顯示功耗。
[0004]但是,現有的顯示面板中的光取出結構,光取出效率較低。
[0005]需要說明的是,在上述
技術介紹
部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
技術實現思路
[0006]本公開實施例的目的在于提供一種顯示面板、顯示面板的制造方法與顯示裝置,出光效率較高。
[0007]根據本公開實施例的一個方面,提供了一種顯示面板,該顯示面板包括:
[0008]襯底;
[0009]顯示功能層,所述顯示功能層位于所述襯底的一側,所述顯示功能層包括多個像素單元;
[0010]第一封裝層,所述第一封裝層位于所述顯示功能層背離所述襯底的一側,所述第一封裝層包括多個第一區域和位于所述多個第一區域以外的第二區域,所述多個第一區域與所述多個像素單元一一對應設置,且所述第一封裝層上所述第一區域的折射率大于所述第二區域的折射率。
[0011]在本公開的一種示例性實施例中,所述顯示面板還包括:
[0012]第二封裝層,所述第二封裝層位于所述顯示功能層與所述封裝層之間;
[0013]第三封裝層,所述第三封裝層位于所述第一封裝層背離所述第二封裝層的一側;
[0014]其中,所述第二封裝層的各區域的折射率相同,所述第三封裝層的各區域的折射率相同。
[0015]在本公開的一種示例性實施例中,所述第一封裝層為有機封裝層,所述第二封裝層與所述第三封裝層為無機封裝層。
[0016]在本公開的一種示例性實施例中,所述第一封裝層的所述第一區域在所述襯底上的正投影,覆蓋對應的所述像素單元在所述襯底上的正投影。
[0017]在本公開的一種示例性實施例中,在所述第一封裝層的厚度方向上,所述第一區
域的厚度大于所述第二區域的厚度。
[0018]在本公開的一種示例性實施例中,所述第一封裝層背離所述顯示功能層的表面為平面。
[0019]在本公開的一種示例性實施例中,所述第一區域的折射率為1.5~1.8,所述第二區域的折射率為1.3~1.5。
[0020]根據本公開實施例的另一個方面,提供了一種顯示面板的制造方法,該制造方法包括:
[0021]提供襯底;
[0022]在所述襯底的一側形成顯示功能層,所述顯示功能層包括多個像素單元;
[0023]在所述顯示功能層背離所述襯底的一側且與所述多個像素單元一一對應的多個第一區域上形成第一封裝材料層;
[0024]在所述顯示功能層背離所述襯底的一側且位于所述多個第一區域以外的第二區域上形成第二封裝材料層,通過所述第一封裝材料層與第二封裝材料層形成第一封裝層,所述第一封裝材料層的折射率大于所述第二封裝材料層的折射率。
[0025]在本公開的一種示例性實施例中,在形成所述顯示功能層之后,形成所述第一封裝層之前,所述制造方法還包括:
[0026]在所述顯示功能層背離所述襯底的一側形成第二封裝層;通過噴墨打印工藝在所述第二封裝層背離所述顯示功能層的一側形成所述第一封裝材料層與第二封裝材料層;
[0027]在形成所述第一封裝層之后,所述制造方法還包括:
[0028]在所述第一封裝層背離所述第二封裝層的一側形成第三封裝層。
[0029]根據本公開實施例的又一個方面,提供了一種顯示裝置,該顯示裝置包括上述任一實施例提供的顯示面板。
[0030]本公開提供的顯示面板,第一封裝層包括多個第一區域和位于多個第一區域以外的第二區域,多個第一區域與多個像素單元一一對應設置,且第一封裝層上第一區域的折射率大于第二區域的折射率,第一封裝層可作為光取出層,由于第一封裝層相對距離顯示功能層較近,第一封裝層的光取出效率較高,因此顯示面板的出光效率相對較高。此外,通過第一封裝層作為光取出層,在實現封裝作用的前提下,同時實現了光取出作用,簡化了顯示面板的制造工藝流程,避免了設置獨立的光取出層需要投入額外制造設備,降低了顯示面板的制造成本,降低了顯示面板的制造過程的管控難度。
[0031]應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。
附圖說明
[0032]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分,示出了符合本公開的實施例,并與說明書一起用于解釋本公開的原理。顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本公開的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中:
[0033]圖1為本公開的一種實施例提供的顯示面板的示意圖。
[0034]圖2為本公開的一種實施例提供的顯示面板的制造方法的流程圖。
[0035]圖3
?
圖9為本公開的一種實施例提供的顯示面板的制造工序圖。
[0036]附圖標記說明:
[0037]100、襯底;
[0038]200、驅動功能層;
[0039]300、顯示功能層;310、像素界定層;320、發光層;
[0040]410、第一封裝層;4110、第一區域;4120、第二區域;
[0041]420、第二封裝層;
[0042]430、第三封裝層。
具體實施方式
[0043]現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而,示例實施方式能夠以多種形式實施,且不應被理解為限于在此闡述的范例;相反,提供這些實施方式使得本公開將更加全面和完整,并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。
[0044]此外,所描述的特征、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施例中。在下面的描述中,提供許多具體細節從而給出對本公開的實施例的充分理解。然而,本領域技術人員將意識到,可以實踐本公開的技術方案而沒有特定細節中的一個或更多,或者可以采用其它的方法、組元、裝置、步驟等。在其它情況下,不詳細示出或描述公知方法、裝置、實現或者操作以避免模糊本公開的各方面。附圖中所示的方框圖僅僅是功能實體,不一定必須與物理上獨立的實體相對應。即,可以采用軟件形式來實現這些功能實體,或在一個或多個硬件模塊或集成電路中實現這些功能本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:襯底;顯示功能層,所述顯示功能層位于所述襯底的一側,所述顯示功能層包括多個像素單元;第一封裝層,所述第一封裝層位于所述顯示功能層背離所述襯底的一側,所述第一封裝層包括多個第一區域和位于所述多個第一區域以外的第二區域,所述多個第一區域與所述多個像素單元一一對應設置,且所述第一封裝層上所述第一區域的折射率大于所述第二區域的折射率。2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:第二封裝層,所述第二封裝層位于所述顯示功能層與所述封裝層之間;第三封裝層,所述第三封裝層位于所述第一封裝層背離所述第二封裝層的一側;其中,所述第二封裝層的各區域的折射率相同,所述第三封裝層的各區域的折射率相同。3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一封裝層為有機封裝層,所述第二封裝層與所述第三封裝層為無機封裝層。4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一封裝層的所述第一區域在所述襯底上的正投影,覆蓋對應的所述像素單元在所述襯底上的正投影。5.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,在所述第一封裝層的厚度方向上,所述第一區域的厚度大于所述第二區域的厚度。6.根據權利要求5所述的顯示面板,...
【專利技術屬性】
技術研發人員:莫煒杰,陳友春,榮坤,劉瑞,王玉林,
申請(專利權)人:成都京東方光電科技有限公司,
類型:發明
國別省市:
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