【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
柔性自支撐鐵電薄膜及其制備方法
[0001]本專利技術(shù)涉及柔性電子
,特別涉及一種柔性自支撐鐵電薄膜及其制備方法。
技術(shù)介紹
[0002]柔性電子產(chǎn)品由于能夠滿足柔性的同時,并具有多種功能、可調(diào)屬性、低功耗的特點,再加上在可穿戴設(shè)備、植入系統(tǒng)和腦機接口方面的潛在應(yīng)用,因而獲得了廣泛關(guān)注。鐵電材料具有自發(fā)極化,能夠?qū)崿F(xiàn)非易失性數(shù)據(jù)存儲,且能夠多級調(diào)控導(dǎo)電狀態(tài),使其在存儲器、憶阻器、電容器等方面具有廣闊的應(yīng)用前景。因此,將鐵電材料柔性化是推動柔性電子器件發(fā)展的重要途徑。
[0003]近年來,基于Sr3Al2O6(SAO)水溶層獲得無襯底束縛的柔性自支撐功能薄膜的技術(shù)引起極大關(guān)注,這些薄膜在水溶后往往存在優(yōu)異的機械柔性,但是這些柔性自支撐功能薄膜在脫離了SAO后其應(yīng)力狀態(tài)往往發(fā)生改變,導(dǎo)致其鐵電性能受到影響。同時,由于鐵電材料,以BaTiO3(BTO)為例,往往存在漏電行為,導(dǎo)致其鐵電性能受到影響。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0004]本專利技術(shù)的主要目的是提供一種柔性自支撐鐵電薄膜,旨在通過在犧牲層與功能層中間插入柔性基底層和電極層能夠確保樣品外延生長的同時,保證功能層存在一定的應(yīng)力,而通過將功能層設(shè)置呈多層結(jié)構(gòu)薄膜,能夠增加擊穿場強,穩(wěn)定鐵電性能,提高存儲密度。
[0005]為實現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)提出的柔性自支撐鐵電薄膜包括:
[0006]柔性基底層;
[0007]電極層,所述電極層形成于所述柔性基底層;及
[0008]功能層,所述功能層形成于所述電極層,所述功能 ...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種柔性自支撐鐵電薄膜,其特征在于,包括:柔性基底層;電極層,所述電極層形成于所述柔性基底層;及功能層,所述功能層形成于所述電極層,所述功能層為具有鐵電性能的多層結(jié)構(gòu)薄膜。2.如權(quán)利要求1所述的柔性自支撐鐵電薄膜,其特征在于,所述功能層包括交替生長的鐵電材料層和SrTiO3(STO)層。3.如權(quán)利要求2所述的柔性自支撐鐵電薄膜,其特征在于,所述鐵電材料層為BaTiO3(BTO)材料,所述鐵電材料層和SrTiO3(STO)層之間為外延生長。4.如權(quán)利要求3所述的柔性自支撐鐵電薄膜,其特征在于,所述鐵電材料層的厚度范圍為15nm~25nm,所述SrTiO3(STO)層的厚度范圍為2nm~5nm。5.如權(quán)利要求3所述的柔性自支撐鐵電薄膜,其特征在于,所述鐵電材料層位于所述電極層和所述功能層的SrTiO3(STO)層之間,所述功能層中最遠離所述電極層的結(jié)構(gòu)為鐵電材料層。6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的柔性自支撐鐵電薄膜,其特征在于,所述柔性基底層為柔性SrTiO3(STO)材料,所述柔性SrTiO3(STO)材料的晶面取向為[001];且/或,所述電極層為SrRuO3(SRO)材料;且/或,所述柔性基底層和所述電極層之間為外延生長。7.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的柔性自支撐鐵電薄膜,其特征在于,所述功能層的厚度范圍為200nm~300nm;且/或,所述柔性基底層的厚度范圍為80nm~120nm;且/或,所述電極層的厚度范圍為40nm~60nm。8.一種如權(quán)利要求1至7中任一項所述的柔性自支撐鐵電薄膜的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括:提供一基片,對其進行預(yù)處理;于所述基片的表面自下而上依次生長犧牲層、柔性基底層、電極層和功能層,所述功能層為具有鐵電性能的多層結(jié)構(gòu)薄膜;將上述基片
?
犧牲層
?
柔性基底層
?
電極層
?
功能層薄膜浸泡于溶劑中以溶解所述犧牲層,從而得到柔性自支撐鐵電薄膜。9.如權(quán)利要求8所述的柔性自支撐鐵電薄膜的制備方法,其特征在于,所述基片的材料為SrTiO3、Nb
?
SrTiO3、LaAlO3、SrLaGaO4、SrLaAlO4、DyScO3、GdScO3、BaTiO3、LiNbO3、MgO和PMN
?
PT中的一種;且/或,所述犧牲層的材料為Sr3Al2O6、Ca
1.5
Sr
1.5
Al2O6、La
0.67
Sr
0.33
MnO3中的一種;且/或,所述溶劑為去離子水、碘化鉀和鹽酸中的一種。10.如權(quán)利要求8所述的柔性自支撐鐵電薄膜的制備方法,其特征在于,所述基片為SrTiO3(STO)基片,所述SrTiO3(STO)基片的晶面取向為[001],所述犧牲層...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:安峰,鐘高闊,姚帝杰,陳騫鑫,
申請(專利權(quán))人:深圳先進技術(shù)研究院,
類型:發(fā)明
國別省市:
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