一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板制造技術

本實用新型專利技術涉及一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板，涉及PCB電路板技術領域，包括PCB電路板本體，所述PCB電路板本體上設置有第一散熱板，所述第一散熱板上固定連接有支撐框架，所述支撐框架內設置有散熱扇，所述第一散熱板上沿前后方向依次固定連接有多組散熱條且散熱扇位于散熱條的上方，多組所述散熱條的正面沿左右方向依次開設有多組通氣孔，所述PCB電路板本體頂部的兩側均設置有輔助散熱組件，所述輔助散熱組件包括固定連接在支撐框架兩側底部的第二散熱板；本實用新型專利技術擴大了散熱扇對PCB電路板本體的吹拂范圍，進一步提高了對PCB電路板本體的散熱效果，避免PCB電路板本體過熱損壞。熱損壞。熱損壞。

【技術實現步驟摘要】
一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板


[0001]本技術涉及PCB電路板
，尤其涉及一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板。

技術介紹

[0002]PCB電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板，為了防止PCB電路板在使用時過度腐蝕，使用者會采用耐腐蝕型PCB電路板。
[0003]傳統耐腐蝕型PCB電路板的散熱效果較差，在長時間的使用時，PCB電路板的表面會產生一定的熱量，熱量若是長時間聚集且得不到傳導，會使PCB電路板表面過熱，易使PCB電路板損壞。

技術實現思路

[0004]本技術的目的是為了解決傳統耐腐蝕型PCB電路板散熱效果差的缺點，而提出的一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板。
[0005]為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：
[0006]一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板，包括PCB電路板本體，所述PCB電路板本體上設置有第一散熱板，所述第一散熱板上固定連接有支撐框架，所述支撐框架內設置有散熱扇，所述第一散熱板上沿前后方向依次固定連接有多組散熱條且散熱扇位于散熱條的上方，多組所述散熱條的正面沿左右方向依次開設有多組通氣孔，所述PCB電路板本體頂部的兩側均設置有輔助散熱組件，所述PCB電路板本體頂部的四周均開設有安裝孔。
[0007]優選的，所述輔助散熱組件包括固定連接在支撐框架兩側底部的第二散熱板，所述PCB電路板本體頂部的兩側均設置有第三散熱板，所述第三散熱板上固定連接有散熱架且第二散熱板的一端固定連接在散熱架上，所述散熱架內縱向開設有空腔，所述支撐框架的兩側沿前后方向依次連通有多組氣管且氣管的一端貫穿至空腔內，所述散熱架相互遠離的一側沿前后方向依次連通有多組與空腔相互連通的出氣孔。
[0008]優選的，所述支撐框架內沿上下方向依次固定連接有第一隔離網和第二隔離網，所述散熱扇位于第一隔離網和第二隔離網相互靠近的一側。
[0009]優選的，所述散熱架呈T型結構。
[0010]優選的，每組所述散熱架一側出氣孔的數量至少為十五組，每組所述散熱架上氣管的數量至少為五組。
[0011]優選的，所述出氣孔呈向下傾斜狀結構。
[0012]與現有技術相比，本技術的有益效果：
[0013]本技術中，所述一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板，通過設置第一散熱板，便于將PCB電路板本體上的熱量進行快速吸收，同時散熱條的設計，增大了第一散熱板與空氣的接觸面積，加快了熱量的傳導速度，同時散熱扇的設計，方便利用散熱扇的風力快速將
第一散熱板和散熱條上的熱量吹離，以便第一散熱板可更多對PCB電路板本體上的熱量進行吸收，同時散熱扇的風力經由通氣孔可快速向正面和背面擴散，擴大了對PCB電路板本體的吹拂范圍，提高了對PCB電路板本體的散熱效果，同時在多組氣管的配合下，可將一部分風力快速傳導至空腔內，并經由多組出氣孔排出，進一步擴大了散熱扇對PCB電路板本體的吹拂范圍，進一步提高了對PCB電路板本體的散熱效果，避免PCB電路板本體過熱損壞。
[0014]通過設置第一隔離網和第二隔離網，可對散熱扇進行防護，避免雜物進入散熱扇內，損壞散熱扇，延長了散熱扇的使用壽命，呈T型結構設計的散熱架，便于增加出氣孔的數量，進一步擴大了散熱扇的吹拂范圍。
附圖說明
[0015]為了便于本領域技術人員理解，下面結合附圖對本技術作進一步的說明。
[0016]圖1為本技術提出的一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板的結構示意圖；
[0017]圖2為本技術提出的一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板的結構局部剖視圖；
[0018]圖3為本技術提出的一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板的結構局部爆炸圖。
[0019]圖中：1、PCB電路板本體；2、第一散熱板；3、支撐框架；4、散熱扇；5、散熱條；6、通氣孔；7、第一隔離網；8、第二隔離網；9、氣管；10、第二散熱板；11、散熱架；12、第三散熱板；13、空腔；14、出氣孔。
具體實施方式
[0020]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0021]實施例一
[0022]參照圖1
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3，一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板，包括PCB電路板本體1，PCB電路板本體1上設置有第一散熱板2，第一散熱板2上固定連接有支撐框架3，支撐框架3內設置有散熱扇4，第一散熱板2上沿前后方向依次固定連接有多組散熱條5且散熱扇4位于散熱條5的上方，第一散熱板2的設計，便于將PCB電路板本體1上的熱量進行快速吸收，同時散熱條5的設計，增大了第一散熱板2與空氣的接觸面積，加快了熱量的傳導速度，多組散熱條5的正面沿左右方向依次開設有多組通氣孔6，散熱扇4的設計，方便利用散熱扇4的風力快速將第一散熱板2和散熱條5上的熱量吹離，以便第一散熱板2可更多對PCB電路板本體1上的熱量進行吸收，同時散熱扇4的風力經由通氣孔6可快速向正面和背面擴散，擴大了對PCB電路板本體1的吹拂范圍，提高了對PCB電路板本體1的散熱效果，PCB電路板本體1頂部的兩側均設置有輔助散熱組件，輔助散熱組件的設計，進一步擴大了散熱扇4對PCB電路板本體1的吹拂范圍，進一步提高了對PCB電路板本體1的散熱效果，避免PCB電路板本體1過熱損壞，PCB電路板本體1頂部的四周均開設有安裝孔。
[0023]實施例二
[0024]在實施例一的基礎上改進：一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板，包括PCB電路板本體1，PCB電路板本體1上設置有第一散熱板2，第一散熱板2上固定連接有支撐框架3，支撐框架3內設置有散熱扇4，支撐框架3內沿上下方向依次固定連接有第一隔離網7和第二隔離
網8，散熱扇4位于第一隔離網7和第二隔離網8相互靠近的一側，第一隔離網7和第二隔離網8的設計，可對散熱扇4進行防護，避免雜物進入散熱扇4內，損壞散熱扇4，第一散熱板2上沿前后方向依次固定連接有多組散熱條5且散熱扇4位于散熱條5的上方，第一散熱板2的設計，便于將PCB電路板本體1上的熱量進行快速吸收，同時散熱條5的設計，增大了第一散熱板2與空氣的接觸面積，加快了熱量的傳導速度，多組散熱條5的正面沿左右方向依次開設有多組通氣孔6，散熱扇4的設計，方便利用散熱扇4的風力快速將第一散熱板2和散熱條5上的熱量吹離，以便第一散熱板2可更多對PCB電路板本體1上的熱量進行吸收，同時散熱扇4的風力經由通氣孔6可快速向正面和背面擴散，擴大了對PCB電路板本體1的吹拂范圍，提高了對PCB電路板本體1的散熱效果，PCB電路板本體1頂部的兩側均設置有輔助散熱組件，輔助散熱組件包括固定連接在支撐框架3兩側底部的第二散熱板10，PCB電路板本體1頂部的兩側均設置有第三散熱板12，第三散熱板12上固定連接有散熱本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板，包括PCB電路板本體(1)，其特征在于：所述PCB電路板本體(1)上設置有第一散熱板(2)，所述第一散熱板(2)上固定連接有支撐框架(3)，所述支撐框架(3)內設置有散熱扇(4)，所述第一散熱板(2)上沿前后方向依次固定連接有多組散熱條(5)且散熱扇(4)位于散熱條(5)的上方，多組所述散熱條(5)的正面沿左右方向依次開設有多組通氣孔(6)，所述PCB電路板本體(1)頂部的兩側均設置有輔助散熱組件，所述PCB電路板本體(1)頂部的四周均開設有安裝孔。2.根據權利要求1所述的一種帶有輔助散熱組件的PCB電路板，其特征在于，所述輔助散熱組件包括固定連接在支撐框架(3)兩側底部的第二散熱板(10)，所述PCB電路板本體(1)頂部的兩側均設置有第三散熱板(12)，所述第三散熱板(12)上固定連接有散熱架(11)且第二散熱板(10)的一端固定連接在散熱架(11)上，所述散熱架(11)內縱向開設...

【專利技術屬性】
技術研發人員：熊世遠，沈佳洪，
申請(專利權)人：廣德永盛電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：