多輸出晶體振蕩器制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種多輸出的晶體振蕩器，它具有用于執(zhí)行多輸出的多個輸出終端和集成電路芯片。特別地，晶體振蕩器包括晶體諧振器；第一集成電路芯片，它具有振蕩電路塊和頻率調(diào)節(jié)電路塊；第二集成芯片，它具有輸出調(diào)節(jié)塊；和襯底結(jié)構(gòu)，用于安裝第一和第二集成電路芯片，其中所述輸出終端包括基本輸出終端，用于從所述第一集成芯片輸出振蕩信號；和至少一個附加輸出終端，用于從所述第二集成電路芯片輸出至少一個波形經(jīng)調(diào)節(jié)的振蕩信號。在本發(fā)明專利技術(shù)中，所述基本輸出終端設(shè)置在所述襯底的下側(cè)面的四個角部之一上，所述附加輸出終端設(shè)置在除了角部以外的下側(cè)面的部分上。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種晶體振蕩器，它具有執(zhí)行多輸出的多個輸出塊。特別涉及，使用集成電路芯片的晶體振蕩器，它包括在它的下側(cè)面的附加的輸出終端，其中，具有連接到附加的輸出終端的輸出調(diào)節(jié)塊的附加集成電路芯片安裝在晶體振蕩器上，或加到集成電路芯片的輸出調(diào)節(jié)塊連接到附加的輸出終端。如圖1所示，晶體振蕩器用自動頻率控制(AFC)塊和頻率調(diào)節(jié)塊調(diào)節(jié)信號的頻率，并且用晶體諧振器將所述頻率諧振到特定頻率。所示晶體振蕩器還包括一個振蕩塊，它振蕩所述晶體諧振器諧振的頻率；和一個組件，它輸出振蕩的頻率。具有溫度補(bǔ)償電路的晶體振蕩器也廣泛地用于提供一致的參考頻率而不受周圍溫度變化影響。這類晶體振蕩器稱為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)，在美國專利No.4,951,007中公開了這種晶體振蕩器的例子。電壓控制的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(VC-VCXO)經(jīng)常被使用，其中附加了電壓控制的功能，以更精確地進(jìn)行頻率調(diào)節(jié)。如圖2所示的TCXO在圖1的結(jié)構(gòu)中另外包括了溫度補(bǔ)償塊。在使用從上述晶體振蕩器輸出的頻率信號中，使用的頻率信號是它們原來的那樣。另外，也可以將它們放大或轉(zhuǎn)換成希望的信號。在與移動通信有關(guān)的成套產(chǎn)品中，如移動電話，近來它們的功能變得多樣化，所以，每個成套產(chǎn)品要求具有與晶體振蕩器振蕩的原始信號不同的波形的信號，如高波幅信號。為了獲得高波幅的信號，成套產(chǎn)品安裝有晶體振蕩器，然后分別地安裝組件，用于放大從晶體振蕩器發(fā)出的原始信號的波幅。上述的附加組件在成套產(chǎn)品中占一定空間，其造成的缺點(diǎn)是，在它們的設(shè)計復(fù)雜化的同時，還妨礙成套產(chǎn)品的小型化。鑒于此，將使用晶體振蕩器的電路系統(tǒng)的一部分結(jié)合到晶體振蕩器可以進(jìn)一步將成套產(chǎn)品小型化。但是，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中一般晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)，在成套產(chǎn)品上的組件不能夠被合并進(jìn)去。如圖3所示，在現(xiàn)有技術(shù)的晶體振蕩器100中，芯片105安裝于襯底103上方的空腔中，然后，具有與襯底103相同尺寸的晶體振蕩器單元109被安裝在襯底103上并通過接點(diǎn)與107電連接。晶體諧振器通常裝在晶體振蕩器單元109內(nèi)。振蕩器還設(shè)有在襯底103的下側(cè)面上的電壓控制終端111、接地終端112和輸出終端113和輸入終端114。這樣的振蕩器結(jié)構(gòu)具有單一的輸出終端，這個單一的輸出終端輸出的信號通過在成套產(chǎn)品(未示出)上的附加的組件調(diào)節(jié)以產(chǎn)生放大的信號。因此，要求開發(fā)一種帶有多輸出功能的晶體振蕩器，其中在放大輸出信號的成套產(chǎn)品上的組件被合并，或多輸出功能的電路被附加到現(xiàn)有技術(shù)的集成電路中。另外，本專利技術(shù)的另一個目的是提供多輸出的功能，使得除了減少在成套產(chǎn)品上的外組件，還能夠選擇地使用需要的輸出，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和多功能。根據(jù)本專利技術(shù)的一個方面，為實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種多輸出晶體振蕩器，它包括晶體諧振器；第一集成電路芯片，它具有振蕩晶體諧振器發(fā)出的諧振信號的振蕩電路塊和頻率調(diào)節(jié)電路塊；第二集成電路芯片，它具有輸出調(diào)節(jié)塊，用于將第一集成芯片的所述振蕩電路塊發(fā)出的振蕩信號調(diào)節(jié)成至少一個不同波形，并隨后輸出這些被調(diào)節(jié)的信號；和襯底結(jié)構(gòu)，用于安裝第一和第二集成電路芯片并在下側(cè)面具有各輸出終端，其中所述襯底的輸出終端包括基本輸出終端，用于從第一集成電路芯片輸出振蕩信號；和至少一個附加輸出終端，用于從第二集成電路芯片輸出至少一個波形經(jīng)調(diào)節(jié)的振蕩信號。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面，提供一種多輸出晶體振蕩器，包括晶體諧振器；集成電路芯片，它具有振蕩晶體諧振器發(fā)出的諧振信號的振蕩電路塊，頻率調(diào)節(jié)電路塊，和輸出調(diào)節(jié)塊，用于將所述振蕩電路塊發(fā)出的振蕩信號調(diào)節(jié)成至少一個不同的波形，然后輸出這些調(diào)節(jié)的信號；和襯底結(jié)構(gòu)，用于安裝集成電路芯片，并具有在下側(cè)面上的輸出終端，其中所述襯底的輸出終端包括基本輸出終端，用于從所述振蕩電路塊輸出振蕩信號；至少一個附加的輸出終端，用于從所述輸出調(diào)節(jié)塊輸出至少一個波形經(jīng)調(diào)節(jié)的振蕩信號。附圖說明以下參照附圖的說明，將使本專利技術(shù)的上述和其他目的，以及特征和其他優(yōu)點(diǎn)更明了。圖1是現(xiàn)有技術(shù)VCXO的方框圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)VC-TCXO的方框圖；圖3是圖1的晶體振蕩器的圖，其中圖3〔a〕是平面圖，圖3(b)是側(cè)視圖，圖3(c)是底視圖；圖4是本專利技術(shù)的多輸出VCXO的方框圖；圖5是本專利技術(shù)的多輸出VC-VCXO方框圖；圖6是本專利技術(shù)的進(jìn)行多輸出的晶體振蕩器的電路圖；圖7是圖4所示的晶體振蕩器的第一實(shí)施例的圖，其中圖7(a)是平面圖，圖7(b)是側(cè)視圖，圖7(c)是底視圖；圖8是圖4所示的晶體振蕩器的第二實(shí)施例的圖，其中圖8(a)是平面圖，圖8(b)是側(cè)視圖，圖8(c)是底視圖；圖9是圖4所示的晶體振蕩器的第三實(shí)施例的圖，其中圖9(a)是平面圖，圖9(b)是側(cè)視圖，圖9(c)是底視圖；和圖10是本專利技術(shù)的晶體振蕩器的下側(cè)面中的模塊的幾個排列示例。圖4是本專利技術(shù)的多輸出VCXO的方框圖。圖5是本專利技術(shù)的多輸出VC-TCXO的方框圖。圖6是進(jìn)行本專利技術(shù)的多輸出的晶體振蕩器的電路圖。如圖4所示，本專利技術(shù)的晶體振蕩器包括頻率調(diào)節(jié)塊；晶體諧振器；和如圖2所示的現(xiàn)有技術(shù)中的振蕩塊。但是，根據(jù)本專利技術(shù)，輸出調(diào)節(jié)塊被附加地連接到振蕩塊以實(shí)現(xiàn)多輸出。這個附加電路的作用是將從振蕩塊發(fā)出的振蕩信號的波幅調(diào)節(jié)成不同的波幅，并且能夠在各種電路中實(shí)現(xiàn)。圖6示出了這樣的輸出調(diào)節(jié)塊電路B的例子，電路B的作用是調(diào)節(jié)從基本電路A發(fā)出的振蕩信號的波形，并隨后向附加的終端Fo′輸出被調(diào)節(jié)的信號。輸出調(diào)節(jié)塊的電路是倒相器的典型電路，一般包括二極管31；電阻32，它設(shè)置在二極管31的輸入終端和地線終端之間；和電容33，它設(shè)置在二極管的輸出終端和另一個地線終端之間。輸出調(diào)節(jié)塊的電路B的作用是接收從基本電路A發(fā)出的振蕩信號，以放大它的波幅。電路B也起將具有波形，即正弦波的波形的基本振蕩信號轉(zhuǎn)換成CMOS信號的功能。可取的是，像這樣的被放大的信號容易測定。圖5示出了溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，它通過在頻率調(diào)節(jié)塊和晶體諧振器之間插入溫度補(bǔ)償塊和向圖4所示的振蕩塊附加輸出調(diào)節(jié)電路塊來實(shí)現(xiàn)多輸出。圖7是圖4所示的晶體振蕩器的第一實(shí)施例的圖。圖7(a)是平面圖，圖7(b)是側(cè)視圖，圖7(c)是底視圖。如圖7所示，進(jìn)行多輸出的集成了幾個晶體振蕩器組件的集成電路芯片能夠被分別用作第一集成電路芯片5和第二集成電路芯片2。第一集成電路芯片5利用現(xiàn)有技術(shù)晶體振蕩器使用的集成電路芯片。第二集成電路芯片2包括輸出調(diào)節(jié)塊，它通過將振蕩信號調(diào)節(jié)成不同的振蕩頻率來輸出振蕩信號。第二集成電路芯片2適用于輸出至少一個信號，并且第一和第二集成電路芯片安裝在襯底3的上平面上。在此實(shí)施例中，晶體振蕩器包括空腔，它在安裝第一和第二集成電路芯片的襯底3的上平面中；接點(diǎn)7，它們貼裝到限定空腔的壁的上表面；和晶體振蕩單元9，它經(jīng)由接點(diǎn)7連接到所述各芯片。另外，各終端設(shè)置在襯底3的下側(cè)面，它們電連接到各芯片并且直接連接成套產(chǎn)品的各插件板。所述各終端包括電壓控制終端11；地線終端12；基本輸出終端13和輸入終端14，它們各設(shè)置在襯底3的下側(cè)面上的角部。基本輸出終端13連接到第一集成電路芯片5，以從其向成套產(chǎn)品輸出信號。另外，在此實(shí)施例中，在襯底的下側(cè)面的中心部分上設(shè)置附加的輸出終端15，它連接到第二集成電路芯片2，以輸出至少一個第二調(diào)節(jié)信號。雖然如上所述，本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種多輸出晶體振蕩器，它包括： 晶體諧振器； 第一集成電路芯片，它具有振蕩晶體諧振器發(fā)出的諧振信號的振蕩電路塊和頻率調(diào)節(jié)電路塊； 第二集成電路芯片，它具有輸出調(diào)節(jié)塊，用于將第一集成電路芯片的所述振蕩電路塊發(fā)出的振蕩信號調(diào)節(jié)成至少一個不同波形，并隨后輸出這些被調(diào)節(jié)的信號；和 襯底結(jié)構(gòu)，用于安裝第一和第二集成電路芯片并在下側(cè)面具有各輸出終端， 其中所述襯底的輸出終端包括基本輸出終端，用于從第一集成電路芯片輸出振蕩信號；和至少一個附加輸出終端，用于從第二集成電路芯片輸出至少一個波形經(jīng)調(diào)節(jié)的振蕩信號。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭贊榕，俞在一，
申請(專利權(quán))人：三星電機(jī)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：KR[韓國]