模內成型用標簽和帶標簽樹脂成型品制造技術

本發明專利技術涉及模內成型用標簽和帶標簽樹脂成型品，所述模內成型用標簽包含烯烴類樹脂基材層和具有抗靜電層的熱封性樹脂層，所述基材層的潤濕指數為３４ｍＮ／ｍ～７４ｍＮ／ｍ，該基材層相對于單張紙膠版印刷用橡皮布的初始摩擦電壓的絕對值為０ｋＶ～１５ｋＶ；所述熱封性樹脂層的潤濕指數為３０ｍＮ／ｍ～５４ｍＮ／ｍ。即使在低濕度環境下，所述標簽也可以良好地進行印刷、截裁或沖切加工。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及通過差壓成型、中空成型、注射成型、真空成型或壓空成型來制造帶標簽樹脂成型品的模內成型，具體地說，涉及模內成型用標簽和帶標簽樹脂成型品。
技術介紹
目前，在帶有標簽的樹脂成型容器的一體成型中，預先將空白紙(blank)或標簽插入至模具內，然后通過注射成型、中空成型、差壓成型、發泡成型等使容器在所述模具內成型，并在容器上進行彩繪等(例如參照特開昭58-69015號公報)。作為這樣的模內成型用標簽，已知有凹版印刷的樹脂膜、膠版彩色印刷的合成紙(例如，參照特公平2-7814號公報和特開平2-84319號公報)、或者如下的鋁標簽等，該鋁標簽是將高壓低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物層壓到鋁箔的底面并在所述鋁箔的表而進行凹版印刷而成的。對于模內成型用標簽，將商品名、制造商、經銷公司名、特征、條形碼和使用方法等印刷后進行模內成型。作為所述印刷方法，使用單張紙膠版印刷、旋轉膠版印刷、凹版印刷、柔性版印刷、活版印刷、絲網印刷等各種印刷方式，但是從印刷物的清晰度和生產成本考慮多使用單張紙膠版印刷。但是，在使用上述模內成型用標簽通過模內成型來制造以標簽裝飾的帶標簽樹脂成型品的方法中，如果標簽的抗靜電功能不充分，則在冬天等低濕度環境下，在標簽制造時會產生由靜電引起的故障等缺點。在標簽印刷過程中，以單張紙膠版印刷方式印刷模內成型用標簽時，被加工為模內成型用標簽的單張紙(sheet)會由于靜電的產生而發生故障。單張紙膠版印刷由進紙部、印刷部、出紙部三個部分構成。在進紙部將待印刷的單張紙一頁一頁地供給到印刷部，在印刷部進行油墨轉印后，傳送到出紙部進行堆積。在印刷部將油墨根據圖案計量為規定量并從油墨盒進行供給，然后供給到描繪有圖案的印版上的印刷部，并轉印到橡膠制的單張紙膠版印刷用橡皮布(blanket)上。圖1所示為將油墨轉印到單張紙時的結構，其中將單張紙(1)夾在橡膠制的單張紙膠版印刷用橡皮布(2)和與之同步的金屬制的壓印滾筒(3)之間，從而將油墨轉印至單張紙(1)的基材層表面。將單張紙(1)從單張紙膠版印刷用橡皮布(2)剝離時，在單張紙表面產生靜電。其結果，模內標簽用的單張紙抗靜電性能不足，因而由靜電排斥造成紙張不能對齊。此外，如果靜電積蓄在出紙部，單張紙發生排斥從而在紙張堆積上花費時間，不能使印刷速度高速化，效率低下。此外，當使用自動標簽供給裝置向模具內供給標簽時，由于不能將堆積的標簽之間的靜電除去，因而當將2頁以上的標簽同時供給至模具內時，會出現所生產的樹脂成型品的標簽未貼合在適當位置(不良品)或標簽脫落從而不能有效利用等問題。為了解決這樣的問題，可以使用將混煉型低分子量抗靜電劑混入作為標簽熱封性樹脂層的乙烯類樹脂中的模內成型用標簽，或將低分子量的抗靜電劑涂布至熱封性乙烯類樹脂層的表面并進行干燥，形成抗靜電膜。但是，這兩種模內成型用標簽均具有抗靜電性能的長期保持性短的缺點。此外，在前者的模內成型用標簽中，由于抗靜電劑成分遷移或者集中到熱封性樹脂層的表面，因而使所述熱封性樹脂與容器的粘附性能受到嚴重損害，并且出現標簽未完全粘附在容器上、或者貼附于容器的標簽出現氣泡等問題。為了解決上述問題，有提案提出了使熱封性樹脂中含有聚醚酯酰胺的方法，該聚醚酯酰胺具有長期持續型的非粘附性抗靜電功能(例如特開平11-352888號公報)。但是，在將上述物質混煉至熱封性樹脂并通過擠出機和T模頭擠出來制造標簽的過程中，這些物質或者堆積在T模頭的出口附近并發生劣化，大量地產生所謂的積垢(メヤニ)，或者堆積在與熱封性樹脂層相接觸的生產線的輥表面而造成污染；其結果，積垢或污垢脫落，在膜上產生缺陷，從而出現頻繁地停止生產線以對沖模頂端、輥表面進行強制清掃等的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供模內成型用標簽和帶標簽樹脂成型品，所述模內成型用標簽即使在低濕度環境下也可良好地進行印刷、截裁或沖切加工，并可獲得模內成型用標簽與標簽容器的粘附強度高的帶標簽樹脂成型品。本專利技術的專利技術人對于在低濕度環境下具有抗靜電性能的模內成型用標簽進行了深入研究，結果發現，通過將下文所示的烯烴類樹脂基材層和在表面具有抗靜電層的熱封性樹脂層的潤濕指數設定在特定的范圍內、并將烯烴類樹脂基材層相對于單張紙膠版印刷用橡皮布的初始摩擦電壓設定在特定的范圍內，則可解決上述問題。即，本專利技術提供具有下述構成的模內成型用標簽和帶標簽樹脂成型品。(1)一種模內成型用標簽，該模內成型用標簽包含烯烴類樹脂基材層(A)和在表面具有抗靜電層的熱封性樹脂層(B)，其特征在于，所述基材層(A)表面的潤濕指數(α)為34mN/m～74mN/m，所述熱封性樹脂層(B)表面的潤濕指數(β)為30mN/m～54mN/m，并且在溫度為23℃、相對濕度為30％時，所述基材層(A)相對于單張紙膠版印刷用橡皮布的初始摩擦電壓的絕對值為0kV～15kV。(2)如(1)所述的模內成型用標簽，其中所述基材層(A)的摩擦電壓衰減的半衰期為10秒以下。(3)如(1)或(2)所述的模內成型用標簽，其中所述基材層(A)為多層結構，并且至少沿單軸方向進行拉伸。(4)如(1)～(3)中任一項所述的模內成型用標簽，其中所述基材層(A)含有丙烯類樹脂作為主成分。(5)如(1)～(4)中任一項所述的模內成型用標簽，其中所述基材層(A)含有無機微細粉末和有機填料中的至少一種，并且含有孔隙(void)。(6)如(1)～(5)中任一項所述的模內成型用標簽，其中所述基材層(A)具有以下結構以含有5重量％～30重量％無機微細粉末、3重量％～20重量％乙烯類樹脂和92重量％～50重量％丙烯類樹脂的樹脂組合物的雙軸拉伸膜作為核心層；在該核心層的兩側面配置有含有35重量％～65重量％無機微細粉末、0重量％～10重量％乙烯類樹脂和55重量％～35重量％丙烯類樹脂的樹脂組合物的單軸拉伸膜作為表面層和底面層。(7)如(1)～(6)中任一項所述的模內成型用標簽，其中所述熱封性樹脂層(B)含有密度為0.900g/cm3～0.935g/cm3、結晶度(X射線法)為10％～60％、數均分子量為10000～40000的高壓聚乙烯，或者含有密度為0.880g/cm3～0.940g/cm3的直鏈線性聚乙烯。(8)如(1)～(7)中任一項所述的模內成型用標簽，其中所述基材層(A)的厚度為20μm～500μm，所述熱封性樹脂層(B)的厚度為1μm～100μm。(9)如(1)～(8)中任一項所述的模內成型用標簽，其中在所述基材層(A)表面具有含顏料的涂層。(10)如(1)～(9)中任一項所述的模內成型用標簽，其中在所述基材層(A)表面實施活化處理。(11)如(1)～(10)中任一項所述的模內成型用標簽，其中在涂層或基材層(A)的表面設有抗靜電層。(12)如(11)所述的模內成型用標簽，其中設在涂層或基材層(A)表面的抗靜電層每單位面積(m2)含有0.001g～10g的抗靜電劑，熱封性樹脂層(B)表面的抗靜電層每單位面積(m2)含有0.001g～1g的抗靜電劑。(13)如(12)所述的模內成型用標簽，其中所述抗靜電劑含有高分子型抗靜電劑。(14)如(1)～(13)中任一項所述的模內成型用標簽，其中所述抗靜電層通過下述涂布方式進行設置，所述涂布方式選自由擠壓式涂布(di本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種模內成型用標簽，該模內成型用標簽包含烯烴類樹脂基材層（Ａ）和在表面具有抗靜電層的熱封性樹脂層（Ｂ），其特征在于，所述基材層（Ａ）表面的潤濕指數（α）為３４ｍＮ／ｍ～７４ｍＮ／ｍ，所述熱封性樹脂層（Ｂ）表面的潤濕指數（β）為３０ｍＮ／ｍ～５４ｍＮ／ｍ，并且在溫度為２３℃、相對濕度為３０％時，所述基材層（Ａ）相對于單張紙膠版印刷用橡皮布的初始摩擦電壓的絕對值為０ｋＶ～１５ｋＶ。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：足利光洋，安藤尚英，巖佐泰雄，
申請(專利權)人：優泊公司，
類型：發明
國別省市：JP[日本]