用于數據通信的互連組件制造技術

用于服務器機房中的交換設備的互連組件(1)包括：a.至少一個電纜(5)，所述至少一個電纜具有包括第一電介質材料的芯(6)，其中所述芯至少部分地由具有不同于所述第一電介質材料的折射率的第二電介質材料圍繞；b.第一連接器部分(9)，所述第一連接器部分相對于至少一個天線(4)定位，所述第一連接器部分包括：i.扇出元件，所述扇出元件包括每個天線至少一個中空導體(10c，11c)，所述至少一個中空導體布置在所述至少一個天線(4)與所述至少一個電纜(5)的芯(6)之間，ii.所述至少一個中空導體(10c，11c)在所述扇出元件中延伸，以在所述至少一個天線(4)與所述至少一個電纜(5)的芯(6)之間導引信號，iii.所述中空導體(10c，11c)具有與所述至少一個天線(4)對準的第一端口(10a，11a)和在組裝位置與所述至少一個電纜(5)的芯(6)通信的第二端口(18)；c.至少一個第二連接器部分(19)，所述至少一個第二連接器部分與所述至少一個電纜(5)互連，從而將所述電纜(5)的芯(6)相對于所述中空導體(10c，11c)的第二端口(18)定位在連接位置。

Interconnection components for data communication

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】用于數據通信的互連組件
本專利技術涉及一種根據本專利權利要求的前序部分的互連組件。
技術介紹
對于互連交換機，使用光學傳輸線路來實現最佳性能。一個成本驅動因素是每個光學線路需要一個SFP模塊(小型可插拔模塊(SmallForm-factor-Pluggable-Module))。SFP模塊是用于電信應用和數據通信應用二者的緊湊光學模塊收發器。SFP模塊是比較昂貴的。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種特別是根據電介質波導的原理在服務器機房等中的至少兩個電子設備(即交換機、服務器等)之間傳送數據的改進的方式。根據本專利技術，一種諸如用于服務器機房中的交換設備的互連組件包括至少一個電纜，所述至少一個電纜具有由第一電介質材料制成的芯。在一個變體中，電纜芯至少部分地由第二電介質材料圍繞(環繞)，所述第二電介質材料具有不同的折射率，優選地具有比所述第一電介質材料低的折射率。在一個變體中，電纜芯由包括所述第二電介質材料的至少一個層圍繞。在一個變體中，所述第二電介質材料被包含在圍繞電纜芯的電纜護套(jacket)中和/或被包含在電纜芯的涂層中。在一個變體中，所述電纜護套可以包括一個或幾個層，所述一個或幾個層包括相同的或不同的第二電介質材料。所述電纜例如是電介質波導。所述互連組件包括相對于至少一個天線定位的第一連接器部分，并且包括扇出元件(fan-outelement)，所述扇出元件包括每個天線至少一個中空導體，所述至少一個中空導體布置在所述天線與電纜芯之間。所述中空導體在所述扇出元件中延伸，以在所述天線與電纜芯之間導引信號。所述中空導體包括與所述天線對準的第一端口和在組裝位置與電纜芯通信的第二端口。所述互連組件還包括至少一個第二連接器部分，所述至少一個第二連接器部分與所述電纜互連并且將電纜芯相對于所述中空導體的第二端口定位在連接位置。所述互連組件有利地允許所述至少一個電纜和電纜芯相對于所述至少一個天線的魯棒定位，以便以最小的信號退化和功率損耗在所述天線和所述電纜之間進行信號傳輸。在一個變體中，所述互連組件包括多個電纜，每個電纜具有由第一電介質材料制成的芯，其中每個電纜芯至少部分地由包括第二電介質材料的另一種材料圍繞，所述第二電介質材料具有不同的折射率，優選地具有比所述第一電介質材料低的折射率。在一個變體中，每個電纜芯由包括所述第二電介質材料的至少一個層圍繞。在一個變體中，每個電纜的第二電介質材料被包含在圍繞相應的電纜芯的電纜護套中和/或被包含在相應的電纜芯的涂層中。在一個變體中，每個電纜的電纜護套可以包括一個或幾個層，所述一個或幾個層包括相同的或不同的第二電介質材料。所述第一連接器部分相對于多個天線定位，并且包括扇出元件，所述扇出元件包括每個天線至少一個中空導體，所述至少一個中空導體布置在所述天線與相應的電纜芯之間，由此每個中空導體包括與所述多個天線中的一個天線對準的第一端口和在組裝位置與所述多個電纜中的一個相應的電纜芯通信的第二端口。在此，所述互連組件包括與每個電纜互連的第二連接器部分并且將所述電纜的芯相對于所述扇出元件的中空導體的第二端口定位在連接位置。所述互連組件有利地允許所述多個電纜以及它們的電纜芯相對于所述多個天線的精確定位，以便以最小的信號退化和功率損耗在所述天線與所述電纜之間進行高等級的信號傳輸。另外，實現了互連的天線和電纜的高組裝密度(packingdensity)。這在高信號頻率下是特別有利的，在高信號頻率下，從芯片板到所述互連組件的電纜的距離優選被保持到最小值。在一個變體中，提供了多個互連組件，所述多個互連組件彼此相鄰布置，優選地布置在共同的PCB(印刷電路板)上。如果適當的話，所述第一連接器部分的所述扇出元件包括具有上面(upperface)的第一板元件和在所述第一板元件的所述上面處與所述第一板元件互連的第二板元件。優選地，所述中空導體包括至少部分地沿著所述上面延伸的開口。優選地，所述中空導體的第二端口被包含在所述第二板元件中。在一個變體中，所述第二端口是漏斗形的。已經發現，這減少了在電纜芯與所述中空導體之間的信號傳送位置處的信號反射、功率損耗和阻抗。具有漏斗形的第二端口維持電纜芯與至少部分地沿著所述第一板元件的所述上面延伸的所述中空導體的截面對準。所述至少一個電纜的芯可以在一個電纜端部處延伸超出所述護套，從而便于在電纜芯與所述中空導體之間進行直接信號傳送，從而導致降低的功率損耗、阻抗和信號反射。在一個變體中，所述至少一個電纜的芯伸入所述中空導體的第二端口內。所述第二連接器部分可以包括電纜插入架(cableinsertionrack)，所述電纜插入架包括所述至少一個電纜延伸穿過的至少一個開口。所述開口便于所述至少一個電纜與相應的中空導體的對準，并且幫助維持所述至少一個電纜就位。當所述至少一個電纜固定到所述纜插入架時，可以實現良好的結果，從而進一步穩定所述至少一個電纜的定位。在所述至少一個電纜包括電纜護套的一個變體中，當所述電纜護套與所述電纜插入架互連時，可以實現穩定的固定。所述電纜插入架可以包括彼此互連的下部部分和上部部分。優選地，所述上部部分和所述下部部分二者都包括所述至少一個電纜延伸穿過的至少一個開口，從而進一步穩定所述至少一個電纜的定位。為了將所述第二連接器部分的電纜插入架穩定地定位在安裝位置，所述電纜插入架可以通過固定裝置(例如至少一個螺栓)直接或間接互連到所述第一連接器部分的扇出元件。在所述至少一個天線由所述扇出元件的凹部(recess)覆蓋并且所述中空導體的第一端口布置在所述凹部中時，實現良好的結果。這便于低阻抗信號傳送到所述天線和從所述天線傳送，并且幫助減少信號和功率損耗。當所述至少一個天線布置在芯片和/或PCB上時，可以實現特別有效的設計。在一個變體中，所述至少一個天線布置在安裝在PCB上的芯片上。多個天線，特別是兩個天線可以布置在所述芯片和/或所述PCB上。優選地，天線對布置在芯片上和/或PCB上，由此該對中的第一天線發射信號并且該對中的第二天線接收信號。在一個變體中，所述互連組件包括布置成圖案的兩個或更多個電纜，從而增加信號信道密度。兩個相鄰的電纜可以相對于它們的縱向軸線(z)相對于彼此以90°的角位置差異布置。這幫助最小化兩個相鄰的電纜之間的信號干擾的可能性。當所述至少一個電纜的芯具有矩形橫截面時，實現良好的結果。為了使所述至少一個電纜與配對件互連，例如與所述第二連接器部分互連，特別是與電纜插入架互連，所述至少一個電纜的端部可以配備有附接套筒(attachmentsleeve)。所述附接套筒可以包括定向裝置，以限定所述電纜相對于其縱向軸線的定向或其角位置。所述扇出元件可以通過至少一個固定構件諸如桿、螺栓或套管(bushing)直接或間接互連到PCB的結構件(structure)，其中所述固定構件布置在所述結構件上。所述PCB上的所述結構件可以包括可液化的材料。在一個變體中，所述PCB包括孔，并且所述PCB的所述結構件布置在所述孔上或鄰近所述孔布置。所述PCB的所述結構件的所述可液化的材料可以通過熱處理可本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.用于服務器機房中的交換設備的互連組件(1)，包括：/na.至少一個電纜(5)，所述至少一個電纜具有包括第一電介質材料的芯(6)，其中所述芯至少部分地由具有不同于所述第一電介質材料的折射率的第二電介質材料圍繞；/nb.第一連接器部分(9)，所述第一連接器部分相對于至少一個天線(4)定位，所述第一連接器部分包括：/ni.扇出元件，所述扇出元件包括每個天線至少一個中空導體(10c，11c)，所述至少一個中空導體布置在所述至少一個天線(4)與所述至少一個電纜(5)的芯(6)之間，/nii.所述至少一個中空導體(10c，11c)在所述扇出元件中延伸，以在所述至少一個天線(4)與所述至少一個電纜(5)的芯(6)之間導引信號，/niii.所述中空導體(10c，11c)具有與所述至少一個天線(4)對準的第一端口(10a，11a)和在組裝位置與所述至少一個電纜(5)的芯(6)通信的第二端口(18)；/nc.至少一個第二連接器部分(19)，所述至少一個第二連接器部分與所述至少一個電纜(5)互連，從而將所述電纜(5)的芯(6)相對于所述中空導體(10c，11c)的第二端口(18)定位在連接位置。/n

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】20171009 CH 01293/171.用于服務器機房中的交換設備的互連組件(1)，包括：
a.至少一個電纜(5)，所述至少一個電纜具有包括第一電介質材料的芯(6)，其中所述芯至少部分地由具有不同于所述第一電介質材料的折射率的第二電介質材料圍繞；
b.第一連接器部分(9)，所述第一連接器部分相對于至少一個天線(4)定位，所述第一連接器部分包括：
i.扇出元件，所述扇出元件包括每個天線至少一個中空導體(10c，11c)，所述至少一個中空導體布置在所述至少一個天線(4)與所述至少一個電纜(5)的芯(6)之間，
ii.所述至少一個中空導體(10c，11c)在所述扇出元件中延伸，以在所述至少一個天線(4)與所述至少一個電纜(5)的芯(6)之間導引信號，
iii.所述中空導體(10c，11c)具有與所述至少一個天線(4)對準的第一端口(10a，11a)和在組裝位置與所述至少一個電纜(5)的芯(6)通信的第二端口(18)；
c.至少一個第二連接器部分(19)，所述至少一個第二連接器部分與所述至少一個電纜(5)互連，從而將所述電纜(5)的芯(6)相對于所述中空導體(10c，11c)的第二端口(18)定位在連接位置。


2.根據權利要求1所述的互連組件，其中所述電纜(5)包括圍繞電纜芯(6)的電纜護套(5a)。


3.根據權利要求1或2所述的互連組件，其中所述電纜護套(5a)包括具有比電纜芯(6)的第一電介質材料低的折射率的第二電介質材料。


4.根據前述權利要求之一所述的互連組件，其中所述扇出元件包括第一板元件(9a)和第二板元件(9b)，所述第二板元件在上面的區域中與所述第一板元件(9a)互連，其中在所述上面的區域中，所述中空導體(10c，11c)至少部分地在所述上面的方向上延伸。


5.根據前述權利要求之一所述的互連組件，其中所述第二端口(18)是漏斗形的。


6.根據前述權利要求之一所述的互連組件，其中在一個電纜端部處所述至少一個電纜(5)的芯(6)延伸到電纜護套(5a)上方。


7.根據前述權利要求之一所述的互連組件，其中電纜芯(6)伸入所述中空導體的第二端口(18)內。

【專利技術屬性】
技術研發人員：U·赫格爾，
申請(專利權)人：胡貝爾和茹納股份公司，
類型：發明
國別省市：瑞士;CH