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    車載導航儀及其殼體制造技術

    技術編號:20199170 閱讀:42 留言:0更新日期:2019-01-23 15:19
    本實用新型專利技術公開一種車載導航儀的殼體,包括前殼和后殼,前殼與后殼相結合以形成用于容置電路板的安裝腔室,前殼上對應于安裝腔室的位置設有多個位于同一側的第一卡鉤和多個位于第一卡鉤的相對側的螺柱,第一卡鉤設有用于支撐電路板的支撐面,螺柱設有面向第一卡鉤所在一側的臺階面;后殼被構造為朝向一側隆起的散熱結構,其內腔的底面所對應的散熱結構部分構成主散熱面,主散熱面與安裝于安裝腔室內的電路板形成熱傳導配合。一方面,前述電路板的固定結構簡化了組裝工序;另一方面將后殼設計為具有散熱功能的散熱結構,極大程度上增加了散熱面積,并且在工作環境中敞露的散熱表面也大大提高了散熱效率。

    【技術實現步驟摘要】
    車載導航儀及其殼體
    本技術涉及電子設備
    ,具體涉及一種車載導航儀及其殼體。
    技術介紹
    車載多媒體導航產品的主要構成部分是殼體、顯示面板和電路板,電路板上設置有諸多功能模塊,以實現包括地圖導航、音視頻播放、資訊瀏覽及語音通話在內的多種應用功能。殼體一般由前、后殼兩部分組成,顯示面板和電路板均安裝在前殼上,對于電路板的固定方式而言,更多的是采用螺釘固定,多顆螺釘沿著電路板四周邊沿布置,固定效果雖好,但是組裝環節工序多,生產效率低。此外,前、后殼采用材質相同的塑膠材料制成,后殼僅起到封裝器件的外觀面作用,電路板上的微處理器(MCU)及功放模塊是核心部件,在產品使用的過程中會產生大量熱量,不及時散熱的話會大大降低電子元器件的運行效率,因此常規設計的后殼結構在一定程度上還構成了對電子元器件散熱的限制。
    技術實現思路
    本技術的主要目的是提出一種車載導航儀的殼體,旨在解決現有技術中的殼體結構組裝方式效率低及不利于散熱的問題。為實現上述目的,本技術提出一種車載導航儀的殼體,包括前殼和后殼,所述前殼與后殼相結合以形成用于容置電路板的安裝腔室,所述前殼上對應于所述安裝腔室的位置設有多個位于同一側的第一卡鉤和多個位于所述第一卡鉤的相對側的螺柱,所述第一卡鉤設有用于支撐電路板的支撐面,所述螺柱設有面向所述第一卡鉤所在一側的臺階面,放置于所述支撐面和臺階面上的電路板通過與所述第一卡鉤形成卡持配合、以及通過與所述螺柱螺紋配合的螺釘固定在所述安裝腔室內;所述后殼被構造為朝向一側隆起的散熱結構,其內腔的底面所對應的散熱結構部分構成主散熱面,所述主散熱面與安裝于所述安裝腔室內的電路板形成熱傳導配合。優選地,所述主散熱面包括分別形成有若干散熱翅片的功放散熱面和MCU散熱面,所述MCU散熱面上的散熱翅片組合為MCU散熱翅片組,所述MCU散熱翅片組的外周與其鄰近的所述功放散熱面上的散熱翅片之間設置有隔熱間隙。優選地,所述主散熱面上與所述隔熱間隙所對應的位置設有若干沿所述MCU散熱翅片組的外周間隔分布、且呈細長型的隔熱槽。優選地,所述功放散熱面包括功放主散熱面和功放輔散熱面,所述MCU散熱面位于所述功放輔散熱面之中,所述功放主散熱面與所述MCU散熱面在所述散熱裝置的長度方向上間隔設置。優選地,所述后殼的內腔側面中與所述功放主散熱面所對應的位置設有用于固定功放元件的固定孔。優選地,還包括通過卡扣結構與所述前殼可拆卸連接的SIM卡蓋板,所述SIM卡蓋板具有相對設置的第一側邊和第二側邊,所述前殼具有與所述SIM卡蓋板的形狀適配以容置所述SIM卡蓋板的組裝開口,所述卡扣結構包括設置在所述第一側邊上的第二卡鉤、設置在所述第二側邊上的平直卡合部、以及設置在所述組裝開口位于前殼最外側邊處的卡槽,所述第二卡鉤與所述組裝開口位于前殼最內側邊相卡持,所述平直卡合部與所述卡槽相卡持。本技術還提出一種車載導航儀,包括顯示面板和電路板,此外,所述車載導航儀還包括上述任一項技術方案中所述的殼體,所述顯示面板和電路板分別安裝在所述殼體上。本技術所提供的適用于車載導航儀的殼體,一方面重新設計電路板的固定結構,電路板的一側邊與卡鉤相卡持,另一相對側邊被螺釘鎖緊固定,在保證牢靠固定效果的前提下,簡化了組裝工序;另一方面將后殼設計為具有散熱功能的散熱結構,通過采用將殼體與散熱結構集成為一體的設計方案,極大程度上增加了散熱面積,并且在工作環境中敞露的散熱表面也大大提高了散熱效率。附圖說明圖1為本技術的車載導航儀一實施例的結構示意圖;圖2為本技術的車載導航儀一實施例的局部結構示意圖;圖3為圖2中A處所示結構的局部放大示意圖;圖4為圖2中B處所示結構的局部放大示意圖;圖5為圖1中所示的后殼的結構示意圖;圖6為圖5中所示的后殼的局部結構示意圖;圖7為圖6中C處所示結構的局部放大示意圖;圖8為本技術的車載導航儀一實施例的另一局部結構示意圖;圖9為圖1中所示的SIM卡蓋板的結構示意圖。具體實施方式下面將詳細描述本技術的實施例,實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同標號表示相同的元件或具有相同功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,旨在用于解釋本技術,而不能理解為對本技術的限制,基于本技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本技術保護的范圍。為解決上述技術問題,本技術提出一種車載導航儀,其安裝在車輛內部的特定位置(比如車輛的中控臺),通過與車輛的控制裝置及其它相關設備通訊連接,從而實現例如行車信息顯示、地圖導航、音視頻播放、倒車視頻顯示及即時通話等諸多應用功能。前述車載導航儀的整體形狀構造可以被設計成諸多樣式,以適應不同型號車輛的安裝要求。作為該車載導航儀的其中一較佳示例結構,參見圖1和圖2,該車載導航儀大致呈長方形,具有平整的面板部分和凸起的背面結構。具體而言,該車載導航儀包括殼體、顯示面板(圖未示)、電路板400,其中,殼體包括前殼100和后殼200,前殼100與后殼200相結合以形成用于容置電路板400的安裝腔室。具體地,通過在兩個方面對殼體進行結構改進以達到簡化電路板400的組裝工序和改善車載導航儀的散熱效果的目的。結合圖3和圖4,前殼100上對應于安裝腔室的位置設有多個位于同一側的第一卡鉤120和多個位于第一卡鉤120的相對側的螺柱140,如圖2所示,第一卡鉤120和螺柱140的設置數量分別為兩個,可以認為這是對電路板400實現牢靠固定效果的最低數量限度,當然也可以設置更多的第一卡鉤120和螺柱140,在此不作限制。第一卡鉤120設有用于支撐電路板400的支撐面130,螺柱140設有面向第一卡鉤120所在一側的臺階面150,電路板400放置于第一卡鉤120與螺柱140之間,并且位于支撐面和臺階面上,電路板400的一側邊通過與所述第一卡鉤120形成卡持配合,另一相對側邊通過與螺柱140螺紋配合的螺釘固定在安裝腔室內,第一卡鉤120、支撐面130、臺階面150以及螺釘分別與電路板400形成限位配合關系,從而達到了牢靠的固定效果,并且這種組裝方式還是便于拆裝操作的,簡化了組裝工序。而為了強化螺柱140的強度和剛度,圍繞螺柱140的外周側設置多個加強筋160。另外,結合圖5-7,后殼200被構造為朝向一側隆起的散熱結構,其內腔的底面所對應的散熱結構部分構成主散熱面,該主散熱面與安裝于安裝腔室內的電路板400形成熱傳導配合,可以理解的是,此處“熱傳導配合”具體指電路板400上具有散熱需求的電子元器件與主散熱面形成接觸的配合關系,或者兩者是間接接觸的,比如增加導熱硅脂來促進熱傳導,以使電子元器件主要通過熱傳導的方式向后殼200實現熱量轉移,滿足散熱設計要求。作為散熱結構的后殼200,其為利于熱傳導的金屬材質,比如可采用鋁合金、鋁鎂合金等輕質材料制成。在前殼100與后殼200的固定方式上,采用了結構簡單的螺釘緊固方案,考慮到后殼200為金屬材質,具有較高的強度和剛度,因此在前殼100上布置了較少的殼體螺柱110,如圖2所示,僅在前殼100上對應于安裝腔室的四個轉角位置分別設置一個殼體螺柱110。在一較佳實施例中,為了滿足電路板400上不同電子元器件的散熱要求本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    1.一種車載導航儀的殼體,包括前殼和后殼,所述前殼與后殼相結合以形成用于容置電路板的安裝腔室,其特征在于,所述前殼上對應于所述安裝腔室的位置設有多個位于同一側的第一卡鉤和多個位于所述第一卡鉤的相對側的螺柱,所述第一卡鉤設有用于支撐電路板的支撐面,所述螺柱設有面向所述第一卡鉤所在一側的臺階面,放置于所述支撐面和臺階面上的電路板通過與所述第一卡鉤形成卡持配合、以及通過與所述螺柱螺紋配合的螺釘固定在所述安裝腔室內;所述后殼被構造為朝向一側隆起的散熱結構,其內腔的底面所對應的散熱結構部分構成主散熱面,所述主散熱面與安裝于所述安裝腔室內的電路板形成熱傳導配合。

    【技術特征摘要】
    1.一種車載導航儀的殼體,包括前殼和后殼,所述前殼與后殼相結合以形成用于容置電路板的安裝腔室,其特征在于,所述前殼上對應于所述安裝腔室的位置設有多個位于同一側的第一卡鉤和多個位于所述第一卡鉤的相對側的螺柱,所述第一卡鉤設有用于支撐電路板的支撐面,所述螺柱設有面向所述第一卡鉤所在一側的臺階面,放置于所述支撐面和臺階面上的電路板通過與所述第一卡鉤形成卡持配合、以及通過與所述螺柱螺紋配合的螺釘固定在所述安裝腔室內;所述后殼被構造為朝向一側隆起的散熱結構,其內腔的底面所對應的散熱結構部分構成主散熱面,所述主散熱面與安裝于所述安裝腔室內的電路板形成熱傳導配合。2.如權利要求1所述的殼體,其特征在于,所述主散熱面包括分別形成有若干散熱翅片的功放散熱面和MCU散熱面,所述MCU散熱面上的散熱翅片組合為MCU散熱翅片組,所述MCU散熱翅片組的外周與其鄰近的所述功放散熱面上的散熱翅片之間設置有隔熱間隙。3.如權利要求2所述的殼體,其特征在于,所述主散熱面上與所述隔熱間隙所對應的位置設有若干沿所述MCU散熱翅片組的外周間隔分布、...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:劉威嚴來峰
    申請(專利權)人:深圳市云智易聯科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:廣東,44

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