阻焊塞孔導氣工具制造技術

本實用新型專利技術公開了一種阻焊塞孔導氣工具。所述阻焊塞孔導氣工具包括無銅基板、多個貫穿所述無銅基板的導氣通孔及多個設于所述無銅基板邊緣的定位孔，所述導氣通孔與線路板上的待塞孔一一對應，所述無銅基板分割形成依次間隔設置的第一基板、第二基板和第三基板，且多個所述導氣通孔均勻分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多個所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的邊緣。本實用新型專利技術提供的阻焊塞孔導氣工具，導氣效果優、對位精準，適用于新型全自動印刷機三機連線設備。

【技術實現步驟摘要】
阻焊塞孔導氣工具
本技術涉及印制線路板阻焊塞孔工藝
，具體涉及一種阻焊塞孔導氣工具。
技術介紹
阻焊工藝是印刷線路板制造流程中的重要工序之一，技術人員在阻焊工序常會對小孔徑的導通孔進行塞孔制作。這種做法主要是為了達到兩面線路導通的前提下降低制作成本。阻焊塞孔工藝主要利用油墨可流動的物質特性，將油墨塞入孔中將孔填滿。在塞孔過程中，為防止出現氣泡、冒油、透光等塞孔不良情況，必須保證孔內空氣流通。為解決以上問題，現有技術中，研制出了一種基板導氣板，該導氣板包含若干導氣孔，導氣孔與電路板的待塞孔一一對應，導氣孔孔徑比對應的待塞孔孔徑大O.4-0.6mm。在塞孔時，將該導氣板置于待塞孔電路板正下方，并使導氣孔與電路板上的待塞孔相對應，使待塞孔內部上下氣流暢通，有效避免氣泡產生，提高塞孔品質。但導氣孔與待塞孔相比，孔徑增加幅度較小，靠目視對位難以保證待塞孔的垂直投影完全落入導氣孔的范圍內，因而可能導致待塞孔內氣流不通暢，刮刀印刷時孔內空氣產生阻力，導致塞孔油墨不能填滿導通孔從而影響塞孔品質，進而產生以下問題：導通孔卡錫珠、錫塞孔，造成插件、IC焊接時孔內錫珠涌出鏈接到其他線路導致短路；組裝時，吸板掉落，造成組裝作業困難；孔銅腐蝕，造成斷路；錫膏進孔、造成空焊、涌錫，造成短路。隨著科技發展，設備連線自動化的優化，全自動印刷機三機連線技術已成為發展趨勢，然而傳統常規的導氣工具在新型設備上已不能使用。鑒于此，有必要提供一種新的塞孔導氣工具以適應全自動印刷機三機連線技術。
技術實現思路
本技術的目的是克服上述技術問題，提供一種導氣效果優、對位精準的阻焊塞孔導氣工具，適用于新型全自動印刷機三機連線設備。為解決上述技術問題，本技術采用的技術方案如下：一種阻焊塞孔導氣工具，包括無銅基板、多個貫穿所述無銅基板的導氣通孔及多個設于所述無銅基板邊緣的定位孔，所述導氣通孔與線路板上的待塞孔一一對應，所述無銅基板分割形成依次間隔設置的第一基板、第二基板和第三基板，且多個所述導氣通孔均勻分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多個所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的邊緣。進一步地，所述第一基板與所述第二基板的間距為9-12mm，所述第三基板與所述第二基板的間距為9-12mm。進一步地，所述第二基板沿其延伸方向的長度與絲印工藝中印刷機跑臺寬度一致。進一步地，所述第二基板的長度為130mm。進一步地，所述導氣通孔的直徑比待塞孔直徑大0.4-0.8mm。進一步地，所述定位孔包括對應于線路板四個角設置的角部定位孔及對應于線路板兩側邊設置且位于所述第二基板的側邊定位孔，其中一個所述角部定位孔為防呆定位孔。進一步地，所述防呆定位孔為三孔設計，其余所述角部定位孔為兩孔設計。進一步地，所述無銅基板的尺寸比待塞孔制作的線路板單邊尺寸大5-7cm。進一步地，所述導氣通孔的孔徑為0.1mm。進一步地，所述無銅基板為FR4或CEM-3無銅基板，其厚度為1.2-1.6mm。相較于現有技術，本技術提供的阻焊塞孔導氣工具，有益效果在于：一、本技術提供的阻焊塞孔導氣工具，將無銅基板分割形成依次間隔設置的第一基板、第二基板和第三基板，且多個定位孔分布于第一基板、第二基板和第三基板，使無銅基板分割形成的各部分分別定位，可提高各部分中導氣通孔與待塞孔對位的準確度，從而減少空氣阻力，減少油墨塞孔時油墨受到空氣阻力而產生的塞孔不良。二、本技術提供的阻焊塞孔導氣工具，由于導氣通孔與線路板上待塞孔對位的準確度提高，因此導氣通孔的直徑比待塞孔直徑大0.4-0.8mm，即可滿足當發生對位產生偏差時，使線路板上待塞孔的垂直投影仍完全落入導氣工具的導氣通孔范圍內，進一步保證了塞孔品質。三、本技術提供的阻焊塞孔導氣工具，定位孔進行防呆設計，防止線路板與無銅基板因面次、方向放置錯誤而出現塞孔不良的現象。四、本技術提供的阻焊塞孔導氣工具，無銅基板的尺寸比待塞孔制作的線路板單邊尺寸大5-7cm，在無銅基板的邊緣形成較大區域的阻隔面，使電路板邊緣擠壓滲出的油墨因其垂直下方有導氣工具的阻隔，不污染塞孔、印刷設備臺面。五、本技術提供的阻焊塞孔導氣工具，第一基板與第二基板的間距為9-12mm，第三基板與第二基板的間距為9-12mm，第二基板對應設置印刷機跑臺，從而可確保跑臺來回送板時不會撞到第一基板和第三基板，且避免撞傷線路板。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術提供的阻焊塞孔導氣工具的結構示意圖。具體實施方式為了使本
的人員更好地理解本技術實施例中的技術方案，并使本技術的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本技術的具體實施方式作進一步的說明。在此需要說明的是，對于這些實施方式的說明用于幫助理解本技術，但并不構成對本技術的限定。此外，下面所描述的本技術各個實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互結合。請參閱圖1，為本技術提供的阻焊塞孔導氣工具的結構示意圖。本實施例的阻焊塞孔導氣工具100包括無銅基板1、貫穿無銅基板1上的多個導氣通孔2、設于無銅基板1邊緣的定位孔3，導氣通孔2用于在塞孔時導通氣流，定位孔3一方面使該導氣工具與線路板定位更準確，另一方面通過位孔將該導氣工具固定在印刷臺面上，使該導氣工具在塞孔的過程中位置不產生移動，提高了該導氣工具與對應線路板之間的對位精度。本實施例中，無銅基板1采用為FR4或CEM-3無銅基板，其厚度為1.2-1.6mm。FR4或CEM-3無銅基板是電路板常用材料；另外，線路板生產設備對FR4或CEM-3無銅基板加工時所產生的無銅基板殘留物不會對線路板產生污染。采用無銅基板作為導氣工具的基板，避免導氣工具在與電路板進行接觸時，因銅表面覆蓋有銅顆粒刮傷或污染電路板。為了提高分布于無銅基板1上的導氣通孔2與待塞孔的對位精確度，本實施例中，將無銅基板1分割形成依次間隔設置的三部分，分別記為第一基板11、第二基板12、第三基板13。將無銅基板1分割形成三部分，通過調整各部分的位置，可提高各部分中導氣通孔與待塞孔的對位準確度。其中，第一基板11與第二基板12的間距為9-12mm，優選為10mm；第三基板13與第二基板12的間距為9-12mm，優選為10mm。第二基板12對應設置印刷機跑臺，從而可確保跑臺來回送板時不會撞到第一基板11和第三基板13，且避免撞傷線路板。第二基板12沿其延伸方向的長度固定，與絲印工藝中印刷機跑臺寬度一致。本實施例中，第二基板12的長度為130mm。本實施例中，無銅基板1的尺寸比待塞孔制作的線路板單邊尺寸大5-7cm，在無銅基板的邊緣形成較大區域的阻隔面，使電路板邊緣擠壓滲出的油墨因其垂直下方有導氣工具的阻隔，不污染塞孔、印刷設備臺面。導氣通孔2均勻分布于第一基板11、第二基板12和第三基板13，且其孔徑比待塞孔直徑大0.4-0.8mm，即可滿足當發生對位產生偏差時，使線路板上待塞孔的垂直投影仍完本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種阻焊塞孔導氣工具，包括無銅基板、多個貫穿所述無銅基板的導氣通孔及多個設于所述無銅基板邊緣的定位孔，所述導氣通孔與線路板上的待塞孔一一對應，其特征在于，所述無銅基板分割形成依次間隔設置的第一基板、第二基板和第三基板，且多個所述導氣通孔均勻分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多個所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的邊緣。

【技術特征摘要】
1.一種阻焊塞孔導氣工具，包括無銅基板、多個貫穿所述無銅基板的導氣通孔及多個設于所述無銅基板邊緣的定位孔，所述導氣通孔與線路板上的待塞孔一一對應，其特征在于，所述無銅基板分割形成依次間隔設置的第一基板、第二基板和第三基板，且多個所述導氣通孔均勻分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多個所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的邊緣。2.根據權利要求1所述的阻焊塞孔導氣工具，其特征在于，所述第一基板與所述第二基板的間距為9-12mm，所述第三基板與所述第二基板的間距為9-12mm。3.根據權利要求1所述的阻焊塞孔導氣工具，其特征在于，所述第二基板沿其延伸方向的長度與絲印工藝中印刷機跑臺寬度一致。4.根據權利要求3所述的阻焊塞孔導氣工具，其特征在于，所述第二基板的長度為130mm。5.根據權利要求1所述的阻...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊振川，盧根平，王自濤，龔碧海，
申請(專利權)人：江西旭昇電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江西,36