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    一種導熱墊片制造技術

    技術編號:20121478 閱讀:74 留言:0更新日期:2019-01-16 12:43
    本發明專利技術公開了一種導熱墊片,包括銅圈,所述銅圈的內側設置有通孔,所述銅圈的內側設置有離型紙套,所述離型紙套的上端開設有開口,所述離型紙套內側的上端設置有石墨稀輻射貼片,所述石墨稀輻射貼片通過導熱凝膠與第一鋁合金片粘連,所述第一鋁合金片的下側設置有導熱硅膠片,所述導熱硅膠片的下側設置有第二鋁合金片。該導熱墊片,導熱效率高,有效避免熱量在墊片內部積累過長使得墊片軟化、蠕變甚至變形的情況,避免墊片各位置高度不一造成墊片使用壽命縮短。

    A Heat Conductive Gasket

    The invention discloses a thermal conductive gasket, which comprises a copper ring. The inner side of the copper ring is provided with a through hole, and the inner side of the copper ring is provided with a release paper sleeve. The upper end of the release paper sleeve is provided with an opening. The upper end of the release paper sleeve is provided with a graphite thin radiation patch, and the graphite thin radiation patch is adhered to the first aluminum alloy sheet through the heat conducting gel. A thermal conductive silicone film is arranged on the lower side, and a second aluminum alloy sheet is arranged on the lower side of the thermal conductive silicone film. The heat conduction gasket has high thermal conductivity, which effectively avoids the condition that excessive heat accumulation inside the gasket makes the gasket soften, creep and even deform, and avoids the gasket service life shortened due to the different height of the gasket.

    【技術實現步驟摘要】
    一種導熱墊片
    本專利技術屬于墊片
    ,具體涉及一種導熱墊片。
    技術介紹
    汽車電源、汽車控制器均處于自然環境中,工作會產生一定的高溫,而產生的高溫如果不進行散熱釋放,會造成電源或者控制器內部元件的損壞,而導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前在使用中的導熱墊片,對相應的發熱元件的散熱效率比較低,熱量在導熱墊片內傳導的時間較長,容易造成墊片內部機構軟化、蠕變甚至變形的情況,使得墊片各位置高度不一,使得墊片使用壽命縮短,所以需要設計一種新型導熱墊片投入使用。
    技術實現思路
    本專利技術的目的在于提供一種導熱墊片投入使用,以解決上述
    技術介紹
    中提出的問題。為實現上述目的,本專利技術提供如下技術方案:一種導熱墊片,包括銅圈,所述銅圈的內側設置有通孔,所述銅圈的內側設置有離型紙套,所述離型紙套的上端開設有開口,所述離型紙套內側的上端設置有石墨稀輻射貼片,所述石墨稀輻射貼片通過導熱凝膠與第一鋁合金片粘連,所述第一鋁合金片的下側設置有導熱硅膠片,所述導熱硅膠片的下側設置有第二鋁合金片。優選的,所述第一鋁合金片和第二鋁合金片分別設置于導熱硅膠片的上下兩端,且第一鋁合金片與第二鋁合金片與導熱硅膠片的大小一致。優選的,所述銅圈的外側均勻開設有若干個通孔,且銅圈為紫銅或純銅材質。優選的,所述開口開設于離型紙套上端的中部,且石墨稀輻射貼片和第二鋁合金片分別設置于離型紙套內側的上下兩端。優選的,所述石墨稀輻射貼片的外側設置有導熱凝膠,且石墨稀輻射貼片通過四周的導熱凝膠與離型紙套和第一鋁合金片粘連。優選的,所述銅圈套接于離型紙套的外側,且銅圈的高度略小于離型紙套的高度。本專利技術的技術效果和優點:該導熱墊片,通過兩個鋁合金片壓住導熱硅膠片的上下兩端,防止發生膨脹變形,而銅圈和離型紙套可以避免導熱硅膠片蠕化變形向四周延展,同時通過石墨稀輻射貼片、銅圈、第一鋁合金片和第二鋁合金片組合加快熱傳導效率,并且熱量在墊片內側積累,加快導熱硅膠片蠕化的情況,保證使用壽命,實用性更強。附圖說明圖1為本專利技術的結構示意圖;圖2為石墨稀輻射貼片與導熱凝膠的連接示意圖;圖3為離型紙套的內部結構示意圖。圖中:1、銅圈;2、離型紙套;3、通孔;4、開口;5、導熱凝膠;6、石墨稀輻射貼片;7、第一鋁合金片;8、導熱硅膠片;9、第二鋁合金片。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖,對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術提供了如圖1-3所示的一種導熱墊片,包括銅圈1,所述銅圈1的內側設置有通孔3,所述銅圈1的內側設置有離型紙套2,所述離型紙套2的上端開設有開口4,所述離型紙套2內側的上端設置有石墨稀輻射貼片6,所述石墨稀輻射貼片6通過導熱凝膠5與第一鋁合金片7粘連,所述第一鋁合金片7的下側設置有導熱硅膠片8,所述導熱硅膠片8的下側設置有第二鋁合金片9。具體的,所述第一鋁合金片7和第二鋁合金片9分別設置于導熱硅膠片8的上下兩端,且第一鋁合金片7與第二鋁合金片9與導熱硅膠片8的大小一致,通過第一鋁合金片7和第二鋁合金片9將導熱硅膠片8夾持在中間,在保證了熱傳導的效果的情況下,有效避免熱導熱硅膠片8發生蠕化,部分位置反生膨脹導致導熱硅膠片8變形的情況。具體的,所述銅圈1的外側均勻開設有若干個通孔3,且銅圈1為紫銅或純銅材質,通過銅圈1外側的若干通孔3進行散熱,防止銅圈1內部結構集熱,降低熱傳導效率,同時避免熱量堆積造成導熱硅膠片8軟化、蠕化。具體的,所述開口4開設于離型紙套2上端的中部,且石墨稀輻射貼片6和第二鋁合金片9分別設置于離型紙套2內側的上下兩端,通過石墨稀輻射貼片6與發熱源直接接觸,保證熱傳導的更加均勻,均勻快速的將熱量傳導到第一鋁合金片7,加快散熱效率。具體的,所述石墨稀輻射貼片6的外側設置有導熱凝膠5,且石墨稀輻射貼片6通過四周的導熱凝膠5與離型紙套2和第一鋁合金片7粘連,保證離型紙套2和內部結構連接的緊密性,加快熱量的傳導效率,避免熱量在離型紙套2內部積累造成導熱硅膠片8變形的情況。具體的,所述銅圈1套接于離型紙套2的外側,且銅圈1的高度略小于離型紙套2的高度,保證發熱源外殼直接與離型紙套2上端的石墨稀輻射貼片6接觸,進行熱傳導,并且通過銅圈1將離型紙套2的外側套住,避免離型紙套2內部的導熱硅膠片8蠕化向四周延展變形的情況,保證墊片的使用壽命。工作原理:保證發熱源外殼直接與離型紙套2上端的石墨稀輻射貼片6接觸,進行熱傳導,保證熱傳導的更加均勻,均勻快速的將熱量傳導到第一鋁合金片7,加快散熱效率,通過第一鋁合金片7和第二鋁合金片9將導熱硅膠片8夾持在中間,在保證了熱傳導的效果的情況下,有效避免導熱硅膠片8發生蠕化,部分位置反生膨脹,導致導熱硅膠片8變形的情況,通過銅圈1外側的若干通孔3進行散熱,防止銅圈1內部結構集熱,降低熱傳導效率,同時避免熱量堆積造成導熱硅膠片8軟化、蠕化,并且通過銅圈1將離型紙套2的外側套住,避免離型紙套2內部的導熱硅膠片8蠕化向四周延展變形的情況,保證墊片的使用壽命。最后應說明的是:以上所述僅為本專利技術的優選實施例而已,并不用于限制本專利技術,盡管參照前述實施例對本專利技術進行了詳細的說明,對于本領域的技術人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換,凡在本專利技術的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    1.一種導熱墊片,包括銅圈(1),其特征在于:所述銅圈(1)的內側設置有通孔(3),所述銅圈(1)的內側設置有離型紙套(2),所述離型紙套(2)的上端開設有開口(4),所述離型紙套(2)內側的上端設置有石墨稀輻射貼片(6),所述石墨稀輻射貼片(6)通過導熱凝膠(5)與第一鋁合金片(7)粘連,所述第一鋁合金片(7)的下側設置有導熱硅膠片(8),所述導熱硅膠片(8)的下側設置有第二鋁合金片(9)。

    【技術特征摘要】
    1.一種導熱墊片,包括銅圈(1),其特征在于:所述銅圈(1)的內側設置有通孔(3),所述銅圈(1)的內側設置有離型紙套(2),所述離型紙套(2)的上端開設有開口(4),所述離型紙套(2)內側的上端設置有石墨稀輻射貼片(6),所述石墨稀輻射貼片(6)通過導熱凝膠(5)與第一鋁合金片(7)粘連,所述第一鋁合金片(7)的下側設置有導熱硅膠片(8),所述導熱硅膠片(8)的下側設置有第二鋁合金片(9)。2.根據權利要求1所述的一種導熱墊片,其特征在于:所述第一鋁合金片(7)和第二鋁合金片(9)分別設置于導熱硅膠片(8)的上下兩端,且第一鋁合金片(7)與第二鋁合金片(9)與導熱硅膠片(8)的大小一致。3.根據權利要求1...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:丁元滿
    申請(專利權)人:深圳市陸博新材料有限公司
    類型:發明
    國別省市:廣東,44

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