一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開的一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，包括如下步驟：(1)配制清洗液；(2)浸泡半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件；(3)采用擦擦克林伸入容器內(nèi)，擦拭經(jīng)步驟(2)浸泡后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件；(4)經(jīng)步驟(3)擦拭處理后，將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件轉(zhuǎn)移到另一個(gè)干凈容器內(nèi)，將純化水裝入高壓水槍后，對(duì)所述零部件表面進(jìn)行沖洗；(5)確認(rèn)經(jīng)步驟(4)沖洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件表面已無污染物殘留即可。本發(fā)明專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明專利技術(shù)的方法低成本、易操作、毒性小，同時(shí)有效去除半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件上的污染物，通過該方法清洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件清潔度高，從而有效保障制作出來的芯片成品率高，無污染。

A Method of Cleaning Semiconductor Machine Parts

The invention discloses a method for cleaning semiconductor machine parts, which comprises the following steps: (1) preparing cleaning solution; (2) soaking semiconductor machine parts; (3) extending the wiping cline into the container and wiping the semiconductor machine parts after the soaking step; (4) transferring the semiconductor machine parts to another clean container after the wiping step; (3) transferring the purified water after the wiping treatment. After the high pressure water gun is loaded, the surface of the parts is washed; (5) It is confirmed that there is no residual contaminants on the surface of the parts of the semi-conductor machine after the washing step (4). The advantages of the invention are that the method of the invention has low cost, easy operation, low toxicity, and effectively removes pollutants on the parts of the semiconductor machine. The cleanliness of the parts of the semiconductor machine is high after cleaning by the method, thus effectively ensuring the high yield of the chip and no pollution.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法
本專利技術(shù)屬于制備芯片的半導(dǎo)體設(shè)備清洗
，具體為一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法。
技術(shù)介紹
隨著信息化、網(wǎng)絡(luò)化的高度發(fā)展，各種各樣的芯片變成了生活、工作中不可缺少的一部分，芯片制造如同機(jī)械加工需要設(shè)備，例如半導(dǎo)體設(shè)備，采用半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行加工各種芯片時(shí)，加工過程中冷卻液、灰塵等會(huì)污染芯片的雜質(zhì)會(huì)殘留在半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件上，如若使用被污染的零部件制成出來的芯片也會(huì)受到污染導(dǎo)致無法使用，現(xiàn)有技術(shù)中沒有系統(tǒng)地清潔辦法，最多是拿清潔布擦拭，這種擦拭方法并不能有效去除零部件上的有機(jī)雜質(zhì)、灰塵等等污染物。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決現(xiàn)有技術(shù)中不能高效去除半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件上的污染物的缺陷，本專利技術(shù)提供了一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，其實(shí)現(xiàn)的目的為，得到一種低成本、易操作、毒性小，并且能夠同時(shí)有效去除半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件上的污染物的方法，通過該方法清洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件清潔度高，從而有效保障制作出來的芯片成品率高，無污染。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)公開的技術(shù)方案為，本專利技術(shù)提供的一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，包括如下步驟：(1)配制清洗液；(2)浸泡半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件：將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件拆卸后放入容器內(nèi)，在容器內(nèi)倒入清洗液，清洗液液面高于所述零部件表面20mm-30mm；(3)采用擦擦克林伸入容器內(nèi)，擦拭經(jīng)步驟(2)浸泡后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件；(4)經(jīng)步驟(3)擦拭處理后，將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件轉(zhuǎn)移到另一個(gè)干凈容器內(nèi)，將純化水裝入高壓水槍后，對(duì)所述零部件表面進(jìn)行沖洗；(5)確認(rèn)經(jīng)步驟(4)沖洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件表面已無污染物殘留即可。本專利技術(shù)中采用的擦擦克林是從市場(chǎng)中直接購買的成品，它是從韓國克林萊公司原裝進(jìn)口的神奇清潔海綿，它是由小于頭發(fā)的十萬分之一的細(xì)小顆粒組成的清潔海綿，采用上述方法對(duì)半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件進(jìn)行清洗，可有效去除半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件上的各種污染物，再使用各種零部件對(duì)芯片加工時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)清洗后的零部件加工芯片比較，經(jīng)現(xiàn)有技術(shù)清洗后的零部件加工芯片后，芯片污染率平均為20％，本專利技術(shù)采用清洗后的零部件加工芯片時(shí)，芯片的污染率降至均為1％，成品的99％的芯片性能都完好。進(jìn)一步的，該方法還包括(6)將清洗好的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件進(jìn)行真空干燥，經(jīng)真空干燥后，將潔凈的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件放入置有干燥劑的真空包裝內(nèi)備用。增加的真空干燥的步驟，是為了防止清洗好的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件在晾干的過程中又粘上空氣中的污染物，進(jìn)一步保證清洗好的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件在下次使用時(shí)也是潔凈的，同時(shí)采用真空干燥的方法也不會(huì)破壞所述零部件的性能。進(jìn)一步的，所述步驟(1)中清洗液包括丙酮、十二烷基磺酸鈉、丙氨酸、烷基二甲基芐基氯化銨、聚山梨酯，所述各成分的重量比為5-6:1-2:1-2:1-2:2-3。采用所述具體的丙酮等成分的清洗液對(duì)半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件進(jìn)行清洗，不會(huì)腐蝕零部件，對(duì)工作人員毒性低，而又能保證清洗效果好。進(jìn)一步的，所述步驟(2)中浸泡半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的時(shí)間為30min-40min。所優(yōu)選的浸泡時(shí)間可以使將粘附在半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件表面的污染物最大化的溶解掉，而又不會(huì)破壞所述零部件的性能。進(jìn)一步的，所述步驟(3)中采用的擦擦克林為在清洗液浸泡過的擦擦克林。擦擦克林與清洗液結(jié)合，能夠更好地、快速地將污染物去除。進(jìn)一步的，所步驟(4)中高壓水槍的壓力為7Mpa-9Mpa。所具體優(yōu)選的高壓水槍的壓力，可以使半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件溝槽、螺紋孔等不易擦拭的地方內(nèi)的污染物都清除掉。進(jìn)一步的，所述步驟(5)中采用浸泡過丙酮的白色無塵布對(duì)半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件進(jìn)行擦拭，若無塵布未發(fā)生顏色變化，即視為半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件已清洗干凈。采用丙酮可以敏銳的感應(yīng)到半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件上的污染物，所以采用帶有丙酮的無塵布檢查半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件是否已干凈的方式，具有很高的精確度。進(jìn)一步的，所述步驟(6)中真空干燥的溫度為100-120℃，真空干燥的時(shí)間為30-40min。所具體優(yōu)選的干燥溫度和時(shí)間能夠快速地將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件烘干，并且不會(huì)影響所述零部件的使用。采用上述技術(shù)方案，本專利技術(shù)具有的有益效果包括：本專利技術(shù)提供了一種低成本、易操作、毒性小，并且能夠同時(shí)有效去除半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件上的污染物的方法，通過該方法清洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件清潔度高，從而有效保障制作出來的芯片成品率高，無污染。具體實(shí)施方式下面通過具體的實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。在沒有特殊說明情況下，均采用的是現(xiàn)有技術(shù)。實(shí)施例一：一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，包括如下步驟：(1)配制清洗液；(2)浸泡半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件：將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件拆卸后放入容器內(nèi)，在容器內(nèi)倒入清洗液，清洗液液面高于所述零部件表面20mm；(3)采用擦擦克林伸入容器內(nèi)，擦拭經(jīng)步驟(2)浸泡后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件；(4)經(jīng)步驟(3)擦拭處理后，將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件轉(zhuǎn)移到另一個(gè)干凈容器內(nèi)，將純化水裝入高壓水槍后，對(duì)所述零部件表面進(jìn)行沖洗；(5)確認(rèn)經(jīng)步驟(4)沖洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件表面已無污染物殘留即可。所述步驟(1)中清洗液包括丙酮、十二烷基磺酸鈉、丙氨酸、烷基二甲基芐基氯化銨、聚山梨酯，所述各成分的重量比為5:1:1:1:2。由于半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件在加工芯片時(shí)，還包括了研磨步驟，所以很多研磨下來的粉塵、加工過程的油污等結(jié)合在一起，會(huì)形成很難去除的污染物，而本專利技術(shù)所選擇的清洗液的成分，丙酮是具有非常強(qiáng)揮發(fā)性的有機(jī)溶質(zhì)，十二烷基磺酸鈉常用于表面活性劑、聚山梨酯常用作乳化劑，而將這些成分按照上述配比混合得到混合物，卻對(duì)零部件上的污染物有很好的去除作用。本專利技術(shù)步驟(3)中需要在容器內(nèi)完成擦拭的工作，這是由于丙酮揮發(fā)速度極快，一旦揮發(fā)粘附在表面的污跡沒有丙酮的浸潤，會(huì)再次粘附在零部件上，從而不易清洗；而步驟(4)必須使用的純化水，是由于自來水中有很多粉塵顆粒，所以若采用其他水則會(huì)二次污染零部件，同時(shí)，由于自來水中含有少量金屬，在采用半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)制作芯片時(shí)，容易殘留雜質(zhì)而污染芯片采用上述方法對(duì)半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件進(jìn)行清洗，可有效去除半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件上的各種污染物，再使用各種零部件對(duì)芯片加工時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)清洗后的零部件加工芯片比較，經(jīng)現(xiàn)有技術(shù)清洗后的零部件加工芯片后，芯片污染率平均為20％，本專利技術(shù)采用清洗后的零部件加工芯片時(shí)，芯片的污染率降至均為1％，成品的99％的芯片性能都完好。實(shí)施例二：一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，包括如下步驟：(1)配制清洗液；(2)浸泡半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件：將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件拆卸后放入容器內(nèi)，在容器內(nèi)倒入清洗液，清洗液液面高于所述零部件表面30mm；(3)采用擦擦克林伸入容器內(nèi)，擦拭經(jīng)步驟(2)浸泡后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件；(4)經(jīng)步驟(3)擦拭處理后，將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件轉(zhuǎn)移到另一個(gè)干凈容器內(nèi)，將純化水裝入高壓水槍后，對(duì)所述零部件表面進(jìn)行沖洗；(5)確認(rèn)經(jīng)步驟(4)沖洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件表面已無污染物殘留即可。所述步驟(1)中清洗液包括丙酮、十二烷基磺酸鈉、丙氨酸、烷基二甲基芐基氯化銨、聚山梨酯，所述各成分的重量比為6:2:2:2:3。該方法還包括(6)將清洗好的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件進(jìn)行真空干燥，經(jīng)真空干燥后，將潔凈的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件放入置有干燥劑的真空包裝內(nèi)備用。所述步驟(2)中浸泡半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的時(shí)間為30min。所述步驟(3)中采用的擦擦克林為在清本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：(1)配制清洗液；(2)浸泡半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件：將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件拆卸后放入容器內(nèi)，在容器內(nèi)倒入清洗液，清洗液液面高于所述零部件表面20mm?30mm；(3)采用擦擦克林伸入容器內(nèi)，擦拭經(jīng)步驟(2)浸泡后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件；(4)經(jīng)步驟(3)擦拭處理后，將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件轉(zhuǎn)移到另一個(gè)干凈容器內(nèi)，將純化水裝入高壓水槍后，對(duì)所述零部件表面進(jìn)行沖洗；(5)確認(rèn)經(jīng)步驟(4)沖洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件表面已無污染物殘留即可。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：(1)配制清洗液；(2)浸泡半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件：將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件拆卸后放入容器內(nèi)，在容器內(nèi)倒入清洗液，清洗液液面高于所述零部件表面20mm-30mm；(3)采用擦擦克林伸入容器內(nèi)，擦拭經(jīng)步驟(2)浸泡后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件；(4)經(jīng)步驟(3)擦拭處理后，將半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件轉(zhuǎn)移到另一個(gè)干凈容器內(nèi)，將純化水裝入高壓水槍后，對(duì)所述零部件表面進(jìn)行沖洗；(5)確認(rèn)經(jīng)步驟(4)沖洗后的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件表面已無污染物殘留即可。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，其特征在于，該方法還包括(6)將清洗好的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件進(jìn)行真空干燥，經(jīng)真空干燥后，將潔凈的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件放入置有干燥劑的真空包裝內(nèi)備用。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)零部件的方法，其特征在于，所述步驟(1)中清洗液包括丙酮、十二烷基磺酸鈉、丙氨酸、烷...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：大巖一彥，姚科科，張瑾，廣田二郎，兵藤芳溫，呂培聰，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：寧波順奧精密機(jī)電有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：浙江,33