發光器件及其制造方法、顯示裝置制造方法及圖紙

本公開提供了一種發光器件及其制造方法、顯示裝置，涉及顯示技術領域，所述發光器件包括：發光單元；封裝層，位于所述發光單元的一側，所述封裝層包括用于反射第一光的反射層；粘接層，位于所述封裝層遠離所述發光單元的一側，所述粘接層包括能夠被所述第一光固化的粘接材料；和彩膜層，位于所述粘接層遠離所述封裝層的一側。

Light Emitting Device and Its Manufacturing Method and Display Device

The present disclosure provides a light-emitting device and its manufacturing method and display device, which relates to the display technology field. The light-emitting device includes: a light-emitting unit; a packaging layer, which is located on one side of the light-emitting unit, comprises a reflective layer for reflecting the first light; and an adhesive layer, which is located on the side of the packaging layer away from the light-emitting unit, comprises an adhesive layer capable of being placed. The first light-cured adhesive material and the color film layer are located on one side of the adhesive layer away from the packaging layer.

【技術實現步驟摘要】
發光器件及其制造方法、顯示裝置
本公開涉及顯示
，尤其涉及一種發光器件及其制造方法、顯示裝置。
技術介紹
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有機發光二極管)是近年來發展起來的發光器件。以硅基半導體工藝制程，可以制備高PPI(PixelsPerInch，每英寸的像素數目)、高刷新率的OLED顯示器，以便應用在虛擬現實或增強現實領域中。采用白光OLED配合彩膜層是實現OLED的彩色化的一種方式。為了實現OLED的高分辨率，目前多采用LTCF(LowTemperatureColorFilter，低溫彩膜)工藝來形成彩膜層。
技術實現思路
專利技術人注意到，低溫彩膜工藝會使得彩膜層與下層的封裝層之間粘附性不好，從而影響OLED器件的可靠性，故通常需要在彩膜層與封裝層之間額外增加粘接層。但是，專利技術人發現，在額外增加粘接層后，OLED器件的發光性能受到了影響。專利技術人經過進一步研究發現：粘接層是通過紫外固化工藝來形成的，紫外線的照射會對OLED中的發光層造成損傷，從而影響了OLED器件的發光性能。為了解決上述問題，本公開實施例提供了如下技術方案。根據本公開實施例的一方面，提供一種發光器件，包括：發光單元；封裝層，位于所述發光單元的一側，所述封裝層包括用于反射第一光的反射層；粘接層，位于所述封裝層遠離所述發光單元的一側，所述粘接層包括能夠被所述第一光固化的粘接材料；和彩膜層，位于所述粘接層遠離所述封裝層的一側。在一些實施例中，所述反射層包括分布式布拉格反射鏡。在一些實施例中，所述分布式布拉格反射鏡包括至少兩個疊層，每個疊層包括硅的氧化物層和硅的氮化物層。在一些實施例中，所述硅的氮化物層位于所述硅的氧化物層遠離所述發光單元的一側。在一些實施例中，所述硅的氮化物層的厚度大于所述硅的氧化物層的厚度。在一些實施例中，所述分布式布拉格反射鏡包括三個疊層。在一些實施例中，所述第一光包括紫外光。在一些實施例中，所述封裝層包括第一阻擋層、第二阻擋層、以及位于所述第一阻擋層和所述第二阻擋層之間的緩沖層。在一些實施例中，所述第一阻擋層、所述第二阻擋層和所述緩沖層中的一層與所述反射層位于同一層。在一些實施例中，所述第一阻擋層和所述第二阻擋層中的一層與所述反射層位于同一層。在一些實施例中，所述第一阻擋層、所述第二阻擋層和所述緩沖層中的任意一層與所述反射層位于不同層。在一些實施例中，所述硅的氧化物層的厚度為45nm至55nm；所述硅的氮化物層的厚度為50nm至60nm。根據本公開實施例的一方面，提供一種顯示裝置，包括：上述任意一個實施例所述的發光器件。根據本公開實施例的一方面，提供一種發光器件的制造方法，包括：在發光單元的一側形成封裝層，所述封裝層包括用于反射第一光的反射層；在所述封裝層遠離所述發光單元的一側形成粘接材料；利用所述第一光對所述粘接材料進行固化，以形成粘接層；和在所述粘接層遠離所述封裝層的一側形成彩膜層。本公開實施例提供的發光器件中，粘接層包括能夠被第一光固化的粘接材料，封裝層包括用于反射第一光的反射層。反射層能夠將第一光反射至封裝層遠離發光單元的一側，減小了第一光對發光單元的不利影響，改善了發光器件的發光性能。另外，被反射的第一光可以進一步對粘接材料進行固化，節省了固化時間。通過以下參照附圖對本公開的示例性實施例的詳細描述，本公開的其它特征、方面及其優點將會變得清楚。附圖說明附圖構成本說明書的一部分，其描述了本公開的示例性實施例，并且連同說明書一起用于解釋本公開的原理，在附圖中：圖1是根據本公開一些實施例的發光器件的結構示意圖；圖2是根據本公開一些實現方式的反射層的結構示意圖；圖3A-圖3C是根據本公開不同實現方式的發光器件的結構示意圖；圖4是根據本公開一些實施例的發光器件的制造方法的流程示意圖；圖5示出了根據本公開一些例子的封裝層的反射率和光的波長之間的關系的示意圖。應當明白，附圖中所示出的各個部分的尺寸并不是按照實際的比例關系繪制的。此外，相同或類似的參考標號表示相同或類似的構件。具體實施方式現在將參照附圖來詳細描述本公開的各種示例性實施例。對示例性實施例的描述僅僅是說明性的，決不作為對本公開及其應用或使用的任何限制。本公開可以以許多不同的形式實現，不限于這里所述的實施例。提供這些實施例是為了使本公開透徹且完整，并且向本領域技術人員充分表達本公開的范圍。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、材料的組分和數值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。本公開中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分不同的部分。“包括”或者“包含”等類似的詞語意指在該詞前的要素涵蓋在該詞后列舉的要素，并不排除也涵蓋其他要素的可能。“上”、“下”等僅用于表示相對位置關系，當被描述對象的絕對位置改變后，則該相對位置關系也可能相應地改變。在本公開中，當描述到特定部件位于第一部件和第二部件之間時，在該特定部件與第一部件或第二部件之間可以存在居間部件，也可以不存在居間部件。當描述到特定部件連接其它部件時，該特定部件可以與所述其它部件直接連接而不具有居間部件，也可以不與所述其它部件直接連接而具有居間部件。本公開使用的所有術語(包括技術術語或者科學術語)與本公開所屬領域的普通技術人員理解的含義相同，除非另外特別定義。還應當理解，在諸如通用字典中定義的術語應當被解釋為具有與它們在相關技術的上下文中的含義相一致的含義，而不應用理想化或極度形式化的意義來解釋，除非這里明確地這樣定義。對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。圖1是根據本公開一些實施例的發光器件的結構示意圖。如圖1所示，發光器件包括位于基板100(例如硅基板)一側的發光單元101、封裝層102、粘接層103和彩膜層104。發光單元101例如可以包括第一電極111、第二電極121和位于第一電極111和第二電極121之間的發光層131。發光層131包括發光材料層，例如有機發光材料層。發光層132還可以包括電子傳輸層、空穴傳輸層、電子注入層和空穴注入層中的一層或多層。封裝層102位于發光單元101的一側(圖1中被示出為上側)。封裝層102包括用于反射上述第一光的反射層105。這里，應理解，發光單元101發出的光能夠透過反射層105。在一些實施例中，封裝層102可以包括薄膜封裝層(TFE)。粘接層103位于封裝層102遠離發光單元的一側，且包括能夠被第一光固化的粘接材料。例如，第一光可以包括紫外光。例如，粘接材料可以包括膠水材料。彩膜層104位于粘接層103遠離封裝層102的一側。彩膜層104例如可以包括紅色濾光片R、綠色濾光片G和藍色濾光片B。各濾光片之間可以設置有黑矩陣114。在一些實施例中，發光器件還可以包括位于彩膜層104上的保護層106，例如有機層、無機層、或由有機層和無機層組成的疊層。上述實施例中，粘接層包括能夠被第一光固化的粘接材料，封裝層包括用于反射第一光的反射層。反射層能夠將第一光反射至封裝層遠離發光單元的一側，減小了第一光對發光單元的不利影響，改善了發光器件的發光性能。另外，被反射的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種發光器件，包括：發光單元；封裝層，位于所述發光單元的一側，所述封裝層包括用于反射第一光的反射層；粘接層，位于所述封裝層遠離所述發光單元的一側，所述粘接層包括能夠被所述第一光固化的粘接材料；和彩膜層，位于所述粘接層遠離所述封裝層的一側。

【技術特征摘要】
1.一種發光器件，包括：發光單元；封裝層，位于所述發光單元的一側，所述封裝層包括用于反射第一光的反射層；粘接層，位于所述封裝層遠離所述發光單元的一側，所述粘接層包括能夠被所述第一光固化的粘接材料；和彩膜層，位于所述粘接層遠離所述封裝層的一側。2.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述反射層包括分布式布拉格反射鏡。3.根據權利要求2所述的發光器件，其中，所述分布式布拉格反射鏡包括至少兩個疊層，每個疊層包括硅的氧化物層和硅的氮化物層。4.根據權利要求3所述的發光器件，其中，所述硅的氮化物層位于所述硅的氧化物層遠離所述發光單元的一側。5.根據權利要求4所述的發光器件，其中，所述硅的氮化物層的厚度大于所述硅的氧化物層的厚度。6.根據權利要求3所述的發光器件，其中，所述分布式布拉格反射鏡包括三個疊層。7.根據權利要求1-6任意一項所述的發光器件，其中，所述第一光包括紫外光。8.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述封裝層包括第一阻擋層、第...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周青超，楊盛際，陳小川，王青，周盧陽，
申請(專利權)人：京東方科技集團股份有限公司，
類型：發明
國別省市：北京,11