【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種小劑量散劑制袋機(jī)
本專利技術(shù)涉及一種小劑量散劑制袋機(jī),屬于藥物包裝
技術(shù)介紹
固態(tài)藥劑一般分為片劑、丸劑和散劑,現(xiàn)有兒童用藥多為散劑包裝,現(xiàn)有的散劑的包裝劑量已經(jīng)是非常較小了,通常只有1g左右的分裝量,在藥品分裝過程中已經(jīng)存在很大的困難。如果要在已有的小劑量包裝的基礎(chǔ)上,再進(jìn)行更小劑量的包裝難度將會更大。但是醫(yī)生在開藥時,用量經(jīng)常是半包、三分之一包等,家長往往根據(jù)自己的感官隨意判斷一次的用量,這樣會造成一次用量過多的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決上述問題,本專利技術(shù)提供一種小劑量散劑制袋機(jī),包括支架、放料區(qū)、封合區(qū)和收料區(qū);放料區(qū)和封合區(qū)、封合區(qū)和收料區(qū)之間設(shè)置傳送物料的傳動輥;所述封合區(qū)包括縱向封合裝置和橫向封合裝置;所述縱向封合裝置包括平行設(shè)置的第一封合輥和第二封合輥,第一封合輥和第二封合輥可轉(zhuǎn)動安裝在支架上,并且第一封合輥和第二封合輥的輥軸位于同一豎直面;所述第一封合輥的外表面套設(shè)第一熱合盤、第二熱合盤和第三熱合盤,所述第一熱合盤、第二熱合盤和第三熱合盤兩兩等間距設(shè)置且相互平行;所述第二熱合盤位于第一熱合盤和第三熱合盤中間;所述第一熱合盤和第三熱合盤為圓盤,所述第二熱合盤為優(yōu)弧盤;所述第二封合輥為支撐輥。在本專利技術(shù)的一種實(shí)施方式中,所述第二封合輥的外表面與第一熱合盤、第二熱合盤和第三熱合盤對應(yīng)位置分別套設(shè)第四熱合盤、第五熱合盤和第六熱合盤;所述第五熱合盤與第二熱合盤結(jié)構(gòu)一致,且保持對稱設(shè)置;第一封合輥與第二封合輥反方向同步轉(zhuǎn)動。在本專利技術(shù)的一種實(shí)施方式中,所述第一封合輥和第二封合輥通過傳動帶進(jìn)行傳動。在本專利技術(shù)的一種實(shí)施方式中,所述第 ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種小劑量散劑制袋機(jī),其特征在于,包括支架、放料區(qū)、封合區(qū)和收料區(qū);放料區(qū)和封合區(qū)、封合區(qū)和收料區(qū)之間設(shè)置傳送物料的傳動輥;所述封合區(qū)包括縱向封合裝置和橫向封合裝置;所述縱向封合裝置包括平行設(shè)置的第一封合輥和第二封合輥,第一封合輥和第二封合輥可轉(zhuǎn)動安裝在支架上,并且第一封合輥和第二封合輥的輥軸位于同一豎直面;所述第一封合輥的外表面套設(shè)第一熱合盤、第二熱合盤和第三熱合盤,所述第一熱合盤、第二熱合盤和第三熱合盤兩兩等間距設(shè)置且相互平行;所述第二熱合盤位于第一熱合盤和第三熱合盤之間;所述第一熱合盤和第三熱合盤為圓盤,所述第二熱合盤為優(yōu)弧盤;所述第二封合輥為支撐輥。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種小劑量散劑制袋機(jī),其特征在于,包括支架、放料區(qū)、封合區(qū)和收料區(qū);放料區(qū)和封合區(qū)、封合區(qū)和收料區(qū)之間設(shè)置傳送物料的傳動輥;所述封合區(qū)包括縱向封合裝置和橫向封合裝置;所述縱向封合裝置包括平行設(shè)置的第一封合輥和第二封合輥,第一封合輥和第二封合輥可轉(zhuǎn)動安裝在支架上,并且第一封合輥和第二封合輥的輥軸位于同一豎直面;所述第一封合輥的外表面套設(shè)第一熱合盤、第二熱合盤和第三熱合盤,所述第一熱合盤、第二熱合盤和第三熱合盤兩兩等間距設(shè)置且相互平行;所述第二熱合盤位于第一熱合盤和第三熱合盤之間;所述第一熱合盤和第三熱合盤為圓盤,所述第二熱合盤為優(yōu)弧盤;所述第二封合輥為支撐輥。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小劑量散劑制袋機(jī),其特征在于,所述第二封合輥的外表面與第一熱合盤、第二熱合盤和第三熱合盤對應(yīng)位置分別套設(shè)第四熱合盤、...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:謝艷紅,
申請(專利權(quán))人:蘇州涵軒信息科技有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:江蘇,32
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