電磁波屏蔽性優異的樹脂涂敷金屬板制造技術

一種樹脂涂敷金屬板，其在金屬板表面被覆樹脂皮膜而成，其特征在于，　　　　所述樹脂皮膜滿足下式（１）的必要條件，　　　　ＰＰＩｔ≥７０　　……（１）　　　　ＰＰＩｔ表示在ＳＡＥ　　Ｊ９１１－１９８６中記載的ＰＰＩ即Ｐｅａｋｓ　　Ｐｅｒ　　Ｉｎｃｈ中，將峰值計數水平２Ｈ的１／２作為樹脂皮膜的厚度ｔμｍ時的峰－谷計數的數目。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電磁波屏蔽性(導電性)優異的樹脂涂敷金屬板。本專利技術的樹脂涂敷金屬板例如在壓力10～12g/mm2左右的輕接觸下(輕壓力下)也能夠發揮良好的導電性，所以例如適用于電子、電氣、光學設備等(以下有時以電子設備為代表)的框體等的構成原材。
技術介紹
隨著電子設備的高性能化、小型化的進步，為了不使電子設備內部產生的電磁波泄露到外部，或不使從電子設備外部侵入的電磁波侵入到內部，而要求電子設備等的框體具有優異的電磁波屏蔽性。為了提高電子設備框體的電磁波屏蔽性，推薦使用例如電鍍鋅鋼板等導電性優異的材料。由此，雖然能夠衰減例如從鋼板彼此的間隙漏出的電磁波，但是存在不能夠有效地防止例如來自空氣孔和布線孔的電磁波的泄露的問題。另一方面，在特開2005-21572號公報中，公開了一種至少在鋼板的背面(構成框體的內部側面)以規定的厚度被覆有含有磁性粉末等電磁波吸收添加劑的磁性涂膜的樹脂涂敷金屬板。由此認為，因為框體內部產生的電磁波由上述金屬板多重反射等而被吸收，所以最終能夠發揮衰減從空氣孔等向框體外部泄漏的電磁波的效果。另外，在特開2004-156081號公報、特開2005-238535號公報以及特開2004-277876號公報中，公開了如下技術特別是通過控制樹脂涂敷金屬板的樹脂皮膜的厚度和表面粗糙度、金屬板的粗糙度，提高導電性，由此實現電磁波屏蔽性的提高。其中，在特開2004-156081號公報中，公開了一種通過適當地控制皮膜形成后的中心線平均粗糙度(Ra)和皮膜平均厚度的關系而提高了電磁波屏蔽性的表面處理鋼板。其中，根據如下的認識而確定了Ra和皮膜平均厚度的關系式，即，皮膜的導電性由皮膜厚度相對地變薄的凸部分的膜厚決定，平均皮膜厚度相同程度時，增大Ra則皮膜的導電性提高。在特開2005-238535號公報中，公開了一種作為鍍覆原材板使用適當地控制了表面粗糙度Ra和PPI并利用放電加工輥進行了調質軋制的鋼板，從而提高了導電性的表面處理鋼板。其中，與所述特開2004-156081號公報同樣，記載有皮膜的導電性由凸部分的皮膜膜厚決定。此外，記載有在Ra相同程度時，高PPI的鍍覆原材板與低PPI的鍍覆原材板相比，在粗糙度曲線的平均線方向上，超過割線水平(cut level)的峰值數變多，所以在高PPI的表面處理鋼板的凸部分，更多存在局部膜厚薄的部分，從而改善導電性。在特開2004-277876號公報中，公開有一種通過適當地控制表面處理后的鋼板的表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)而確保良好的接地性的表面處理鋅系鍍覆鋼板。其中，還記載有若適當地控制濾波中心線波形(Wca)則能夠提高接地性的情況。隨著電子設備的高性能化，對提高電磁波屏蔽性的要求日益高漲。此外，以削減成本為目的，強烈希望提供能夠省略、簡化墊片和銅彈簧等的電磁波屏蔽應對部件，在輕接觸下也能發揮優異的導電性，電磁波屏蔽性提高的樹脂涂敷金屬板。
技術實現思路
本專利技術鑒于上述事情而進行，其目的在于，提供一種新型的樹脂涂敷金屬板，其通過提高樹脂涂敷金屬板的導電性而能夠發揮優異的電磁波屏蔽性，優選在輕接觸下也能夠發揮良好的特性。可解決上述課題的本專利技術的樹脂涂敷金屬板是在金屬板的表面被覆有樹脂皮膜的樹脂涂敷金屬板，所述樹脂皮膜滿足下述(1)的必要條件，PPIt≥70 ……(1)PPIt表示在SAE J911-1986中記載的PPI(Peaks Per Inch)中，將峰值計數水平(2H)的1/2作為樹脂皮膜的厚度t(μm)時的峰-谷計數的數目。在優選的實施方式中，所述樹脂皮膜的玻璃轉變點(Tg)在60℃以下。在優選的實施方式中，所述金屬板是鋅和鐵族元素的合金鍍覆鋼板。在優選的實施方式中，所述金屬板是合金化熔融鍍鋅鋼板。本專利技術的樹脂涂敷金屬板因為如上述構成，所以例如還能夠提高輕接觸下的導電性，實現良好的電磁波屏蔽性。附圖說明圖1是用于說明SAE規格的PPI的概念的圖。圖2是說明涂敷鋼板的電磁波吸收性能的評價方法的圖。圖3是說明輸入的電磁波因框體的共振頻率而反射量變少的狀態的圖。圖4是模式地表示測定電磁波吸收性時的狀態的說明圖。圖5是用于說明樹脂涂敷金屬板的導電性的測定方法的圖。圖6是表示構成用于測定電磁波吸收性的框體的SUS制框架(架體)的說明圖。圖7是表示配置在框架的左右側面部分的試樣鋼板的形狀的說明圖。圖8是表示配置在框架的上面部分和底面部分的試樣鋼板的形狀的說明圖。具體實施例方式本專利技術者為了提供例如在壓力10～12g/mm2左右的輕接觸下(輕壓力下)也能夠發揮良好的導電性，電磁波屏蔽性優異的樹脂涂敷金屬板，而從樹脂皮膜和金屬板(原材板)雙方的側面進行了研究。本專利技術者通過多次基礎實驗，其結果明確表明，與樹脂皮膜相關，樹脂皮膜的變形能越大(即，樹脂皮膜越軟)，導電性越提高。而且，發現為了促進樹脂皮膜的變形，(1)控制樹脂皮膜的形狀最有效，為此設定所謂PPIt(每1英寸的超過皮膜厚度t的峰谷數，在后面詳述)的獨自的指標，并且，(2)根據樹脂皮膜的形狀，適當地控制樹脂皮膜的玻璃轉變點(Tg)也有效，由此完成了本專利技術。另一方面，發現與金屬板(原材板)相關，與歷來通用的電鍍鋅鋼板相比，優選使用鋅和鐵族元素(Fe、Co、Ni)合金化的鍍覆鋼板(以下，有時稱為“鋅-鐵元素的合金鍍覆鋼板”)，其中，考慮到削減成本，更優選使用鋅和鐵通過熔融鍍覆法而合金化的合金化熔融鍍鋅鋼板。為了得到電磁波屏蔽性優異的樹脂涂敷金屬板，如上所述，可以實施樹脂皮膜的變形能促進方法，以進一步提高電磁波屏蔽性為目的，優選進一步適當地控制金屬板的種類。在本說明書中，所謂“電磁波屏蔽性優異”是指無論電子設備的內部外部都能夠防止電磁波的泄漏的特性(作用效果)。另一方面，在本說明書中，所謂“電磁波吸收性”是指為了提高所謂電磁波屏蔽性的特性而對金屬板(原材板)等要求的特性。電磁波吸收性優異的金屬板，例如能夠減少來自空氣孔和布線孔的泄漏電磁波，所以電磁波屏蔽性優異。以下，對樹脂皮膜的變形能促進方法，以及金屬板的優選種類進行詳細說明。(樹脂皮膜的變形能促進方法)(1)樹脂皮膜的形狀控制(樹脂皮膜的PPIt≥70)在本專利技術中，為了使“樹脂皮膜的變形能越大(樹脂皮膜的硬度越小)越提高導電性”的技術思想具體化，而確定以下詳述的所謂PPIt的參數。為了促進樹脂皮膜的變形能，適當地控制樹脂皮膜自身的硬度的方法最有效，但是測定被覆在金屬板上的樹脂皮膜的硬度極為困難，因此，在本專利技術中，并非控制樹脂皮膜的硬度，而是控制樹脂皮膜的形狀(在此，是PPIt)。樹脂涂敷金屬板一般在樹脂皮膜的厚度大時金屬板的凹凸不產生影響。但是，樹脂皮膜薄時金屬板的凹凸對樹脂皮膜厚的影響程度大，在金屬板凸部有樹脂皮膜變薄的傾向，樹脂皮膜的厚度根據位置而變動。PPIt是將美國的SAE J911-JUN86(1986)中規格化的PPI(Peaks PerInch)的峰值計數水平變換為樹脂皮膜的厚度t(μm)而成的，作為表示樹脂皮膜的變形能的指標由本專利技術者獨自確定。以下，參照圖1說明SAE規格的PPI和本專利技術所規定的PPIt的不同點。首先，所謂SAE規格的PPI是指，從抽出曲線f(x)的平均線分別向正(+)負(-)的兩方向設定一定的基準水平H(因此，正負間的基準水本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種樹脂涂敷金屬板，其在金屬板表面被覆樹脂皮膜而成，其特征在于，所述樹脂皮膜滿足下式（１）的必要條件，ＰＰＩｔ≥７０……（１）ＰＰＩｔ表示在ＳＡＥＪ９１１－１９８６中記載的ＰＰＩ即ＰｅａｋｓＰｅｒＩｎｃｈ中，將峰值計數水平２Ｈ的１／２作為樹脂皮膜的厚度ｔμｍ時的峰－谷計數的數目。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：渡瀨岳史，平野康雄，五十嵐哲也，
申請(專利權)人：株式會社神戶制鋼所，
類型：發明
國別省市：JP