生物芯片電穿孔儀及其在全方位單細(xì)胞電穿孔中應(yīng)用制造技術(shù)

將基因材料導(dǎo)入或者生物分子嵌入細(xì)胞在為了實(shí)驗和應(yīng)用目都增加吸引力的程序，因此電穿孔是一個被廣泛使用的技術(shù)，但是單粘附細(xì)胞的電穿孔仍然很弱，本申請描述為一個用于處于任何發(fā)展階段的粘附于基質(zhì)的任何細(xì)胞的電穿孔設(shè)備，其中電信號被驅(qū)動并應(yīng)用在一個在培養(yǎng)中的單粘附的細(xì)胞以便獲得其電擊穿。用發(fā)明專利技術(shù)的設(shè)備來電擊一個單粘附細(xì)胞的方法也被描述。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
用于電穿孔的設(shè)備，包括一個波發(fā)生器，一個包括一列微電極的生物芯片和一個允許將信號傳遞給生物芯片預(yù)選的單微電極的控制系統(tǒng)。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：斯泰方諾瓦薩納利，喬治塞勒瑞，莫羅博格，萊昂納多班迪拉，
申請(專利權(quán))人：拜歐斯拉伯股份責(zé)任有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：IT[意大利]