【技術實現步驟摘要】
集成電路封裝智能化工裝結構
本專利技術涉及集成電路封裝
,具體涉及一種智能化工裝結構。
技術介紹
現有的集成電路封裝工裝大多為彈夾結構,如圖1所示,主要包括四個側板圍成的框體,在框體中設置有多個凹槽用于裝載物件,在半導體封裝實際生產過程中,彈夾工裝作為生產主要運輸和周轉載體,參與封裝生產大部分過程,如:全程參與裝片環節生產、焊線環節生產、塑封環節生產,目前現有結構需大量人力參與生產,如:彈夾初始定位需要人工定位,彈夾信息也為紙質信息。這種情況下面對大規模高速裝片機生產,工人操作繁瑣,不僅效率低而且人工操作量大,需要大量人工。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是解決現有的集成電路封裝工裝自動化低、智能化低、人工需求大的技術問題。為了解決上述技術問題,本專利技術采用的技術方案是:一種集成電路封裝智能化工裝結構,包括工裝本體,其包括圍成矩形的四個側板,其中兩個相對的側板內表面設置有相配合的凹槽用于放置物件,所述工裝本體其種一個側板外表面上設置有一組定位結構,所述定位結構用于與外部設備相配合用于將工裝本體定位,該側板的外表面上還設置有儲存工裝本體內部物件信息的RF識別感應模塊以及在線識別條形碼,所述工裝本體的另一個側板上還設置有切入口與夾取工裝本體的機械臂相配合,該側板上還設置有若干個等離子清洗流道口用于清洗工裝本體內部物件,且清洗流道口與凹槽一一對應。進一步的,所述定位機構包括兩個圓形定位孔和一個三角形的定位孔。進一步的,所述工裝本體端部還設置有一個可轉動的波動桿、用于限制波動桿的卡槽以及波動桿彈簧,波動桿彈簧一端固定在工裝本體上,另一端固定在波動桿上 ...
【技術保護點】
一種集成電路封裝智能化工裝結構,包括工裝本體,其包括圍成矩形的四個側板,其中兩個相對的側板內表面設置有相配合的凹槽用于放置物件,特征在于:所述工裝本體其種一個側板外表面上設置有一組定位結構,所述定位結構用于與外部設備相配合用于將工裝本體定位,該側板的外表面上還設置有儲存工裝本體內部物件信息的RF識別感應模塊以及在線識別條形碼,所述工裝本體的另一個側板上還設置有切入口與夾取工裝本體的機械臂相配合,該側板上還設置有若干個等離子清洗流道口用于清洗工裝本體內部物件,且清洗流道口與凹槽一一對應。
【技術特征摘要】
1.一種集成電路封裝智能化工裝結構,包括工裝本體,其包括圍成矩形的四個側板,其中兩個相對的側板內表面設置有相配合的凹槽用于放置物件,特征在于:所述工裝本體其種一個側板外表面上設置有一組定位結構,所述定位結構用于與外部設備相配合用于將工裝本體定位,該側板的外表面上還設置有儲存工裝本體內部物件信息的RF識別感應模塊以及在線識別條形碼,所述工裝本體的另一個側板上還設置有切入口與夾取工裝本體的機械臂相配合,該側板上還設置有若干個等離子清洗流道口用于清洗工裝本體內部物件,且清洗流道口與凹槽一一對應。2.根據權利要求1所述的集成電路封裝智能化工裝結構,其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員:付強,劉桂芝,馬丙乾,羅衛國,段世峰,
申請(專利權)人:無錫麟力科技有限公司,
類型:發明
國別省市:江蘇,32
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