一種全自動激光打孔儀制造技術

本實用新型專利技術提供了一種全自動激光打孔儀，包括樣品收集裝置，該樣品收集裝置的上部設置有取樣臺，在取樣臺的上端設置有打孔機構，所述打孔機構的外側設置有外殼，其特征在于，所述打孔機構的左端設置有存儲機構，其右端設置有收卡器，所述打孔機構上設置有控制器。通過X軸紅外探測頭和Y軸紅外探測頭能夠精確、快速、可靠的分析出血片是否落入目標孔位，避免由血片偏移而造成的諸多問題。

A fully automatic laser drilling instrument

The utility model provides a full automatic laser punching apparatus, including sample collection device, the upper part of the sample collection device is arranged on the upper end of the sampling station, the sampling station is arranged on the punching mechanism, wherein the outer side of the shell is provided with a punching mechanism, which is characterized in that the punching mechanism are arranged at the left end of the storage mechanism. The right end is provided with a card receiving device, the punching mechanism is arranged on the controller. The infrared probe with X axis and Y axis infrared probe can accurately, rapidly and reliably analyze whether the falling film falls into the target hole and avoid the problems caused by the offset of the blood slice.

【技術實現步驟摘要】
一種全自動激光打孔儀
本技術涉及打孔儀
，尤其是一種全自動激光打孔儀。
技術介紹
血樣打孔機，是一種從血樣采集卡上打孔取出一定直徑的血片，并將取出的血片置于血片收集器具對位孔位的儀器；其中，血片收集器具可以為96、384、1536孔板等器具。現有技術中，血樣打孔機主要包括兩類：(一)手動的血樣打孔器，即：通過手動操縱打孔器，從血樣采集卡打孔取出一個血片，然后，手動將取出的血片放置于血片收集器具對位孔位。該種打孔取樣方式，人為操作，容易出錯，且有被操作者污染的風險。(二)半自動的血樣打孔機，即：使用半自動化的血樣打孔機，進行打孔取樣。由于該種打孔取樣方式可以避免人為錯誤，但取樣的效率較低，為現有實驗室采用的手動打孔取樣方式的補充。然而，現有的半自動自動血樣打孔機為機械式打孔打孔效率低，易產生靜電，導致其推廣意義有限。。
技術實現思路
有鑒于此，本技術的主要目的是提供一種全自動激光打孔儀。本技術采用的技術方案是：一種全自動激光打孔儀，包括樣品收集裝置，該樣品收集裝置的上部設置有載物臺，在載物臺的上端設置有打孔機構，所述打孔機構的外側設置有外殼，其特征在于，所述打孔機構的前端設置有存儲機構，其后端設置有收卡器，所述打孔機構上設置有控制器。優選的，所述樣品收集裝置內設置有滑動架，該滑動架上放置96或384或1536孔板，所述滑動架的底部設置有X軸導軌、Y軸導軌以及第三驅動機構，所述第三驅動機構連接控制器，所述X軸導軌和Y軸導軌由第三驅動機構使得滑動架在X軸和Y軸方向上移動，所述樣品收集裝置的內壁上設置有第一集成板和第二集成板，所述第一集成板和第二集成板上分別設置有X軸紅外探測頭和Y軸紅外探測頭，所述X軸紅外探測頭和Y軸紅外探測頭的設置密度與滑動架上放置的孔板上的孔一一對應，且孔板上設置的每一個控均有一個X軸紅外探測頭和Y軸紅外探測頭一一對應。優選的，所述第三驅動機構包括X軸驅動機構和Y軸驅動機構，所述X軸導軌與所述Y軸導軌在同一XY平面內垂直設置，并分別與控制器連接，所述Y軸導軌與X軸導軌滑動連接，并在所述Y軸驅動機構的作用下使Y軸導軌沿X軸導軌進行X軸移動，所述滑動架與Y軸導軌滑動連接，在第X軸驅動機構的驅動作用下，使滑動架沿Y軸導軌進行Y軸移動。優選的，所述載物臺的底部設置有開口，其開口與底部設置的樣品收集裝置相通，所述開口覆蓋了X軸導軌與所述Y軸導軌移動的所有區域，在所述開口的兩側分別設置有傳動機構，該傳動機構由傳動電機帶動傳動軸使得傳動機構運動，所述傳動電機為伺服電機，該伺服電機與控制器連接。優選的，所述存儲機構內設置有撥卡機構，該撥卡機構處設置有撥卡電機，該撥卡電機與控制器連接，所述撥卡電機上設置有電機軸，該電機軸與撥卡機構連接，所述存儲機構一端設置有血卡入口，其撥卡機構的輸出端設置有出卡口，該出卡口設置在載物臺內設置的傳動機構的上方。優選的，所述收卡器與設置在載物臺上的收集口插入式連接，所述收卡器上設置有收集入口，該收集入口設置在收集口的外側，收集入口向收卡器內部連接過渡段，該過渡段連接有一斜坡段，該斜坡段末端處設置有集卡槽。優選的，所述支撐平臺的底部設置有第一支撐梁，該第一支撐梁固定外殼的內部，所述第二驅動機構處設置有第二支撐梁，該第二支撐梁與外殼的內部固定。優選的，所述激光器包括激光束發生器和激光頭，所述激光束發生器設置在第一驅動機構下部，所述激光束發生器的下方設置有激光頭。優選的，所述第一驅動機構和第二驅動機構處分別設置有第一電機和第二電機。本技術有益效果是：能夠全自動化控制整個打孔取樣過程，在保證結構簡單的同時，還具有自動打孔取樣過程的控制精度高的優點；通過探測器能夠精確、快速、可靠的分析出血片是否落入目標孔位，避免由血片偏移而造成的諸多問題。附圖說明圖1為本技術的結構示意圖；圖2為本技術的另一結構示意圖；圖3為本技術的打孔結構示意圖；圖4為本技術的載物臺結構示意圖；圖5為本技術的收集裝置結構示意圖。其中，各個部件的名稱及標注如下：外殼100，激光頭101，第一驅動機構102，控制器103，第二控制機構104，第一電機105，第一支撐梁106，第二支撐梁107，激光束發生器101，載物臺200，傳動機構201，傳動軸202，傳動電機203，開口204，樣品收集裝置300，第一集成板301，Y軸紅外探測頭302，X軸紅外探測頭303，第二集成板304，滑動架305，X軸導軌306，第三驅動機構307，Y軸導軌308，孔板309，收卡器400，斜坡段401，過渡段402，收集口403，存儲機構500，電機軸501，血卡入口502，撥卡機構503，血卡出口504。具體實施方式下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本技術，在此本技術的示意性實施例以及說明用來解釋本技術，但并不作為對本技術的限定。參照圖1，本技術公開了一種全自動激光打孔儀，包括樣品收集裝置300，該樣品收集裝置300的上部設置有載物臺200，在載物臺200的上端設置有打孔機構，所述打孔機構的外側設置有外殼100，其特征在于，所述打孔機構的前端設置有存儲機構500，其后端設置有收卡器400，所述打孔機構上設置有控制器103。所述樣品收集裝置300內設置有滑動架305，該滑動架305上放置孔板309，該孔板采用96孔板或者386孔板，所述滑動架305的底部設置有X軸導軌306、Y軸導軌308以及第三驅動機構307，所述X軸導軌306與所述Y軸導軌308在同一XY平面內垂直設置，所述第三驅動機構307連接控制器103，所述X軸導軌306和Y軸導軌308由第三驅動機構307使得滑動架305在X軸和Y軸方向上移動，所述第三驅動機構307包括X軸驅動機構和Y軸驅動機構，所述Y軸導軌308與X軸導軌306滑動連接，并在所述Y軸驅動機構的作用下使Y軸導軌308沿X軸導軌306進行X軸移動，所述滑動架305與Y軸導軌308滑動連接，在第X軸驅動機構的驅動作用下，使滑動架305沿Y軸導軌308進行Y軸移動。通過對Y軸導軌308和X軸導軌306的獨立控制，可以實現將滑動架305移動到XY平面任意位置。所述樣品收集裝置300的內壁上設置有第一集成板301和第二集成板304，所述第一集成板301和第二集成板304上分別設置有X軸紅外探測頭302和Y軸紅外探測頭303，所述X軸紅外探測頭302和Y軸紅外探測頭303的設置密度與滑動架305上放置的孔板309上的孔一一對應，且孔板309上設置的每一個控均有一個X軸紅外探測頭302和Y軸紅外探測頭303一一對應。所述載物臺200的底部設置有開口204，其開口204與底部設置的樣品收集裝置300相通，所述開口204覆蓋了X軸導軌306與所述Y軸導軌308移動的所有區域，在所述開口204的兩側分別設置有傳動機構201，該傳動機構201由傳動電機203帶動傳動軸202使得傳動機構201運動，所述傳動電機203為伺服電機，該伺服電機與控制器103連接。所述存儲機構500內設置有撥卡機構503，所述撥卡機構503上設置有撥動齒，該撥卡機構503處設置有撥卡電機，該撥卡電機與控制器103連接，所述撥卡電機上設置有電機軸501，該電機軸502與撥卡機構5本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種全自動激光打孔儀，包括樣品收集裝置，該樣品收集裝置的上部設置有取樣臺，在載物臺的上端設置有打孔機構，所述打孔機構的外側設置有外殼，其特征在于，所述打孔機構的左端設置有存儲機構，其右端設置有收卡器，所述打孔機構上設置有控制器。

【技術特征摘要】
1.一種全自動激光打孔儀，包括樣品收集裝置，該樣品收集裝置的上部設置有取樣臺，在載物臺的上端設置有打孔機構，所述打孔機構的外側設置有外殼，其特征在于，所述打孔機構的左端設置有存儲機構，其右端設置有收卡器，所述打孔機構上設置有控制器。2.根據權利要求1所述的全自動激光打孔儀，其特征在于，所述樣品收集裝置內設置有滑動架，該滑動架上放置96、384或1536孔板，所述滑動架的底部設置有X軸導軌、Y軸導軌以及第三驅動機構，所述第三驅動機構連接控制器，所述X軸導軌和Y軸導軌由第三驅動機構使得滑動架在X軸和Y軸方向上移動，所述樣品收集裝置的內壁上設置有第一集成板和第二集成板，所述第一集成板和第二集成板上分別設置有X軸紅外探測頭和Y軸紅外探測頭，所述X軸紅外探測頭和Y軸紅外探測頭的設置密度與滑動架上放置的孔板上的孔一一對應，且孔板上設置的每一個控均有一個X軸紅外探測頭和Y軸紅外探測頭一一對應。3.根據權利要求2所述的全自動激光打孔儀，其特征在于，所述第三驅動機構包括X軸驅動機構和Y軸驅動機構，所述X軸導軌與所述Y軸導軌在同一XY平面內垂直設置，并分別與控制器連接，所述Y軸導軌與X軸導軌滑動連接，并在所述Y軸驅動機構的作用下使Y軸導軌沿X軸導軌進行X軸移動，所述滑動架與Y軸導軌滑動連接，在第X軸驅動機構的驅動作用下，使滑動架沿Y軸導軌進行Y軸移動。4.根據權利要求1所述的全自動激光打孔儀，其特征在于，所述載物臺的底部設置有開口，其開口與底部設置的樣品收集裝置相通，所述開口，在所述開口的兩側分別設置有傳動機構，該傳動機構由傳動電機帶動傳動軸使得傳動機構運動，所述傳動電...

【專利技術屬性】
技術研發人員：江雅婷，
申請(專利權)人：江雅婷，
類型：新型
國別省市：安徽,34