片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料制造方法及圖紙

片材粘附裝置(10)具有：抽出單元(20)，其將材料片(RS)抽出，該材料片(RS)通過設置貫通在剝離片(RL)臨時粘接的原粘接片(AS)且不貫通剝離片(RL)的環狀的第一切口(CU1)而在第一切口(CU1)的內側形成粘接片(AS1)，并且在第一切口(CU1)的外側形成多余片(US)，并且設有貫通多余片(US)的非環狀的第二切口(CU2)；剝離單元(30)，其將材料片(RS)彎折并將粘接片(AS1)從剝離片(RL)剝離；按壓單元(40)，其將粘接片(AS1)按壓并粘附在被粘接體(WF)上；檢測單元(50)，其檢測通過利用剝離單元(30)將材料片(RS)的包含第二切口(CU2)的部分彎折而顯露出的檢測部，抽出單元(20)基于檢測單元(50)的檢測結果將材料片(RS)間歇地抽出。

【技術實現步驟摘要】
片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料
本專利技術涉及片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料。
技術介紹
目前，已知有如下的片材粘附裝置，通過檢測粘接片而反復進行材料片的抽出和停止的所謂的間歇動作，將粘接片一張張地抽出并粘附在被粘接體上(例如參照文獻1：日本特開2005－116928號公報)。但是，在文獻1記載的現有的片材粘附裝置中，為了檢測在材料片形成的粘接片與多余片的細邊界，必須采用特殊且昂貴的檢測單元。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料，不采用特殊且昂貴的檢測單元，能夠可靠地進行材料片的間歇動作。為了實現上述目的，本專利技術的片材粘附裝置反復進行間歇動作而將規定形狀的粘接片粘附在被粘接體上，其中，具有：抽出單元，其將材料片抽出，該材料片通過設置環狀的第一切口而在該第一切口的內側形成所述規定形狀的粘接片，且在該第一切口的外側形成多余片，并且設有貫通該多余片的環狀或非環狀的第二切口，所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片；剝離單元，其將所述材料片彎折且將所述規定形狀的粘接片從所述剝離片剝離；按壓單元，其將被剝離的所述規定形狀的粘接片按壓并粘附在被粘接體上；檢測單元，其對利用所述剝離單元使所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折而顯露出的檢測部進行檢測，所述抽出單元基于所述檢測單元的檢測結果將所述材料片間歇地抽出。另一方面，本專利技術的片材粘附方法，反復進行間歇動作而將規定形狀的粘接片粘附在被粘接體上，其中，具有如下的工序：抽出工序，將材料片抽出，該材料片通過設置環狀的第一切口而在該第一切口的內側形成所述規定形狀的粘接片，且在該第一切口的外側形成多余片，并且設有貫通該多余片的環狀或非環狀的第二切口，所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片；剝離工序，利用剝離單元將所述材料片彎折，從所述剝離片將所述規定形狀的粘接片剝離；粘附工序，將剝離的所述規定形狀的粘接片按壓并粘附在所述被粘接體上，并且實施抽出工序，對利用所述剝離單元將所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折時顯露的檢測部進行檢測，基于該檢測結果將所述材料片間歇地抽出。另外，本專利技術的粘接片材料，在帶狀的剝離片的一面臨時粘接有帶狀的原粘接片，其中，通過設置貫通所述原粘接片且不貫通所述剝離片的環狀的第一切口而在該第一切口的內側可形成規定形狀的粘接片且在該第一切口的外側可形成多余片，并且設置貫通該多余片的環狀或非環狀的第二切口，從而在將包含該第二切口的部分彎折時，使檢測部可顯露出。根據以上的本專利技術，檢測在將材料片的包含第二切口的部分彎折時顯露出的檢測部，基于該檢測結果將材料片間歇地抽出，故而不采用特殊且昂貴的檢測單元，能夠可靠地進行材料片的間歇動作。附圖說明圖1是本專利技術一實施方式的片材粘附裝置的側面圖；圖2是圖1的AA－AA截面BB向視圖，是片材粘附裝置的動作說明圖；圖3是本專利技術的變形例的片材粘附裝置的動作說明圖。具體實施方式以下，基于附圖說明本專利技術的一實施方式。另外，本實施方式中的X軸、Y軸、Z軸為分別正交的關系，X軸及Y軸設為規定平面內的軸，Z軸設為與所述規定平面正交的軸。另外，在本實施方式中，在從與Y軸平行的圖1中跟前方向觀察到的情況為基準而表示方向的情況下，“上”為Z軸的箭頭標記方向，“下”為其相反方向，“左”為X軸的箭頭標記方向，“右”為其相反方向，“前”為與Y軸平行的圖1中的跟前方向，“后”為其相反方向。在圖1中，片材粘附裝置10反復進行間歇動作而將規定形狀的粘接片AS1粘附在作為被粘接體的半導體晶片(以下也簡稱為“晶片”)WF上，其中，具有：抽出單元20，其將作為粘接片材料的材料片RS抽出，該材料片RS通過設置環狀的第一切口CU1而在該第一切口CU1的內側形成規定形狀的粘接片AS1且在該第一切口CU1的外側形成多余片US，并且設置貫通該多余片US及剝離片RL的非環狀的U形的第二切口CU2，所述第一切口CU1貫通在帶狀的剝離片RL的一面臨時粘接的基材BS及粘接劑AD層構成的帶狀的原粘接片AS且不貫通剝離片RL；作為剝離單元的剝離板30，其將材料片RS彎折且從剝離片RL將規定形狀的粘接片AS1剝離；作為按壓單元的按壓輥40，其將剝離的規定形狀的粘接片AS1按壓并粘附在晶片WF上；光學傳感器及撮像單元等檢測單元50(參照圖2)，其對通過利用剝離板30的彎曲部31將材料片RS的包含第二切口CU2的部分彎折而顯露的作為檢測部的貫通孔DH進行檢測；支承單元60，其支承晶片WF且使該晶片WF和按壓輥40相對移動。抽出單元20具有：支承輥21，其支承材料片RS；導向輥22，其引導材料片RS；驅動輥24，其通過作為驅動設備的轉動電機23被驅動；夾緊輥25，將帶多余片US的剝離片RL夾入其與驅動輥24之間；回收輥26，其將帶多余片US的剝離片RL回收，抽出單元20整體被支承在框架27上。檢測單元50如圖2所示地配置在形成于剝離板30的收納槽32中。支承單元60具有臺62，其被作為驅動設備的線性電機61的滑塊61A支承，具有通過減壓泵及真空注射器等未圖示的減壓單元可吸附保持晶片WF的支承面62A。在以上的片材粘附裝置10中，對將粘接片AS1粘附在晶片WF上的順序進行說明。首先，如圖1所示，相對于將各部件配置在初始位置的狀態的片材粘附裝置10，操作者設置了材料片RS之后，經由操作面板及個人電腦等未圖示的輸入單元輸入自動運轉開始的信號，則抽出單元20驅動轉動電機23，將材料片RS抽出。之后，若通過剝離板30的彎曲部31將材料片RS的包含第二切口CU2的部分彎折，則如圖2所示地，第二切口CU2的內側向按壓輥40側突出，形成突出部DT，并且在材料片RS顯現貫通孔DH。而且，若檢測單元50檢測貫通孔DH的外緣，則抽出單元20停止轉動電機23的驅動且成為待機狀態，將粘接片AS1配置在粘附準備位置。之后，通過人手或多關節機械手及傳送帶等未圖示的搬送單元，將晶片WF載置在處于初始位置的臺62的支承面62A上，則支承單元60驅動未圖示的減壓單元，將晶片WF吸附保持之后，驅動線性電機61，使臺62向左方向移動。接著，光學傳感器及撮像單元等未圖示的檢測單元檢測到晶片WF到達規定位置，則抽出單元20驅動轉動電機23，配合臺62的移動速度而將材料片RS抽出。而且，粘接片AS1通過彎曲部31被從剝離片RL剝離且通過按壓輥40按壓而粘附在晶片WF上。在粘接片AS1整體粘附在晶片WF上之后，抽出單元20也繼續驅動轉動電機23，若檢測單元50檢測下一個貫通孔DH，則抽出單元20停止轉動電機23的驅動，再次成為待機狀態。若粘接片AS1向晶片WF的粘附完成，則支承單元60將線性電機61及未圖示的減壓單元的驅動停止之后，未圖示的搬送單元將晶片WF向下一工序搬送。而且，支承單元60驅動線性電機61，使臺62回歸到初始位置，之后反復進行上述同樣的動作。根據以上那樣的實施方式，檢測在將材料片RS的包含第二切口CU2的部分彎折時顯現的貫通孔DH，基于該檢測結果間歇地抽出材料片RS，故而不采用特殊且昂貴的檢測單元50，能夠可靠地進行材料片的間歇動作。以上，由上述記載公開了用于實施本專利技術的最佳的構成、方本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種片材粘附裝置，其反復進行間歇動作而將規定形狀的粘接片粘附在被粘接體上，其特征在于，具有：抽出單元，其將材料片抽出，該材料片通過設置環狀的第一切口而在該第一切口的內側形成所述規定形狀的粘接片，且在該第一切口的外側形成多余片，并且設有貫通該多余片的環狀或非環狀的第二切口，所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片；剝離單元，其將所述材料片彎折且將所述規定形狀的粘接片從所述剝離片剝離；按壓單元，其將被剝離的所述規定形狀的粘接片按壓并粘附在被粘接體上；檢測單元，其對利用所述剝離單元使所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折而顯露出的檢測部進行檢測，所述抽出單元基于所述檢測單元的檢測結果將所述材料片間歇地抽出。

【技術特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-1926221.一種片材粘附裝置，其反復進行間歇動作而將規定形狀的粘接片粘附在被粘接體上，其特征在于，具有：抽出單元，其將材料片抽出，該材料片通過設置環狀的第一切口而在該第一切口的內側形成所述規定形狀的粘接片，且在該第一切口的外側形成多余片，并且設有貫通該多余片的環狀或非環狀的第二切口，所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片；剝離單元，其將所述材料片彎折且將所述規定形狀的粘接片從所述剝離片剝離；按壓單元，其將被剝離的所述規定形狀的粘接片按壓并粘附在被粘接體上；檢測單元，其對利用所述剝離單元使所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折而顯露出的檢測部進行檢測，所述抽出單元基于所述檢測單元的檢測結果將所述材料片間歇地抽出。2.一種片材粘附方法，其反復進行間歇動作而將規定形狀的粘接片粘附在被粘接體上，其特征在于，具有如下的工序...

【專利技術屬性】
技術研發人員：上道厚史，
申請(專利權)人：琳得科株式會社，
類型：發明
國別省市：日本,JP