觸控面板與電子裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種觸控面板與電子裝置，其中觸控面板包含：基板、透明導電層、金屬層、覆蓋層、異向導電材料層及軟性電路板。透明導電層設置于基板之上，透明導電層包括觸控電極圖案與至少一個接合接腳。金屬層設置于基板之上并包括至少一條金屬導線，金屬導線電性連接觸控電極圖案與接合接腳。覆蓋層覆蓋觸控電極圖案與金屬導線。異向導電材料層設置于接合接腳之上。軟性電路板包括至少一個接合引腳，接合引腳設置于異向導電材料層之上，并且借由異向導電材料層電性連接接合接腳。借此，本發明專利技術的觸控面板，導電塊可提供低電阻的導電路徑。

【技術實現步驟摘要】
觸控面板與電子裝置
本專利技術涉及一種觸控面板，且特別涉及一種在電性連接觸控電極的金屬導線與軟性電路板的接合引腳之間，提供低電阻路徑的觸控面板與使用此觸控面板的電子裝置。
技術介紹
一般的觸控面板當中設置有多個觸控電極，該些觸控電極是由透明導電材料所制成，并且通過觸控電極的電容值改變可以偵測觸控的操作。在觸控面板上該些觸控電極會通過多條金屬導線電性連接至多個接合接腳(bondingpin)，該些接合接腳電性連接至具有觸控積體電路(integratedcircuit，IC)的軟性電路板以發射與接收觸控電極的驅動及感測信號。在一些現有的做法中，金屬導線的材料包含鋁或銅，而為了節省工藝步驟，接合接腳通常是與金屬導線在同一道工藝中所制成。然而在信賴性測試時，因為金屬材料易腐蝕，連帶地會影響觸控面板的特性。此外，因為當觸控面板遭受靜電問題時，靜電會借由金屬導線/接合接腳的靜電放電路徑將靜電釋放以避免靜電累積破壞觸控面板，因此在尋找解決腐蝕由接合接腳延伸至金屬導線的方案時，同時避免靜電破壞觸控面板是此領域技術人員所關心的議題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種觸控面板與電子裝置，導電塊可提供低電阻的導電路徑，借此可以改善靜電放電的問題。本專利技術的實施例提出一種觸控面板，其包括基板、透明導電層、金屬層、覆蓋層、異向導電材料層與軟性電路板的接合引腳。透明導電層是設置于基板之上，透明導電層包括觸控電極圖案與接合接腳。金屬層是設置于基板之上并包含金屬導線，金屬導線電性連接觸控電極圖案與接合接腳。覆蓋層則是覆蓋觸控電極圖案與金屬導線。異向導電材料層是設置于接合接腳之上。軟性電路板的接合引腳是設置于異向導電材料層之上，并且借由該異向導電材料層電性連接該些接合接腳。在一些實施例中，接合引腳的端部至覆蓋層的側邊的距離在基板上的投影長度小于200微米。在一些實施例中，觸控面板還包含導電塊，導電塊是設置于接合接腳之上并電性連接至接合接腳，其中導電塊與金屬導線間具有間隙，其中導電塊的電阻系數小于接合接腳的電阻系數。在一些實施例中，導電塊屬于金屬層，并且導電塊直接接觸接合接腳。在一些實施例中，覆蓋層覆蓋至少部分導電塊。在一些實施例中，從基板的法向量上看，接合接腳、導電塊與接合引腳是至少部分地重疊。在一些實施例中，導電塊直接接觸接合引腳或是借由異向導電材料層電性連接接合引腳。在一些實施例中，導電塊的材料包括鋁或銅。在一些實施例中，基板包括主動區域與非主動區域。觸控電極圖案是位于主動區域內；導電塊、異向導電材料層與接合接腳則是位于非主動區域內。本專利技術的實施例提出一種電子裝置，此電子裝置包括上述的觸控面板。在上述提出的電子裝置與觸控面板中，導電塊提供了一條低電阻系數的導電路徑，借此可以改善靜電放電的問題。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。附圖說明圖1是本專利技術第一實施例的觸控面板俯視示意圖。圖2是本專利技術對應圖1切線AA’的剖面圖。圖3a至圖3d是本專利技術第一實施例中不同實施例的靜電放電路徑圖。圖4是本專利技術第二實施例的觸控面板俯視示意圖。圖5是本專利技術對應圖4切線AA’的剖面圖。圖6a、圖6b是本專利技術不具導電塊及具有導電塊的靜電放電路徑圖。圖7a、圖7b、圖7c是本專利技術第二實施例中不同覆蓋層實施例的剖面圖。圖8是本專利技術第二實施例另一實施例的觸控面板俯視示意圖。圖9a、圖9b是本專利技術第二實施例中不同實施例的靜電放電路徑圖。圖10a、圖10b是本專利技術第二實施例中不同實施例的靜電放電路徑圖。圖11a、圖11b、圖11c、圖11d是本專利技術第二實施例中不同覆蓋層實施例的剖面圖。具體實施方式當結合附圖閱讀時，根據下面詳細的描述可以更好地理解本專利技術的實施例。應該強調的是，根據工業中的標準作法，并沒有按照比例來繪示圖中的特征，實際上各個特征可以被任意增大或縮小。另外，除非以下特別注明直接接觸，否則在特征與特征之間還可以加入其他的特征。第一實施例圖1是本專利技術第一實施例的觸控面板100的俯視示意圖，圖2是對應圖1切線AA’的剖面圖。請同時參照圖1及圖2，觸控面板100包含基板210，基板210包含主動區域(activeregion)110(也稱觸控區域)與非主動區域(non-activeregion)112(也稱周圍區域)。觸控電極121a、122a(也稱觸控電極圖案)及多條金屬導線131、132分別形成于主動區域110及非主動區域112中，其中多個觸控電極121a借由橋接部121b形成沿著Y方向延伸的第一觸控電極行121，多個觸控電極122a借由連接部122b形成沿著X方向延伸的第二觸控電極列122。第一觸控電極行121與第二觸控電極列122是空間上相互絕緣(spatiallyisolated)的。在本實施例中，觸控電極121a為驅動電極，觸控電極122a為感測電極，但本專利技術并不以此為限，在其他實施例中觸控電極121a也可以為感測電極，而觸控電極122a為驅動電極。第一觸控電極行121及第二觸控電極列122分別電性連接金屬導線131、132的一端。金屬導線131、132的另一端則電性連接接合接腳(BondingPin)140，并且接合接腳140是借由異向導電材料層(AnisotropicConductiveFilm，ACF)150與軟性電路板160的多個接合引腳160a(一般習稱為金手指)電性連接。如圖2所示，軟性電路板160包含可撓式基板160b及設置在可撓式基板160b上的多個接合引腳160a。圖2雖僅繪示金屬導線132電性連接接合接腳140的剖面圖，只是金屬導線131電性連接接合接腳140的剖面圖與圖2相同，因此不再重復相同敘述。需說明的是，圖1雖未繪示軟性電路板160的多個接合引腳160a是借由軟性電路板160的導電跡線(conductivetrace)電性連接至設置在軟性電路板160上的觸控電路元件(例如觸控IC)(圖未示)或是設置在與軟性電路板160電性連接的印刷電路板(圖未示)上的觸控電路元件，只是其為該
具有通常知識者所現有，因此不再贅述。如圖2的剖面圖所示，異向導電材料層(AnisotropicConductiveFilm，ACF)150在Z方向是設置在軟性電路板160的接合引腳160a與接合接腳140之間，用以電性連接軟性電路板160的接合引腳160a與接合接腳140。觸控面板100還包含形成于觸控電極121a、122a及金屬導線131、132上的覆蓋層(overcoatinglayer)240，具有保護觸控電極與金屬導線的功能。覆蓋層240覆蓋主動區域110與部分非主動區域112，并且具有顯露接合接腳140的開口240a，以使異向導電材料層150可設置于接合接腳140上方，并且軟性電路板160的接合引腳160a可壓合異向導電材料層150使得接合引腳160a電性連接接合接腳140。在本實施例中，覆蓋層240的厚度為1微米至2微米間，并且在圖2中覆蓋層240延伸超過金屬導線131、132的距離OV1為10微米至50微米間，且優選為20微米至30微米間，但本專利技術覆蓋層240的厚度及覆蓋層240延伸超過金屬導線131、132的距離不以此為限。圖1及圖2雖繪示異向導本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種觸控面板，其特征在于，所述觸控面板包括：基板；透明導電層，其設置于所述基板之上，所述透明導電層包括觸控電極圖案與至少一個接合接腳；金屬層，其設置于所述基板之上并包括至少一條金屬導線，所述金屬導線電性連接所述觸控電極圖案與所述接合接腳；覆蓋層，其覆蓋所述觸控電極圖案與所述金屬導線；異向導電材料層，其設置于所述接合接腳之上；以及軟性電路板，其包括至少一個接合引腳，所述接合引腳設置于所述異向導電材料層之上，并且借由所述異向導電材料層電性連接所述接合接腳。

【技術特征摘要】
1.一種觸控面板，其特征在于，所述觸控面板包括：基板；透明導電層，其設置于所述基板之上，所述透明導電層包括觸控電極圖案與至少一個接合接腳；金屬層，其設置于所述基板之上并包括至少一條金屬導線，所述金屬導線電性連接所述觸控電極圖案與所述接合接腳；覆蓋層，其覆蓋所述觸控電極圖案與所述金屬導線；異向導電材料層，其設置于所述接合接腳之上；以及軟性電路板，其包括至少一個接合引腳，所述接合引腳設置于所述異向導電材料層之上，并且借由所述異向導電材料層電性連接所述接合接腳。2.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述接合引腳的端部至所述覆蓋層的側邊的距離在所述基板上的投影長度小于200微米。3.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述觸控面板包括:至少一個導電塊，其設置于所述接合接腳之上并電性連接至所述接合接腳，其中所述導電塊與所述金屬導線間具有間隙，并且所述導電塊的電阻系數小于所述接合接腳的電阻系數。4.如權利要求3所述的觸控面板，其特征在于，所述導電塊屬于所述金屬層，并且所述導電塊直接接觸所述接合接腳。5.如權利要求3所述的觸控面板，其特征在于，所述覆蓋層覆蓋所述導電塊。6....

【專利技術屬性】
技術研發人員：莊堯智，蔡清豐，馬士偉，劉家宇，
申請(專利權)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣,71