一種超聲波測厚儀系統技術方案

本發明專利技術提供超聲波測厚儀系統，包括中央控制單元和測量單元，所述中央控制單元包括數據接收模塊、微處理器模塊、顯示模塊和激發模塊，數據接收模塊連接測量單元，用于接收測量單元測量的數據；微處理器模塊連接數據接收模塊，用于處理測量單元的測量數據并得出厚度值；顯示模塊連接微處理器模塊，用于顯示微處理器模塊計算出的厚度值；所述激發模塊連接晶片模塊，用于激發晶片產生超聲波。與現有技術相比，本發明專利技術提供的超聲波測厚儀系統可對工件溫度進行實時監測，以避免溫度影響超聲波測厚的精確度，另外，本發明專利技術提供的超聲波測厚儀系統采用無線通信技術，克服了電線連接的缺陷。

Ultrasonic thickness gauge system

The present invention provides ultrasonic thickness meter system, including the central control unit and a measuring unit, the central control unit includes data receiving module, microprocessor module, display module and excitation module, connecting the measuring unit data receiving module, for receiving data measured by the measuring unit; the microprocessor module is connected to a data receiving module, data processing unit for measuring measurement and the thickness value; display module is connected with the microprocessor module, the microprocessor module used to display the calculated thickness; the excitation module is connected with the chip module, for generating ultrasonic excitation wafer. Compared with the prior art, the invention provides an ultrasonic thickness measuring system for real-time monitoring of the temperature of the workpiece in order to avoid the influence of temperature, ultrasonic thickness measurement accuracy, in addition, the invention provides an ultrasonic thickness measurement system using wireless communication technology, overcomes the defect of electrical connections.

【技術實現步驟摘要】
一種超聲波測厚儀系統
本專利技術涉及一種超聲波測厚儀系統，具體而言是一種具備溫度檢測功能的超聲波測厚儀系統。
技術介紹
在工業生產過程中，對工件的厚度進行測量的儀器種類非常多，其中超聲波測厚儀憑借其方向性好，穿透性強，且精度高等優點被廣泛采用。超聲波測厚儀的測量原理為：超聲波探頭發射的超聲脈沖經耦合劑進入被測物體，在被測物體內傳播至地面時發生發射，反射回來的超聲回波被超聲波探頭接收，此時通過超聲波的速度及測得時間數據可得出被測工件的厚度。然而，超聲波的速度并不是一成不變的，在固體中傳播時，溫度、應力和材質及成份的均勻性是影響超聲波傳播速度的重要因素，因而在進行工件測量時，應力和材質及成分因素不變的情況下，一旦出現了溫度變化時，超聲波的傳播速度便會隨之變化，超聲波測厚的精確度即會大大降低。因此，如何實現對被檢測工件溫度的實時監測以提高超聲波檢測的精確率是一個亟待解決的技術問題。
技術實現思路
針對現有技術存在的上述問題，本專利技術的目的是提供一種具備溫度檢測功能的超聲波測厚儀系統。為實現上述專利技術目的，本專利技術的技術方案如下：一種超聲波測厚儀系統，包括中央控制單元和測量單元，所述中央控制單元包括數據接收模塊、微處理器模塊、顯示模塊和激發模塊，數據接收模塊連接測量單元，用于接收測量單元測量的數據；微處理器模塊連接數據接收模塊，用于處理測量單元的測量數據并得出厚度值；顯示模塊連接微處理器模塊，用于顯示微處理器模塊計算出的厚度值；所述激發模塊連接晶片模塊，用于激發晶片產生超聲波；所述測量單元包括數據輸出模塊和晶片模塊，其中數據輸出模塊一端連接晶片模塊，一端連接數據接收模塊，用于將晶片模塊測量到的厚度數據傳輸至中央控制單元；晶片模塊用于產生超聲波測量被測工件的厚度數據。優選地，所述測量單元還包括溫度感應模塊，所述溫度感應模塊連接微處理器模塊，用于感應被測工件的溫度，并將溫度數據傳輸至微處理器。更優選地，所述微處理器處理溫度數據得出工件溫度值，并將溫度值傳輸至顯示模塊。優選地，中央控制單元還包括一存儲模塊，該存儲模塊連接微處理器模塊，用于存儲微處理器模塊計算出的厚度數值。優選地，數據接收模塊和數據輸出模塊分別為紅外線接收模塊和紅外線發射模塊。優選地，所述測量單元還包括模數轉換模塊，模數轉換模塊一端連接晶片模塊，另一端連接數據輸出模塊，用于將回撥信號轉換為數字信號。與現有技術相比，本專利技術的優點如下：1、本專利技術提供的超聲波測厚儀系統可對工件溫度進行實時監測，以避免溫度影響超聲波測厚的精確度。2、本專利技術提供的超聲波測厚儀系統采用無線通信技術，克服了電線連接的缺陷。3、本專利技術提供的超聲波測厚儀系統能夠自動對測量結果進行記錄和保存。附圖說明圖1為本專利技術提供的一種優選實施方式。具體實施方式下面結合實施例及附圖對本專利技術作進一步詳細、完整地說明。一種超聲波測厚儀系統，包括中央控制單元和測量單元，所述中央控制單元包括數據接收模塊、微處理器模塊、顯示模塊、存儲模塊、和激發模塊，數據接收模塊連接測量單元，用于接收測量單元測量的數據；微處理器模塊連接數據接收模塊，用于處理測量單元的測量數據并得出厚度值；顯示模塊連接微處理器模塊，用于顯示微處理器模塊計算出的厚度值；所述存儲模塊連接微處理器模塊，用于存儲微處理器模塊計算出的厚度數值；所述激發模塊連接晶片模塊，用于激發晶片產生超聲波；所述測量單元包括數據輸出模塊、晶片模塊、溫度感應模塊和模數轉換模塊，其中數據輸出模塊一端連接晶片模塊，一端連接數據接收模塊，用于將晶片模塊測量到的厚度數據傳輸至中央控制單元；晶片模塊用于產生超聲波測量被測工件厚度數據，溫度感應模塊連接微處理器模塊，用于感應被測工件的溫度，并將溫度數據傳輸至微處理器，微處理器處理溫度數據得出工件溫度值，并將溫度值傳輸至顯示模塊；模數轉換模塊一端連接晶片模塊，另一端連接數據輸出模塊，用于將回撥信號轉換為數字信號。使用本專利技術提供的超聲波測厚系統進行工件厚度檢測時，首先由溫度感應模塊感應工件溫度，并將溫度信息傳輸至微處理器進行處理，再由微處理器將溫度值傳輸至顯示器，以提示工人使用合適的探頭，例如工件溫度過高即使用高溫探頭。在工件溫度合適的情況下，激發模塊激發晶片模塊發出超聲波，產生的超聲回波被晶片模塊接收，并傳輸至模數轉換模塊進行模數轉換，經轉換的數字信號經數據輸出模塊輸出至數據輸入模塊，再由輸入模塊輸送至微處理器模塊，微處理器模塊得出厚度值之后傳輸至顯示模塊和存儲模塊。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種超聲波測厚儀系統，其特征在于：包括中央控制單元和測量單元，所述中央控制單元包括數據接收模塊、微處理器模塊、顯示模塊和激發模塊，數據接收模塊連接測量單元，用于接收測量單元測量的數據；微處理器模塊連接數據接收模塊，用于處理測量單元的測量數據并得出厚度值；顯示模塊連接微處理器模塊，用于顯示微處理器模塊計算出的厚度值；所述激發模塊連接晶片模塊，用于激發晶片產生超聲波；所述測量單元包括數據輸出模塊和晶片模塊，其中數據輸出模塊一端連接晶片模塊，一端連接數據接收模塊，用于將晶片模塊測量到的厚度數據傳輸至中央控制單元；晶片模塊用于產生超聲波測量被測工件的厚度數據。

【技術特征摘要】
1.一種超聲波測厚儀系統，其特征在于：包括中央控制單元和測量單元，所述中央控制單元包括數據接收模塊、微處理器模塊、顯示模塊和激發模塊，數據接收模塊連接測量單元，用于接收測量單元測量的數據；微處理器模塊連接數據接收模塊，用于處理測量單元的測量數據并得出厚度值；顯示模塊連接微處理器模塊，用于顯示微處理器模塊計算出的厚度值；所述激發模塊連接晶片模塊，用于激發晶片產生超聲波；所述測量單元包括數據輸出模塊和晶片模塊，其中數據輸出模塊一端連接晶片模塊，一端連接數據接收模塊，用于將晶片模塊測量到的厚度數據傳輸至中央控制單元；晶片模塊用于產生超聲波測量被測工件的厚度數據。2.根據權利要求1所述的超聲波測厚儀系統，其特征在于：所述測量單元還包括溫度感應模塊...

【專利技術屬性】
技術研發人員：彭欣，
申請(專利權)人：湘潭宏遠電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：湖南,43