一種化學鍍錫電鍍液制造技術

本發明專利技術提供了一種化學鍍錫電鍍液，每kg電鍍液由下述原料組成：硫酸亞錫，乙二胺四乙酸，硫酸，次磷酸鈉，檸檬酸，苯甲醛，硫脲，純凈水；制備時，先將乙二胺四乙酸用適量純凈水溶解，形成A液；然后在硫酸中加入硫酸亞錫，攪拌使之溶解，形成B液；再將B液在攪拌下加入A液中，形成C液；再用純凈水溶解硫脲，攪拌下加入C液中，形成D液，最后用蒸餾水溶解次磷酸鈉和檸檬酸，在攪拌下加入D液中，形成E液，調節E液的pH值，加入苯甲醛，定容即得；本發明專利技術電鍍液可在銅及銅合金基體上實現連續自催化沉積，獲得不同厚度的錫-銅合金鍍層，尤其適合小型電子元器件及PCB印刷板線路等產品的表面強化處理。

Electroless tin plating bath

The present invention provides an electroless tin plating solution, plating solution per kg consists of the following raw materials: stannous sulfate, ethylenediaminetetraacetic acid, sulfuric acid, sodium hypophosphite, citric acid, benzaldehyde, thiourea, pure water; preparation, the EDTA with the amount of pure water dissolved, the formation of A solution; then adding sulfuric acid tin in sulfuric acid, stirring to dissolve, the formation of B solution; then B solution is added under stirring in A solution, C solution; then pure water dissolved thiourea, stirring C in liquid form D liquid, finally dissolved in distilled water and sodium hypophosphite in citric acid, stirring D in liquid form E liquid, adjusting the E pH value of the liquid, adding benzaldehyde, constant volume is obtained; the invention can realize continuous electroplating liquid self catalyzed deposition on copper and copper alloy matrix, different thickness of the tin copper alloy coating, especially suitable for small power Surface strengthening treatment of sub components and PCB printed circuit boards.

【技術實現步驟摘要】
一種化學鍍錫電鍍液
本專利技術涉及工件表面電鍍
，尤其是一種化學鍍錫電鍍液。
技術介紹
隨著科技發展，人們對各類工件的要求越來越高，尤其是電子行業，電子行業中有很多銅及銅合金制成的電子元器件，隨著科技發展，它們的體積越來越小，對它們的表面防護也越來越難，這就需要對它們表面的電鍍工藝進行改進。目前普通的電鍍液存在結合力差，鍍層容易脫落，環保性能差等問題。因此，研發一種結合力好，鍍層自身防銹、防腐蝕性能優異的鍍錫電鍍液，成為解決這一問題的關鍵。
技術實現思路
本專利技術的目的就是針對目前普通的普通的鍍錫電鍍液進行電鍍工藝時形成的鍍層結合力差，鍍層容易脫落等問題，提供一種化學鍍錫電鍍液，本專利技術電鍍液進行電鍍工藝后，可以在銅及銅合金基體材料表面形成一層穩定的銅-錫合金鍍層，且結合力良好。本專利技術的一種化學鍍錫電鍍液，每kg電鍍液由下述原料組成：硫酸亞錫15-30g乙二胺四乙酸2-8g硫酸適量次磷酸鈉80-100g檸檬酸10-30g苯甲醛0.5-1g硫脲80-120g純凈水余量；本專利技術的一種化學鍍錫電鍍液，其優選配方為每kg電鍍液由下述原料組成：硫酸亞錫22g乙二胺四乙酸5g硫酸適量次磷酸鈉90g檸檬酸20g苯甲醛0.7g硫脲100g純凈水余量；制備時，先將乙二胺四乙酸用適量純凈水溶解，形成A液；然后在硫酸中加入硫酸亞錫，攪拌使之溶解，形成B液；再將B液在攪拌下加入A液中，形成C液；再用純凈水溶解硫脲，攪拌下加入C液中，形成D液，最后用蒸餾水溶解次磷酸鈉和檸檬酸，在攪拌下加入D液中，形成E液，調節E液的pH值，加入苯甲醛，定容即得。用本專利技術產品進行電鍍的工藝條件為：鍍液溫度為80-90℃，pH值為0.8-2，化學電鍍時間為3h，鍍液裝載量為0.8-1.5dm2/L，機械攪拌速度控制在50-100r/min。本專利技術電鍍液可在銅及銅合金基體上實現連續自催化沉積，獲得不同厚度的錫-銅合金鍍層，尤其適合小型電子元器件及PCB印刷板線路等產品的表面強化處理。具體實施方式實施例1一種化學鍍錫電鍍液，每kg電鍍液由下述原料組成：硫酸亞錫22g乙二胺四乙酸5g硫酸適量次磷酸鈉90g檸檬酸20g苯甲醛0.7g硫脲100g純凈水余量；制備時，先將乙二胺四乙酸用適量純凈水溶解，形成A液；然后在硫酸中加入硫酸亞錫，攪拌使之溶解，形成B液；再將B液在攪拌下加入A液中，形成C液；再用純凈水溶解硫脲，攪拌下加入C液中，形成D液，最后用蒸餾水溶解次磷酸鈉和檸檬酸，在攪拌下加入D液中，形成E液，調節E液的pH值，加入苯甲醛，定容即得。下同。實施例2一種化學鍍錫電鍍液，每kg電鍍液由下述原料組成：硫酸亞錫25g乙二胺四乙酸4g硫酸適量次磷酸鈉100g檸檬酸25g苯甲醛0.8g硫脲110g純凈水余量。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種化學鍍錫電鍍液，其特征在于每kg電鍍液由下述原料組成：硫酸亞錫??????????15?30g????????????乙二胺四乙酸????2?8g硫酸??????????????適量??????????????次磷酸鈉????????80?100g檸檬酸????????????10?30g????????????苯甲醛??????????0.5?1g硫脲??????????????80?120g???????????純凈水??????????余量；制備時，先將乙二胺四乙酸用適量純凈水溶解，形成A液；然后在硫酸中加入硫酸亞錫，攪拌使之溶解，形成B液；再將B液在攪拌下加入A液中，形成C液；再用純凈水溶解硫脲，攪拌下加入C液中，形成D液，最后用蒸餾水溶解次磷酸鈉和檸檬酸，在攪拌下加入D液中，形成E液，調節E液的pH值，加入苯甲醛，定容即得。

【技術特征摘要】
1.一種化學鍍錫電鍍液，其特征在于每kg電鍍液由下述原料組成：硫酸亞錫15-30g乙二胺四乙酸2-8g硫酸適量次磷酸鈉80-100g檸檬酸10-30g苯甲醛0.5-1g硫脲80-120g純凈水余量；制備時，先將乙二胺四乙酸用適量純凈水溶解，形成...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉志成，
申請(專利權)人：劉志成，
類型：發明
國別省市：湖北,42