一種可有效防止銅面凹點缺陷的線路板壓合結構制造技術

本實用新型專利技術公開一種可有效防止銅面凹點缺陷的線路板壓合結構，包括預置好的線路板疊層及設于線路板疊層鏡面壓合鋼板，所述鏡面壓合鋼板表面設有離型劑涂布形成的隔離層。所述隔離層為采用聚烯烴離型劑涂布形成的厚度為1?2um的隔離層。與現有技術相比，本實用新型專利技術在壓合鋼板的表面設置一層離型劑隔離層，壓完后因鋼板表面有隔離層阻隔鋼板與殘留的樹脂、粉塵，通過鋼板磨刷輪即可將附在表面的膠渣和粉塵輕松剔除，再次投入下次生產，提高工作效率，提高產品品質。

Circuit board compression structure capable of effectively preventing copper surface concave point defect

The utility model discloses a circuit board can effectively prevent the copper surface concave point defect pressing structure, which comprises a circuit board and a preset layer is arranged on the circuit board laminated mirror press plate, the press plate is provided with a mirror surface isolation layer release agent coated. The isolation layer is made of polyolefin release agent coating is formed with a thickness of the isolation layer 1 2um. Compared with the prior art, the utility model on the surface of the pressing plate is provided with a layer of release agent isolation layer, pressure plate surface after end isolation layer barrier plate and residual resin, dust, through the plate grinding wheel brush can be attached to the surface of the glue residue and dust easily removed again into the next production, improve the work efficiency, improve the quality of products.

【技術實現步驟摘要】
一種可有效防止銅面凹點缺陷的線路板壓合結構
本技術涉及印制線路板生產制造領域，具體涉及一種線路板壓合結構。
技術介紹
隨著科技的進步，下游電子產品追求輕、薄、短、小的發展趨勢，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，技術含量和復雜程度不斷提高，對PCB的性能和外觀要求越來越嚴格。尤其在高密度、細線路生產過程中對PCB銅箔外觀要求更加嚴格，細微的外觀凹點都會造成電路板短路，進而造成報廢，給企業帶來資金的損失，同時報廢的線路板也給環境帶來污染。據統計，各家PCB/CCL企業壓合中長期占據不良榜首的缺陷是銅面凹點，造成此不良的原因主要是生產環境和鏡面鋼板受污染。污染的源頭包括壓合時的流膠和灰塵等。流膠和鋼板的結合力非常強，在下次層壓時一定要清理干凈鋼板才可重復用，否則就會造成層壓凹陷等不良。部分粉塵在鋼板運輸過程中，被靜電吸附粘于鋼板表面經高溫熱壓后粘于鋼板表面顏色接近，很難被識別、清除，造成凹點隱患。針對這些問題，多年來也一直沒有解決的好辦法，行業內一般采用以下方式清理：①手工打磨,此種方式可以把流膠清理干凈，但缺點很明顯，需要人手24小時打磨，人工費用高；且對鋼板的損傷非常大，造成鋼板厚薄不均、劃傷而需外發研磨，甚至報廢；工人在打磨時會有很多樹脂粉塵飄飛，造成嚴重的職業病。②加大銅箔的覆蓋面積，銅箔浪費嚴重，給企業增添額外損失。
技術實現思路
為了解決上述問題，本技術提供了一種可以在生產過程中有效地防止壓板后。本技術采用如下方案實現：可有效防止銅面凹點缺陷的線路板壓合結構，包括預置好的線路板疊層，其特征在于，還包括設于線路板疊層鏡面壓合鋼板，所述鏡面壓合鋼板表面設有離型劑涂布形成的隔離層。優選的，所述隔離層為采用聚烯烴離型劑涂布形成的隔離層。優選的，所述隔離層厚度為1-2um。優選的，所述疊層包括基板層及依次設于基板層兩側的PP樹脂層、銅箔層。與現有技術相比，本技術具有以下有益效果：本技術在壓合鋼板的表面設置一層離型劑隔離層，采用帶有隔離層的鋼板對線路板進行壓合，壓完后因鋼板表面有隔離層阻隔鋼板與殘留的樹脂、粉塵，此時樹脂、粉塵等由于離型劑阻隔與鋼板結合力減小，通過鋼板磨刷輪即可將附在表面的膠渣和粉塵輕松剔除，再次投入下次生產，提高工作效率，同時有效的避免了鋼板上微小殘留的粉塵樹脂等對下次壓合時造成的凹點等缺陷影響，提高產品品質。附圖說明圖1為本技術所述壓合結構實施例的截面結構圖。具體實施方式為便于本領域技術人員理解本技術，下面將結合具體實施例和附圖對本技術作進一步詳細描述。如圖1所示，本技術所述線路板壓合結構包括上下對稱設置的壓合鋼板1，覆于壓合鋼板上隔離層2，設置于鋼板中間的線路板疊層3及銅箔層4，銅箔層4設于線路板疊層3的兩側鄰近鋼板。所述鋼板采用鏡面壓合鋼板，所述隔離層優選采用19～21%的聚烯烴離型劑離型劑通過涂布方式形成于鏡面鋼板表面，也可采用其他離型劑，涂布后烘干形成隔離層。一般涂布厚度為1-2um即可，該厚度不會對壓合產生影響，同時又可以很好的隔離樹脂等雜質的污染。線路板疊層根據實際需要的層數疊放，一般中間為線路板基板，基板兩側依次放置PP樹脂層、銅箔層等。雖然對本技術的描述是結合以上具體實施例進行的，但是，熟悉本
的技術人員能夠根據上述內容進行許多等同替換、微小修改和變化，是顯而易見的。因此，所有這樣的替代、改進和變化都包括在附后的權利要求的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
可有效防止銅面凹點缺陷的線路板壓合結構，包括預置好的線路板疊層，其特征在于，還包括設于線路板疊層鏡面壓合鋼板，所述鏡面壓合鋼板表面設有離型劑涂布形成的隔離層。

【技術特征摘要】
1.可有效防止銅面凹點缺陷的線路板壓合結構，包括預置好的線路板疊層，其特征在于，還包括設于線路板疊層鏡面壓合鋼板，所述鏡面壓合鋼板表面設有離型劑涂布形成的隔離層。2.根據權利要求1所述的可有效防止銅面凹點缺陷的線路板壓合結構，其特征在于，所述隔離層為采用聚烯烴離...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊興德，
申請(專利權)人：惠州新聯興實業有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44