一種散熱型的電路板及其制作方法技術

本發明專利技術提供了一種散熱型的電路板及其制作方法，該電路板，包括：PCB板和每個待散熱的元器件對應的散熱金屬箔；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔分別設置在所述PCB板的兩面；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置相對應。本發明專利技術提供了一種散熱型的電路板及其制作方法，能夠降低為電路板散熱的部件的體積。

【技術實現步驟摘要】
一種散熱型的電路板及其制作方法
本專利技術涉及電子
，特別涉及一種散熱型的電路板及其制作方法。
技術介紹
隨著PCB板的集成度越來越高，PCB板上的元器件布置也越來越密集，散熱面積不足，尤其在高發熱的元器件周圍溫度更容易超標，不但影響此類元器件的壽命，還會影響PCB板的性能。現有技術中，為了提高電路板的散熱性能，一般會設置專門的風扇或者鋁散熱片以進行散熱。舉例來說，為電路板上的高發熱的元器件配置散熱片。通過上述描述可見，現有技術中，為電路板散熱的部件的體積較大。
技術實現思路
本專利技術實施例提供了一種散熱型的電路板及其制作方法，能夠降低為電路板散熱的部件的體積。一方面，本專利技術實施例提供了一種散熱型的電路板，包括：PCB板和每個待散熱的元器件對應的散熱金屬箔；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔分別設置在所述PCB板的兩面；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置相對應。進一步地，該電路板，進一步包括：任意所述待散熱的元器件對應的至少一個跳線；每個所述跳線與對應的所述待散熱的元器件的端腳相連。進一步地，該電路板，進一步包括：所述散熱金屬箔通過焊接固定在所述PCB板上。進一步地，任意所述散熱金屬箔上覆蓋有導熱的絕緣層。進一步地，該電路板，進一步包括：任意所述跳線上覆蓋有導熱的絕緣層。進一步地，所述跳線包括銅線。進一步地，所述散熱金屬箔包括銅箔。進一步地，所述PCB板上設置有每個所述散熱金屬箔對應的金屬箔區域，每個所述散熱金屬箔設置在對應的所述金屬箔區域上。另一方面，本專利技術實施例提供了一種散熱型的電路板的制作方法，包括：確定每個待散熱的元器件在PCB板上的位置；根據每個所述待散熱的元器件在所述PCB板上的位置，確定每個所述待散熱的元器件對應的散熱金屬箔在所述PCB板上的位置；根據每個所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，為每個所述待散熱的元器件設置對應的所述散熱金屬箔；其中，每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔分別設置在所述PCB板的兩面；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置相對應。進一步地，該方法，進一步包括：在所述PCB板上，為任意所述待散熱的元器件設置對應的至少一個跳線；其中，每個所述跳線與對應的所述待散熱的元器件的端腳相連。進一步地，所述散熱金屬箔包括銅箔；所述根據每個所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，為每個所述待散熱的元器件設置對應的所述散熱金屬箔，包括：根據每個所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上進行銅膜蝕刻，生成每個所述待散熱的元器件對應的所述銅箔。進一步地，所述跳線包括銅線；所述在所述PCB板上，為任意所述待散熱的元器件設置對應的至少一個跳線，包括：在所述PCB板上進行銅膜蝕刻，生成任意所述待散熱的元器件對應的至少一個所述銅線。在本專利技術實施例中，為每個待散熱的元器件設置有對應的散熱金屬箔，通過散熱金屬箔為對應的待散熱的元器件散熱，降低了為電路板散熱的部件的體積。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術一實施例提供的一種散熱型的電路板的示意圖；圖2是本專利技術一實施例提供的一種散熱型的電路板以及待散熱的元器件的示意圖；圖3是本專利技術一實施例提供的另一種散熱型的電路板的示意圖以及待散熱的元器件的示意圖；圖4是本專利技術一實施例提供的一種散熱型的電路板的制作方法的流程圖。具體實施方式為使本專利技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術實施例提供了一種散熱型的電路板，包括：PCB板和每個待散熱的元器件對應的散熱金屬箔；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔分別設置在所述PCB板的兩面；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置相對應。在本專利技術實施例中，為每個待散熱的元器件設置有對應的散熱金屬箔，通過散熱金屬箔為對應的待散熱的元器件散熱，降低了為電路板散熱的部件的體積。如圖1所示，本專利技術實施例提供了一種散熱型的電路板，包括：PCB板101和兩個待散熱的元器件對應的兩個散熱金屬箔102；每個待散熱的元器件與對應的散熱金屬箔102分別設置在PCB板101的兩面；每個待散熱的元器件與對應的散熱金屬箔102在PCB板上的位置相對應。在本專利技術一實施例中，待散熱的元器件對應的散熱金屬箔設置在待散熱的元器件的對面。如圖2所示，本專利技術實施例提供的一種散熱型的電路板以及待散熱的元器件的示意圖。其中，待散熱的元器件200安裝在PCB板201上，待散熱的元器件200對應的散熱金屬箔202設置在待散熱的元器件200的背面。待散熱的元器件200釋放的熱量可以通過散熱金屬箔202進行散熱。為了提高散熱效果，在本專利技術一實施例中，該電路板進一步包括：任意所述待散熱的元器件對應的至少一個跳線；每個所述跳線與對應的所述待散熱的元器件的端腳相連。在本專利技術實施例中，待散熱的元器件可以將散發的部分熱量通過端腳傳遞給對應的跳線，通過跳線進行輔助散熱。待散熱的元器件可以通過散熱金屬箔和跳線來散熱，提高了散熱效果。基于圖2所示的散熱型的電路板以及待散熱的元器件的示意圖，如圖3所示，本專利技術實施例中，該散熱型的電路板進一步包括待散熱的元器件200對應的兩個跳線301。在圖中，跳線301位于待散熱的元器件200的背面，圖中示出了待散熱的元器件200的兩個端腳2001。圖中示出的是待散熱的元器件200的背面的示意圖。為了避免散熱金屬箔與其他導體接觸，在本專利技術一實施例中，該電路板進一步包括：任意所述散熱金屬箔上覆蓋有導熱的絕緣層。在本專利技術實施例中，散熱金屬箔上覆蓋有導熱的絕緣層，能夠避免散熱金屬箔與其他導體接觸，進而避免散熱金屬箔造成周圍電路發生故障，例如：避免散熱金屬箔造成周圍電路短路。該絕緣層具有導熱功能，不影響散熱金屬箔的散熱效果。為了避免跳線與其他導體接觸，在本專利技術一實施例中，該電路板進一步包括：任意所述跳線上覆蓋有導熱的絕緣層。在本專利技術實施例中，跳線上覆蓋有導熱的絕緣層，能夠避免跳線與其他導體接觸，進而避免跳線造成周圍電路發生故障，例如：避免跳線造成周圍電路短路。該絕緣層具有導熱功能，不影響跳線的散熱效果。在本專利技術一實施例中，所述散熱金屬箔通過焊接固定在所述PCB板上。在本專利技術實施例中，PCB板上設置有散熱金屬箔的區域，散熱金屬箔焊接在該區域中。該區域可以在PCB板上通過銅膜蝕刻而成。在本專利技術一實施例中，所述跳線包括銅線。在本專利技術一實施例中，所述銅線由銅膜蝕刻而成。具體地，該銅線在PCB板上通過銅膜蝕刻而成。在本專利技術一實施例中，所述散熱金屬箔包括銅箔。在本專利技術一實施例中，所述銅箔由銅膜蝕刻而成。在本專利技術一實施本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱型的電路板，其特征在于，包括：PCB板和每個待散熱的元器件對應的散熱金屬箔；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔分別設置在所述PCB板的兩面；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置相對應。

【技術特征摘要】
1.一種散熱型的電路板，其特征在于，包括：PCB板和每個待散熱的元器件對應的散熱金屬箔；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔分別設置在所述PCB板的兩面；每個所述待散熱的元器件與對應的所述散熱金屬箔在所述PCB板上的位置相對應。2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，進一步包括：任意所述待散熱的元器件對應的至少一個跳線；每個所述跳線與對應的所述待散熱的元器件的端腳相連。3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，進一步包括：所述散熱金屬箔通過焊接固定在所述PCB板上；和/或，任意所述散熱金屬箔上覆蓋有導熱的絕緣層。4.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，進一步包括：任意所述跳線上覆蓋有導熱的絕緣層；和/或，所述跳線包括銅線。5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱金屬箔包括銅箔。6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述PCB板上設置有每個所述散熱金屬箔對應的金屬箔區域，每個所述散熱金屬箔設置在對應的所述金屬箔區域上。7.一種散熱型的電路板的制作方法，其特征在于，包括：確定每個待散熱的元器件在PCB板上的位置；根據每個所述待散熱的元器件在所述PCB板上的位置，確定每個所述待...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李艷，
申請(專利權)人：鄭州云海信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：河南,41