本實用新型專利技術(shù)公開了一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，包括電子元件、散熱區(qū)和傳熱區(qū)，所述電子元件一側(cè)連接散熱區(qū)，所述散熱區(qū)一側(cè)連接傳熱區(qū)，所述散熱區(qū)內(nèi)部設(shè)有散熱片和散熱管，所述散熱片和散熱管連接設(shè)有導熱片，所述傳熱區(qū)一側(cè)設(shè)有散熱孔，所述散熱孔內(nèi)部鏈接導風間，所述導風間一端連接散熱風扇。本實用新型專利技術(shù)通過采用該種結(jié)構(gòu)的集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，超薄穩(wěn)定、散熱迅速，噪音較小，結(jié)構(gòu)簡單，便于工業(yè)生產(chǎn)，降低散熱裝置的成本，同時保護了電路不受環(huán)境和人為的侵害和人的安全，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及電纜
，具體是一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
現(xiàn)代社會中，集成電路使用得越來越多，而對于電子設(shè)備中的集成電路板的散熱問題一直都是一個難以完美解決的問題。目前的市面上的散熱技術(shù)一般是采用風扇或者是導熱管技術(shù)，而且不是全封閉，由于空氣的流動往往使電路版積聚大量的灰塵，導致電路異常，或者由于空氣潮濕攜帶大量的水氣侵蝕電路組件。同時，各類主板和芯片的技術(shù)已經(jīng)相當成熟，但整體散熱技術(shù)卻沒有突破；各類散熱技術(shù)雖然發(fā)展，但噪音大、體積大、功率大、散熱片面，缺乏整合；環(huán)境條件復雜(空氣濕度、人為接觸、靜電和水)，電路及主板都沒有很好的保護，導致故障頻頻發(fā)生。為此，我們提出了一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供通過采用該種結(jié)構(gòu)的集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，超薄穩(wěn)定、散熱迅速，噪音較小，結(jié)構(gòu)簡單，便于工業(yè)生產(chǎn)，降低散熱裝置的成本，同時保護了電路不受環(huán)境和人為的侵害和人的安全，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案:—種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，包括電子元件、散熱區(qū)和傳熱區(qū)，其特征在于，所述電子元件一側(cè)連接散熱區(qū)，所述散熱區(qū)一側(cè)連接傳熱區(qū)，所述散熱區(qū)內(nèi)部設(shè)有散熱片和散熱管，所述散熱片和散熱管連接設(shè)有導熱片，所述傳熱區(qū)一側(cè)設(shè)有散熱孔，所述散熱孔內(nèi)部鏈接導風間，所述導風間一端連接散熱風扇。作為本技術(shù)進一步的方案:所述散熱片和散熱管為銅質(zhì)。作為本技術(shù)再進一步的方案:所述散熱風扇內(nèi)部設(shè)有扇葉，所述扇葉與內(nèi)部軸承相連。作為本技術(shù)再進一步的方案:所述導熱片為鋁片與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是:通過采用該種結(jié)構(gòu)的集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，超薄穩(wěn)定、散熱迅速，噪音較小，結(jié)構(gòu)簡單，便于工業(yè)生產(chǎn)，降低散熱裝置的成本，同時保護了電路不受環(huán)境和人為的侵害和人的安全，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。【附圖說明】圖1為本技術(shù)一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)的散熱風扇示意圖；圖中:1-導熱片、2-散熱片、3-傳熱區(qū)、4-散熱孔、5-散熱區(qū)、6-散熱管、7-電子兀件、8_導風間、9_扇葉、10-散熱風扇、11-軸承。【具體實施方式】下面結(jié)合【具體實施方式】對本專利的技術(shù)方案作進一步詳細地說明。請參閱圖1和2，一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，包括電子元件7、散熱區(qū)5和傳熱區(qū)3，所述電子元件7 —側(cè)連接散熱區(qū)5，所述散熱區(qū)5 —側(cè)連接傳熱區(qū)3，所述散熱區(qū)5內(nèi)部設(shè)有散熱片2和散熱管6，所述散熱片2和散熱管6連接設(shè)有導熱片1，所述傳熱區(qū)3 —側(cè)設(shè)有散熱孔4，所述散熱孔4內(nèi)部鏈接導風間8，所述導風間8 一端連接散熱風扇10。所述散熱片2和散熱管6為銅質(zhì)，這樣能夠更快的達到散熱的效果，人們才會在這方面受益，所述散熱風扇10內(nèi)部設(shè)有扇葉9，所述扇葉9與內(nèi)部軸承11相連，主要是是風扇能夠正常運轉(zhuǎn)，達到散熱的效果，所述導熱片為鋁片能夠很好地傳導熱，使散熱效果更加明顯。需要說明的是，本技術(shù)為一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，工作時，通過采用該種結(jié)構(gòu)的集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，超薄穩(wěn)定、散熱迅速，噪音較小，結(jié)構(gòu)簡單，便于工業(yè)生產(chǎn)，降低散熱裝置的成本，同時保護了電路不受環(huán)境和人為的侵害和人的安全，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本技術(shù)的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本技術(shù)，盡管參照前述實施例對本技術(shù)進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護范圍之內(nèi)。【主權(quán)項】1.一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，包括電子元件(7)、散熱區(qū)(5)和傳熱區(qū)(3)，其特征在于，所述電子元件(7) —側(cè)連接散熱區(qū)(5)，所述散熱區(qū)(5) —側(cè)連接傳熱區(qū)(3)，所述散熱區(qū)(5)內(nèi)部設(shè)有散熱片(2)和散熱管(6)，所述散熱片(2)和散熱管(6)連接設(shè)有導熱片(1)，所述傳熱區(qū)(3) —側(cè)設(shè)有散熱孔(4)，所述散熱孔(4)內(nèi)部鏈接導風間(8)，所述導風間(8) —端連接散熱風扇(10)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片(2)和散熱管(6)為銅質(zhì)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱風扇(10)內(nèi)部設(shè)有扇葉(9)，所述扇葉(9)與內(nèi)部軸承(11)相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導熱片⑴為鋁片。【專利摘要】本技術(shù)公開了一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，包括電子元件、散熱區(qū)和傳熱區(qū)，所述電子元件一側(cè)連接散熱區(qū)，所述散熱區(qū)一側(cè)連接傳熱區(qū)，所述散熱區(qū)內(nèi)部設(shè)有散熱片和散熱管，所述散熱片和散熱管連接設(shè)有導熱片，所述傳熱區(qū)一側(cè)設(shè)有散熱孔，所述散熱孔內(nèi)部鏈接導風間，所述導風間一端連接散熱風扇。本技術(shù)通過采用該種結(jié)構(gòu)的集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，超薄穩(wěn)定、散熱迅速，噪音較小，結(jié)構(gòu)簡單，便于工業(yè)生產(chǎn)，降低散熱裝置的成本，同時保護了電路不受環(huán)境和人為的侵害和人的安全，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。【IPC分類】H05K7/20【公開號】CN205005418【申請?zhí)枴緾N201520682695【專利技術(shù)人】張曉利 【申請人】蘇州統(tǒng)碩科技有限公司【公開日】2016年1月27日【申請日】2015年9月6日本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種集成電路板封閉式超薄散熱結(jié)構(gòu)，包括電子元件(7)、散熱區(qū)(5)和傳熱區(qū)(3)，其特征在于，所述電子元件(7)一側(cè)連接散熱區(qū)(5)，所述散熱區(qū)(5)一側(cè)連接傳熱區(qū)(3)，所述散熱區(qū)(5)內(nèi)部設(shè)有散熱片(2)和散熱管(6)，所述散熱片(2)和散熱管(6)連接設(shè)有導熱片(1)，所述傳熱區(qū)(3)一側(cè)設(shè)有散熱孔(4)，所述散熱孔(4)內(nèi)部鏈接導風間(8)，所述導風間(8)一端連接散熱風扇(10)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張曉利，
申請(專利權(quán))人：蘇州統(tǒng)碩科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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