本發(fā)明專利技術(shù)公開一種厚板立對接焊接方法,提供對接焊件,在所述對接焊件上開設(shè)焊接用坡口,采用CO2氣體保護(hù)焊在所述坡口內(nèi)進(jìn)行焊接形成焊縫打底層,采用垂直氣電焊在所述焊縫打底層上焊接完成剩余的坡口填充。采用CO2氣體保護(hù)焊對坡口先進(jìn)行焊接,可以在坡口內(nèi)并位于坡口底部或背面形成難以焊穿的焊縫打底層,進(jìn)而保證后續(xù)采用垂直氣電焊的焊接質(zhì)量,兩種焊接方式結(jié)合對較厚的對接焊件進(jìn)行焊接不僅可以降低操作難度,提高焊接質(zhì)量,還可以有效降低焊接的熱輸入量。
Thick plate vertical butt joint welding method
The invention discloses a vertical plate butt welding method, provide the butt welding of welding groove, opened in the butt welding, using CO2 gas shielded arc welding in the welding groove formed at the welding seam of the bottom, the vertical gas welding on the weld layer on the welding end into the remaining filling groove. Using CO2 gas shielded welding groove before welding, can be in the groove and is located in the groove bottom or back to the formation of the weld welding wear layer, so as to ensure the welding quality by subsequent vertical gas welding, two kinds of welding methods of butt welding of thick welding can not only reduce the difficulty of operation, improve the quality of welding also, can effectively reduce the welding heat input.
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種厚板立對接焊接方法
本專利技術(shù)涉及焊接
,尤其涉及一種厚板立對接焊接方法。
技術(shù)介紹
在船舶制造行業(yè)的預(yù)搭載及搭載階段,對于較長的立對接焊縫一般采用垂直氣電焊的方式進(jìn)行焊接,焊接時,在板材對接坡口的背面貼陶瓷襯墊或銅襯墊,一次焊接正反面成型,完成整個立對接焊縫的焊接,此焊接方式一般適用于板材厚度小于32mm的對接。當(dāng)板材厚度大于32mm及在強(qiáng)度或韌性方面有特殊要求的板材立對接時,則必須采用CO2半自動或多層多道的自動焊進(jìn)行焊接。現(xiàn)有的厚板立對接焊的焊接方式具有以下缺陷:1.厚板焊接如果采用垂直氣電焊,對于鋼板以及填充材料的要求較高,如果不采用進(jìn)口的鋼板和填充材料,焊接后的焊縫很難達(dá)到接頭需要的最低的力學(xué)性能要求,因此會增加焊接的成本,且操作難度高,中間斷弧以及焊穿的概率高,當(dāng)發(fā)生斷弧或焊穿時,均需要正反面進(jìn)行碳刨及補(bǔ)修,極大的降低了焊接的效率;2.船舶搭載階段,接頭間隙波動變化較大,厚板如果采用垂直氣電焊,焊接熱輸入量也會隨之大幅度變化,極易造成接頭力學(xué)性能不達(dá)標(biāo)的情況發(fā)生;3.采用半自動或自動CO2氣體保護(hù)焊時,厚板焊接的層數(shù)較多,每層焊接的焊接參數(shù)也局限于280A以內(nèi),因此焊接效率較低;4.半自動CO2氣體保護(hù)焊屬于手工操作,對于焊工本身的技能、責(zé)任心要求較高,焊接時層數(shù)需布置合理,過程中產(chǎn)生的夾角或者缺陷必須清除后方能進(jìn)行下一道焊接,焊接質(zhì)量穩(wěn)定性相對較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于:提供一種厚板立對接焊接方法,其能有效的提高焊接速度和焊縫的質(zhì)量。為達(dá)上述目的,本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案:提供一種厚板立對接焊接方法,提供對接焊件,在所述對接焊件上開設(shè)焊接用坡口,采用CO2氣體保護(hù)焊在所述坡口內(nèi)進(jìn)行焊接形成焊縫打底層,采用垂直氣電焊在所述焊縫打底層上焊接完成剩余的坡口填充。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,所述坡口為單面坡口,其坡口底部位于所述對接焊件的背面,其坡口頂部位于所述對接焊件的正面。優(yōu)選的,所述坡口為單面V型坡口。更加優(yōu)選的,所述坡口的角度為30°~45°。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,具體的步驟如下:S10、前處理,將所述對接焊件開設(shè)坡口,對所述坡口進(jìn)行清理;S20、打底焊,采用CO2氣體保護(hù)焊在所述坡口內(nèi)焊接2~3層形成所述焊縫打底層,所述焊縫打底層的厚度為10~15mm;S30、蓋面焊,采用垂直氣電焊對所述坡口未焊接的部分進(jìn)行焊接,直至整個焊縫焊接完成。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,在所述步驟S10與所述步驟S20之間還設(shè)置步驟S11、在所述對接焊件的背面并位于所述坡口的底部貼附有襯墊,所述襯墊封堵所述坡口的底部。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,所述襯墊靠近所述坡口的一側(cè)設(shè)置有凹槽,所述凹槽的寬度大于所述坡口底部的間隙的寬度。優(yōu)選的,所述凹槽為朝向遠(yuǎn)離所述坡口一側(cè)凹設(shè)的弧形結(jié)構(gòu)。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,所述步驟S30后還設(shè)置步驟S40、焊后處理,清除襯墊,磨平坡口兩側(cè)的焊縫,直至焊縫表面與對接焊件的表面平齊。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,所述對接焊件的坡口為雙面坡口。優(yōu)選的,所述雙面坡口包括靠近所述對接焊材正面的正面坡口和靠近所述對接焊材背面的背面坡口,所述正面坡口的坡口角度為30°~45°,所述背面坡口的坡口角度為40°~50°。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,具體步驟如下:S100、前處理,將所述對接焊件開設(shè)坡口,對所述坡口進(jìn)行清理;S200、貼襯墊,在所述坡口的正面坡口的底部貼襯墊,使所述坡口的正面坡口與背面坡口不連通;S300、打底焊,采用CO2氣體保護(hù)焊在所述坡口的背面坡口內(nèi)焊接,直至填充完整個所述背面坡口;S400、清理,清理襯墊和所述正面坡口內(nèi)的焊渣;S500、蓋面焊,采用垂直氣電焊對所述正面坡口進(jìn)行焊接,直至填充完整個所述正面坡口。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,所述襯墊為圓棒狀的襯墊,其直徑略大于所述坡口的底部間隙。作為厚板立對接焊接方法的一種優(yōu)選方案,所述垂直氣電焊的焊接電流為400-500A,焊接電壓為40-44V,焊接速度為4-8cm/min。優(yōu)選的,所述CO2氣體保護(hù)焊采用直徑為1.2mm的藥芯焊絲,型號號為E81T1-K2。所述垂直氣電焊采用直徑為1.6mm的藥芯焊絲,牌號為DW-S1LG或SC-EG3。更加優(yōu)選的,所述襯墊為銅襯墊或陶瓷襯墊。進(jìn)一步的,所述單面坡口的底部間隙為5-16mm。進(jìn)一步的,所述雙面坡口的底部間隙為5-16mm。進(jìn)一步的,所述雙面坡口的背面坡口深度為10-15mm。進(jìn)一步的,所述對接焊件的厚度為32-50mm。本專利技術(shù)的有益效果為:本方案的厚板立對接焊焊接方法采用CO2氣體保護(hù)焊對坡口先進(jìn)行焊接,可以在坡口內(nèi)并位于坡口底部或背部形成難以焊穿的焊縫打底層,進(jìn)而保證后續(xù)采用垂直氣電焊的焊接質(zhì)量,兩種焊接方式結(jié)合對較厚的對接焊件進(jìn)行焊接不僅可以降低操作難度,提高焊接質(zhì)量,還可以有效降低焊接的熱輸入量。附圖說明下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本專利技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1為本專利技術(shù)實(shí)施例一對接焊件開設(shè)單面坡口的狀態(tài)圖。圖2為本專利技術(shù)實(shí)施例一對接焊件貼附襯墊的狀態(tài)圖。圖3為本專利技術(shù)實(shí)施例一對接焊件在打底焊時的狀態(tài)圖。圖4為本專利技術(shù)實(shí)施例一對接焊件在蓋面焊時的狀態(tài)圖。圖5為本專利技術(shù)實(shí)施例二對接焊件開設(shè)雙面坡口的狀態(tài)圖。圖6為本專利技術(shù)實(shí)施例二對接焊件貼附襯墊的狀態(tài)圖。圖7為本專利技術(shù)實(shí)施例二對接焊件在打底焊時的狀態(tài)圖。圖8為本專利技術(shù)實(shí)施例二對接焊件在蓋面焊時的狀態(tài)圖。圖1-4中:110、對接焊件;120、襯墊;121、凹槽;130、焊縫打底層;140、焊縫蓋面層;150、單面坡口。圖5-8中:210、對接焊件;220、襯墊;230、焊縫打底層;240、焊縫蓋面層;250、雙面坡口;251、正面坡口;252、背面坡口。具體實(shí)施方式為使本專利技術(shù)解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本專利技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。實(shí)施例一:如圖1至4所示,于本實(shí)施例中,提供一種厚板立對接焊接方法,具體的提供對接焊件110,在對接焊件110上開設(shè)焊接用坡口,采用CO2氣體保護(hù)焊在坡口內(nèi)進(jìn)行焊接形成焊縫打底層130,采用垂直氣電焊在焊縫打底層130上焊接完成剩余的坡口填充,形成焊縫蓋面層140。采用CO2氣體保護(hù)焊對坡口先進(jìn)行焊接,可以在坡口內(nèi)并位于坡口底部形成難以焊穿的焊縫打底層130,進(jìn)而保證后續(xù)采用垂直氣電焊的焊接質(zhì)量,兩種焊接方式結(jié)合對較厚的對接焊件110進(jìn)行焊接不僅可以降低操作難度,提高焊接質(zhì)量,還可以有效降低焊接的熱輸入量。具體的操作步驟如下:S10、前處理,將對接焊件110開設(shè)坡口,其中,坡口為單面坡口150,其坡口底部位于對接焊件110的背面,其坡口頂部位于對接焊件110的正面,對坡口進(jìn)行清理;S20、在對接焊件110的背面并位于坡口的底部貼附有襯墊120,襯墊120封堵坡口的底部;S30、打底焊,采用CO2氣體保護(hù)焊在坡口內(nèi)焊接2~3層形成焊縫打底層130,焊縫打底層130的厚度為10~15本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種厚板立對接焊接方法,其特征在于,提供對接焊件,在所述對接焊件上開設(shè)焊接用坡口,采用CO2氣體保護(hù)焊在所述坡口內(nèi)進(jìn)行焊接形成焊縫打底層,采用垂直氣電焊在所述焊縫打底層上焊接完成剩余的坡口填充。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種厚板立對接焊接方法,其特征在于,提供對接焊件,在所述對接焊件上開設(shè)焊接用坡口,采用CO2氣體保護(hù)焊在所述坡口內(nèi)進(jìn)行焊接形成焊縫打底層,采用垂直氣電焊在所述焊縫打底層上焊接完成剩余的坡口填充。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚板立對接焊接方法,其特征在于,所述坡口為單面坡口,其坡口底部位于所述對接焊件的背面,其坡口頂部位于所述對接焊件的正面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的厚板立對接焊接方法,其特征在于,具體的步驟如下:S10、前處理,將所述對接焊件開設(shè)坡口,對所述坡口進(jìn)行清理;S20、打底焊,采用CO2氣體保護(hù)焊在所述坡口內(nèi)焊接2~3層形成所述焊縫打底層,所述焊縫打底層的厚度為10~15mm;S30、蓋面焊,采用垂直氣電焊對所述坡口未焊接的部分進(jìn)行焊接,直至整個焊縫焊接完成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚板立對接焊接方法,其特征在于,在所述步驟S10與所述步驟S20之間還設(shè)置步驟S11、在所述對接焊件的背面并位于所述坡口的底部貼附有襯墊,所述襯墊封堵所述坡口的底部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的厚板立對接焊接方法,其特征在于,所述襯墊靠近所述坡口的一側(cè)設(shè)置有凹槽,所述凹槽的寬度大于所述坡口底部...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:馬金軍,江澤新,羅堅(jiān),黎劍新,
申請(專利權(quán))人:廣船國際有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:廣東,44
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