能用作板級屏蔽件BLS蓋的熱界面材料和導電層制造技術

能用作板級屏蔽件BLS蓋的熱界面材料和導電層。根據各種方面，公開了板級屏蔽件(BLS)的蓋或罩的示例性實施方式。在示例性實施方式中，BLS蓋通常包括導電層。一個或更多個熱界面材料沿著所述導電層的上表面和下表面或者上側和下側或者在其上面。

【技術實現步驟摘要】
能用作板級屏蔽件BLS蓋的熱界面材料和導電層
本公開一般地涉及熱界面材料和導電層，其可以用作板級屏蔽件(BLS)的蓋或罩。
技術介紹
這個部分提供與本公開相關的但未必是現有技術的背景信息。電子部件(諸如半導體、集成電路組件、晶體管等)通常具有預先設計的溫度，在這一溫度，電子部件以最優狀態運行。理想條件下，預先設計的溫度接近周圍空氣的溫度。然而，電子部件的工作產生熱。如果不去除熱，則電子部件可能以顯著高于其正常或期望的工作溫度的溫度運行。這樣過高的溫度會對電子部件的工作特性和所關聯的設備的運行帶來不利影響。為避免或至少減少由于生熱帶來的不利的工作特性，應去除熱，例如通過將熱從工作的電子部件傳導到散熱片。隨后可以通過傳統的對流和/或輻射技術使散熱片冷卻。在傳導過程中，熱可通過電子部件與散熱片之間的直接表面接觸和/或電子部件與散熱片隔著中間介質或熱界面材料(TIM)的接觸而從工作中的電子部件傳導到散熱片。熱界面材料可以用來填充傳熱表面之間的間隙，以便與以空氣(相對不良的導熱體)填充的間隙相比提高傳熱效率。另外，電子設備操作時常見的問題是設備的電子電路內產生電磁輻射。這種輻射可能導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定距離內的其他電子設備的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾可能引起重要信號的衰減或完全丟失，從而致使電子設備低效或無法操作。減輕EMI/RFI影響的常見解決方案是借助使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源內，并且用于隔離EMI/RFI源附近的其他設備。這里所使用的術語“EMI”應當被認為通常包括并指EMI發射和RFI發射，并且術語“電磁的”應當被認為通常包括并指來自外部源和內部源的電磁和射頻。因此，(這里所使用的)術語屏蔽廣泛地包括并指諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合等來減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對于政府法規和/或對于電子部件系統的內部功能不再干擾。
技術實現思路
根據本專利技術的一個方面，提出了一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：一個或更多個側壁，該一個或更多個側壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件的方式安裝于所述基板；蓋，該蓋被配置為覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口，所述蓋包括：導電層，該導電層具有相反的第一側和第二側；第一熱界面材料，該第一熱界面材料沿著所述導電層的所述第一側并且被配置為延伸通過由所述一個或更多個側壁限定的所述開口；以及第二熱界面材料，該第二熱界面材料沿著所述導電層的所述第二側；其中，當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式被安裝于所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時：所述第一熱界面材料、所述導電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述至少一個部件的導熱熱量路徑；并且所述導電層以及所述一個或更多個側壁能夠進行操作用于提供針對所述至少一個部件的EMI屏蔽。根據本專利技術的一個方面，提出了一種組件，該組件包括除熱/散熱結構、具有熱源的印刷電路板以及前述的BLS，其中：所述一個或更多個側壁安裝于所述印刷電路板，同時所述開口在所述熱源上方；所述蓋被定位在所述一個或更多個側壁上使得由所述一個或更多個側壁限定的所述開口被所述蓋覆蓋；所述第一熱界面材料、所述導電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述熱源到所述除熱/散熱結構的導熱熱量路徑；并且所述BLS能夠進行操作用于提供針對所述熱源的EMI屏蔽。根據本專利技術的一個方面，提出了一種電子裝置，該電子裝置包括前述的組件。根據本專利技術的一個方面，提出了一種方法，該方法包括：將導電層定位在由板級屏蔽件BLS的一個或更多個側壁限定的開口上方，其中：所述一個或更多個側壁以總體上圍繞基板上的熱源的方式被安裝于所述基板；第一熱界面材料沿著所述導電層的第一側并且延伸通過由所述一個或更多個側壁限定的所述開口以與所述熱源相接觸；第二熱界面材料沿著所述導電層的第二側并且與除熱/散熱結構相接觸；所述第一熱界面材料、所述導電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述熱源到所述除熱/散熱結構的導熱熱量路徑；并且所述導電層以及所述一個或更多個側壁能夠進行操作用于提供針對所述熱源的EMI屏蔽。附圖說明本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實施方式，并且并不旨在限制本公開內容的范圍。圖1例示了根據示例性實施方式的包括進行對齊用于定位在由板級屏蔽件(BLS)框架限定的開口之上的蓋在內的BLS，其中，所述蓋包括沿著導電層的相對或背對的第一側和第二側的第一熱界面材料和第二熱界面材料(TIM1和TIM2)；圖2例示了蓋被定位在由BLS框架限定的開口之上的圖1中所示的BLS；以及圖3例示了TIM2與均熱器相接觸的圖2中所示的BLS。具體實施方式下面將參照附圖詳細描述示例實施方式。本申請的專利技術人已經意識到在維持足夠的屏蔽效能的同時使得熱量從屏蔽了的集成電路(IC)或其它熱源傳遞到另一表面的難度。目前在移動裝置中，IC可以被封裝在板級屏蔽件(BLS)中以減少或消除電磁(EM)干擾。然而，從IC的熱傳遞可以受到通常為鋼的BLS蓋的較差傳導性的限制。在意識到上述內容之后，本申請的專利技術人開發并在本文中公開了BLS蓋或罩包括沿著導電層(廣義地，導電材料)一側或兩側的熱界面材料(TIM1和/或TIM2)的示例性實施方式。在示例性實施方式中，BLS蓋可以在維持足夠的屏蔽效能和方便返工的同時使得從熱源的熱傳遞得到提高。導電層可以被配置為，例如可以與鋼制BLS蓋等相比較地，維持屏蔽效能。因此，導電層還可以被稱為屏蔽層。相同或不同熱界面材料中的一個或更多個可以沿著導電層的相對或背對的第一側和第二側或第一表面和第二表面中的一方或雙方而設置。例如，第一熱界面材料(TIM1)可以沿著導電層的第一側或下側設置，用于與要進行屏蔽的集成電路(IC)或其它部件或裝置(廣義地，熱源)相接觸。第二熱界面材料(TIM2)可以沿著導電層的第二側或上側設置，用于與均熱器(廣義地，除熱/散熱結構或部件)的表面相接觸。第一熱界面材料(TIM1)可以包括與第二熱界面材料(TIM2)相同或不同的熱界面材料。另外，可以存在沿著導電層的一側或兩側的超過一個的熱界面材料。并且，沿著導電層的一側的多個熱界面材料可以與沿著導電層的另一側的多個熱界面材料相同或不同。圖1至圖3例示了使本公開的一個或更多個方面具體化的板級屏蔽件(BLS)100的示例性實施方式。如圖1中所示，BLS100包括蓋104和框架或圍欄108。框架108包括配置用于以總體上圍繞PCB116上的一個或更多個組件(例如，裝置120，等等)的方式安裝(例如，焊接，等等)于印刷電路板(PCB)116(廣義地，基板)的一個或更多個側壁。在該示例中，框架108包括從側壁112的頂部向內延伸的周邊凸緣124。周邊凸緣24限定開口128。另選地，框架可以是無凸緣的(沒有向內延伸的凸緣)。因此，本文中公開的BLS蓋不應當被限制為與具體配置有BLS框架、圍欄或側壁的任何一個使用。BLS蓋104包括沿本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：一個或更多個側壁，該一個或更多個側壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件的方式安裝于所述基板；蓋，該蓋被配置為覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口，所述蓋包括：導電層，該導電層具有相反的第一側和第二側；第一熱界面材料，該第一熱界面材料沿著所述導電層的所述第一側并且被配置為延伸通過由所述一個或更多個側壁限定的所述開口；以及第二熱界面材料，該第二熱界面材料沿著所述導電層的所述第二側；其中，當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式被安裝于所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時：所述第一熱界面材料、所述導電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述至少一個部件的導熱熱量路徑；并且所述導電層以及所述一個或更多個側壁能夠進行操作用于提供針對所述至少一個部件的EMI屏蔽。

【技術特征摘要】
2015.10.23 US 62/245,9601.一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：一個或更多個側壁，該一個或更多個側壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件的方式安裝于所述基板；蓋，該蓋被配置為覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口，所述蓋包括：導電層，該導電層具有相反的第一側和第二側；第一熱界面材料，該第一熱界面材料沿著所述導電層的所述第一側并且被配置為延伸通過由所述一個或更多個側壁限定的所述開口；以及第二熱界面材料，該第二熱界面材料沿著所述導電層的所述第二側；其中，當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式被安裝于所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時：所述第一熱界面材料、所述導電層以及所述第二熱界面材料合作以限定從所述至少一個部件的導熱熱量路徑；并且所述導電層以及所述一個或更多個側壁能夠進行操作用于提供針對所述至少一個部件的EMI屏蔽。2.根據權利要求1所述的BLS，其中，所述導電層包括涂敷有鎳的鋁。3.根據權利要求1所述的BLS，其中：所述導電層包括銅、石墨或鋁；所述第一熱界面材料包括可分配熱界面材料；并且所述第二熱界面材料包括適形熱空隙填料。4.根據權利要求1所述的BLS，其中，所述第一熱界面材料被配置為當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式被安裝于所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時，與所述基板上的所述至少一個部件直接接觸。5.根據權利要求1所述的BLS，其中，所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料包括相同或不同的熱界面材料。6.根據權利要求1所述的BLS，其中：所述第一熱界面材料包括沿著所述導電層的所述第一側的多個不同的熱界面材料；和/或所述第二熱界面材料包括沿著所述導電層的所述第二側的多...

【專利技術屬性】
技術研發人員：賈森·L·斯特拉德，
申請(專利權)人：天津萊爾德電子材料有限公司，
類型：發明
國別省市：天津,12