一種導(dǎo)光件及電子設(shè)備制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)實(shí)施例公開(kāi)了一種導(dǎo)光件及電子設(shè)備。所述導(dǎo)光件包括：上殼體、下殼體、印刷電路板PCB和導(dǎo)光隔件；所述導(dǎo)光隔件固定在所述上殼體、下殼體和所述PCB形成的容置空間中；所述導(dǎo)光隔件采用彈性材料制成，以使所述導(dǎo)光隔件固定在所述容置空間中，與所述上殼體、下殼體和所述PCB過(guò)盈配合；所述導(dǎo)光隔件的兩端分別設(shè)置有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；所述PCB的一端通過(guò)所述導(dǎo)光隔件的第一端的第一開(kāi)口插入所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部，使所述PCB的一端位于所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部的容置空間內(nèi)；所述導(dǎo)光隔件的第二端與所述上殼體和/或所述下殼體接觸，位于所述第二端的第二開(kāi)口與所述上殼體和所述下殼體的外部連通。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，具體涉及一種導(dǎo)光件及電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
隨著電子設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)電子設(shè)備的外觀功能要求也逐漸提高，在電子設(shè)備上出現(xiàn)了用于表示當(dāng)前電子設(shè)備內(nèi)置電池的剩余電量的指示燈。以指示燈的數(shù)量為4個(gè)為例，則當(dāng)4個(gè)指示燈全亮?xí)r，表明當(dāng)前電池的剩余電量較多；當(dāng)4個(gè)指示燈只亮起1個(gè)時(shí)，表明當(dāng)前電池的剩余電量較少，待充電。以指示燈的數(shù)量為4個(gè)為例，通常在電子設(shè)備的側(cè)面設(shè)置有四個(gè)獨(dú)立暗格的隔光結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有技術(shù)中，隔光結(jié)構(gòu)通常是采用硬質(zhì)材料(例如硬膠)制成的暗格結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)通常都有縫隙，導(dǎo)致漏光，從而導(dǎo)致用戶體驗(yàn)不佳；即使在縫隙處粘接泡棉以防止漏光，但這種方式會(huì)導(dǎo)致操作流程繁瑣，大大增加了人力成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決現(xiàn)有存在的技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例提供一種導(dǎo)光件及電子設(shè)備，能夠避免導(dǎo)光結(jié)構(gòu)漏光，提升用戶體驗(yàn)。為達(dá)到上述目的，本技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：本技術(shù)實(shí)施例提供了一種導(dǎo)光件，所述導(dǎo)光件包括：上殼體、下殼體、印刷電路板(PCB，PrintedCircuitBoard)和導(dǎo)光隔件；所述導(dǎo)光隔件固定在所述上殼體、下殼體和所述PCB形成的容置空間中；所述導(dǎo)光隔件采用彈性材料制成，以使所述導(dǎo)光隔件固定在所述容置空間中，與所述上殼體、下殼體和所述PCB過(guò)盈配合；所述導(dǎo)光隔件的兩端分別設(shè)置有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；所述PCB的一端通過(guò)所述導(dǎo)光隔件的第一端的第一開(kāi)口插入所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部，使所述PCB的一端位于所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部的容置空間內(nèi)；所述導(dǎo)光隔件的第二端與所述上殼體和/或所述下殼體接觸，位于所述第二端的第二開(kāi)口與所述上殼體和所述下殼體的外部連通。上述方案中，與所述導(dǎo)光隔件的第二端相對(duì)應(yīng)的所述上殼體和/或下殼體外部的第一區(qū)域設(shè)置有裝飾件；所述裝飾件通過(guò)粘結(jié)層固定在所述第一區(qū)域。上述方案中，所述上殼體和/或下殼體外部的第一區(qū)域設(shè)置為凹形，當(dāng)所述裝飾件固定在所述第一區(qū)域后，所述裝飾件與所述上殼體和所述下殼體形成一體。上述方案中，所述裝飾件采用透光率達(dá)到預(yù)設(shè)閾值的材料制成；且所述裝飾件與所述上殼體和/或所述下殼體的顏色一致。上述方案中，所述PCB的第一端設(shè)置有發(fā)光組件；所述發(fā)光組件容置于所述導(dǎo)光隔件的容置空間內(nèi)。上述方案中，所述發(fā)光組件為發(fā)光二極管(LED，LightEmittingDiode)。上述方案中，與所述導(dǎo)光隔件的第二端相接觸的所述上殼體和/或所述下殼體上設(shè)置有透過(guò)孔；所述第二開(kāi)口通過(guò)所述透過(guò)孔與所述上殼體和所述下殼體的外部連通。本技術(shù)實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括導(dǎo)光件；所述導(dǎo)光件包括：上殼體、下殼體、PCB和導(dǎo)光隔件；所述導(dǎo)光隔件固定在所述上殼體、下殼體和所述PCB形成的容置空間中；所述導(dǎo)光隔件采用彈性材料制成，以使所述導(dǎo)光隔件固定在所述容置空間中，與所述上殼體、下殼體和所述PCB過(guò)盈配合；所述導(dǎo)光隔件的兩端分別設(shè)置有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；所述PCB的一端通過(guò)所述導(dǎo)光隔件的第一端的第一開(kāi)口插入所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部，使所述PCB的一端位于所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部的容置空間內(nèi)；所述導(dǎo)光隔件的第二端與所述上殼體和/或所述下殼體接觸，位于所述第二端的第二開(kāi)口與所述上殼體和所述下殼體的外部連通。上述方案中，所述PCB的第一端設(shè)置有發(fā)光組件；所述發(fā)光組件用于指示所述電子設(shè)備內(nèi)置電池的剩余電量；所述發(fā)光組件容置于所述導(dǎo)光隔件的容置空間內(nèi)。上述方案中，與所述導(dǎo)光隔件的第二端相對(duì)應(yīng)的所述上殼體和/或下殼體外部的第一區(qū)域設(shè)置有裝飾件；所述裝飾件通過(guò)粘結(jié)層固定在所述第一區(qū)域。本技術(shù)實(shí)施例提供的導(dǎo)光件及電子設(shè)備，所述導(dǎo)光件包括：上殼體、下殼體、PCB和導(dǎo)光隔件；所述導(dǎo)光隔件固定在所述上殼體、下殼體和所述PCB形成的容置空間中；所述導(dǎo)光隔件采用彈性材料制成，以使所述導(dǎo)光隔件固定在所述容置空間中，與所述上殼體、下殼體和所述PCB過(guò)盈配合；所述導(dǎo)光隔件的兩端分別設(shè)置有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；所述PCB的一端通過(guò)所述導(dǎo)光隔件的第一端的第一開(kāi)口插入所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部，使所述PCB的一端位于所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部的容置空間內(nèi)；所述導(dǎo)光隔件的第二端與所述上殼體和/或所述下殼體接觸，位于所述第二端的第二開(kāi)口與所述上殼體和所述下殼體的外部連通。如此，采用本技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案，采用彈性材料制成的導(dǎo)光隔件，所述導(dǎo)光隔件與上殼體、下殼體和PCB過(guò)盈配合，避免導(dǎo)光隔件與上殼體、下殼體或PCB之間出現(xiàn)縫隙，導(dǎo)致漏光，提升了用戶體驗(yàn)；另一方面，也避免了諸如在接縫處粘接泡棉的操作流程，大大減少了人力成本。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)實(shí)施例的導(dǎo)光件的第一示意圖；圖2為本技術(shù)實(shí)施例的導(dǎo)光件的第二示意圖；圖3為本技術(shù)實(shí)施例的導(dǎo)光件的第三示意圖；圖4a和圖4b分別為本技術(shù)實(shí)施例的導(dǎo)光件應(yīng)用于電子設(shè)備中的顯示狀態(tài)示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。實(shí)施例一本技術(shù)實(shí)施例提供了一種導(dǎo)光件。圖1、圖2和圖3分別為本實(shí)用新型實(shí)施例的導(dǎo)光件的第一示意圖、第二示意圖和第三示意圖。具體可參見(jiàn)圖1、圖2或圖3所示，所述導(dǎo)光件包括：上殼體11、下殼體12、PCB13和導(dǎo)光隔件14；所述導(dǎo)光隔件14固定在所述上殼體11、下殼體12和所述PCB13形成的容置空間中；所述導(dǎo)光隔件14采用彈性材料制成，以使所述導(dǎo)光隔件14固定在所述容置空間中，與所述上殼體11、下殼體12和所述PCB13過(guò)盈配合；所述導(dǎo)光隔件14的兩端分別設(shè)置有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；所述PCB13的一端通過(guò)所述導(dǎo)光隔件14的第一端的第一開(kāi)口插入所述導(dǎo)光隔件14內(nèi)部，使所述PCB13的一端位于所述導(dǎo)光隔件14內(nèi)部的容置空間內(nèi)；所述導(dǎo)光隔件14的第二端與所述上殼體11和/或所述下殼體12接觸，位于所述第二端的第二開(kāi)口與所述上殼體11和所述下殼體12的外部連通。本實(shí)施例中，所述導(dǎo)光隔件14采用彈性材料一體成型，所述彈性材料具體可以為具有彈性的橡膠材料。所述上殼體11、下殼體12和所述PCB13在布局時(shí)形成一容置空間；所述導(dǎo)光隔件14能夠固定在所述容置空間內(nèi)，并利用所述導(dǎo)光隔件14的彈性屬性與所述上殼體11、下殼體12和所述PCB13過(guò)盈配合，避免所述導(dǎo)光隔件14出現(xiàn)縫隙從而導(dǎo)致漏光。本實(shí)施例中，所述導(dǎo)光隔件14具體可以為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)。所述導(dǎo)光隔件14的兩端分別具有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；所本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種導(dǎo)光件，其特征在于，所述導(dǎo)光件包括：上殼體、下殼體、印刷電路板PCB和導(dǎo)光隔件；所述導(dǎo)光隔件固定在所述上殼體、下殼體和所述PCB形成的容置空間中；所述導(dǎo)光隔件采用彈性材料制成，以使所述導(dǎo)光隔件固定在所述容置空間中，與所述上殼體、下殼體和所述PCB過(guò)盈配合；所述導(dǎo)光隔件的兩端分別設(shè)置有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；所述PCB的一端通過(guò)所述導(dǎo)光隔件的第一端的第一開(kāi)口插入所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部，使所述PCB的一端位于所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部的容置空間內(nèi)；所述導(dǎo)光隔件的第二端與所述上殼體和/或所述下殼體接觸，位于所述第二端的第二開(kāi)口與所述上殼體和所述下殼體的外部連通。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種導(dǎo)光件，其特征在于，所述導(dǎo)光件包括：上殼體、下殼體、印刷電
路板PCB和導(dǎo)光隔件；所述導(dǎo)光隔件固定在所述上殼體、下殼體和所述PCB
形成的容置空間中；
所述導(dǎo)光隔件采用彈性材料制成，以使所述導(dǎo)光隔件固定在所述容置空間
中，與所述上殼體、下殼體和所述PCB過(guò)盈配合；
所述導(dǎo)光隔件的兩端分別設(shè)置有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；所述PCB的一端通
過(guò)所述導(dǎo)光隔件的第一端的第一開(kāi)口插入所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部，使所述PCB的一
端位于所述導(dǎo)光隔件內(nèi)部的容置空間內(nèi)；
所述導(dǎo)光隔件的第二端與所述上殼體和/或所述下殼體接觸，位于所述第二
端的第二開(kāi)口與所述上殼體和所述下殼體的外部連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光件，其特征在于，與所述導(dǎo)光隔件的第二端
相對(duì)應(yīng)的所述上殼體和/或下殼體外部的第一區(qū)域設(shè)置有裝飾件；所述裝飾件通
過(guò)粘結(jié)層固定在所述第一區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)光件，其特征在于，所述上殼體和/或下殼體
外部的第一區(qū)域設(shè)置為凹形，當(dāng)所述裝飾件固定在所述第一區(qū)域后，所述裝飾
件與所述上殼體和所述下殼體形成一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)光件，其特征在于，所述裝飾件采用透光率達(dá)
到預(yù)設(shè)閾值的材料制成；且所述裝飾件與所述上殼體和/或所述下殼體的顏色一
致。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光件，其特征在于，所述PCB的第一端設(shè)置
有發(fā)光組件；所述發(fā)光組件容置于所述導(dǎo)光隔件的容置空間內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周睿穎，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京小鳥(niǎo)看看科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：北京;11